JPH01175293A - 印刷抵抗基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はＶＴＲ、ラジオ、テレビジョン等の電子機器に
用いられる印刷抵抗体を備えた回路」１Ｌ板およびその
製法に関する。

〔従来の技術〕

従来、印刷抵抗体を形成する回路基板、例えば、銅の抵
抗７ｔｆ棒が設けられたガラスエポキシ基板、において
は、印刷抵抗体端部を付着させる鋼抵抗電極は厚く、ガ
ラスエポキシ」＾板面に対して、５０μｓ程高くなって
いた。この銅抵抗電極と基板との高さの差を縮めるため
、印刷抵抗体を形成する」＾板面」−に、非固体状材料
を用い必要形状にスクリーン印刷で、アンダーコートを
塗布した後、硬化することも行なわれていたが、こうし
た場合でも、精度等の点で、はなはだネト分なものであ
った。

アンダーコートをしていない従来例の印刷抵抗基板を第
３図に示す。図のように、鋼抵抗電極２は、基板１から
約５０ＩＪｊＩ厚で形成される。銅抵抗電棒２のエツジ
から印刷抵抗体４に対して発生するクラックを防＋Ｌす
るため、また、接触抵抗を小さくするために、銀電極３
を形成した上に、印刷抵抗体４を形成する場合が多い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、銅抵抗電棒２の厚みが５０鱗程であるた
め、印刷性が悪く、銀ペーストおよび抵抗ペーストの印
刷時に、にじみや印刷ズレ等が発生し、高密度な印刷が
不可能であった。

さらには、印刷抵抗Ｒは Ｒ＝ρＬ／ＷＴ ρ、固有抵抗 Ｌ：抵抗長さ（抵抗電極間の距ＩＩり Ｗ：抵抗幅　　　　　Ｔ：抵抗厚み によって定まるが、印刷抵抗体４の印刷ずれが生じたり
、銀ペーストかにじんだりすると、抵抗長さしやＷが変
化するだけでなく、抵抗電極と基板のギャップから印刷
抵抗体４の厚さＴが不安定になり、抵抗のバラつきが大
きくなる。

本発明の「１的はこれらの問題点を解決しつる印刷抵抗
基板およびその製法を提供することにある。

（問題点を解決するための手段および作用）上記し１的
達成可能な本発明は、導体パターンとそれに連通ずる抵
抗電極とが絶縁基板上に、配設され、少なくとも抵抗′
Ｉｆ極同士の間隙には感光性レジストが設けられ、抵抗
電極同士に架橋するように、印刷抵抗が、その抵抗電極
上およびその間にある感光性レジスト上に、形成されて
いることを特徴とする印刷抵抗基板およびその製法、即
ち、導体パターンとそれに連通ずる抵抗？ｊｆ極とが設
けられた絶縁基板を、全体的に、感光性レジストで覆っ
た後、パターン露光、現像を行ない、抵抗電極を露出さ
せる工程と、抵抗電極同士を架橋するように、印刷抵抗
をその抵抗電極上および感光性レジスト上に形成する工
程とを有することを特徴とする印刷抵抗基板の製造方法
である。

本発明において、印刷抵抗体の被印刷面全体が感光性レ
ジストによって、平滑化されているので、抵抗ペースト
の印刷性が大幅に向上しており、それと共に、抵抗電極
のエツジにより発生しやすい印刷抵抗体のクラックが防
止できる。

さらには、本発明では、レジスト層を、感光性レジスト
によって形成するので、例えば印刷で必要形状にレジス
ト層を形成する場合に比較して、レジストのにじみ等の
発生を完全になくせる。このためばかりでなく、印刷抵
抗体の印刷ずれかないため、抵抗長さしを精度良く、制
御でき、抵抗値のバラツキを飛躍的に小さくできる。

また、本発明において、銀ペーストによる銀電極を銅の
ような抵抗電極に付設しても、銀電極と印刷抵抗体の間
には、感光性レジストがあって、銀が印刷抵抗体ににじ
むことがないので、安定した寸法の印刷抵抗体が得られ
、精度の高い抵抗値が得られる。

本発明の印刷抵抗回路基板の一態様を第１図に示す。こ
の印刷抵抗回路基板では、ガラスエポキシＪ、ｔ、、Ｊ
Ｆｉｉ上に、金メツキ６された銅抵抗電極２と、それに
連通ずる導体パターン（不図示）とが設けられ、銅抵抗
′Ｉ′ＩｌｔＭＩ２や導体パターンの間隙は感光性レジ
スト５で埋められている。そして、印刷抵抗体４は、金
メツキ６を介して銅抵抗電棒２上および感光性レジスト
５上に形成されている。

金メツキ６は酸化防１トのためのものであり、かならず
しも必要ではない。また第２図に示すように、接触抵抗
を低下させるため、銀ペーストによる銀電極３を設けて
もよい。

第１図、第２図と、従来例を示す第３図との比較によっ
て明らかなように、本発明によれば、抵抗電極と絶縁部
の高さを充分そろえるができるので、上述したような作
用が発揮できる。

本発明の印刷抵抗回路基板の製法を、第１図の態様を作
製する場合を例にとって、説明する。

まず、ガラスエポキシ」＾板１上に、銅抵抗電棒２と導
体パターンとを形成した後、この銅抵抗電棒２」二に、
金めっき６をｈｈす。

次に、金めっき６された銅抵抗電極２等が配設されたＪ
、（板１の」−全体に、感光性レジストフィルム５をラ
ミネートする。

その後、パターン露光、現像によって、抵抗電極上部の
レジストフィルム５を除去する。

次に、抵抗ペーストを印刷して、印刷抵抗体４を形成し
、第１図に示した印刷抵抗回路基板とする。

［実施例］ 以下、本発明を、実施例に基づいて其体的に説明するか
、これらに限定されるものではない。

実施例１ 次のようにして、第１図に示した印刷抵抗回路基板を作
製した。

まず、ガラスエポキシ板１上に、１８μの銅箔が被覆さ
れた銅張り積層板の所定位置を穴空けした後、無電解め
っきを析出させて、スルーホール内を導通させた。その
後、約３０鱗、電気鋼めっきを析出させてから、エツチ
ングを施し、約４８μ（１８μの銅箔＋３０Ｐの電気め
っきによる銅）の銅抵抗電極２と導体パターンとを形成
した。その後、銅抵抗電極２上に、金めっき６を施した
。

次いで、ドライフィルム状のフォトソルダーレジスト（
［１立化成　フォテックＳ　Ｒ−１３００Ｇ５〇−厚）
５をラミネートした後、露光現像して、抵抗電極を露出
させた。その後、抵抗ペーストを印刷して、印刷抵抗体
４を形成した。この工程によって、印刷性が大幅に向−
ヒし、高密度な印刷が可能であった。抵抗体長さも粘度
良く、制御され、抵抗値の粘度も高かった。

実施例２ 次のようにして、第２図に示した印刷抵抗回路」、（板
を作製した。

ガラスエポキシ板ｌ上に、１８μの銅箔が被覆された銅
張り積層板の所定位置を穴空けした後、無電解めっきを
析出させて、スルーホール内を導通させた。その後、約
３０μ、電気銅めっきを析出してから、エツチングを施
し、約４８μ（１８μの銅箔＋３０鱗の電気め〕きによ
る銅）の銅抵抗電極２と導体パターンとを形成した。そ
の後、銀ペーストを印刷して、銀電極３を形成した。

次いで、ドライフィルム状のフォトソルダーレジスト（
日立化成　フォテック５Ｒ−１３０００５０ｕ＋厚）５
をラミネートした後、露光現像して、抵抗電極を露出さ
せると共に、一部抵抗電極とソルダーレジスト５をオー
バーラツプさせた。その後、抵抗ペーストを印刷して、
印刷抵抗体４を形成した。

銀電極３を形成しても、それかにじまず、１記と同様な
効果が得られた。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明によれば、印刷性が
改良され、高密度に抵抗体を形成することが可能になっ
たばかりでなく、抵抗値も設計かに対して精度良く制御
できるようになった。

また、電極のエツジにより発生しやすい印刷抵抗体のク
ラックが防止できる。

【図面の簡単な説明】

板の断面図である。 ｌニガラスエポキシ基板　２：銅抵抗電極３、銀電極　
　　　　　　４：印刷抵抗体５：フォトソルダーレジス
ト ６：金めつき＋＋＋２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）導体パターンとそれに連通する抵抗電極とが絶縁基
   板上に、配設され、少なくとも抵抗電極同士の間隙には
   感光性レジストが設けられ、抵抗電極同士に架橋するよ
   うに印刷抵抗が、その抵抗電極上およびその間にある感
   光性レジスト上に、形成されていることを特徴とする印
   刷抵抗基板。 ２）前記感光性レジストと抵抗電極の一部とがオーバー
   ラップしている特許請求の範囲第１項記載の印刷抵抗基
   板。 ３）導体パターンとそれに連通する抵抗電極とが設けら
   れた絶縁基板を、全体的に、感光性レジストで覆った後
   、パターン露光、現像を行ない、抵抗電極を露出させる
   工程と、抵抗電極同士を架橋するように、印刷抵抗をそ
   の抵抗電極上および感光性レジスト上に形成する工程と
   を有することを特徴とする印刷抵抗基板の製造方法。