JPS598373Y2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、プリント配線板に関するものである。

従来、プリント配線板において回路バタンとしての導体
部分を形戊する場合、一般に導電性ぺ−ストとして、銀
粉からなる銀ペーストを用いるか或いは銀粉にパラジュ
ム粉又は白金粉を混合させてなる混合型ペーストを用い
ることが多かった。

ところが、銀ペーストの場合だと、導電性が極めて良好
だが、絶縁基板上に形或された銀導体部分に半田付けし
た際、銀が半田の方に移行し、ときには導体部分が基板
から剥離するというプリント配線板にとって重大な欠点
がある。

これに対し混合型ペーストの場合、パラジュム粉或いは
自金粉の存在により銀の半田への移行が抑えられるため
、半田付け性が著しく改善される。

これがため現在、最も一般的に使用されているのが、こ
の混合型ペーストである。

しかしながら、この混合型ペーストの場合、半田付け性
を向上させるために混合するパラジュム粉又は白金粉自
体が著しく高価な金属であるためペーストのコストが高
くなると同時に、これらの金属は銀に比べて電気導電性
が劣るため導体部分の導電率が低下することになるわけ
であるが、現在のところ、半田付け性に重点をおき、こ
れらのコスト及び導電率を多少犠牲にして使用している
のが現状である。

本考案は、このような現状に鑑みてなされたものである
。

即ち、本考案は、混合型ペーストと銀入り半田とを組み
合せ、一般に混合型ペーストを使用した場合でも半田付
け性及び導電率の関係から最低でも１０μ程度の厚みが
必要とされていたのに対し、この高価な混合型ペースト
の厚さを、２μ〜５μ程度と薄くして必要量を半分以下
に節減し、コストの低減を図ると同時に、薄くなったこ
とによる半田付け性及び導電率の悪化を銀入り半田の特
性により補い全体として優れたプリント配線板を提供せ
んとするものである。

かかる本考案のプリント配線板の一実施例を図面により
説明すると、第１図の如くで、絶縁基板１上に回路バタ
ンとしての導体部分２及び抵抗素子部分３が設けてある
。

そして、この導体部分２上には銀入り半田からなる半田
層４が設けてある。

このプリント配線板の具体的製法の一例を示すと、第２
図Ａ乃至Ｄの如くであって、先ず、絶縁基板１として例
えばホウロウ板を用意し、このホウロウ板に混合型ペー
スト例えば銀粉、パラジュム？にガラス粉、バインダと
しての有機物等を混入したものを薄く、約２〜５μ程度
で印刷し、焼戒する。

これにより銀一パラジュム導体部分２が形或される。

次に、通常の厚膜回路と同様にして抵抗ペーストを印刷
し、焼或する。

これにより抵抗素子部分３が形或される。

続いて、上記導体部分２上に銀入り半田ペーストを印刷
し、焼或する。

これにより半田層４が形威される。

この構或において、高価な混合型ペーストは、従来、一
般的に使用される最低限の厚さである１０μ程度に比べ
、２〜５μと極めて薄くしてあるため、その必要量が著
しく節減できる。

このように薄くすると、導体部分の良好な半田付け性は
あまり望めないわけであるが、この上に半田層を設けて
あるため半田付け性は何等問題なくなる。

尚銀入り半田自体は導体部分が薄くても、混合型ペース
トとの接着性がよく十分導体部分に設けることが可能で
ある。

導体部分の薄くなったことによる導電率の低下も、銀入
り半田の銀により十分改善される。

尚、上記混合型ペーストの半田付け性をよくするための
金属としては、パラジュム粉や白金粉に限らず、同様の
働きをするその他の金属粉末であってもよい。

このように本考案によれば、絶縁基板上に銀粉にパラジ
ュム粉等の金属粉末を混合した半田付け性の良好な混合
型ペーストにより回路バタンとしての導体部分を薄く形
成し、この導体部分上に銀入り半田からなる半田層を設
けてあるため、半田付け性、導電率及びコストのいずれ
の点においても優れたプリント配線板を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るプリント配線板の一実施例を示す
一部を剥離した状態の斜視図、第２図Ａ乃至Ｄは上記プ
リント配線板の製法の一例を示す概略工程図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体部分、４
・・・・・・半田層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に、銀粉にパラジュム粉等の金属粉末を混合
   した半田付け性の良好な混合型ペーストにより回路バタ
   ンとしての導体部分を薄く形威し、該導体部分の上に銀
   入り半田からなる半田層を設けたことを特徴とするプリ
   ント配線板。