JP3153571B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法、特にソルダーレジストを形成する工程に関するも
のである。
方法、特にソルダーレジストを形成する工程に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、銅箔等の金属箔を張
ったエポキシ樹脂積層板など、金属箔張り積層板を用い
てその金属箔をエッチング加工等して回路形成すること
によって、積層板による基板２の表面に回路１が突出し
て設けられたものとして作成される。そしてこのような
プリント配線板を製造するにあたって、回路１を形成し
た後に、半田処理時に半田が不要な部分に付着しないよ
うに、基板２の表面に半田を施す箇所を除いてソルダー
レジストインキ４を塗布する工程がある。
ったエポキシ樹脂積層板など、金属箔張り積層板を用い
てその金属箔をエッチング加工等して回路形成すること
によって、積層板による基板２の表面に回路１が突出し
て設けられたものとして作成される。そしてこのような
プリント配線板を製造するにあたって、回路１を形成し
た後に、半田処理時に半田が不要な部分に付着しないよ
うに、基板２の表面に半田を施す箇所を除いてソルダー
レジストインキ４を塗布する工程がある。
【０００３】このようにソルダーレジストインキ４を基
板２の表面に塗布するにあたっては、スクリーン印刷に
よっておこなうのが一般的であるが、回路１の微細化に
伴って回路１の間隔が微細になると、図２（ａ）に示す
ようにスクリーン印刷では回路１間にソルダーレジスト
インキ４を充填させることが困難になり、また回路１の
うちソルダーレジストインキ４で覆って保護すべき箇所
にソルダーレジストインキ４を塗布することができず、
この結果半田付けの処理時に回路１に半田が付着してシ
ョート不良が発生するおそれがあるという問題があっ
た。
板２の表面に塗布するにあたっては、スクリーン印刷に
よっておこなうのが一般的であるが、回路１の微細化に
伴って回路１の間隔が微細になると、図２（ａ）に示す
ようにスクリーン印刷では回路１間にソルダーレジスト
インキ４を充填させることが困難になり、また回路１の
うちソルダーレジストインキ４で覆って保護すべき箇所
にソルダーレジストインキ４を塗布することができず、
この結果半田付けの処理時に回路１に半田が付着してシ
ョート不良が発生するおそれがあるという問題があっ
た。
【０００４】また、印圧を高めたり、スキージの角度を
小さくしたりして印刷条件を厳しく設定することによっ
て、回路１間にソルダーレジストインキ４を充填させる
ことは可能になる。しかし、回路１のうち半導体チップ
を実装するチップランド等になる部分はソルダーレジス
トインキ４で覆われないようにする必要があるが、回路
１間にソルダーレジストインキ４を充填させつつスクリ
ーン印刷で回路１の表面にはソルダーレジストインキ４
を塗布しないようにするのは難しく、図２（ｂ）に示す
ようにソルダーレジストインキ４がスクリーンに沿って
滲んで、回路１の表面に部分的にソルダーレジストイン
キ４が付着し、回路１のこの部分に半田が付着しない半
田不良が発生するおそれがある。
小さくしたりして印刷条件を厳しく設定することによっ
て、回路１間にソルダーレジストインキ４を充填させる
ことは可能になる。しかし、回路１のうち半導体チップ
を実装するチップランド等になる部分はソルダーレジス
トインキ４で覆われないようにする必要があるが、回路
１間にソルダーレジストインキ４を充填させつつスクリ
ーン印刷で回路１の表面にはソルダーレジストインキ４
を塗布しないようにするのは難しく、図２（ｂ）に示す
ようにソルダーレジストインキ４がスクリーンに沿って
滲んで、回路１の表面に部分的にソルダーレジストイン
キ４が付着し、回路１のこの部分に半田が付着しない半
田不良が発生するおそれがある。
【０００５】このように、回路１の表面にソルダーレジ
ストインキ４が付着しないように回路１間にソルダーレ
ジストインキ４を充填させることは、スクリーン印刷の
手法では非常に困難である。このために、微細レジスト
形成の方法として、液状レジスト工法が開発され普及し
つつある。この方法は先ず図３（ａ）のように、回路１
を形成した基板２の表面の全面に回路１が埋まるように
して液状の感光性樹脂１０をスクリーン印刷やスプレ
ー、カーテンコート等の任意の方法で塗布する。次にこ
の感光性樹脂１０を乾燥した後に、この表面に図３
（ｂ）のようにポジフィルム１１を重ねる。ポジフィル
ム１１はソルダーレジストで覆う箇所が透光部１１ａと
して、その他の箇所が非透光部１１ｂとして形成される
ものであり、紫外線などを照射してポジフィルム１１の
透光部１１ａを通して感光性樹脂１０を露光することに
よって、感光性樹脂１０のうち露光された部分を硬化さ
せる。そしてこの感光性樹脂１０を現像処理して未露光
部分を除去することによって、図３（ｃ）のように回路
１の表面を露出させる。そして最終加熱して感光性樹脂
１０を硬化させることによって、感光性樹脂１０によっ
て形成されるソルダーレジストによる処理をおこなった
プリント配線板を得ることができるのである。
ストインキ４が付着しないように回路１間にソルダーレ
ジストインキ４を充填させることは、スクリーン印刷の
手法では非常に困難である。このために、微細レジスト
形成の方法として、液状レジスト工法が開発され普及し
つつある。この方法は先ず図３（ａ）のように、回路１
を形成した基板２の表面の全面に回路１が埋まるように
して液状の感光性樹脂１０をスクリーン印刷やスプレ
ー、カーテンコート等の任意の方法で塗布する。次にこ
の感光性樹脂１０を乾燥した後に、この表面に図３
（ｂ）のようにポジフィルム１１を重ねる。ポジフィル
ム１１はソルダーレジストで覆う箇所が透光部１１ａと
して、その他の箇所が非透光部１１ｂとして形成される
ものであり、紫外線などを照射してポジフィルム１１の
透光部１１ａを通して感光性樹脂１０を露光することに
よって、感光性樹脂１０のうち露光された部分を硬化さ
せる。そしてこの感光性樹脂１０を現像処理して未露光
部分を除去することによって、図３（ｃ）のように回路
１の表面を露出させる。そして最終加熱して感光性樹脂
１０を硬化させることによって、感光性樹脂１０によっ
て形成されるソルダーレジストによる処理をおこなった
プリント配線板を得ることができるのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】この液状レジスト工法
によれば、液状の感光性樹脂１０を回路１が埋まるよう
に基板２の表面の全面に塗布するようにしているため
に、微細な回路１間へも感光性樹脂１０を容易に充填す
ることが可能になるものであり、また回路１の表面部の
感光性樹脂１０は現像処理して溶解除去しているため
に、滲みのような現象が起こるようなことなく回路１の
表面を完全に露出させるようにすることができるのであ
る。
によれば、液状の感光性樹脂１０を回路１が埋まるよう
に基板２の表面の全面に塗布するようにしているため
に、微細な回路１間へも感光性樹脂１０を容易に充填す
ることが可能になるものであり、また回路１の表面部の
感光性樹脂１０は現像処理して溶解除去しているため
に、滲みのような現象が起こるようなことなく回路１の
表面を完全に露出させるようにすることができるのであ
る。
【０００７】しかしながら、この液状レジスト工法で
は、ポジフィルム１１を用いて露光処理をおこなう必要
があるために、前記のスクリーン印刷工法と比較して生
産性に劣り、コスト高となる問題があった。本発明は上
記の点に鑑みてなされたものであり、露光処理等をおこ
なう必要なくスクリーン印刷の工法でソルダーレジスト
の形成をおこなうことができるようにすることを目的と
するものである。
は、ポジフィルム１１を用いて露光処理をおこなう必要
があるために、前記のスクリーン印刷工法と比較して生
産性に劣り、コスト高となる問題があった。本発明は上
記の点に鑑みてなされたものであり、露光処理等をおこ
なう必要なくスクリーン印刷の工法でソルダーレジスト
の形成をおこなうことができるようにすることを目的と
するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、回路１を形成した基板２の表面に回
路１が埋まるように感光性樹脂３を塗布し、次いでこの
感光性樹脂３を乾燥した後にその表面に所定箇所を除い
てソルダーレジストインキ４をスクリーン印刷し、しか
る後に感光性樹脂３のうちソルダーレジストインキ４で
覆われない部分を現像液で除去することによって、ソル
ダーレジストを形成することを特徴とするものである。
線板の製造方法は、回路１を形成した基板２の表面に回
路１が埋まるように感光性樹脂３を塗布し、次いでこの
感光性樹脂３を乾燥した後にその表面に所定箇所を除い
てソルダーレジストインキ４をスクリーン印刷し、しか
る後に感光性樹脂３のうちソルダーレジストインキ４で
覆われない部分を現像液で除去することによって、ソル
ダーレジストを形成することを特徴とするものである。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。先ず図１
（ａ）に示すように、回路１を形成した基板２の表面に
全面に亘って液状の感光性樹脂３を塗布する。この感光
性樹脂３は紫外線等の光を照射することによって粘着性
がなくなる（すなわちタックフリー）ように乾燥する感
光性を有すると共に、加熱することによって硬化する熱
硬化性を併せ持つインキとして作成されるものを用いる
ものであり、加熱硬化する前は現像液に溶解するもので
ある。この液状の感光性樹脂３の塗布は、スクーン印刷
やスプレーコーター、カーテンコーター等の任意の手段
でおこなうことができるものであり、感光性樹脂３の層
の表面が平坦面になるよう回路１を感光性樹脂３の層内
に埋入させるようにしてある。従って、微細な回路１間
の隙間にも感光性樹脂３は完全に充填される。そしてこ
のように感光性樹脂３を塗布したのち、紫外線等を照射
して感光性樹脂３の表面の粘着性がなくなるように反応
させて乾燥させる。
（ａ）に示すように、回路１を形成した基板２の表面に
全面に亘って液状の感光性樹脂３を塗布する。この感光
性樹脂３は紫外線等の光を照射することによって粘着性
がなくなる（すなわちタックフリー）ように乾燥する感
光性を有すると共に、加熱することによって硬化する熱
硬化性を併せ持つインキとして作成されるものを用いる
ものであり、加熱硬化する前は現像液に溶解するもので
ある。この液状の感光性樹脂３の塗布は、スクーン印刷
やスプレーコーター、カーテンコーター等の任意の手段
でおこなうことができるものであり、感光性樹脂３の層
の表面が平坦面になるよう回路１を感光性樹脂３の層内
に埋入させるようにしてある。従って、微細な回路１間
の隙間にも感光性樹脂３は完全に充填される。そしてこ
のように感光性樹脂３を塗布したのち、紫外線等を照射
して感光性樹脂３の表面の粘着性がなくなるように反応
させて乾燥させる。
【００１０】次に、ソルダーレジストインキ４を感光性
樹脂３の表面にスクリーン印刷する。ソルダーレジスト
インキ４は図１（ｂ）に示すように、半田付けをおこな
う箇所を除いて感光性樹脂３の層の表面に全面に亘って
スクリーン印刷されるものである（図１の場合は回路１
の箇所を除いてソルダーレジストインキ４を印刷してあ
る）。ここで、感光性樹脂３の表面は回路１を埋めてい
るために平坦面として形成されており、スクリーン印刷
は平坦面におこなえばよいために、滲みなどなく解像性
や寸法精度良くソルダーレジストインキ４を印刷するこ
とができるものである。このソルダーレジストインキ４
としては紫外線等の光で硬化する光硬化性樹脂や、光硬
化・熱硬化併用樹脂を用いることができ、光硬化によっ
て乾燥すると共に現像液に不溶状態になるものが使用さ
れるものである。
樹脂３の表面にスクリーン印刷する。ソルダーレジスト
インキ４は図１（ｂ）に示すように、半田付けをおこな
う箇所を除いて感光性樹脂３の層の表面に全面に亘って
スクリーン印刷されるものである（図１の場合は回路１
の箇所を除いてソルダーレジストインキ４を印刷してあ
る）。ここで、感光性樹脂３の表面は回路１を埋めてい
るために平坦面として形成されており、スクリーン印刷
は平坦面におこなえばよいために、滲みなどなく解像性
や寸法精度良くソルダーレジストインキ４を印刷するこ
とができるものである。このソルダーレジストインキ４
としては紫外線等の光で硬化する光硬化性樹脂や、光硬
化・熱硬化併用樹脂を用いることができ、光硬化によっ
て乾燥すると共に現像液に不溶状態になるものが使用さ
れるものである。
【００１１】上記のようにソルダーレジストインキ４を
スクリーン印刷し、紫外線照射や加熱等して硬化させた
後、現像液で処理して、図１（ｃ）のように感光性樹脂
３のうちソルダーレジストインキ４で覆われていず露出
している部分を溶解除去する。現像液としては、水酸化
ナトリウムや炭酸ナトリウム等の水系現像液や、塩化メ
チレン、トリクロールエタン等の溶剤系現像液を用いる
ことができる。図１（ｃ）の場合には、回路１の表面の
感光性樹脂３を溶解除去して回路１の表面が露出される
ようにしてある。そして加熱工程を経ることによって基
板２の上の感光性樹脂３とソルダーレジストインキ４を
完全硬化させることによって仕上げることができる。ソ
ルダーレジストインキ４の表面は平坦面になっているた
めに、マーキングや文字印刷が必要な場合にも鮮明に施
すことができる。
スクリーン印刷し、紫外線照射や加熱等して硬化させた
後、現像液で処理して、図１（ｃ）のように感光性樹脂
３のうちソルダーレジストインキ４で覆われていず露出
している部分を溶解除去する。現像液としては、水酸化
ナトリウムや炭酸ナトリウム等の水系現像液や、塩化メ
チレン、トリクロールエタン等の溶剤系現像液を用いる
ことができる。図１（ｃ）の場合には、回路１の表面の
感光性樹脂３を溶解除去して回路１の表面が露出される
ようにしてある。そして加熱工程を経ることによって基
板２の上の感光性樹脂３とソルダーレジストインキ４を
完全硬化させることによって仕上げることができる。ソ
ルダーレジストインキ４の表面は平坦面になっているた
めに、マーキングや文字印刷が必要な場合にも鮮明に施
すことができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例によって具体的に説明す
る。実施例 回路パターン幅が０．１５ｍｍ、回路パターン間隔が
０．５ｍｍピッチのＱＦＰ（クォーテッドフラットパッ
ケージ；ピン間隔０．２ｍｍ）を基板２として用いた。
る。実施例 回路パターン幅が０．１５ｍｍ、回路パターン間隔が
０．５ｍｍピッチのＱＦＰ（クォーテッドフラットパッ
ケージ；ピン間隔０．２ｍｍ）を基板２として用いた。
【００１３】一方、スチレン−マレイン酸系樹脂（アー
コケミカル社製ＳＭＡ−１４４０）１００重量部を、2
−ヒドロキシエチルアクリレート４８重量部と、ジメチ
ルアミノエチルアクリレート１２重量部と、エチレング
リコールジアクリレート４０重量部に溶解して溶解物Ａ
を調製すると共に、クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製Ｎ−６９５）１００
重量部をイソボニルアクリレート５０重量部に溶解して
溶解物Ｂを調製した。そして、 ・溶解物Ａ …３５重量部 ・溶解物Ｂ …３５重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製２Ｅ４ＭＺ ） …３重量部 ・クレー …２１重量部 ・２−エチルアントラキノン …３重量部 を配合することによって、感光性樹脂３を調製した。
コケミカル社製ＳＭＡ−１４４０）１００重量部を、2
−ヒドロキシエチルアクリレート４８重量部と、ジメチ
ルアミノエチルアクリレート１２重量部と、エチレング
リコールジアクリレート４０重量部に溶解して溶解物Ａ
を調製すると共に、クレゾールノボラックエポキシ樹脂
（大日本インキ化学工業株式会社製Ｎ−６９５）１００
重量部をイソボニルアクリレート５０重量部に溶解して
溶解物Ｂを調製した。そして、 ・溶解物Ａ …３５重量部 ・溶解物Ｂ …３５重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製２Ｅ４ＭＺ ） …３重量部 ・クレー …２１重量部 ・２−エチルアントラキノン …３重量部 を配合することによって、感光性樹脂３を調製した。
【００１４】また、 ・エポキシアクリレート（昭和高分子株式会社製ＳＰ−４０１０） …１５重量部 ・エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製エピコート８２８） …１９重量部 ・アクリレート（日本化薬株式会社製ＴＭＰＴＡ） …３４重量部 ・２−エチルアントラキノン …１重量部 ・２−エチル−４−メチルイミダゾール …１重量部 ・フタルシアニングリーン …２重量部 ・タルク …２８重量部 を配合することによってソルダーレジストインキ４を調
製した。
製した。
【００１５】しかして、まず図１（ａ）のように、基板
２の表面の全面に上記感光性樹脂３を１５０メッシュの
スクリーン版を用いて印刷し、高圧水銀灯にて紫外線を
１２００ｍＪ／ｃｍ2の照射量で照射して感光性樹脂３
を乾燥させた。このように形成された感光性樹脂３の層
は平均膜厚が３８μの非粘着性であり、回路パターン間
及びＱＦＰピン間に感光性樹脂３が完全に充填されてい
た。次に、この上に図２（ｂ）のように、３００メッシ
ュのスクリーン版を用いて上記ソルダーレジストインキ
４を印刷し、高圧水銀灯にて紫外線を１０００ｍＪ／ｃ
ｍ2の照射量で照射してソルダーレジストインキ４を乾
燥硬化させた。このソルダーレジストインキ４の印刷
は、ＱＦＰピンに対して片側０．０５ｍｍのクリアラン
スを有するようにピン間に施した。尚、３００メッシュ
のスクリーン版の代わりに１５０メッシュのスクリーン
版を用いてソルダーレジストインキ４を印刷するとイン
キの滲みが発生し易くなったため好ましくない。
２の表面の全面に上記感光性樹脂３を１５０メッシュの
スクリーン版を用いて印刷し、高圧水銀灯にて紫外線を
１２００ｍＪ／ｃｍ2の照射量で照射して感光性樹脂３
を乾燥させた。このように形成された感光性樹脂３の層
は平均膜厚が３８μの非粘着性であり、回路パターン間
及びＱＦＰピン間に感光性樹脂３が完全に充填されてい
た。次に、この上に図２（ｂ）のように、３００メッシ
ュのスクリーン版を用いて上記ソルダーレジストインキ
４を印刷し、高圧水銀灯にて紫外線を１０００ｍＪ／ｃ
ｍ2の照射量で照射してソルダーレジストインキ４を乾
燥硬化させた。このソルダーレジストインキ４の印刷
は、ＱＦＰピンに対して片側０．０５ｍｍのクリアラン
スを有するようにピン間に施した。尚、３００メッシュ
のスクリーン版の代わりに１５０メッシュのスクリーン
版を用いてソルダーレジストインキ４を印刷するとイン
キの滲みが発生し易くなったため好ましくない。
【００１６】次に、１％の炭酸ナトリウムの現像液を用
いて現像をおこなうことによって、図１（ｃ）のように
感光性樹脂３を部分的に溶解除去した後、１５０℃のオ
ーブン中で３０分間加熱して感光性樹脂３とソルダーレ
ジストインキ４を硬化させた。このようにして得られた
プリント配線板にあって、ソルダーレジストインキ４は
かすれなく形成されており、連続１００回印刷してもピ
ン上へのソルダーレジストの滲みは発生しなかった。
いて現像をおこなうことによって、図１（ｃ）のように
感光性樹脂３を部分的に溶解除去した後、１５０℃のオ
ーブン中で３０分間加熱して感光性樹脂３とソルダーレ
ジストインキ４を硬化させた。このようにして得られた
プリント配線板にあって、ソルダーレジストインキ４は
かすれなく形成されており、連続１００回印刷してもピ
ン上へのソルダーレジストの滲みは発生しなかった。
【００１７】比較例 感光性樹脂３を塗布することなく、基板２の表面にソル
ダーレジストインキ４を直接スクリーン印刷するように
した他は、実施例と同様にした。このものでは回路パタ
ーン間やピン間へのソルダーレジストインキ４の充填は
おこなうことができなかった。
ダーレジストインキ４を直接スクリーン印刷するように
した他は、実施例と同様にした。このものでは回路パタ
ーン間やピン間へのソルダーレジストインキ４の充填は
おこなうことができなかった。
【００１８】
【発明の効果】上記のように本発明は、回路を形成した
基板の表面に回路が埋まるように感光性樹脂を塗布し、
次いでこの感光性樹脂を乾燥した後にその表面に所定箇
所を除いてソルダーレジストインキをスクリーン印刷
し、しかる後に感光性樹脂のうちソルダーレジストイン
キで覆われない部分を現像液で除去するようにしたの
で、回路が埋まるように塗布されている感光性樹脂の表
面は平坦面に形成することができ、感光性樹脂の表面に
寸法精度良くソルダーレジストインキのスクリーン印刷
を行なうことができるものであり、ポジフィルムを用い
る露光処理をおこなうような必要なくスクリーン印刷の
手法で液状レジスト工法に類似した方法でソルダーレジ
ストの形成をすることができるものである。また、現像
液による除去はソルダーレジストインキで覆われない感
光性樹脂に対して行なわれるものであって、ソルダーレ
ジストインキと感光性樹脂の両方を除去する場合に比べ
て、除去時間を短くすることができると共に除去損失の
コストを低減することができるものである。
基板の表面に回路が埋まるように感光性樹脂を塗布し、
次いでこの感光性樹脂を乾燥した後にその表面に所定箇
所を除いてソルダーレジストインキをスクリーン印刷
し、しかる後に感光性樹脂のうちソルダーレジストイン
キで覆われない部分を現像液で除去するようにしたの
で、回路が埋まるように塗布されている感光性樹脂の表
面は平坦面に形成することができ、感光性樹脂の表面に
寸法精度良くソルダーレジストインキのスクリーン印刷
を行なうことができるものであり、ポジフィルムを用い
る露光処理をおこなうような必要なくスクリーン印刷の
手法で液状レジスト工法に類似した方法でソルダーレジ
ストの形成をすることができるものである。また、現像
液による除去はソルダーレジストインキで覆われない感
光性樹脂に対して行なわれるものであって、ソルダーレ
ジストインキと感光性樹脂の両方を除去する場合に比べ
て、除去時間を短くすることができると共に除去損失の
コストを低減することができるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図２】従来例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそ
れぞれ断面図である。
れぞれ断面図である。
【図３】他の従来例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
１ 回路 ２ 基板 ３ 感光性樹脂 ４ ソルダーレジストインキ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柿沼 正久 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 太陽 インキ製造株式会社内 (72)発明者 山田 辰一 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 太陽 インキ製造株式会社内 (72)発明者 依田 恭一 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388 太陽 インキ製造株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−48891（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−91293（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−151097（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/28
Claims (1)
- 【請求項１】 回路を形成した基板の表面に回路が埋ま
るように感光性樹脂を塗布し、次いでこの感光性樹脂を
乾燥した後にその表面に所定箇所を除いてソルダーレジ
ストインキをスクリーン印刷し、しかる後に感光性樹脂
のうちソルダーレジストインキで覆われない部分を現像
液で除去することによって、ソルダーレジストを形成す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19402291A JP3153571B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19402291A JP3153571B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537138A JPH0537138A (ja) | 1993-02-12 |
| JP3153571B2 true JP3153571B2 (ja) | 2001-04-09 |
Family
ID=16317645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19402291A Expired - Fee Related JP3153571B2 (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3153571B2 (ja) |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19402291A patent/JP3153571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0537138A (ja) | 1993-02-12 |
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