JPS58194922A - プラスチツクの部分メツキ方法 - Google Patents
プラスチツクの部分メツキ方法Info
- Publication number
- JPS58194922A JPS58194922A JP7719282A JP7719282A JPS58194922A JP S58194922 A JPS58194922 A JP S58194922A JP 7719282 A JP7719282 A JP 7719282A JP 7719282 A JP7719282 A JP 7719282A JP S58194922 A JPS58194922 A JP S58194922A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- subjected
- plastic
- treatment
- chemical
- Prior art date
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プラスチックの部分メッキ方法に関する。
プラスチックの電気メッキは、まず、ＡＢＳ樹脂などの
プラスチックの素材表面を酸などの表面粗化液により、
表面を粗化せしめ、その後活性化処理、ニッケル、銅な
どの化・学メッキを経て、電気メッキを行なっている。
プラスチックの素材表面を酸などの表面粗化液により、
表面を粗化せしめ、その後活性化処理、ニッケル、銅な
どの化・学メッキを経て、電気メッキを行なっている。
しかし、この方法では、プラスチック全体のメッキは可
能であるが、一部分にメッキを行なうことはできない。
能であるが、一部分にメッキを行なうことはできない。
そこで、従来より、プラスチックの一部分にメッキを行
なうため、メッキを行ないたくない部分に、粗面化処理
の際、あるいは、化学メッキの際に、テープなどによる
マスキングを行なってメッキの防止を行なっていた。
なうため、メッキを行ないたくない部分に、粗面化処理
の際、あるいは、化学メッキの際に、テープなどによる
マスキングを行なってメッキの防止を行なっていた。
しかしこのようなテープなどによるマスキングでは、単
純な形での部分メッキは可能であるが、複雑な形状、模
様の形成は困難であった。
純な形での部分メッキは可能であるが、複雑な形状、模
様の形成は困難であった。
本発明は、これらの事情に鑑み、プラスチック表面上に
複雑な形状、模様を部分メッキにより形成することを可
能としたものである。
複雑な形状、模様を部分メッキにより形成することを可
能としたものである。
以下、本発明の一実施例について説明する。第１図にそ
の工程を示す。プラスチック（ＡＢＳ樹脂、アクリルな
どメッキ可能なもの）を、前処理として整面処理（２）
、化学エツチング（３）を行ない、ここで、プラスチッ
クのメツキネ要部分に、次のエツチング工程（ｂ ）で
使用される表面粗化液（無水りＯム酸＋硫酸など）によ
って粗化され難い高分子化合物溶液（エポキシ系インク
、塩化ビニルインクなど）を印刷、塗布（４）する。
の工程を示す。プラスチック（ＡＢＳ樹脂、アクリルな
どメッキ可能なもの）を、前処理として整面処理（２）
、化学エツチング（３）を行ない、ここで、プラスチッ
クのメツキネ要部分に、次のエツチング工程（ｂ ）で
使用される表面粗化液（無水りＯム酸＋硫酸など）によ
って粗化され難い高分子化合物溶液（エポキシ系インク
、塩化ビニルインクなど）を印刷、塗布（４）する。
さらにこれを乾燥させた後、整面処理（５）、そして粗
面化処理であるエツチング（５）を行ない、さらにキャ
タライザー処理（７）、７クセレーター処理（８）を行
なった後、化学ニッケルメッキ（９）、化学銅メッキ（
１０）を旋し、最後に電°↓α。
面化処理であるエツチング（５）を行ない、さらにキャ
タライザー処理（７）、７クセレーター処理（８）を行
なった後、化学ニッケルメッキ（９）、化学銅メッキ（
１０）を旋し、最後に電°↓α。
気メッキ（１１）を行ないメッキ工程は完了する。
□
ここで、メツキネ要部分にエツチング（６）により表面
の粗面化がされ難い會分子化合物を印刷、塗布（４）す
ることで、エツチング（６）は高分子化合物の印刷、塗
布部分を除いたプラスチック素地の露出部分のみを粗面
化することになり、そツク素地部分のみにされ、高分子
化合物の印刷、塗布部分には旋されないことになる。最
終的に電気メッキは高分子化合物の印刷、塗布部分を防
いだプラスチック部分のみに行なわれ、プラスチックの
部分メッキが完成する。
の粗面化がされ難い會分子化合物を印刷、塗布（４）す
ることで、エツチング（６）は高分子化合物の印刷、塗
布部分を除いたプラスチック素地の露出部分のみを粗面
化することになり、そツク素地部分のみにされ、高分子
化合物の印刷、塗布部分には旋されないことになる。最
終的に電気メッキは高分子化合物の印刷、塗布部分を防
いだプラスチック部分のみに行なわれ、プラスチックの
部分メッキが完成する。
以上のようなプラスチックの部分メッキ方法によれば、
高分子化合物溶液の印刷、塗布により部分的なメッキ防
止が可能となり、該高分子化合物溶液の印刷、塗布は、
従来のテープマスキングに比して、はるかに複雑な形状
、模様を描くことが布する高分子化合物に光□を透過さ
せる物質を用いれば、第２のどＡ″、ｌ゛り、後□部か
ら光源（１６）を用・′： いて光をあてる−とにより、非メッキ部分を九表山） 示することか可能となり、複雑な文字、図形、模様など
を、表示することができる。さらに、ここぐ高分子化合
物に各種の有色透過物質を用いれば、光源（１６）の色
にかかわらず、さらにあらためて有色の必要もなく、各
種の仏様での表示ができる。また、高分子化合物の印刷
、塗布厚と、メッキ厚を同一とすることで外観上も、表
面が面一になり、凹凸のない表面ができる。
高分子化合物溶液の印刷、塗布により部分的なメッキ防
止が可能となり、該高分子化合物溶液の印刷、塗布は、
従来のテープマスキングに比して、はるかに複雑な形状
、模様を描くことが布する高分子化合物に光□を透過さ
せる物質を用いれば、第２のどＡ″、ｌ゛り、後□部か
ら光源（１６）を用・′： いて光をあてる−とにより、非メッキ部分を九表山） 示することか可能となり、複雑な文字、図形、模様など
を、表示することができる。さらに、ここぐ高分子化合
物に各種の有色透過物質を用いれば、光源（１６）の色
にかかわらず、さらにあらためて有色の必要もなく、各
種の仏様での表示ができる。また、高分子化合物の印刷
、塗布厚と、メッキ厚を同一とすることで外観上も、表
面が面一になり、凹凸のない表面ができる。
第１図は、本発明のメッキ工程を示す説明図、第２図は
本発明の一実施例により製造した物の一利用例を示す断
面図である。 １２・・・・・・電気メッキによる被覆１３・・・・・
・化学メッキによる被覆１４・・・・・・プラスチック １５・・・・・・印刷、塗布を行なった高分子化合物１
６・・・・・・光源
本発明の一実施例により製造した物の一利用例を示す断
面図である。 １２・・・・・・電気メッキによる被覆１３・・・・・
・化学メッキによる被覆１４・・・・・・プラスチック １５・・・・・・印刷、塗布を行なった高分子化合物１
６・・・・・・光源
Claims (2)
- （１）プラスチックを表面粗化液により粗化せしめ、そ
の後、活性化処理を行ない導電性物質の化学メッキを旋
した後に電気メッキを行なうプラスチックの金ｍ電気メ
ッキ方法において、メッキを旋すプラスチックに該プラ
スチック表面を粗化する表面粗化液によっては粗化され
がたい高分子化合物を表面粗化処理以前に、部分的に印
刷、塗布して乾燥させ、その後、粗化処理、化学メッキ
、電気メッキの１程を行なうことを特徴とするプラスチ
ックの部分メッキ方法。 - （２）プラスチック及びこのプラスチックに対して印刷
、塗布を行なう高分子化合物には光透過材料を用いるよ
うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プラスチックの部分メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719282A JPS58194922A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | プラスチツクの部分メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7719282A JPS58194922A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | プラスチツクの部分メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58194922A true JPS58194922A (ja) | 1983-11-14 |
Family
ID=13626948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7719282A Pending JPS58194922A (ja) | 1982-05-08 | 1982-05-08 | プラスチツクの部分メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58194922A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082494A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Taisei Plas Co Ltd | 樹脂鍍金物とその使用方法 |
| DE10246695A1 (de) * | 2002-10-07 | 2004-04-15 | Siemens Ag | Anzeigefeld und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2012063768A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Dic株式会社 | 機能性紋様形成方法及び機能性デバイス |
| WO2012063763A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Dic株式会社 | 機能性紋様形成方法及び機能性素子 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5227618A (en) * | 1975-07-15 | 1977-03-02 | Rca Corp | Device for positioning original disk for energy beam recorder |
| JPS5616179A (en) * | 1979-07-18 | 1981-02-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Character pattern generating system |
-
1982
- 1982-05-08 JP JP7719282A patent/JPS58194922A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5227618A (en) * | 1975-07-15 | 1977-03-02 | Rca Corp | Device for positioning original disk for energy beam recorder |
| JPS5616179A (en) * | 1979-07-18 | 1981-02-16 | Tokyo Shibaura Electric Co | Character pattern generating system |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003082494A (ja) * | 2001-09-13 | 2003-03-19 | Taisei Plas Co Ltd | 樹脂鍍金物とその使用方法 |
| DE10246695A1 (de) * | 2002-10-07 | 2004-04-15 | Siemens Ag | Anzeigefeld und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE10246695B4 (de) * | 2002-10-07 | 2009-04-09 | Continental Automotive Gmbh | Anzeigefeld und Verfahren zu dessen Herstellung |
| WO2012063768A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Dic株式会社 | 機能性紋様形成方法及び機能性デバイス |
| WO2012063763A1 (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-18 | Dic株式会社 | 機能性紋様形成方法及び機能性素子 |
| JP2012102366A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koichi Kugimiya | 機能性紋様形成方法及び機能性素子 |
| JP2012102365A (ja) * | 2010-11-10 | 2012-05-31 | Koichi Kugimiya | 機能性紋様形成方法及び機能性デバイス |
| CN103210118A (zh) * | 2010-11-10 | 2013-07-17 | 钉宫公一 | 功能性花纹形成方法以及功能性元件 |
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