JPS5852897A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5852897A JPS5852897A JP15096481A JP15096481A JPS5852897A JP S5852897 A JPS5852897 A JP S5852897A JP 15096481 A JP15096481 A JP 15096481A JP 15096481 A JP15096481 A JP 15096481A JP S5852897 A JPS5852897 A JP S5852897A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- circuit board
- printed circuit
- producing printed
- pwb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁基板面に導体層を形成し、この導体層の
エツチング処理により導体配線を該基板面に形成する工
程を含む印刷配線板の製造方法に関する。
エツチング処理により導体配線を該基板面に形成する工
程を含む印刷配線板の製造方法に関する。
印刷配線板（以下ＰＷＢと称す）の導体配線形成のため
の一般的なエツチングは、上下のスプレーノズルからエ
ツチング液を吹きつけながら隅を水平方向に移動させる
方法により行なっている。
の一般的なエツチングは、上下のスプレーノズルからエ
ツチング液を吹きつけながら隅を水平方向に移動させる
方法により行なっている。
従来のＰＷＢでは、ＰＷＨの下面側はエツチング液が均
等に当たるため、均一なエツチングが得られるが、ＰＷ
Ｂの上面側では、エツチング液は均等に当たるが、中央
部分にエツチング液の古液が残り１周辺部分に比べ、エ
ツチング速度が遅くなり、均一なエツチングが得られな
い欠点があった。
等に当たるため、均一なエツチングが得られるが、ＰＷ
Ｂの上面側では、エツチング液は均等に当たるが、中央
部分にエツチング液の古液が残り１周辺部分に比べ、エ
ツチング速度が遅くなり、均一なエツチングが得られな
い欠点があった。
特に、最近急増している高密度配線ＰＷＢにおいては、
導体間隔が狭くなっているため、エツチング残りによる
導体間の短絡の危険が高まっている。
導体間隔が狭くなっているため、エツチング残りによる
導体間の短絡の危険が高まっている。
本発明の目的は、このような欠点を解消し、均一なエツ
チングを行なう、ＰＷＢ製造方法を提供することである
。
チングを行なう、ＰＷＢ製造方法を提供することである
。
本発明の製造方法は、絶縁基板面に形成された導電体層
のエツチング処理に際し、エツチング対象の絶縁基板に
エツチング液の逃げ穴を設けているのである。
のエツチング処理に際し、エツチング対象の絶縁基板に
エツチング液の逃げ穴を設けているのである。
このようにエツチング処理の絶縁基板にエツチング液の
逃げ穴を設けておくことにより、エツチング工程におい
て疲労したエツチング液は基板面上に残ることなく、こ
の逃げ穴により速やかに流れ去って均一なエツチングが
行なわれる。
逃げ穴を設けておくことにより、エツチング工程におい
て疲労したエツチング液は基板面上に残ることなく、こ
の逃げ穴により速やかに流れ去って均一なエツチングが
行なわれる。
つぎに本発明を実施例により説明する。
＠１図は本発明の一実施例を説明するための印刷配線基
板の平面図である。第１図において、まず、公知の嫂造
方法により定尺の材料を加工し易い大きさのブランク（
加工し易い大きさに切断されたものをブランクと称す）
ｌに切断し、その後スルーホール部分の穴あけを行なう
。つぎにＰＷＢの製品領域の外形＠２内のほぼ中央部に
多数のエツチング液の逃げ穴３，３．・・の加工を行な
い。
板の平面図である。第１図において、まず、公知の嫂造
方法により定尺の材料を加工し易い大きさのブランク（
加工し易い大きさに切断されたものをブランクと称す）
ｌに切断し、その後スルーホール部分の穴あけを行なう
。つぎにＰＷＢの製品領域の外形＠２内のほぼ中央部に
多数のエツチング液の逃げ穴３，３．・・の加工を行な
い。
ついで導体配線形成後、さらにエツチング以後の工程を
公知の製造方法で進める。
公知の製造方法で進める。
、チンダ液の古液が取り除かれ、ＰＷＢの上面側４均一
なエツチングが得られる。
なエツチングが得られる。
第２図は本発明の他の実施例の平面図である。
第２図では、同一のブランクｌｌ内に複数の隅１２．１
２． が盛り込まれてお＃）、これらの盛りが設け
られている。この例では、逃げ穴１３Ｖｉ各ＰＷＢ製品
領域外にあるので、各ＰＷＢにとって逃げ穴には何んの
障害にもならず、エツチング液の残りをなくして均一な
エツチングを行うために有効に作用する効果がある。
２． が盛り込まれてお＃）、これらの盛りが設け
られている。この例では、逃げ穴１３Ｖｉ各ＰＷＢ製品
領域外にあるので、各ＰＷＢにとって逃げ穴には何んの
障害にもならず、エツチング液の残りをなくして均一な
エツチングを行うために有効に作用する効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するだめの平面図、第
２図は本発明の他の実施例を説明するだめの平面図であ
る。 ｌ、１１・・・・・・ブランク、２．１２・・・・ＰＷ
Ｂ製品領埴、３．１３・・・・・エツチング液の逃げ穴
。
２図は本発明の他の実施例を説明するだめの平面図であ
る。 ｌ、１１・・・・・・ブランク、２．１２・・・・ＰＷ
Ｂ製品領埴、３．１３・・・・・エツチング液の逃げ穴
。
Claims (1)
- 絶縁基板面に形成された導電体層のエツチング処理を含
む印刷配線板の製造方法において、前起工、チング処理
は、エツチング液の逃げ穴を設けた絶縁基板に対し行う
ことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15096481A JPS5852897A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15096481A JPS5852897A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5852897A true JPS5852897A (ja) | 1983-03-29 |
Family
ID=15508281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15096481A Pending JPS5852897A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344442A (ja) * | 1986-08-09 | 1988-02-25 | 昭和電工株式会社 | 缶様容器 |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP15096481A patent/JPS5852897A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6344442A (ja) * | 1986-08-09 | 1988-02-25 | 昭和電工株式会社 | 缶様容器 |
| JPH0349816B2 (ja) * | 1986-08-09 | 1991-07-30 | Showa Denko Kk |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107960017B (zh) | 线路板阻焊层的加工方法 | |
| US2777192A (en) | Method of forming a printed circuit and soldering components thereto | |
| US5817405A (en) | Circuitized substrate with same surface conductors of different resolutions | |
| JP2002368390A (ja) | 印刷回路基板のホール充填装置及びその方法並びに印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH1051137A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS5852897A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2001358257A (ja) | 半導体装置用基板の製造方法 | |
| JPS5815957B2 (ja) | 接点付プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP4267807B2 (ja) | 回路基板に於ける微細スル−ホ−ルの形成法 | |
| JPH066031A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03187292A (ja) | 端面スルホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPS5853890A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| CN115915634A (zh) | 一种侧边局部金属包边的印制板制作方法 | |
| JP2872834B2 (ja) | ２層フレキシブル印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH0122758B2 (ja) | ||
| JP2002064160A (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
| JPH0738498B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH066028A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0563941B2 (ja) | ||
| JPS60198799A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS5891696A (ja) | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05327179A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH05235200A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPS62211986A (ja) | プリント配線板の製造方法 |