JPH0410754B2 - - Google Patents
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- JPH0410754B2 JPH0410754B2 JP59070130A JP7013084A JPH0410754B2 JP H0410754 B2 JPH0410754 B2 JP H0410754B2 JP 59070130 A JP59070130 A JP 59070130A JP 7013084 A JP7013084 A JP 7013084A JP H0410754 B2 JPH0410754 B2 JP H0410754B2
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 6
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は電気回路板の製造法に係り、特に導電
性ペーストにメツキ層を形成する熱伝導性、ハン
ダ付性に優れた電気回路板の製造法に関する。
性ペーストにメツキ層を形成する熱伝導性、ハン
ダ付性に優れた電気回路板の製造法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
従来から、絶縁基板上に銀を主体とする導電性
ペーストを、所望のパターン状にスクリーン印刷
し、100〜200℃の温度範囲で焼成してなる電気回
路板がある。銀を主体とする導電性ペーストの場
合ハンダぐわれが大きいため、導体上に直接ハン
ダ付けを行うことは甚だ困難であり、このためこ
の種の銀系導電体はもつぱら部品搭載を行わない
配線部、スルホール部等に使用されてきた。一方
このような従来の使い方から導電性ペーストの導
体上にハンダ付けを施して部品を搭載しようとす
る傾向が生じ、また近年の貴金属の高騰等の理由
から銅粉を主体とする導電性ペーストが使用され
てきた。
ペーストを、所望のパターン状にスクリーン印刷
し、100〜200℃の温度範囲で焼成してなる電気回
路板がある。銀を主体とする導電性ペーストの場
合ハンダぐわれが大きいため、導体上に直接ハン
ダ付けを行うことは甚だ困難であり、このためこ
の種の銀系導電体はもつぱら部品搭載を行わない
配線部、スルホール部等に使用されてきた。一方
このような従来の使い方から導電性ペーストの導
体上にハンダ付けを施して部品を搭載しようとす
る傾向が生じ、また近年の貴金属の高騰等の理由
から銅粉を主体とする導電性ペーストが使用され
てきた。
しかしながら、銅粉を主体とする導電性ペース
トはハンダぐわれに対する耐久力も良くまた導電
性も良好であるが、一般に使用されているハンダ
では良好はハンダぬれ性が得られずハンダの信頼
性、安定性の面で多くの欠点を有し、これを使用
した電気回路板も種々の問題があつた。
トはハンダぐわれに対する耐久力も良くまた導電
性も良好であるが、一般に使用されているハンダ
では良好はハンダぬれ性が得られずハンダの信頼
性、安定性の面で多くの欠点を有し、これを使用
した電気回路板も種々の問題があつた。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するために
なされたもので、ハンダぬれ性に優れ、ハンダ信
頼性のよい、かつ複雑な工程を経ない、低コスト
の電気回路板の製造方法を提供しようとするもの
である。
なされたもので、ハンダぬれ性に優れ、ハンダ信
頼性のよい、かつ複雑な工程を経ない、低コスト
の電気回路板の製造方法を提供しようとするもの
である。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を
重ねた結果、銅粉を主体とする導電性ペーストの
結合剤に特定の樹脂を使用することにより特殊な
ハンダを使用することなく良好なハンダぬれ性を
有した、経済的に有利な電気回路板を製造し得る
ことを見い出したものである。
重ねた結果、銅粉を主体とする導電性ペーストの
結合剤に特定の樹脂を使用することにより特殊な
ハンダを使用することなく良好なハンダぬれ性を
有した、経済的に有利な電気回路板を製造し得る
ことを見い出したものである。
即ち、本発明は、
数平均分子量が10000以上でかつ水酸基を架橋性
官能基として備えるプレポリマーと、メタノー
ル、エタノール、ブタノールの何れかによりエー
テル化されたアミノ樹脂とからなる樹脂分を含
み、銅粉を主成分とする導電性ペーストを、絶縁
基板上に塗布して回路パターンを形成・焼成する
第１工程と、メツキ防止レジストを塗布硬化さ
せ、次いで端子部および電気部品搭載部にメツキ
層を設ける第２工程と、前記第１工程および第２
工程を施した回路基板と電気部品とをハンダ付け
する第３工程とを含むことを特徴とする電気回路
板の製造法である。
官能基として備えるプレポリマーと、メタノー
ル、エタノール、ブタノールの何れかによりエー
テル化されたアミノ樹脂とからなる樹脂分を含
み、銅粉を主成分とする導電性ペーストを、絶縁
基板上に塗布して回路パターンを形成・焼成する
第１工程と、メツキ防止レジストを塗布硬化さ
せ、次いで端子部および電気部品搭載部にメツキ
層を設ける第２工程と、前記第１工程および第２
工程を施した回路基板と電気部品とをハンダ付け
する第３工程とを含むことを特徴とする電気回路
板の製造法である。
本発明に用いる絶縁基板としては、表面に絶縁
層を有するアルミニウム等の金属基板、セラミツ
ク基板等が好適であり、場合により耐熱性樹脂基
板等も用いることができる。
層を有するアルミニウム等の金属基板、セラミツ
ク基板等が好適であり、場合により耐熱性樹脂基
板等も用いることができる。
本発明に用いる銅粉を主成分とする導電性ペー
ストの銅粉としては、平均粒径が10μｍ以下のも
のが好ましい。10μｍを超えると高密度充填が不
可能となりペースト状にならず印刷性が劣るため
好ましくない。
ストの銅粉としては、平均粒径が10μｍ以下のも
のが好ましい。10μｍを超えると高密度充填が不
可能となりペースト状にならず印刷性が劣るため
好ましくない。
導電性ペーストに用いる、数平均分子量が
10000以上でかつ水酸基を架橋性官能基として備
えるプレポリマーとしては、例えばフエノキシ樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ｐ−ビニルフエノール
樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、１，２−ポリ
ブタジエン樹脂等が挙げられ、これらは１種又は
２種以上混合して用いることができる。プレホリ
マーを数平均分子量10000以上とした理由は、
10000未満では銅粉の高密度充填が不可能になり
ペースト状にならず、スクリーン印刷などに不適
当となるためである。
10000以上でかつ水酸基を架橋性官能基として備
えるプレポリマーとしては、例えばフエノキシ樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ｐ−ビニルフエノール
樹脂、エポキシ変性アクリル樹脂、１，２−ポリ
ブタジエン樹脂等が挙げられ、これらは１種又は
２種以上混合して用いることができる。プレホリ
マーを数平均分子量10000以上とした理由は、
10000未満では銅粉の高密度充填が不可能になり
ペースト状にならず、スクリーン印刷などに不適
当となるためである。
このプレポリマーには、メタノール、エタノー
ル、ブタノールの何れかによりエーテル化された
アミノ樹脂を混合又は反応させて使用する。アミ
ノ樹脂を上記プレポリマーに配合する理由は、回
路パターンのメツキぐわれに対する耐久力が特に
優れるためである。
ル、ブタノールの何れかによりエーテル化された
アミノ樹脂を混合又は反応させて使用する。アミ
ノ樹脂を上記プレポリマーに配合する理由は、回
路パターンのメツキぐわれに対する耐久力が特に
優れるためである。
本発明に用いるメツキ防止レジストとしては、
熱硬化あるいはUV硬化の耐メツキレジストであ
り、例えば太陽インキ製造のＳ−22、Ｓ−222、
UVR−150G、アサヒ化学のCCR−232Vなどが
挙げられる。
熱硬化あるいはUV硬化の耐メツキレジストであ
り、例えば太陽インキ製造のＳ−22、Ｓ−222、
UVR−150G、アサヒ化学のCCR−232Vなどが
挙げられる。
本発明でメツキ層を設ける方法としては、各種
の方法が使用できるが通常無電解メツキ液に浸漬
してメツキ層を形成させる。
の方法が使用できるが通常無電解メツキ液に浸漬
してメツキ層を形成させる。
［発明の実施例］
次に本発明の電気回路板の製造方法の一例を図
面を用いて説明する。第１図の絶縁基板１（例え
ば絶縁樹脂層を有するアルミニウム基板やセラミ
ツク基板などが好適である）の上に、数平均分子
量が10000以上のフエノキシ樹脂とポリブタジエ
ン樹脂との混合プレポリマー80重量部と、エタノ
ールでエーテル化したアミノ樹脂20部からなる樹
脂分と、平均粒径が10μｍ以下の銅粉とを含む導
電性ペースト２をスクリーン印刷する。次にこれ
を150℃で10分間加熱した後、さらに300〜400℃
で10〜20分窒素雰囲気中で焼成する。次に第２図
に示すように、絶縁基板表面のランド部分を除い
た全面にメツキ防止レジスト３をスクリーン印刷
し、乾燥硬化させる。しかる後第３図に示すよう
に、この後基板を鉱酸（塩酸、硫酸）に浸漬して
電極取り出し部分や電気部品搭載部分の金属表面
を活性化してから無電解ニツケルメツキ液に浸漬
してメツキ層４を設ける。
面を用いて説明する。第１図の絶縁基板１（例え
ば絶縁樹脂層を有するアルミニウム基板やセラミ
ツク基板などが好適である）の上に、数平均分子
量が10000以上のフエノキシ樹脂とポリブタジエ
ン樹脂との混合プレポリマー80重量部と、エタノ
ールでエーテル化したアミノ樹脂20部からなる樹
脂分と、平均粒径が10μｍ以下の銅粉とを含む導
電性ペースト２をスクリーン印刷する。次にこれ
を150℃で10分間加熱した後、さらに300〜400℃
で10〜20分窒素雰囲気中で焼成する。次に第２図
に示すように、絶縁基板表面のランド部分を除い
た全面にメツキ防止レジスト３をスクリーン印刷
し、乾燥硬化させる。しかる後第３図に示すよう
に、この後基板を鉱酸（塩酸、硫酸）に浸漬して
電極取り出し部分や電気部品搭載部分の金属表面
を活性化してから無電解ニツケルメツキ液に浸漬
してメツキ層４を設ける。
次いで第４図に示すように端子部および電気部
品搭載部にハンダ５付けを施こし第５図の通り電
気部品６を搭載して電気回路板を完成させる。ハ
ンダ付けの方法はデイツプ式、噴流式、クリーム
ハンダによる印刷方式およびその他の公知の方法
で行うことができる。
品搭載部にハンダ５付けを施こし第５図の通り電
気部品６を搭載して電気回路板を完成させる。ハ
ンダ付けの方法はデイツプ式、噴流式、クリーム
ハンダによる印刷方式およびその他の公知の方法
で行うことができる。
完成した電気回路板の回路部２は導電性が良く
（電気抵抗値は10-5Ωcm）、しかもメツキ層とハン
ダとが一体化しているために電気部品を含めた全
体が導電性となる。
（電気抵抗値は10-5Ωcm）、しかもメツキ層とハン
ダとが一体化しているために電気部品を含めた全
体が導電性となる。
［発明の効果］
本発明の電気回路板の製造方法は銅系の導電性
ペーストを用いることによつて特殊なハンダを使
用することなく、従来の汎用のハンダに対して良
好なハンダぬれ性が得られ、ハンダ信頼性のよい
電気回路板を製造することができる。また本発明
の方法を用いるならば従来のごとき銅箔を使用す
るサブトラクト法に比較して省資源であり、更に
エツチング、洗浄等の複雑な工程を有しないため
低コスト化に貢献し、電子機器全体の性能向上と
低コスト化に寄与するものである。
ペーストを用いることによつて特殊なハンダを使
用することなく、従来の汎用のハンダに対して良
好なハンダぬれ性が得られ、ハンダ信頼性のよい
電気回路板を製造することができる。また本発明
の方法を用いるならば従来のごとき銅箔を使用す
るサブトラクト法に比較して省資源であり、更に
エツチング、洗浄等の複雑な工程を有しないため
低コスト化に貢献し、電子機器全体の性能向上と
低コスト化に寄与するものである。
図は本発明の電気回路板の製造方法の一実施例
を示す図面であり、第１図は回路パターンを設け
た状態、第２図はメツキ防止レジストを塗布硬化
した状態、第３図は端子部および電気部品搭載部
にメツキ層を設けた状態、第４図はメツキ層の上
にハンダ付けした状態、第５図はハンダ上に電気
部品を搭載した状態のそれぞれ断面図を示す。 １……絶縁基板、２……導電性ペースト、３…
…メツキ防止レジスト、４……メツキ層、５……
ハンダ、６……電気部品。
を示す図面であり、第１図は回路パターンを設け
た状態、第２図はメツキ防止レジストを塗布硬化
した状態、第３図は端子部および電気部品搭載部
にメツキ層を設けた状態、第４図はメツキ層の上
にハンダ付けした状態、第５図はハンダ上に電気
部品を搭載した状態のそれぞれ断面図を示す。 １……絶縁基板、２……導電性ペースト、３…
…メツキ防止レジスト、４……メツキ層、５……
ハンダ、６……電気部品。
Claims (1)
- １ 数平均分子量が10000以上でかつ水酸基を架
橋性官能基として備えるプレポリマーと、メタノ
ール、エタノール、ブタノールの何れかによりエ
ーテル化されたアミノ樹脂とからなる樹脂分を含
み、銅粉を主成分とする導電性ペーストを、絶縁
基板上に塗布して回路パターンを形成・焼成する
第１工程と、メツキ防止レジストを塗布硬化さ
せ、次いで端子部および電気部品搭載部にメツキ
層を設ける第２工程と、前記第１工程および第２
工程を施した回路基板と電気部品とをハンダ付け
する第３工程とを含むことを特徴とする電気回路
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013084A JPS60214596A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 電気回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7013084A JPS60214596A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 電気回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214596A JPS60214596A (ja) | 1985-10-26 |
| JPH0410754B2 true JPH0410754B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=13422668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7013084A Granted JPS60214596A (ja) | 1984-04-10 | 1984-04-10 | 電気回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214596A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123193A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-11 | アルプス電気株式会社 | 印刷配線板 |
| JPH03141683A (ja) * | 1989-10-27 | 1991-06-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | プリント配線板 |
| JP2018014381A (ja) | 2016-07-20 | 2018-01-25 | 富士通株式会社 | 基板及び電子機器 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824032A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-12 | Shirakawa Denki Doboku Kk | 充填モルタル漏出防止工法 |
| JPS5897892A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | 三井東圧化学株式会社 | 導電回路の形成方法 |
-
1984
- 1984-04-10 JP JP7013084A patent/JPS60214596A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824032A (ja) * | 1981-08-03 | 1983-02-12 | Shirakawa Denki Doboku Kk | 充填モルタル漏出防止工法 |
| JPS5897892A (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-10 | 三井東圧化学株式会社 | 導電回路の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60214596A (ja) | 1985-10-26 |
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