JPH0122758B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0122758B2 JPH0122758B2 JP54151057A JP15105779A JPH0122758B2 JP H0122758 B2 JPH0122758 B2 JP H0122758B2 JP 54151057 A JP54151057 A JP 54151057A JP 15105779 A JP15105779 A JP 15105779A JP H0122758 B2 JPH0122758 B2 JP H0122758B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- conductive paint
- holes
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は導電性ペイントを用いてスルホールを
形成するスルホール印刷配線板の製造法に係り、
スルホールの信頼性の向上を計ろうとするもので
ある。
形成するスルホール印刷配線板の製造法に係り、
スルホールの信頼性の向上を計ろうとするもので
ある。
従来のスルホール印刷配線板の製造法として
は、第１図Ａ〜Ｄに示すように行なわれていた。
は、第１図Ａ〜Ｄに示すように行なわれていた。
すなわち、第１図Ａに示すように絶縁基板１の
両面に設けた導体箔２をエツチングして第１図Ｂ
に示すようなパターン状の導体３とし、この導体
３の形成された部分に第１図Ｃに示すようにプレ
スまたはドリル加工によつて透孔４を形成し、こ
の透孔４に第１図Ｄに示すように銀ペイントなど
の導電性ペイント５をスクリーン印刷、ピンによ
る塗布などで施してスルホールを形成していた。
両面に設けた導体箔２をエツチングして第１図Ｂ
に示すようなパターン状の導体３とし、この導体
３の形成された部分に第１図Ｃに示すようにプレ
スまたはドリル加工によつて透孔４を形成し、こ
の透孔４に第１図Ｄに示すように銀ペイントなど
の導電性ペイント５をスクリーン印刷、ピンによ
る塗布などで施してスルホールを形成していた。
上記のように導体３の上から透孔４を形成する
と、導体３にバリが発生し、バリの部分の導電性
ペイント５が薄くなり、導電性ペイント５による
スルホール特性を劣化させていた。
と、導体３にバリが発生し、バリの部分の導電性
ペイント５が薄くなり、導電性ペイント５による
スルホール特性を劣化させていた。
たとえば、0.14mm厚のガラス、エポキシ積層板
を絶縁基板１として上述の構成のスルホール印刷
配線板を作成し、温度260℃、時間10秒の半田耐
熱特性として、スルホール抵抗値変化率は50〜
100％となり、温度55℃、湿度98％、時間96時間
の耐湿特性のスルホール抵抗値変化率は50％とな
り、直径１cmの管に巻付ける折曲げ試験において
はスルホール断線を発生するといつた結果となつ
た。
を絶縁基板１として上述の構成のスルホール印刷
配線板を作成し、温度260℃、時間10秒の半田耐
熱特性として、スルホール抵抗値変化率は50〜
100％となり、温度55℃、湿度98％、時間96時間
の耐湿特性のスルホール抵抗値変化率は50％とな
り、直径１cmの管に巻付ける折曲げ試験において
はスルホール断線を発生するといつた結果となつ
た。
本発明は以上のような従来の欠点を去するもの
である。
である。
以下、本発明の実施例を図面第２図Ａ〜Ｄによ
り説明する。
り説明する。
まず、第２図Ａに示すようにガラス、エポキシ
樹脂などの絶縁基板６の両面全面に銅箔などの導
体７を設け、続いて、第２図Ｂに示すようにドリ
ル加工またはプレス打抜きによりスルホール用の
透孔８を形成し、次に第２図Ｃに示すようにエツ
チングレジストを印刷してエツチングして、導体
７による回路パターンを形成し、エツチングレジ
ストを除去し洗浄した後、第２図Ｄに示すように
銀ペイントなどの導電性ペイント９をスクリーン
印刷、ハケ塗り、ピン塗り、チユーブによる圧入
などによつて透孔８内に充填し、焼付・硬化を行
つて完成品とする。
樹脂などの絶縁基板６の両面全面に銅箔などの導
体７を設け、続いて、第２図Ｂに示すようにドリ
ル加工またはプレス打抜きによりスルホール用の
透孔８を形成し、次に第２図Ｃに示すようにエツ
チングレジストを印刷してエツチングして、導体
７による回路パターンを形成し、エツチングレジ
ストを除去し洗浄した後、第２図Ｄに示すように
銀ペイントなどの導電性ペイント９をスクリーン
印刷、ハケ塗り、ピン塗り、チユーブによる圧入
などによつて透孔８内に充填し、焼付・硬化を行
つて完成品とする。
このように本発明においては、透孔８の形成が
エツチング前に行なわれるため、透孔８の導体７
のエツジ部にバリが発生した場合においても、エ
ツチングレジストインキの塗布量が薄くなつてエ
ツチング中にバリの除去が計れることになる。ま
た、透孔８の導体７のエツジは通常でも印刷によ
つてエツチングレジストインキがのりにくいた
め、エツチングによつてエツジ部の角が丸くなつ
ているそのため、導電性ペイント９の塗布の均一
化が計れ、導体エツジ部の導電性ペイント９が薄
くなつてスルホール特性を劣化させるといつたこ
とは無くすことができる。
エツチング前に行なわれるため、透孔８の導体７
のエツジ部にバリが発生した場合においても、エ
ツチングレジストインキの塗布量が薄くなつてエ
ツチング中にバリの除去が計れることになる。ま
た、透孔８の導体７のエツジは通常でも印刷によ
つてエツチングレジストインキがのりにくいた
め、エツチングによつてエツジ部の角が丸くなつ
ているそのため、導電性ペイント９の塗布の均一
化が計れ、導体エツジ部の導電性ペイント９が薄
くなつてスルホール特性を劣化させるといつたこ
とは無くすことができる。
たとえば、0.14mm厚のガラスエポキシ樹脂の絶
縁基板をベースとして上述の方法で作成したスル
ホール印刷配線板の半田耐熱特性、耐湿特性、折
曲げ試験におけるスルホール抵抗値変化率は全て
初期値に対して±10％以下であつた。
縁基板をベースとして上述の方法で作成したスル
ホール印刷配線板の半田耐熱特性、耐湿特性、折
曲げ試験におけるスルホール抵抗値変化率は全て
初期値に対して±10％以下であつた。
さらに導電性ペイント９が均一に塗布されるた
め、銀スルホールの抵抗値の場合ばらつきが小さ
くなり、たとえば従来法では10mΩ〜80mΩであ
つたが、本発明では10〜40mΩとなり、非常に安
定したものとなつていた。
め、銀スルホールの抵抗値の場合ばらつきが小さ
くなり、たとえば従来法では10mΩ〜80mΩであ
つたが、本発明では10〜40mΩとなり、非常に安
定したものとなつていた。
以上のように本発明のスルホール印刷配線板の
製造法によれば、スルホールの信頼性が著しく向
上し、工程も従来と変らず、導電性ペイントの塗
布作業が容易になるなどの効果も得られ、工業的
価値の大なるものである。
製造法によれば、スルホールの信頼性が著しく向
上し、工程も従来と変らず、導電性ペイントの塗
布作業が容易になるなどの効果も得られ、工業的
価値の大なるものである。
第１図Ａ〜Ｄは従来のスルホール印刷配線板の
製造法を示す各工程の断面図、第２図Ａ〜Ｄは本
発明のスルホール印刷配線板の製造法の一実施例
を示す各工程の断面図である。 ６……絶縁基板、７……導体、８……透孔、９
……導電性ペイント。
製造法を示す各工程の断面図、第２図Ａ〜Ｄは本
発明のスルホール印刷配線板の製造法の一実施例
を示す各工程の断面図である。 ６……絶縁基板、７……導体、８……透孔、９
……導電性ペイント。
Claims (1)
- １ 両面に導体を形成した絶縁基板にスルホール
用の透孔を設けた後、エツチングにより導体を回
路パターンに形成し、上記透孔に導電性ペイント
を塗布することを特徴とするスルホール印刷配線
板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15105779A JPS5673498A (en) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Method of fabricating through hole printed circutt board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15105779A JPS5673498A (en) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Method of fabricating through hole printed circutt board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5673498A JPS5673498A (en) | 1981-06-18 |
| JPH0122758B2 true JPH0122758B2 (ja) | 1989-04-27 |
Family
ID=15510346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15105779A Granted JPS5673498A (en) | 1979-11-20 | 1979-11-20 | Method of fabricating through hole printed circutt board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5673498A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226895A (ja) * | 1985-07-29 | 1987-02-04 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6243199A (ja) * | 1985-08-20 | 1987-02-25 | 日本シイエムケイ株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547169A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Automactic production apparatus for print wire plate |
-
1979
- 1979-11-20 JP JP15105779A patent/JPS5673498A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS547169A (en) * | 1977-06-17 | 1979-01-19 | Tokyo Purinto Kougiyou Kk | Automactic production apparatus for print wire plate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5673498A (en) | 1981-06-18 |
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