JPS60198799A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60198799A JPS60198799A JP5427584A JP5427584A JPS60198799A JP S60198799 A JPS60198799 A JP S60198799A JP 5427584 A JP5427584 A JP 5427584A JP 5427584 A JP5427584 A JP 5427584A JP S60198799 A JPS60198799 A JP S60198799A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- pattern
- etching
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、プリント基板のパターン形成方法に関するも
のである。
のである。
プリント基板の回路パターン形成方法としてハ、 一般
に感光性レジストをエッチングレジストトシて、銅をエ
ツチングしてパターンを形成するパネルめっき法と、パ
ターンめっき法あるいはパネルめっきとパターンめっき
の画法を用い半田めっき等をエツチングレジストとして
エツチングを行なう方法とがある。後者のプリント基板
の一般的な製造方法は第１図にその工程を示す如くであ
る。これについて説明すると、先ず（ａ）図の如く銅張
板１にスルーホール用の孔２をあける。次にφ）図の如
く全面にスルーホールにめっき５を行ない、次に（Ｃ）
図の如くレジスト４を塗布し、パターンを焼付、現象し
、次いで（ｄ） ＩｉＵの如く銅及び半田によるパター
ンめつき５を行ない、次いで（ｅ）図の如くレジストを
剥離したのちエツチングしてスルーホール６及び回路パ
ターン７を形成するのである。
に感光性レジストをエッチングレジストトシて、銅をエ
ツチングしてパターンを形成するパネルめっき法と、パ
ターンめっき法あるいはパネルめっきとパターンめっき
の画法を用い半田めっき等をエツチングレジストとして
エツチングを行なう方法とがある。後者のプリント基板
の一般的な製造方法は第１図にその工程を示す如くであ
る。これについて説明すると、先ず（ａ）図の如く銅張
板１にスルーホール用の孔２をあける。次にφ）図の如
く全面にスルーホールにめっき５を行ない、次に（Ｃ）
図の如くレジスト４を塗布し、パターンを焼付、現象し
、次いで（ｄ） ＩｉＵの如く銅及び半田によるパター
ンめつき５を行ない、次いで（ｅ）図の如くレジストを
剥離したのちエツチングしてスルーホール６及び回路パ
ターン７を形成するのである。
このような製造工程においては次の如き不具合を生ずる
。即ち、第１図（ｄ） ＩＩに示すパターンめっき時に
レジスト４′の密着の度合の低い部分があると、その部
分に処理液のしみ込みが生ずる。また逆にレジスト４の
密着が良過ぎた部分には、レジストを剥離したとき、そ
の部分にレジスト残りを生ずる。このため処理液がしみ
込んだ部分は銅が化学変化をおこし、エツチング工程に
おいて、エツチングされず調成りを生ずる。また、レジ
スト残りを生じた部分もエンチング工程において、調成
りを生じ、共に回路パターン間のショートの原因となる
。この対策として、特開昭５７−１５４８９１では、レ
ジスト剥離後に液体ホーニング又は、ブラッシング等の
研摩工程を挿入して、銅表面を研摩して、上記、処理液
しみ込み及びレジスト残りを除去している。しかし、機
械的研摩方法では、パターンめっきにより形成されため
っきパターンが銅表面より突出し、そのめっきパターン
近辺の銅表面は、研摩され難く、その結果、パターン間
隔の小さな所に調成りが生じ、シ田−トになってしまう
問題があった。
。即ち、第１図（ｄ） ＩＩに示すパターンめっき時に
レジスト４′の密着の度合の低い部分があると、その部
分に処理液のしみ込みが生ずる。また逆にレジスト４の
密着が良過ぎた部分には、レジストを剥離したとき、そ
の部分にレジスト残りを生ずる。このため処理液がしみ
込んだ部分は銅が化学変化をおこし、エツチング工程に
おいて、エツチングされず調成りを生ずる。また、レジ
スト残りを生じた部分もエンチング工程において、調成
りを生じ、共に回路パターン間のショートの原因となる
。この対策として、特開昭５７−１５４８９１では、レ
ジスト剥離後に液体ホーニング又は、ブラッシング等の
研摩工程を挿入して、銅表面を研摩して、上記、処理液
しみ込み及びレジスト残りを除去している。しかし、機
械的研摩方法では、パターンめっきにより形成されため
っきパターンが銅表面より突出し、そのめっきパターン
近辺の銅表面は、研摩され難く、その結果、パターン間
隔の小さな所に調成りが生じ、シ田−トになってしまう
問題があった。
本発明の目的とするところは、上記の如き従来の問題点
を除去するものであり、上記処理液しみ込み及びレジス
ト残りを、液体で処理することで除去し、調成りのない
回路パターンを形成するプリント基板の製造方法を提供
することにある。
を除去するものであり、上記処理液しみ込み及びレジス
ト残りを、液体で処理することで除去し、調成りのない
回路パターンを形成するプリント基板の製造方法を提供
することにある。
本発明の特徴とするところは、プリント基板の回路パタ
ーンをパターンめっき法・で形成する場合において、レ
ジスト剥離後、パターンめっき処理液しみ込みによる銅
の化学変化部分及びレジスト残りヲｕＪｉ化メチレン、
メタノール。
ーンをパターンめっき法・で形成する場合において、レ
ジスト剥離後、パターンめっき処理液しみ込みによる銅
の化学変化部分及びレジスト残りヲｕＪｉ化メチレン、
メタノール。
力性ソーダ）を主成分とする混合液で除去することで、
調成りのない回路パターンを形成することである。
調成りのない回路パターンを形成することである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する０
本発明方法は、前述の第１図（ｄ）図に示すパターンめ
っき工程または、従来法と同様である。
っき工程または、従来法と同様である。
このパターンめっき工程では、第２図に示す如く基板１
上の銅８とホトレジスト４が密着不良部分を有すると、
その部分に処理液のしみ込みが生じ、化学変化をおこし
て変色部９を生ずる。
上の銅８とホトレジスト４が密着不良部分を有すると、
その部分に処理液のしみ込みが生じ、化学変化をおこし
て変色部９を生ずる。
次の工程で第３図に示す如くホトレジストを剥離すると
密着が強過ぎる部分にレジスト残り１０が生ずる。これ
を若し、従来通りエツチングを行なうと第４図の如く変
色部分９及びレジスト残り部分１０のエツチング速度が
遅くなり、調成りを生じ回路パターンのショートの原因
となる。
密着が強過ぎる部分にレジスト残り１０が生ずる。これ
を若し、従来通りエツチングを行なうと第４図の如く変
色部分９及びレジスト残り部分１０のエツチング速度が
遅くなり、調成りを生じ回路パターンのショートの原因
となる。
このため本発明方法はホトレジスト剥離工程の後、第５
図に示す如く （塩化メチレンＢＯｗｔ％。
図に示す如く （塩化メチレンＢＯｗｔ％。
メチノー／Ｌ／１０ｗｔ％、カ性ソーダ５ｗｔ％、アニ
オン界面活性剤５ｗｔ％、水４ ｗｔ％）の混合液スプ
レーにより、めっき処理液しみ込みによる銅の変色部及
びレジスト残りを除去する。次にその混合液をスプレー
水洗で除去した後、エツチングを行なえば、第６図に示
す如く調成・りのない回路パターンを得ることができる
。
オン界面活性剤５ｗｔ％、水４ ｗｔ％）の混合液スプ
レーにより、めっき処理液しみ込みによる銅の変色部及
びレジスト残りを除去する。次にその混合液をスプレー
水洗で除去した後、エツチングを行なえば、第６図に示
す如く調成・りのない回路パターンを得ることができる
。
以上説明した如く本発明のプリント基板製造方法は、エ
ツチング工程前に（塩化メチレン。
ツチング工程前に（塩化メチレン。
メタノール、力性ソーダ、界面活性剤、水）ヲ主成分と
する混合液で基板を洗浄することによって、レジスト残
り等のエツチングに対する障害を除去し、より完全なエ
ツチングを可能としたものであって、プリント基板の品
質向上に寄与するものである。
する混合液で基板を洗浄することによって、レジスト残
り等のエツチングに対する障害を除去し、より完全なエ
ツチングを可能としたものであって、プリント基板の品
質向上に寄与するものである。
第１図は従来のプリント基板の製造方法の例の工程を説
明する説明図、第２図乃至第６図は本発明の一実施例の
プリント基板の製造方法の説明図である。 １・・・基板、 ６・・・スルーホールめっき、 ４・・・パターンめっき、 ５・・・フォトレジスト、６・・・スルーホール、７・
・・回路パターン、 ８・・・銅。 第 １ 国
明する説明図、第２図乃至第６図は本発明の一実施例の
プリント基板の製造方法の説明図である。 １・・・基板、 ６・・・スルーホールめっき、 ４・・・パターンめっき、 ５・・・フォトレジスト、６・・・スルーホール、７・
・・回路パターン、 ８・・・銅。 第 １ 国
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 銅張積層板又は多層銅張積層板に、スルーホール
用の穴をあけ、次いで、スルーホールめっき、ホトレジ
スト塗布、パターン焼付け、現像を行なった後、パター
ンめっきとして半田めっき又は、銅めっきと半田めっき
を行ない、次いで前記ホトレジストを除去し、不要部の
銅をエツチングによって溶解除去して、パターンを形成
する諸工程よりなるプリント基板の製造方法において、
前記ホトレジスト除去工程とエツチング工程の間に、塩
化メチレン７０〜９５％。 メタノール０．５〜１５％、力性ソーダ及び、又はカ性
カリ０．５〜１０％、界面活性剤０．５〜５％を主成分
とする混合液を用いて、めっき液のしみ込みによって生
じた銅表面の化合物及びレジスト剥離残りを除去する工
程を挿入したことを特徴とするプリント基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5427584A JPS60198799A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5427584A JPS60198799A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60198799A true JPS60198799A (ja) | 1985-10-08 |
Family
ID=12966019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5427584A Pending JPS60198799A (ja) | 1984-03-23 | 1984-03-23 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60198799A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500629A (ja) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 |
| JPH0340484A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Fujitsu Ltd | プリント板の製造方法 |
-
1984
- 1984-03-23 JP JP5427584A patent/JPS60198799A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02500629A (ja) * | 1987-08-24 | 1990-03-01 | アエロスパティアル・ソシエテ・ナシヨナル・アンダストリエル | 複雑な形態の絶縁表面上に導電性のパターンの集合を作るための方法 |
| JPH0340484A (ja) * | 1989-07-06 | 1991-02-21 | Fujitsu Ltd | プリント板の製造方法 |
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