JPS59161093A - 厚膜配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明は　セラミックの基板に厚膜で導体パターンや抵
抗体を形成してなる厚膜配線基板に関する。

（ｂｌ技術の背景 金属粉末やガラス粉末などに有機バインダや有機溶剤を
混せてペースト状、にし、セラミックなどの絶縁基板上
にスクリーン印刷してパターンを形成した後大気中や不
活性雰囲気中で焼成することによって導体や抵抗体、誘
電体などを形成する厚膜配線基板か知られている。

ところで導体パターン用のペーストとしては、Δｕ１八
ｕへＰｔ　、八ｇＸＡｇ−Ｐｔなどの貴金属ペーストか
多用されている。それはこれらの貴金属ペーストは、酸
素の影響を受は難いので大気中で焼成でき、印刷と焼成
を連続的に行なうのにも便利だからである。しかしなが
らＣｕなどの卑金属パターンの抵抗が数ｍΩ／口である
のに刻し、前記の貴金属パターンの抵抗は２０〜３０ｍ
Ω／口程度と１桁も大きい。そのため大形で大容量の配
線基板を得ることが困難である。従って大形で大容量の
配線基板を作成するには、どうしてもＣｕなどの卑金属
パターンを使用する必要がある。ところがＣｕは酸化し
易いため、窒素などの不活性雰囲気中で焼成しなければ
ならない。そうすると今度は、窒素雰囲気中における焼
成に通した良好な抵抗体ペーストが無いために、導体パ
ターンは窒素雰囲気で焼成し、抵抗パターンは空気中で
焼成する、というように焼成炉を変えながら積層・焼成
しなければならない。

（Ｃ）従来技術とその問題点 この場合酸素の影響を受は易い卑金属パターンを先に焼
成し、その上に大気中で抵抗体を焼成すると、先に形成
された卑金属パターンに＠素が触れることになる。その
ため第１図のように、先に内層部に抵抗ペーストを設け
て大気中で焼成し抵抗体ａを形成した後、卑金属ペース
トを印刷し窒素雰囲気中で焼成して導体パターンｂを形
成する方法が採られている。ところが抵抗体ａや導体パ
ターンｂの上に絶縁層Ｃが設けられ、その上に表面層用
の導体パターンｄか設けられる。

このように始めに大気中で焼成した後不活性雰囲気中で
焼成する方法では、抵抗パターンａを内層に配置しなけ
ればならないが、そうすると抵抗パターンａをトリミン
グして抵抗値を調整することができない。そのため設計
値どおりの抵抗値を得ることが困難で、所期の性能が得
られない。

（ｄ）発明の目的 本発明は、従来の厚膜配線基板におけるこのような問題
を解消し、抵抗パターンは、外部からトリミングが可能
なように表面層に設け、且つ導体パターンは抵抗値の小
さい卑金属パターンを利用できるようにすることを目的
とする。

（ｅ）発明の構成 この目的を達成するために本発明は、大気中焼成が可能
な貴金属パターンをバイア形成部に設け、この貴金属パ
ターンのバイア接続部を逃げた位置に卑金属の導体パタ
ーンを積層形成することによって内層パターンを構成し
、前記貴金属パターンのバイア接続部に貴金属からなる
バイアを設けて表面の卑金属パターンと接続し、かつ表
面に抵抗パターンを設けた構成を採っている。

ｉｆ）発明の実施例 次に本発明による厚膜配線基板が実際上どのように具体
化されるかを実施例で説明する。第２図は本発明の実施
例を示す断面図である。７はセラミック（Ａｌ１０３）
　Ｈの基板で、その上に内層として、Ａ臥Ａｕ−Ｐｔ　
、八ｇ１Δｇ−Ｐｔなどの貴金属ノくターン１と、Ｃｕ
やＮｉの卑金属から成る導体、＜ターン２が設けられて
いる。そして貴金属ノくターン１上の、導体パターン２
から離れた位置に、酸素に強い貴金属から成るバイア５
を設けてあり、かつ絶縁層３．４の上に抵抗パターン６
と卑金属から成る導体パターン６Ｃか形成されている。

次にこの厚膜配線基板の製法を説明する。まずセラミッ
ク基板７上に、ノＮイア形成用の貴金属ノククーン１を
形成するための貴金属ペーストを印刷すると共に、該貴
金属パターン印刷用のスクリーンとは逆のパターンをも
ったスクリーンを利用して、貴金属パターン１の無い部
分に誘電体ペーストを印刷する。そして大気中で焼成す
ると、ノ１イア形成用の貴金属パターン１と絶縁層１１
が形成される。

次いでその上にＣｕＪ？３Ｎｉなどの卑金属ペーストを
印刷すると共に、導体パターン２の無い面に誘電体ペー
ストを印刷し、窒素雰囲気中で焼成する。

ただしバイア５を設けるための孔８１を開けておく。

焼成の結果、卑金属の導体パターン２と絶縁層２１が形
成される。

その上に内層と表面層間の絶縁のために、誘電体ペース
トを印刷して焼成し、絶縁層３を形成する。その上に更
に絶縁ペーストを印刷し焼成して絶縁Ｎ４を形成する。

この場合も、窒素雰囲気中で焼成される。またバイア５
を設ける孔８２．８３をそれぞれ開けてお（。このよう
に誘電体ペーストの印刷と焼成を繰り返して充分な厚さ
の絶縁層を形成し、内層と表面層間に絶縁層３．４を設
ける。

孔８１．８２．８３中に貴金属ペーストを印刷して孔８
１．８２．８３中を埋めると共に、絶縁層４上の所定の
位置に抵抗ペーストを印刷する。そして今度Ｇま大気中
で焼成する。すると焼成されて気密になったバイア５と
抵抗体６が得られる。その上に卑金属ペーストを印刷し
窒素雰囲気中で焼成することにより、表面層の導体パタ
ーン６Ｃを形成する。

このように本発明では、内層の導体）ぐターン２も表面
層の導体パターン６Ｃも、卑金属で構成することができ
る。しかも大気中で焼成される抵抗体６は、外部からの
トリミングが可能なように、表面に設けることが可能と
なる。このように先に内層用の導体パターン２を卑金属
により不活性雰囲気中で形成し、後で表面に抵抗体６を
大気中で形成することができる。この場合、大気中で抵
抗体６を焼成する際に、先に窒素雰囲気中で焼成された
内層の卑金属導体パターン２が酸素の影響を受けないの
は、次の理由による。

即ち最初に酸素に対し強い貴金属でバイア形成用のパタ
ーン１を形成し、このバイア形成部上にバイア５を設け
ているので、バイア５の焼成時にバイア５中から酸素が
侵入するとしても、酸素か触れるのは、酸素に強い貴金
属パターン１のみである。卑金属製の導体パターン２は
、バイア５から・離れた位置においてバイア、形成用の
パターン１と接続しており、それ以外は絶縁層１１．２
１．３で覆われている。そのため、後に大気中で抵抗パ
ターン６を焼成する際に、先に形成された卑金属の導体
パターン２か酸素と接して酸化するようなことはない。

（ｇ）発明の効果 以上のように本発明によれば、大気中焼成が可能な貴金
属パターンを予めバイア形成部に設けておき５．この貴
金属パターンのバイアとの接続部を逃げた位置に卑金属
パターンを積層形成することにより、後で表面の抵抗体
を大気中で焼成する際に、酸素が貴金属パターンのみに
接触し、内層の卑金属パターンには接触しないような構
成になっている。そのため先に不活性雰囲気中で卑金属
パターンを焼成し、外部からのトリミングが可能なよう
に表面に抵抗体を設けて焼成することにより、ずくれた
特性の抵抗体を得ることかでき、かつ抵抗値の小さい卑
金属の導体パターンを使用することが可能となる。そし
て抵抗体を外部でトリミングして正確な抵抗値を得るこ
とができ、所期の性能が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の厚膜配線基板の断面図、第２図は本発明
による厚膜配線基板の実施例を示す断面図である。 図において、１は貴金属のバイア形成用パターン、２は
卑金属の導体パターン、５は貴金属のバイア、６は抵抗
体、１１．２１．３．４は絶縁層、７は絶縁基板、８１
．８２．８３はバイア形成用の孔をそれぞれ示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大気中焼成が可能な貴金属パターンをバイア形成部に設
   け、この貴金属パターンのバイア接続部を逃げた位置に
   卑金属の導体パターンを積層形成することによって内層
   パターンを構成し、前記貴金属パターンのバイア接続部
   に貴金属からなるバイアを設けて表面の卑金属パターン
   と接続し、かつ表面に抵抗パターンを設けたことを特徴
   とする厚膜配線基板。