JPH0410753B2 - - Google Patents
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- JPH0410753B2 JPH0410753B2 JP60294501A JP29450185A JPH0410753B2 JP H0410753 B2 JPH0410753 B2 JP H0410753B2 JP 60294501 A JP60294501 A JP 60294501A JP 29450185 A JP29450185 A JP 29450185A JP H0410753 B2 JPH0410753 B2 JP H0410753B2
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- thermal transfer
- transfer metal
- insulating film
- film base
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種電子機器に用いられる配線回路
基板の配線形成方法に関するものである。
基板の配線形成方法に関するものである。
従来の配線回路基板は、通常は第４図または第
５図に示すような構造を成しており、これらの配
線形成方法は次の通りである。即ち、第４図に示
す配線回路基板は、ポリエステル等から成る安価
な絶縁フイルム１の表面に、銀ペースト、銅ペー
スト或いはカーボンペースト等の導電性ペースト
を印刷して導電層２を形成するものである。
５図に示すような構造を成しており、これらの配
線形成方法は次の通りである。即ち、第４図に示
す配線回路基板は、ポリエステル等から成る安価
な絶縁フイルム１の表面に、銀ペースト、銅ペー
スト或いはカーボンペースト等の導電性ペースト
を印刷して導電層２を形成するものである。
しかしながら、上記の製造方法においては、導
電性ペーストに含まれるバインダ及びフイラー等
の導電性のない樹脂や溶剤により、導電層２の導
電特性が悪化するという問題があつた。特に、カ
ーボンペーストを使用する場合には、安価である
という利点を有する反面、導電層２を細く形成す
ることができず、また配線回路基板に設けられる
LSIや電源等の電子部品が規制されることがあ
る。更に、配線抵抗が高いために導電層２の長さ
が規制される等の問題点を有していた。
電性ペーストに含まれるバインダ及びフイラー等
の導電性のない樹脂や溶剤により、導電層２の導
電特性が悪化するという問題があつた。特に、カ
ーボンペーストを使用する場合には、安価である
という利点を有する反面、導電層２を細く形成す
ることができず、また配線回路基板に設けられる
LSIや電源等の電子部品が規制されることがあ
る。更に、配線抵抗が高いために導電層２の長さ
が規制される等の問題点を有していた。
一方、第５図に示す配線回路基板は、LSIを基
板上に接続するとき等に用いられるのが通例であ
る。その製造方法は、絶縁フイルム基材１の表面
に銀ペーストを印刷して第１導電層３を形成す
る。この第１導電層３は、電源部と接続される部
位等の低抵抗値が必要とされる箇所に形成する。
次に、第１導電層３の表面と上記絶縁フイルム基
材１の表面の所定部位とに、カーボンペーストを
印刷して第２導電層２を形成するものであつた。
板上に接続するとき等に用いられるのが通例であ
る。その製造方法は、絶縁フイルム基材１の表面
に銀ペーストを印刷して第１導電層３を形成す
る。この第１導電層３は、電源部と接続される部
位等の低抵抗値が必要とされる箇所に形成する。
次に、第１導電層３の表面と上記絶縁フイルム基
材１の表面の所定部位とに、カーボンペーストを
印刷して第２導電層２を形成するものであつた。
ところが、上記の製造方法においては、抵抗及
び重ね印刷による精度の規制などに起因して、
0.5mmピツチ以下で両導電層２，３を形成するこ
とができないという問題点を有していた。
び重ね印刷による精度の規制などに起因して、
0.5mmピツチ以下で両導電層２，３を形成するこ
とができないという問題点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮してなされ
たものであつて、配線回路の精度を向上させると
共に、配線回路の抵抗を容易に低く抑制すること
ができ、さらに、回路パターン間の絶縁をより確
実になし得る配線回路基板の配線形成方法の提供
を目的とするものである。
たものであつて、配線回路の精度を向上させると
共に、配線回路の抵抗を容易に低く抑制すること
ができ、さらに、回路パターン間の絶縁をより確
実になし得る配線回路基板の配線形成方法の提供
を目的とするものである。
本発明に係る配線回路基板の配線形成方法は、
絶縁フイルム基材の表面に絶縁部である逆配線パ
ターンを形成した後に、熱転写部材の熱転写金属
箔を絶縁フイルム基材の表面の逆配線パターン間
に転写して熱転写金属層を形成することにより、
配線回路基板を製造するものである。
絶縁フイルム基材の表面に絶縁部である逆配線パ
ターンを形成した後に、熱転写部材の熱転写金属
箔を絶縁フイルム基材の表面の逆配線パターン間
に転写して熱転写金属層を形成することにより、
配線回路基板を製造するものである。
本発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づい
て以下に説明する。
て以下に説明する。
第３図に示すように、絶縁フイルム基材４の表
面の所定の部位には絶縁部である逆配線パターン
１１…が形成されており、絶縁フイルム基材４の
表面上における逆配線パターン１１…が形成され
ていない部位には熱転写金属層６…が形成されて
いる。
面の所定の部位には絶縁部である逆配線パターン
１１…が形成されており、絶縁フイルム基材４の
表面上における逆配線パターン１１…が形成され
ていない部位には熱転写金属層６…が形成されて
いる。
上記の構造を有する配線回路基板は、以下の工
程にて製造される。すなわち、まず第１図に示す
ように、ポリエステル等から成る安価な絶縁フイ
ルム基材４の表面に、印刷精度等の印刷性を重視
した絶縁性のペーストを印刷するか、或いは絶縁
フイルム基材４の表面に上記のペーストを塗布し
た後にフオトプロセスを経ることにより、逆配線
パターン１１…を形成する。なお、第２図に示す
熱転写部材１０を用い、最終工程において、絶縁
フイルム基材４の表面で逆配線パターン１１…が
形成されていない部位に熱転写金属層６…が形成
されるものである。
程にて製造される。すなわち、まず第１図に示す
ように、ポリエステル等から成る安価な絶縁フイ
ルム基材４の表面に、印刷精度等の印刷性を重視
した絶縁性のペーストを印刷するか、或いは絶縁
フイルム基材４の表面に上記のペーストを塗布し
た後にフオトプロセスを経ることにより、逆配線
パターン１１…を形成する。なお、第２図に示す
熱転写部材１０を用い、最終工程において、絶縁
フイルム基材４の表面で逆配線パターン１１…が
形成されていない部位に熱転写金属層６…が形成
されるものである。
第２図に示す上記の熱転写部材１０は、ベース
フイルム７の表面に熱転写金属箔８が形成され、
この熱転写金属箔８の表面にホツトメルト接着剤
層９が形成されている。このホツトメルト接着剤
層９を上記絶縁フイルム基材４に密着させた後
に、熱転写部材１０をホツトスタンプすることに
より、ホツトメルト接着剤層９を溶かす。このと
き、逆配線パターン１１…と熱転写金属箔８との
密着力よりも、絶縁フイルム基材４と熱転写金属
箔８との密着力を強めることにより、第３図に示
すように、絶縁フイルム基材４の表面で逆配線パ
ターン１１…が形成されていない部位に熱転写金
属層６…が形成される。
フイルム７の表面に熱転写金属箔８が形成され、
この熱転写金属箔８の表面にホツトメルト接着剤
層９が形成されている。このホツトメルト接着剤
層９を上記絶縁フイルム基材４に密着させた後
に、熱転写部材１０をホツトスタンプすることに
より、ホツトメルト接着剤層９を溶かす。このと
き、逆配線パターン１１…と熱転写金属箔８との
密着力よりも、絶縁フイルム基材４と熱転写金属
箔８との密着力を強めることにより、第３図に示
すように、絶縁フイルム基材４の表面で逆配線パ
ターン１１…が形成されていない部位に熱転写金
属層６…が形成される。
このように、上記の熱転写金属箔８は所定の部
位にしか転写されないので、配線回路の精度を向
上させることができ、かつ低抵抗値の配線回路を
容易に製造することが可能となる。また、この方
法に依れば、熱転写金属箔８の厚さを加減するこ
とにより、熱転写金属層６…の厚さを任意の厚さ
に調整することができる。したがつて、熱転写金
属層６…の厚さを逆配線パターン１１…の厚さよ
り薄く形成して、絶縁特性の向上を図ることが可
能となる。
位にしか転写されないので、配線回路の精度を向
上させることができ、かつ低抵抗値の配線回路を
容易に製造することが可能となる。また、この方
法に依れば、熱転写金属箔８の厚さを加減するこ
とにより、熱転写金属層６…の厚さを任意の厚さ
に調整することができる。したがつて、熱転写金
属層６…の厚さを逆配線パターン１１…の厚さよ
り薄く形成して、絶縁特性の向上を図ることが可
能となる。
本発明に係る配線回路基板の配線形成方法は、
以上のように、絶縁フイルム基材の表面に絶縁部
である逆配線パターンを形成した後に、熱転写部
材の熱転写金属箔を絶縁フイルム基材の表面の逆
配線パターン間に転写して熱転写金属層を形成す
るものであるから、熱転写金属層の幅及び熱転写
金属層間のピツチを細くすることができ、これに
より配線回路の精度を向上させることが可能とな
る。また、導電性の良好な熱転写金属箔を用いる
ことにより、重ね印刷などを行うことなく、低抵
抗値の配線回路を容易に形成することができる。
さらに、逆配線パターンである絶縁部の厚さより
配線部の厚さを小さくして、配線部間の絶縁特性
を向上させることができるという効果を奏する。
以上のように、絶縁フイルム基材の表面に絶縁部
である逆配線パターンを形成した後に、熱転写部
材の熱転写金属箔を絶縁フイルム基材の表面の逆
配線パターン間に転写して熱転写金属層を形成す
るものであるから、熱転写金属層の幅及び熱転写
金属層間のピツチを細くすることができ、これに
より配線回路の精度を向上させることが可能とな
る。また、導電性の良好な熱転写金属箔を用いる
ことにより、重ね印刷などを行うことなく、低抵
抗値の配線回路を容易に形成することができる。
さらに、逆配線パターンである絶縁部の厚さより
配線部の厚さを小さくして、配線部間の絶縁特性
を向上させることができるという効果を奏する。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例において
それぞれ製造段階を示す説明図、第４図及び第５
図はそれぞれ従来の配線回路基板の製造段階を示
す説明図である。 ４は絶縁フイルム基材、６は熱転写金属箔、７
はベースフイルム、８は熱転写金属箔、９はホツ
トメルト接着剤層、１０は熱転写部材、１１は逆
配線パターンである。
それぞれ製造段階を示す説明図、第４図及び第５
図はそれぞれ従来の配線回路基板の製造段階を示
す説明図である。 ４は絶縁フイルム基材、６は熱転写金属箔、７
はベースフイルム、８は熱転写金属箔、９はホツ
トメルト接着剤層、１０は熱転写部材、１１は逆
配線パターンである。
Claims (1)
- １ 絶縁フイルム基材の表面に絶縁部である逆配
線パターンを形成した後に、熱転写部材の熱転写
金属箔を絶縁フイルム基材の表面の逆配線パター
ン間に転写して熱転写金属層を形成することを特
徴とする配線回路基板の配線形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29450185A JPS62150896A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 配線回路基板の配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29450185A JPS62150896A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 配線回路基板の配線形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62150896A JPS62150896A (ja) | 1987-07-04 |
| JPH0410753B2 true JPH0410753B2 (ja) | 1992-02-26 |
Family
ID=17808587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29450185A Granted JPS62150896A (ja) | 1985-12-25 | 1985-12-25 | 配線回路基板の配線形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62150896A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5251828B2 (ja) * | 2009-10-26 | 2013-07-31 | 住友金属鉱山株式会社 | 立体的回路基板の製造方法 |
| JP6057135B2 (ja) * | 2013-07-11 | 2017-01-11 | コニカミノルタ株式会社 | 導電パターンの形成方法 |
| JP2016213221A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 | 金属箔を用いた電極配線の形成方法及びこれを用いた有機トランジスタの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565077A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-20 | Bibun Corp | Preparation of dried fish paste product |
-
1985
- 1985-12-25 JP JP29450185A patent/JPS62150896A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS565077A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-20 | Bibun Corp | Preparation of dried fish paste product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62150896A (ja) | 1987-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |