JPH01124285A - スルーホールプリント配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、導電性金属層を有する基板に逆パターンのレ
ジスト被覆層を形成した後、該レジスト被覆層の形成さ
れていない部分にエツチングレジストを電着塗装によっ
て形成し、次いで該エツチングレジスト（電着塗装樹脂
層）をマスクにして上記導電性金属層をエツチングして
プリント配線の形成を行う、スルーホールプリント配線
基板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

スルーホールプリント配線基板の製造方法として、プリ
ント配線用基板（以下、単に基板ともいう。）に目的と
する配線パターンとは反対の関係にある、逆パターンの
レジスト被覆層を形成した後、該レジスト被覆層の形成
されていない部分にエツチングレジスト（電着塗装樹脂
層）を電着塗装によって形成する方法が提案されｔいる
。この方法は、狭小なスルーホールの孔壁部の銅メッキ
層の上にも均一な厚さでエツチングレジストを容易に形
成できるので、スルーホールプリント配線基板を高い歩
留りで工業的に生産性よく製造でき、また機械的に自動
化することも可能である等の利点ををしている。

上記の製造方法において、プリント配線用基板に形成し
た逆パターンのレジスト被覆層は、エツチングレジスト
を電着塗装技術により形成した後、該基板から剥離・除
去される。その際、最終的に形成されるプリント配線の
回路がショートしたり、配線パターンの中が不均一にな
ったりすることを防止するため、上記レジスト被ｉｉ層
を上記基板から完全に除去することが重要である。そし
て、−般に上記レジスト被覆層の除去は、上記基板に除
去用の処理液をスプレィで噴霧するか、又はその基板を
処理液中に浸漬する等の方法で行われている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、プリント配線形成用基板に処理液を噴霧
する上記方法では、レジスト被ｆｉｊ！層とエツチング
レジストとの界面が密着しているため、該エツチングレ
ジストとの界面近傍のレジスト被覆層の一部が残り易く
、それ故にレジスト被覆層を完全に除去できない場合が
あった。また、この方法では、スプレィのノズルの位置
によって基板表面への処理液の当たり方が不均一となり
、そのためにレジスト被覆層の一部が残ることもあった
。

特に、配線パターンを、例えば１５０μｍ以下の微細な
間隔で形成する場合には、そこに位置するレジスト被覆
層を完全に除去することは困難であった。

一方、上記基板を処理液中に浸漬する前記方法でも、上
述のスプレィで噴霧する場合と同様に、エツチングレジ
ストとの界面近傍においてレジスト被覆層の一部が残存
し易かった。

また、単にスプレィで処理液を噴霧したり、処理液に基
板を浸漬したりするだけでは作業効率が悪いという問題
もあった。

従って、本発明の目的は、逆パターンのレジスト被覆層
、特にパターン間隔が狭い微細パターンの場合のレジス
ト被覆層を、確実に且つ効率よく除去することができる
スルーホールプリント配線基板の製造方法を（是供する
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、種々検討した結果、レジスト被ｔｉ層が
膨潤している状態にある基板を機械的作動が可能なブラ
シでその基板表面を擦ることにより、上記目的が達成さ
れることを知見した。

本発明は上記知見に基づきなされたもので、次の発明を
提供するものである。

両主面に導電性金ＨＮを有する基板に、孔加工してスル
ーホールを形成し、少なくとも該スルーホールの孔壁部
にメッキを施した後、このスルーホールメッキされた基
板に得ようとする回路パターンの逆パターンのレジスト
被覆層を形成し、次いで、上記スルーホールの孔壁部及
び上記基板の両主面の上記レジスト被ｒｉｔｒｆｉの形
成されていない部分に、電着塗装によって電着塗装樹脂
層を形成し、次いで上記レジスト被覆層の除去によって
露出したメッキ層及びその下の導電性金属層をエツチン
グにより除去し、然る後、上記電着塗装樹脂層を除去す
る、スルーホールプリント配線基板の　　、製造方法で
あって、上記逆パターンのレジスト被復層の除去を、該
レジスト被覆層が膨潤している状態の下で、上記基板の
表面を浅域的に作動するブラシで擦って行うことを特徴
とするスルーホールプリント配線基板の製造方法。

以下、本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方
法について詳述する。

始めに、本発明のスルーホールプリント配線基板の製造
方法の概略を、第４図に基づいて説明する。

第４図（１）に示す１は、プリント配線用基板であり、
該プリント配線用基板１は、本体が、その両主面に導電
性金属層２を有する絶縁基板３からなるものである。先
ず、同図（２）のように、上記基板１の所定位置を穿孔
して上記両生面間を貫通するスルーホール４を形成する
。続いて、同図（３）に示すように、上記スルーホール
４の孔壁部４ａを含む上記基板１の全面にメッキを施し
てメッキ層５を形成し、更に同図（４）に示すように、
目的とする回路パターンとは反対の関係にある逆パター
ンのレジスト被覆層６を形成する０次いで、同図（５）
に示すように、上記レジスト被覆層６が被着形成されて
いない部分に、電着塗装を行って電着塗装樹脂層７を形
成する。上記電着塗装樹脂層７は、目的とする回路パタ
ーンと一致する、即ち正パターンである。

その後、同図（６）に示すように、上記レジスト被ｆｉ
Ｉ′ｉ＃７を除去してその下のメッキ層５を露出させ、
同図（７）に示すように、その露出したメッキ層５及び
更にその下の導電性金属層２を上記１！Ｍ塗装樹脂層７
をマスクにしてエツチングすることにより除去し、然る
後、同図（８）に示すように、上記電着塗装樹脂１）７
を除去する。

上記各工程を経ることにより、上記電着塗装樹脂層７に
対応する配線パターンを形成することができ、その結果
、スルーホール４と該スルーホール４を介して電気的に
接続された所望の配線を両主面に有するスルーホールプ
リント配線基板の製造が達成される。

本発明では、エツチング処理に先立って行われる、上述
の第４図（５）及び同図（６）に示した逆パターンのレ
ジスト被覆層６の除去を、該レジスト被覆層６を膨潤さ
せた状態で上記基板１の表面を機械的に作動するブラシ
で擦って行うところに特徴がある。

以下、本発明方法の実施態様について、主として第１図
及び第２図に基づいて詳述する。

第１図は、毛部が放射状に植設されてなるロール状ブラ
シを用いて行う、レジスト被覆層の除去工程を説明する
ための概略側面図であり、第２図ｆａ＋、（ｂｌ及び（
Ｃ１は、それぞれ上記除去工程における基板の概略を拡
大して示す部分断面図である。

第２図（ａｌに示しであるのは、本発明の方法を適用す
るプリント配線用基板１の一生面側の一部であり、該基
板１は、既に説明した如くその本体をなす絶縁基板３を
有し、その所定位置には該絶縁基＠３の両主面の間を貫
通するスルーホール４（第２図には示さず）が形成され
ている。また、上記絶縁基板３の両主面の全体には、銅
等からなる導電性金泥層２　（第２図では省略した）及
びその上の銅等からなるメッキ層５　（第４図と異なリ
ハッチングで示した）とが形成されており、該メッキｒ
Ｍ５の上には逆パターンのレジスト被覆層６と正パター
ンのエツチングレジスト７とが被着形成されている。

本実施態様におけるレジスト被覆層の除去は、先ず、レ
ジスト被覆層６を除去するための処理液（図示せず）中
に、上記第２図（ａｌに示した状態にある基板１を所定
時間浸漬し、同図ｆｂ）に示すようにレジスト被覆層６
を膨潤させる。

上記のようにレジスト被覆層６の膨潤状態を形成した後
、第１図に示すようにその基板１を、その両生面側にそ
れぞれ配置され、矢印方向に回転（ＩＪＳＩ械的に作動
）している一対のロール状ブラシ８の中間に位置させ、
上記基板１を矢印方向に移動させながら、該基板１の表
裏面を上記ロール状ブラシ８で順次擦る。その際、上記
ロール状ブラシ８で擦られている上記基板ｌの表面に、
その進行方向の前方及び後方からノズル９で水を噴霧し
続ける。

上述のように、上記基板１に水を噴霧しながら、該基板
１の表面を回転するロール状ブラシ８で擦ることにより
、第２図ＴＯ）に示すように、レジスト被ｒｉ、Ｎ６を
完全に除去でき、その結果エツチングレジスト７のみか
らなる正確な正パターンが形成できる。従って、次の工
程で、露出したメッキ層５及びその下に位置する導電性
金属層２を、上記エツチングレジスト７をマスクにして
エツチング除去することにより、極めて高精度の配線パ
ターンの形成が達成される。

尚、本発明において、レジスト被覆層６の膨潤方法は特
に制限されるものでなく、上述の如く前辺ってレジスト
被ｒｉＩ層６を膨潤させることなく、第２図ｆａｔに示
す膨潤前の状態の基板１を直接第１図に示すロール状ブ
ラシ８で擦る工程に移行させ、ノズル９からは水ではな
く上記処理液を噴霧して上記レジスト被覆層６を膨潤さ
せ、上記基板１に対する該処理液の噴霧を継続しながら
、上記のロール状ブラシ８で擦ってもよい。

上述の実施態様で使用可能なロール状ブラシはレジスト
被覆層６を除去可能なものであれば特に制限ないが、そ
の毛長及び毛部がそれぞれ１．０鴎〜１００龍及び０．
０５　ｍ〜１．０ｍｍの範囲にあることが好ましく、そ
れぞれ２．０鰭〜１０鰭及び０．８１ｍ〜３．０ｆｉの
範囲にあることが更に好ましい、また、上記ロール状ブ
ラシの上部の形成材料も特に制限はなく、例えば、ナイ
ロン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル又はポリ塩化ビ
ニリデン等の樹脂で形成することができ、また植物繊維
、動物繊維等の天Ｐ８＆＆ｌｌ維で形成することもでき
る。

尚、本発明において使用可俺なブラシは、上記ロール状
ブラシ８に限られるものでなく、機械的に作動が可能な
ものであれば第３図に示すような、上部先端部を基板ｌ
の表面に接触させて平面方向に回転させる回転ブラシ１
０であってもよく、また、図示はしないが前後又は左右
等の方向の往復動作を行うブラシであってもよい。

また、本発明の方法が通用できるプリント配線用基板と
しては特に制限はなく、例えば、所謂ガラスエポキシ両
面銅張積層板等の、絶縁基板の両主面に銅等の導電層を
被着形成してなるものであれば種々通用可能である。そ
して、スルーホール４の形成、メッキ層５の形成及びエ
ツチングレジスト７の形成等は、特に制限することなく
常法に基づいて行うことができる。

更に、上記レジスト被覆１’ｉｉ６は、その形成材料は
もとより、その形成方法も特に制限されない。

例えば、硬化性樹脂を印刷し、その後膣樹脂を光や熱で
硬化させて形成する方法、積層したドライフィルム等の
感光性樹脂フィルムを露光、現像して形成する方法等、
種々の方法を利用できる。従って、レジスト被覆層を除
去するための処理液も、特に制限されるものでなく、レ
ジスト被覆層の種類等に応じて適宜適切な処理液が選択
されるものである。

以上、本発明方法を詳述してきたが、本発明によれば、
逆パターンのレジスト被覆層を、それも特にパターン間
隔が狭い微細パターンの場合のレジスト被覆層をも確実
に除去することが可能である。しかも、単に処理液を噴
霧する場合にくらべて、極めて効率よく上記レジスト被
覆層を除去することができる。

〔実施例〕

次に、実施例を挙げ、本発明のスルーホールプリント配
線基板の製造方法を、前記各図面を参照しながら更に具
体的に説明する。

実施例１ ガラスエポキシ両面銅張積層板からなるプリント配線用
基板１を用意し、その所望の位置に所定の径のスルーホ
ール４を穿孔形成し、次いで全体に銅メッキを施し、該
基板１の両主面の全体に被着されている銅からなる導電
性金属Ｎ２の上及び上記スルーホールの孔壁部４ａに銅
メッキ層５を形成した。その後、上記両主面に位置する
銅メッキ層５の上に、目的とする配線（回路）パターン
と逆パターンのレジスト被覆層６を常法に基づいてアル
カリ除去型ドライフィルムで形成した。

次いで、アルキド樹脂系アニオン型電着塗料を用いて電
着塗装（６０ボルト、２分）を行い、電着塗料被覆層か
らなるエツチングレジスト７を形成し、次いで水洗、水
切りを行った後、１６０°Ｃで２０分間加熱硬化を行い
、第２図体）に示す段階の基板ｌを作成した。

その後、上記基板１を、４０℃の水酸化ナトリウムの２
％水溶液（処理液）中に２分間浸漬して上記レジスト被
覆層６を膨潤させ、然る後第１図に示す如く、ノズル９
から水を噴霧しながら回転するロール状ブラシ８で上記
基板１の表面を擦って、該レジスト被覆層６の除去を行
った。その際、上記水を噴霧する強さは、上記基板１の
表面から剥れたレジスト被覆層を洗い流すことができる
程度であればよい。

本実施例１で使用したロール状ブラシ６はナイロン製で
あり、その毛部が０．１ｆｉでその毛長が２鶴であり、
またそのブラシ自体の直径が２０ｍｍであった。また、
その際のロール状ブラシの回転速度は、１）００ｒｐで
あった。　上記ロール状ブラシによるレジスト被覆層６
の除去を行ワた後、常法に従い、露出された上記銅メッ
キ層５及びその下の銅１２をエツチング除去し、更に上
記エツチングレジスト７を＃離・除去することによりプ
リント配線を形成した。

このようにして形成したプリント配線について配線（回
路）パターンの検査を行ったところ、パターン間隔が１
００μｍの場合でも、回路のショート及び断線は認めら
れず、しかもレジスト被覆層６の除去が不完全である場
合にパターンに生じる凹凸も認められなかった。

実施例２ 上記実施例１の場合と同様にしてエツチングレジスト７
を加熱硬化して作成した第２図＋ａ）に示す段階にある
基板ｌについて、該基板１を処理液に浸漬することなく
、第１図に示すノズル９から上記実施例１の場合と同一
の処理液（４０℃）を噴霧しながら、しかもレジスト被
ｒｆｌＮ６の膨潤状態の形成をも併行して行いながら、
実施例１と同条件の下でロール状ブラシ８で上記基板１
９表面を擦ってレジスト被ｆｉ！Ｆｉ！！６の除去を行
った。

その結果、上記実施例１の場合と同様の結果が得られた
。

比較例 上記実施例１の場合と同様にしてエツチングレジスト７
を加熱硬化して作成した第２図ｔａ＋に示す段階にある
基板ｌについて、ロール状ブラシ８を使用せずに、水酸
化ナトリウムの４％水溶液（４０℃）からなる処理液を
単にスプレィで噴霧して上記レジスト被覆層６の除去を
行った。

その結果、パターン間隔が１００μｍの場合は、レジス
ト被覆層６を完全に除去できなかったため、エツチング
工程を経て形成されたプリント配線には、残存したレジ
スト被覆層に起因するショートが発生した。また、この
場合は、ロール状ブラシ８を使用した場合に比べて非常
に時間がかかった。

以上、本発明を好ましい実施態様及び実施例に基づいて
具体的に説明してきたが、本発明のスルーホールプリン
ト配線基板の製造方法は、前記実施態様及び実施例に示
したものに限定されるものでなく、発明の要旨を逸脱し
ない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、レジスト被覆層６を除去する場合、ロール状ブ
ラシ８が基板の上下に各−つずつ配した例を示したが、
これに限るものでなく、必要に応じてその数は適宜変更
できるものであり、また、水又は処理液を噴霧するため
のノズル９が、ロール状ブラシ８の前後に二つずつ配し
た場合を示したが、これも適宜変更できることはいうま
でもない、このことは、前記第４図に示した回転ブラシ
１０又はその他のブラシを使用する場合でも同様である
。

また、実施例では、レジスト被覆層をアルカリ除去型ド
ライフィルムで形成する場合を示したが、これに限るも
のでなく目的に応じて種々変更できることはいうまでも
なく、また用いられる処理液も、除去するレジスト被覆
層の形成材料に応じて適宜選択されることはいうまでも
ない。

〔発明の効果〕

本発明のスルーホールプリント配線基板の製造方法によ
れば、逆パターンのレジスト被覆層、特にパターン間隔
が狭い微細パターンの場合のレジスト被覆層を、確実に
且つ効率よく除去することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、一実施態様におけるレジスト被覆層の除去工
程を説明するための概略側面図、第２図ｔａ＋、（′ｂ
）及び（Ｃ１は、それぞれ上記除去工程における基板の
概略を拡大して示す部分断面図、第３図は回転ブラシを
示す斜視図、第４図（１）〜（８）はそれぞれ本発明の
各工程の概略を示す部分断面図である。 １・・・プリント配線用基板 ６・・・レジスト被覆層 ７・・・エツチングレジスト ８・・・ロール状ブラシ ９・・・ノズル １０・・・回転ブラシ 特許出願人　　　　　宇部興産株式会社名幸電子工業株
式会社 第１図

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）両主面に導電性金属層を有する基板に、孔加工し
   てスルーホールを形成し、少なくとも該スルーホールの
   孔壁部にメッキを施した後、このスルーホールメッキさ
   れた基板に得ようとする回路パターンの逆パターンのレ
   ジスト被覆層を形成し、次いで、上記スルーホールの孔
   壁部及び上記基板の両主面の上記レジスト被覆層の形成
   されていない部分に、電着塗装によって電着塗装樹脂層
   を形成し、次いで上記レジスト被覆層の除去によって露
   出したメッキ層及びその下の導電性金属層をエッチング
   により除去し、然る後、上記電着塗装樹脂層を除去する
   、スルーホールプリント配線基板の製造方法であって、
   上記逆パターンのレジスト被覆層の除去を、該レジスト
   被覆層が膨潤している状態の下で、上記基板の表面を機
   械的に作動するブラシで擦って行うことを特徴とするス
   ルーホールプリント配線基板の製造方法。
2. （２）上記基板を処理液に浸漬して上記レジスト被覆層
   を膨潤させ、その後該基板に水を噴霧しながら上記ブラ
   シで擦る、特許請求の範囲第（１）項記載のスルーホー
   ルプリント配線基板の製造方法。
3. （３）上記基板に処理液を噴霧して上記レジスト被覆層
   を膨潤させ、該処理液の噴霧を継続しながらブラシで擦
   る、特許請求の範囲第（１）項記載のスルーホールプリ
   ント配線基板の製造方法。
4. （４）上記ブラシの毛長が１．０ｍｍ〜１００ｍｍ、そ
   の毛径が０．０５ｍｍ〜１．０ｍｍである、特許請求の
   範囲第（１）項記載のスルーホールプリント配線基板の
   製造方法。
5. （５）上記ブラシが、ナイロン、ポリプロピレン、ポリ
   塩化ビニル又はポリ塩化ビニリデンの樹脂で形成されて
   いる、特許請求の範囲第（１）項記載のスルーホールプ
   リント配線基板の製造方法。