KR900001224B1 - 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법 - Google Patents

원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR900001224B1
KR900001224B1 KR8201665A KR820001665A KR900001224B1 KR 900001224 B1 KR900001224 B1 KR 900001224B1 KR 8201665 A KR8201665 A KR 8201665A KR 820001665 A KR820001665 A KR 820001665A KR 900001224 B1 KR900001224 B1 KR 900001224B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
coating
substrate
printing
pattern
layer
Prior art date
Application number
KR8201665A
Other languages
English (en)
Other versions
KR840000078A (ko
Inventor
유헤이 네모또
시로 다까하시
Original Assignee
가와무라 시게구니
다이닛뽕 잉크 가가꾸고오교가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가와무라 시게구니, 다이닛뽕 잉크 가가꾸고오교가부시끼가이샤 filed Critical 가와무라 시게구니
Priority to KR8201665A priority Critical patent/KR900001224B1/ko
Publication of KR840000078A publication Critical patent/KR840000078A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR900001224B1 publication Critical patent/KR900001224B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법
제1도는 본 발명 방법의 전 단계를 나타낸 측면도.
제2도, 제3도, 제4도 및 제5도는 각각 본 발명 방법의 제1단계, 제2단계, 제3단계, 제4단계 및 제5단계에 의해 수득한 제품의 단면도.
제6도 및 제7도는 본 발명 제품의 사용을 도해한 단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기질 3 : 페인트
3' : 예비 경화 피복물 4 : 제1자외선 조사 장치
5 : 날염 장치 5' : 날염층
7 : 현상장치 8 : 분사노즐
9 : 현상 용액 10 : 청정체
11 : 세척조 12 : 청정 회전 솔
13 : 건조기
본 발명은 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면 상에 형성시키는 방법에 관한 것이다.
최근에 IC 및 LSI의 생산이 급증함에 따라, 전자 소자를 장치시켜 이들의 단자를 연결하여 배선시킬 수 있는 피막체 및 납 구조체의 욕구가 증가되고 있다. 또한, 연결 단자나 연결자는 다 종류의 전자 성분 부분 또는 전자 기구 및 장치에 긴요하기 때문에 여러 형태의 연결 단자 또는 연결자가 다량으로 제조되고 있다.
납 연결체 또는 연결자의 기질은 인청동 베릴륨 구리, 니켈 은, 스테인레스 강으로 제조되며, 완전한 전기 접촉 및 소자 중 단자의 연결 부분 또는 접속 부분의 영구 내구성을 확고히 하기 위해 은, 금 및 다른 귀금속의 도금이 필요하다.
기질의 전 표면에 귀금속 도금을 행하여 단자를 장치하거나 또는 제조하는 도중에 도금된 기질을 합당한 형태로 라인시킨 후, 도금된 귀금속을 불필요한 부분으로서 회수하는 방법은 이미 실행되고 있다. 그러나, 물자를 절약하고 공정 단계를 간소화 하기 위하여 전자 소자 부품을 단지 결합 또는 접속시킬 소면적의 한정된 부분에서 원하는 유형으로 도금된 기질로부터 제조하는 것이 바람직하다.
이러한 기질은 전자 소자 부품의 불연속 제조용으로 금속 스티립 형태로 이제까지 공급되었다. 연속 공정에 의해 효과적으로 대량 생산 하기 위해 상기 기질은 길게 감긴 스트립 형태로 공급되어야 한다.
본 발명은 이러한 요건을 해결해 줄 수 있는 수단을 제공해 준다.
원하는 무늬로 도금된 길게 감긴 금속 스트립을 제조하기 위하여 배열시킨 무늬에 보족(補足)되는 무늬를 갖는 수지 피복물로 금속 스트립의 최소한 한 표면을 차폐시키는 것이 필요하다. 기질 상에 상기와 같은 보족 무늬를 갖는 수지 피복물의 형성은 도금된 무늬를 차페시킬 수 있는 차폐 물질을 기질에 결합시킨 다음 절연 피복 조성물로 기질의 전 표면을 피복시켜 행할 수 있다. 이 방법에 따른 제조 공정은 큰 장치 또는 인
날염 기술을 이용하여 절연 피복 조성물을 보족 무늬 내의 기질에 적용시킬 수 있다. 그러나, 일상적인 날염 기술로는 절연의 두께가 얇게 되어 충분한 절연 효과를 얻기가 어렵다. 만약, 스크린 날염 방법을 이용한다면 내피막의 두께는 충분히 두껍게 된다. 그러나, 이 방법은 정교한 무늬를 제공해 주지 못한다.
전자 소자 부품 제조에 있어서는, 상기와 같은 문제는 도금무늬의 형성에 문제시 되지 않지만 정교한 무늬가 요구되는 날염회로판을 제조하거나, 도금, 에칭, 호우닝(honing), 착색 및 성형 등과 같은 물리적 또는 화학적 수단으로 금속, 프라스틱, 세라믹, 유리 및 나무와 같은 여러 기질의 표면을 제조함에 있어서 문제시 된다.
본 발명의 목적은 정교한 무늬와 충분한 절연 효과를 갖는 경화 수지 피복물을 여러 기질 상에 형성시키는 방법을 제공해 준다.
본 발명에 따르면, 자외선 경화성 수지 피복물을 기질 표면에 피복시키는 제1단계; 자외선을 조사시켜 상기 피복물을 예비 경화시키는 제2단계; 빛에 무관한 반투명성 날염 잉크를 사용하여 예비 경화시킨 피복물의 표면에 예비 결정한 무늬의 날염층을 부분적으로 피복시키는 제3단계; 날염층 하부에 존재하는 예비 경화 피복물의 부분을 원래 상태로 유지시키면서 상부에 날염층이 없는 예비 경화 피복물의 부분을 완전히 경화시키기 위해 제3단계에서 수득한 생성 물질에 자외선을 조사하는 제4단계; 및 날염층 하부에 존재하는 예비 경화층과 날염층을 용해시키거나 벗겨 상기 날염층 무늬와 보족 관계인 원하는 무늬를 갖는 수지 피복물이 기질의 표면상에 형성되게 함을 특징으로 하여 기질의 표면상에 원하는 무늬를 갖는 경화성 수지 피복물을 형성하기 위한 방법이 수득될 수 있다.
본 발명 방법에 대한 각 단계는 첨부 도면을 참조하여 하기에 상세히 서술한다.
[제1단계]
제1도를 참조하여, 길게 감긴 스트립을 제조하기 위해 금속 또는 프라스틱과 같은 물질로 만든 예로써 시이트 또는 얇은 막 기질(1)을 연속 제조 라인의 출발단에 배치시켜 제조 라인에 연속적으로 공급한다. 피복 장치(2)를 사용하여 절연 효과를 갖는 자외선 경화성 수지 페인트(3)을 기질(1)의 두표면에 완전히 피복시킨다. 끌어 당김에 있어서, 디핑 피복 장치를 사용하여 기질(1)의 두 표면을 피복시킬 수 있지만, 기질의 한 표면 또는 두 표면 피복은 최종 무늬의 사용 목적에 따라 적절히 결정한다. 그러므로, 본 발명에 사용될 수 있는 피복장치(2)는 제한적이 아니며, 한 표면 또는 두 표면을 피복할 수 있는 롤 피복기, 나이프 피복기 또는 분사 피복기를 사용할 수 있다. 더우기, 기질은 연속 구조체이지만 판이나 시이트와 같은 불연속 구조일 수도 있다. 후자의 경우에 기질을 형성하는 물질은 유리 또는 세라믹일 수 있다. 불연속 기질을 사용할 때 피복장치 및 이송장치와 같은 제조 라인의 일부를 변형시켜 불연속 기질에 적합하도록 한다. 자외선 경화성 페인트(3)은 도금, 납땜 및 에칭 같은 여러 제조 기술에 대해 절연 효과를 가지며 공지의 여러 자외선 물질과 보조제를 사용하여 제조할 수 있다. 예로써, 자외선 경화성 페인트는 자외선 작용하에서 중합될 수 있는 단량체 한 분자와 적외선 작용하에서 중합될 수 있는 아크릴성 중합체 또는 예비 중합체, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드 또는 최소한 두 개의 불포화 결합을 갖는 에폭시 일련체, 바람직하게는 다가 알콜 한 분자와 아크릴 또는 메타크릴산의 최소한 두분자와의 반응으로부터 생성되는 폴리올 폴리아크릴레이트를 희석시켜 공지의 감광제 또는 필요에 따라 착색 안료, 적색 안료 및 여러 보조제를 첨가하여 희석물의 점도를 적합하게 조정하여 제조할 수 있다.
보통, 8 내지 15㎛ 두께의 절연막은 20 내지 50m/분의 속도로 상기 페인트를 피복시켜 형성한다.
[제2단계]
제1단계에서 피복된 기질(1)을 제1자외선 조사 장치(4)에 도입시켜 페인트(3)의 피복물에 자외선을 조사한다. 이 결과, 제2도에 도시한 바와 같이, 예비 경화 피복물(3')이 기질(1)상에 형성된다. 이 단계에서, 예비 경화 피복물(3')의 경화도가 중요하다. 제3단계에서의 날염 및 제4단계에서의 피복물과 날염층의 용해와 벗김을 허락하는 정도로 경화시키는 것이 필요하다. 자외선 조사 강도, 피복물의 두께, 페인트의 경화성, 라인 속도 등을 고려하여 조사 조건을 미리 설정한다면 원하는 경화도로 예비 경화시키는 것은 용이하다.
[제3단계]
날염 장치(5)를 사용하여, 자외선을 차폐할 수 있는 빛에 무관한 반투명 잉크를 제3도에서와 같이 예비 결정한 무늬(P)로 제2단계의 예비 경화 피복물(3')에 피복시킨다. 이 결과, 날염층(5')가 예비 경화 피복물 상에 형성된다. 날염은 로타리 릴리이프 또는 석판 오프셋 날염법으로 행한다. 본 발명에 사용되는 바람직한 날염 잉크는 보통 15 내지 20중량%의 카본블랙을 함유하는 시이트 부조 잉크 또는 시이트 석판 잉크이다.
또한, 음각 및 그라비야 날염 방법이 사용될 수 있다. 그러나, 각각에 대해 서로 다른 무늬를 갖는 동판을 제조하는 비용이 비싸기 때문에 이런 날염 방법은 경제적으로 잇점이 없다.
그러므로, 본 발명에서는 릴리이프 날염 및 석판 날염이 사용된다. 또한, 감광성 수지 릴리이프 판, 감광성 플렉서 판, 석판 PS판, 페이퍼 마스터 및 워터리스 석판과 같
기질이 시이트 또는 블록 형태로 존재할 때 음 또는 양 원판을 예비 결정한 무늬로 만들어 상기 판 물질과 접촉시킨 다음 노출, 현상시켜 날염 판을 제조한다. 일반적인 석판 또는 릴리이프 날염법에 따라 날염판을 날염기 상에 장착시켜 기질의 예비 경화 피복물 상에서 날염을 수행한다.
기질이 길게 감긴 형태로 존재할 때, 연속적으로 무늬를 날염시키는 것이 바람직하다. 이 경우에, 무늬의 피치와 날염판 직경 사이의 관계는 하기 식과 같다.
Figure kpo00001
상기식에서, R은 필요로 하는 판 또는 고무 블랭킷 실린더의 실린더 직경, a는 무늬의 피치, n은 판의 1회 순환 동안에 얻어진 무늬의 수.
이 경우, 미노출된 판상의 판 실린더의 직경에 적합한 무늬 배열과 크기를 갖는 음 또는 양 원판을 덧붙여서 릴리이프판 또는 석판을 제조한 후 판을 빛에 노출시켜 노출된 상을 현상하여 무늬의 양 영상이 나타나도록 영상을 예비 결정한 무늬와 피치로 연속 날염될 수 있도록 한다.
상용적으로 이용할 수 있는 액체 또는 고체 감광성 수지판을 평면상에서 노출, 현상시킨 후, 두 표면을 부착시킬 수 있는 테이프를 사용하여 날염기 실린더 주변의 판을 빈틈없이 감아 판의 두단을 조심스럽게 연결시켜 이의 사이가 0.5mm이하가 되도록 함으로써, 20 내지 50m/분의 날염속도로 직접 릴리이프 날염에 의해 연속적으로 원하는 무늬를 형성시킬 수 있음을 본 발명자들은 확인하였다.
예비 결정된 무늬는 특정한 무늬 피치로 연속 날염되어야 하기 때문에 판 실린더
Figure kpo00002
을 만족하도록 한다.
[제4단계]
제3단계에서 형성된 날염층(5')을 갖는 기질(1)을 제2자외선 조사 장치(6)에 도입시킨 다음 자외선을 기질(1)의 전 표면 상에 조사시킨다. 자외선 조사 결과 날염층(5')가 없는 예비 경화 피복물의 부분(3'')은 제4도와 같이 완전히 경화된다. 그러나, 날염층(5')가 있는 예비 경화 피복물의 부분(3')는 날염층(5')에 의해 자외선이 차폐되어 광경화 반응이 일어나지 않는다. 이 결과, 부분(3')는 제2단계에서와 같이 예비 경화 상태로 있다.
[제5단계]
제4단계의 자외선 조사를 받은 기질(1)을 분사 노즐(8)이 있는 현상 장치(7)에 도입시킨다. 분사 노즐(8)로부터의 현상 용액(9)를 분사시켜서 날염층(5') 및 예비 경화층(3')를 용해시키거나 껍질을 벗긴다. 이렇게 하므로서 기질상에는 제5도에서와 같이 날염 잉크에 의해 형성된 예비 결정 무늬(P) (날염층(5')의 무늬)와 보족인 무늬(p')를 갖는 완전히 경화된 피복물(31'')가 남게 된다.
상기의 구현에서, 사용되는 현상 장치는 분사형이지만 본 발명은 이 장치만을 제한하지는 않는다. 디핑용 현상조를 갖는 장치와 같은 여러 다른 형태의 현상 장치가 사용될 수 있다. 현상액(9)는 기질(1)의 날염 부분을 용해시키거나 벗길 수 있으며 완전히 경화된 피복물에 손상을 주지 않는 유기 용매이다. 예를들면, 에틸 아세테이트와 트리클로로에탄의 혼합물, 및 트리클로로에틸렌이다. 마무리 작업으로써, 보족 무늬(P')가 있는 완전히 경화된 피복물(3'')(절연 피복물)을 갖는 기질(1)을 트리클로로에틸렌 또는
상기와 같이 본 발명의 방법은 기질의 표면상에 예비 결정된 무늬(P)와 보족 관계인 무늬(P')를 갖는 절연 피복물(3'')을 연속 제조 라인상에 길게 감은 또는 시이트 형태로 형성할 수 있다. 자외선 경화 피복물의 용해도 또는 내용매도의 지역적 차이를 이용하여 절연 피복물(3'')의 무늬(P')를 형성하기 때문에 이 방법은 많은 실용점과 결제적 잇점을 가지고 있다.
상기 전단계를 거쳐 제조한 제5도의 구조를 갖는 본 발명의 생성 제품은 전자 소자 부품의 제조용으로 하기 실시예와 같이 도금 단계를 거친다. 도금 단계에서 드금층(P)을 제6도에서와 같이 제5도의 생성 제품의 노출 표면(절연 피복물(3'')가 없는 기질(1)의 표면)상에 형성시킨다. 절연 피복물(3'')를 제거하기 위해 제6도의 생성 제품을 합당한 용매로 처리한다. 이 결과, 예비 결정 무늬(P)로 된 도금층(P)를 갖는 생성 제품이 제7도에서와 같이 기질(1)의 표면상에 수득된다.
하기 실시예는 본 발명의 상세하게 설명할 것이다. 이 실시예에서 사용된 제1 및 제2자외선 조사 장치는 하기와 같은 구조를 갖는다.
[제1자외선 조사 장치]
4개의 자외선 램프를 예비 결정 속도로 이송된 기질의 상하에 장착시킨다. 각면 상의 4개의 램프와 기질 사이의 거리는 14cm이다. 각면 상의 램프를 10cm간격으로 배열시키고 각 램프의 장축은 기질의 이송 방향과 직각으로 한다. 각 램프의 출력은 2kw이고, 램프의 유효 거리는 150mm이다.
[제2자외선 조사 장치]
5개의 자외선 램프를 예비 결정 속도로 이송된 기질의 상하에 장착시킨다. 각면 상의 5개의 램프와 기질 사이의 거리는 10cm이다. 각면 상에 각 램프를 10cm의 간격으로 위치시키고 각 램프의 장축은 기질의 이송 방향과 직각으로 한다. 각 램프의 출력은 20kw이고, 램프의 유효 거리는 150mm이다.
[실시예 1]
제1도의 제조 라인을 사용하여 하기 실혐을 행한다.
라인 속도를 20m/분으로 고정시킨 다음 인청동 스트립(PBR 1H, 미쓰비시 전자 제품)의 두 표면을 도금에 대해 절연 효과를 갖는 자외선 경화성 페인트(DAICURE pr, Da;nippon Ink & Chemicals사 제품)를 사용하여 15마이크론 두께로 완전히 피복시켰다. 이 피복된 금속 스트립을 제1자외선 조사 장치에 통과시켜 피복물을 에비 경화시킨 다음 로타리 릴리이프 날염기(릴리이프 날염판은 VIODIC U-80에서 제조한 것이고, Dai-nippon Ink & Chemicals사 제품은 광감성 수지를 양 표면 부착 테이프로 날염 실린더 주위를 감싸고 판 접합 부분을 에폭시 부착성 물질로 봉입시킨다) 및 석판 블랙 날염 잉크(뉴 참피온 아팩스 블랙, Dainippon Ink & Chemical사 제품)을 사용하여 금속 스트립의 두 표면상에 날염시킨다. 금속 스트립은 20m/분 속도로 제2자외선 조사 장치에 통과시켜 블랙 잉크로 날염시키지 않은 피복물의 부분을 완전히 경화시킨 다음 현상 용액으로 트리클로로에틸렌을 사용하여 용매 분사 노즐과 나일론 브러싱 롤이 있는 스테인레스 강 현상 장치로 현상시킨다. 현상결과, 날염층과 날염층 하부의 피복층이 제거된다. 금속 스트립의 표면을 노출시켜 날염층의 무늬와 일치하도록 한다(다시 말해서, 날염층의 무늬와 보족인 무늬를 갖는 완전히 경화된 피막, 즉 절연 피막이 금속 스트립의 표면상에 형성되도록 한다). 이와 같이 현상된 금속 스트립을 소디움 카보네이트와
세척후, 피복 기질을 은 스트라이크 욕에서 25℃ 및 2A/d㎡ 전류밀도로 6초 동안 도금시킨 다음 은 시안화물 욕에서 25℃ 및 4A/d㎡ 전류 밀도로 60분 동안 도금시킨다. 절연 피복물은 상기 세척과 도금 조작에 대해 충분한 절연 효과를 가지며 피복물 모두는 벗겨지지 않는다. 도금후, 절연 피복물을 디클로로 메탄으로 벗긴 다음, 물로 세척하여 원하는 무늬로 은이 도금된 금속 스트립을 수득한다.
[실시예 2]
실시예 1에서 사용한 똑같은 자외선 경화성 페인트를 롤 피복기를 사용하여 0.3mm두께의 알루미늄판의 양표면(300×400㎚)상에 10마이크론 두께로 완전히 피복시킨 다음 20m/분 속도로 제1자외선 조사장치에 통과시킨다.
실시예 1에서 사용한 석판 블랙 잉크 및 석판 오프셋 날염기를 사용하여 예비 경화 피복물 상에 날염시킨 다음 이 판을 20m/분 속도로 제2자외선 조사 장치에 통과시켜 날염층이 없는 예비 경화 피복물의 부분을 경화시킨 후 실시예 1에서 사용한 현상 장치와 현상 용액을 사용하여 날염층의 무늬와 보족되는 무늬를 갖는 피막을 형성시킨다. 이 판을 25℃의 1수산화나트륨 수용액 내에서 30분 동안 전해적으로 세척시킨 다음 물로 세척한다. 이 알루미늄 판을 양극에 고정시키고 흑연을 음극으로 사용한다. 알루미늄 판을 1A/d㎡의 전류 밀도와 25℃의 온도에서 10분 동안 AC전류를 사용하여 2%의 옥살산을 포함하는 전해조에서 전기 분해시킨 다음 이 알루미늄 판을 0.5A/d㎡의 전류
[실시예 3]
한 표면이 구리인 박판을 사용한다. 실시예 1에서 사용한 자외선 경화성 페인트를 박판의 전 구리 표면상에 10마이크론 두께로 피복시킨다. 이 피복판을 20m/분의 속도로 제1자외선 조사 장치에 통과시켜 피복물을 예비 경화시킨 다음 예비 결정회로 무늬를 실시예 1에서 사용한 석판 블랙 잉크와 석판 오프셋 날염기를 사용하여 예비 경화층 피복물 상에 날염시킨다. 이 판을 제2자외선 조사 장치에 20m/분 속도로 통과시켜 날염층이 없는 예비 경화 피복물의 부분을 경화시킨 다음 동등한 비율의 에틸아세테이트와 1,1,1-트리클로로에탄으로 된 현상 용액과 실시예 1과 똑같은 장치를 사용하여 무늬를 현상시킨다.
이 판을 20%의 염화 제2동과 15%의 진한 염산을 함유하는 53℃의 부식 용액에 침지시켜 무늬 부분을 부식시킨다. 부식된 판을 물로 세척한 후 절연 피복물을 에틸렌 클로라이드로 벗겨 구리박이 회로 형태로 존재하는 박판을 수득한다. 인접구리 회로 사이의 공간이 약 20마이크론으로 부식 절연 잉크를 사용하는 스크린 날염 방법으로 수득한 공간보다 더 양호하다.
[실시예 4]
실시예 1에서 사용한 자외선 경화성 페인트를 3mm 두께의 40×100mm크기를 가진 유리판의 전 표면상에 롤 피복기를 사용하여 15마이크론 두께로 피복시킨 다음 피

Claims (1)

  1. 자외선 경화성 수지 피복물을 기질 표면에 피복시키는 제1단계; 자외선을 조사시켜 상기 피복물을 예비 경화시키는 제2단계; 빛에 무관한 반투명성 날염 잉크를 사용하여 예비 경화시킨 피복물의 표면에 예비 결정한 무늬의 날염층을 부분적으로 피복시키는 제3단계; 날염층 하부에 존재하는 예비 경화 피복물의 부분을 원 상태로 유지시키면서 날염층이 없는 예비 경화 피복물의 부분을 완전히 경화시키기 위해 제3단계에서 형성된 생성 물질에 자외선을 조사하는 제4단계; 및 날염층 하부에 존재하는 예비 경화층과 날염층을 용해시키거나 벗겨 상기 날염층 무늬와 보족 관계인 원하는 무늬를 갖는 수지 피복물이 기질의 표면상에 형성되게 함을 특징으로 하는 방법.
KR8201665A 1982-04-15 1982-04-15 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법 KR900001224B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR8201665A KR900001224B1 (ko) 1982-04-15 1982-04-15 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR8201665A KR900001224B1 (ko) 1982-04-15 1982-04-15 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR840000078A KR840000078A (ko) 1984-01-30
KR900001224B1 true KR900001224B1 (ko) 1990-03-05

Family

ID=19224447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR8201665A KR900001224B1 (ko) 1982-04-15 1982-04-15 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR900001224B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR840000078A (ko) 1984-01-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4410562A (en) Method for forming a cured resin coating having a desired pattern on the surface of a substrate
CN1256620C (zh) 在基板上形成图案化薄膜导电结构的方法
US5004672A (en) Electrophoretic method for applying photoresist to three dimensional circuit board substrate
US4751172A (en) Process for forming metal images
JPS641954B2 (ko)
JP2749646B2 (ja) ポジ型感光性電着塗料組成物及びそれを用いた回路板の製造方法
EP0410274B1 (en) Method of forming fine patterns
US6653055B1 (en) Method for producing etched circuits
US6981318B2 (en) Printed circuit board manufacturing method
JP2003509590A (ja) 導体パターンを電気絶縁性基板上に形成するための方法
KR900001224B1 (ko) 원하는 무늬를 갖는 경화 수지 피복물을 기질의 표면상에 형성시키는 방법
GB2117670A (en) Method for forming a cured resin coating having a desired pattern on the surface of a substrate
JPH04146687A (ja) ソルダーマスクされた回路基板の製法
JP3351850B2 (ja) パターン形成方法及びこれに用いる粘着性電着塗料組成物
KR0140941B1 (ko) 금속스티커 제조용 금형 및 그것에 의한 금속스티커 제조방법
KR0125013B1 (ko) 미세패턴의 형성방법
JP3935558B2 (ja) パターン形成方法
JPS5876835A (ja) パタ−ン形成されたレジスト性硬化樹脂膜の作製方法
CN100362613C (zh) 一种等离子体显示板汇流电极的制作方法
JPS63227785A (ja) パタ−ンの形成方法
KR19990045157A (ko) 자외선을 이용하여 레젠드 잉크의 화학적 접착성을 촉진시키는방버뷰
JPH0721637B2 (ja) ポジ型フオトレジストの形成方法
CN1014481B (zh) 热压镶嵌法制造印刷电路板
CA2109678A1 (en) Surface treatment method of electrodeposition type photosensitive resin layer
JP3153571B2 (ja) プリント配線板の製造方法