JP2546935B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JP2546935B2 JP2546935B2 JP3134550A JP13455091A JP2546935B2 JP 2546935 B2 JP2546935 B2 JP 2546935B2 JP 3134550 A JP3134550 A JP 3134550A JP 13455091 A JP13455091 A JP 13455091A JP 2546935 B2 JP2546935 B2 JP 2546935B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- printed wiring
- wiring board
- film
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板の製造方法に
関し、特にソルダレジスト工程を含む印刷配線板の製造
方法に関する。
関し、特にソルダレジスト工程を含む印刷配線板の製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板のはんだブリッジ防止の目的
に用いるソルダレジストは、ファインピッチの表面実装
部品を搭載するような高密度印刷配線板においては、高
度な位置精度と細密な画像形成性が要求されるために、
従来のスクリーン印刷法に替わって感光性液状ソルダレ
ジストを用いた写真法を用いるのが一般的である。
に用いるソルダレジストは、ファインピッチの表面実装
部品を搭載するような高密度印刷配線板においては、高
度な位置精度と細密な画像形成性が要求されるために、
従来のスクリーン印刷法に替わって感光性液状ソルダレ
ジストを用いた写真法を用いるのが一般的である。
【０００３】図４は、従来の写真法の製造方法による高
密度印刷配線板の斜視図である。
密度印刷配線板の斜視図である。
【０００４】図４に示すように、高密度印刷配線板は、
はんだ付け時のはんだブリッジ防止を目的として、ソル
ダレジスト１は結線用回路２を被覆し、また、０．５ｍ
ｍピッチの表面実装部品用パッド３の各々の間に形成さ
れている。
はんだ付け時のはんだブリッジ防止を目的として、ソル
ダレジスト１は結線用回路２を被覆し、また、０．５ｍ
ｍピッチの表面実装部品用パッド３の各々の間に形成さ
れている。
【０００５】図５（ａ）〜（ｄ）及び図６（ａ），
（ｂ）は従来の写真法によるソルダレジスト工程の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
（ｂ）は従来の写真法によるソルダレジスト工程の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【０００６】まず、図５（ａ）に示すように、公知のド
ライフィルムテンティング法により所定のパターンを有
するエッチングレジスト５で結線用回路２ならびに表面
実装部品用パッド３が回路形成された印刷配線板（以下
印刷配線板と記す）を形成する。
ライフィルムテンティング法により所定のパターンを有
するエッチングレジスト５で結線用回路２ならびに表面
実装部品用パッド３が回路形成された印刷配線板（以下
印刷配線板と記す）を形成する。
【０００７】次に、図５（ｂ）に示すように、導体上の
エッチングレジスト５を０．５〜１．５％水酸化ナトリ
ウム水溶液等の剥離液で溶出除去して、結線用回路２と
表面実装部品用パッド３を露出させる。
エッチングレジスト５を０．５〜１．５％水酸化ナトリ
ウム水溶液等の剥離液で溶出除去して、結線用回路２と
表面実装部品用パッド３を露出させる。
【０００８】次に、図５（ｃ）に示すように、感光性液
状ソルダレジストをカーテンコート法で印刷配線板４の
全面に塗布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で２０〜４
０分間乾燥して感光性ソルダレジスト膜６ｂを形成す
る。
状ソルダレジストをカーテンコート法で印刷配線板４の
全面に塗布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で２０〜４
０分間乾燥して感光性ソルダレジスト膜６ｂを形成す
る。
【０００９】次に、図５（ｄ）に示すように、所定のパ
ターンを有するマスクフィルム７を印刷配線板４に重ね
合わせ、印刷配線板４に対し正確に位置合わせし、マス
クフィルム７を通して、２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線８で露光して選択的に光硬化させる。
ターンを有するマスクフィルム７を印刷配線板４に重ね
合わせ、印刷配線板４に対し正確に位置合わせし、マス
クフィルム７を通して、２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線８で露光して選択的に光硬化させる。
【００１０】次に、図６（ａ）に示すように、紫外線８
により露光された感光性液状ソルダレジスト膜６ｂは選
択的に光硬化され、光硬化した感光性液状ソルダレジス
ト膜６ｃを形成する。
により露光された感光性液状ソルダレジスト膜６ｂは選
択的に光硬化され、光硬化した感光性液状ソルダレジス
ト膜６ｃを形成する。
【００１１】次に、図６（ｂ）に示すように、光硬化し
ていない感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを０．５〜
１．５％炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で溶出して除
去し、光硬化した感光性液状ソルダレジスト膜６ｃのみ
を残す。
ていない感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを０．５〜
１．５％炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で溶出して除
去し、光硬化した感光性液状ソルダレジスト膜６ｃのみ
を残す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、極細ピッチの表面実装部品用パッド間にソルダレジ
ストを形成する場合に以下の問題点があった。
は、極細ピッチの表面実装部品用パッド間にソルダレジ
ストを形成する場合に以下の問題点があった。
【００１３】（１）マスクフィルムと印刷配線板の相対
的な位置合わせのずれによって光硬化した感光性液状ソ
ルダレジストが表面実装用パッドの表面の一部を覆って
しまう場合がある。この結果、表面実装部品と印刷配線
板のはんだ付けの信頼性の確保ができなくなる。
的な位置合わせのずれによって光硬化した感光性液状ソ
ルダレジストが表面実装用パッドの表面の一部を覆って
しまう場合がある。この結果、表面実装部品と印刷配線
板のはんだ付けの信頼性の確保ができなくなる。
【００１４】（２）表面実装部品用パッド間の光硬化し
た感光性液状ソルダレジスト膜の幅が極めて細いために
印刷配線板との間に十分な密着力が得られず、光硬化し
た感光性液状レジスト膜が剥離してしまう場合がある。
この結果、隣接する表面実装部品用パッドと表面実装部
品の間にはんだブリッジが生じる。
た感光性液状ソルダレジスト膜の幅が極めて細いために
印刷配線板との間に十分な密着力が得られず、光硬化し
た感光性液状レジスト膜が剥離してしまう場合がある。
この結果、隣接する表面実装部品用パッドと表面実装部
品の間にはんだブリッジが生じる。
【００１５】本発明の目的は、表面実装部品と、印刷配
線板及び表面実装部品用パッドの間のはんだ付け信頼性
の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
線板及び表面実装部品用パッドの間のはんだ付け信頼性
の高い印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、公知のドライフィルムテンティング法により
所定のパターンを有するエッチングレジストで回路形成
された印刷配線板上にソルダレジストを塗布し、ソルダ
レジスト膜を得る工程と、該ソルダレジスト膜を硬化し
た後、前記回路上の前記エッチングレジストを溶出除去
し、前記回路を露出させる工程と、感光性液状ソルダレ
ジストを塗布乾燥する工程と、所定のマスクフィルムを
通して前記感光性ソルダレジストを露光する工程と、該
感光性ソルダレジストの未露光部を現像液で溶出除去す
る工程とを有する。
造方法は、公知のドライフィルムテンティング法により
所定のパターンを有するエッチングレジストで回路形成
された印刷配線板上にソルダレジストを塗布し、ソルダ
レジスト膜を得る工程と、該ソルダレジスト膜を硬化し
た後、前記回路上の前記エッチングレジストを溶出除去
し、前記回路を露出させる工程と、感光性液状ソルダレ
ジストを塗布乾燥する工程と、所定のマスクフィルムを
通して前記感光性ソルダレジストを露光する工程と、該
感光性ソルダレジストの未露光部を現像液で溶出除去す
る工程とを有する。
【００１７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１８】図１は本発明の実施例による印刷配線板の
一例の斜視図である。
一例の斜視図である。
【００１９】図１に示すように、ソルダレジスト工程の
製造方法によって０．３ｍｍピッチの表面実装部品を搭
載する高密度印刷配線板上に形成されたソルダレジスト
１ａは、はんだ付け時のはんだブリッジ防止を目的とし
て、結線用回路２を被覆し、ソルダレジスト１ｂは表面
実装部品用パッド３および結線用回路２の各々の間に形
成されている。
製造方法によって０．３ｍｍピッチの表面実装部品を搭
載する高密度印刷配線板上に形成されたソルダレジスト
１ａは、はんだ付け時のはんだブリッジ防止を目的とし
て、結線用回路２を被覆し、ソルダレジスト１ｂは表面
実装部品用パッド３および結線用回路２の各々の間に形
成されている。
【００２０】図２（ａ）〜（ｄ）及び図３（ａ）〜
（ｃ）は本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
（ｃ）は本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【００２１】まず、図２（ａ）に示すように、公知のド
ライフィルムテンティング法により所定のパターンを有
するエッチングレジスト５で結線用回路２ならびに表面
実装部品用パッド３が形成された印刷配線板４を用意す
る。
ライフィルムテンティング法により所定のパターンを有
するエッチングレジスト５で結線用回路２ならびに表面
実装部品用パッド３が形成された印刷配線板４を用意す
る。
【００２２】次に、図２（ｂ）に示すように、１〜２０
ｐｓの熱硬化型ソルダレジストをカーテンコート法を用
いて印刷配線板４の全面に塗布し、温度８０〜１５０℃
で１０〜５０分間乾燥して硬化させ熱硬化型ソルダレジ
スト膜６ａを形成する。
ｐｓの熱硬化型ソルダレジストをカーテンコート法を用
いて印刷配線板４の全面に塗布し、温度８０〜１５０℃
で１０〜５０分間乾燥して硬化させ熱硬化型ソルダレジ
スト膜６ａを形成する。
【００２３】尚、熱硬化型ソルダレジストの塗布量とし
ては、次の範囲が最適である。
ては、次の範囲が最適である。
【００２４】
【００２５】次に、図２（ｃ）のごとく、熱硬化型ソル
ダレジスト膜６ａが形成されたエッチングレジスト５を
０．５〜１．５％水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液で
溶解除去し、結線用回路２ならびに表面実装用パッド３
の導体表面を露出させる。
ダレジスト膜６ａが形成されたエッチングレジスト５を
０．５〜１．５％水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液で
溶解除去し、結線用回路２ならびに表面実装用パッド３
の導体表面を露出させる。
【００２６】次に図２（ｄ）のごとく、感光性液状ソル
ダレジストをカーテンコート法で印刷配線板４の全面に
塗布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で２０〜４０分間
乾燥して、感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを形成す
る。
ダレジストをカーテンコート法で印刷配線板４の全面に
塗布し、７０〜１００℃の熱風循環炉で２０〜４０分間
乾燥して、感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを形成す
る。
【００２７】次に、図３（ａ）に示すように、所定のパ
ターンを有するマスクフィルム７を印刷配線板に重ね合
わせ、位置合わせした後、２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線８で露光する。
ターンを有するマスクフィルム７を印刷配線板に重ね合
わせ、位置合わせした後、２００〜１０００ｍＪ／ｃｍ
2 の紫外線８で露光する。
【００２８】次に、図３（ｂ）に示すように、結線用回
路２上の感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを選択的に光
硬化させ、光硬化した感光性ソルダレジスト膜６ｃを形
成する。
路２上の感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを選択的に光
硬化させ、光硬化した感光性ソルダレジスト膜６ｃを形
成する。
【００２９】さらに、図３（ｃ）に示すように、光硬化
していない感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを０．５〜
１．５％炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で溶出除去す
る。
していない感光性液状ソルダレジスト膜６ｂを０．５〜
１．５％炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で溶出除去す
る。
【００３０】尚、図２（ｂ）において、紫外線硬化型ソ
ルダレジストを用いて塗布し、０．５〜２．０ｊ／ｃｍ
2 の紫外線で光硬化させてもよい。
ルダレジストを用いて塗布し、０．５〜２．０ｊ／ｃｍ
2 の紫外線で光硬化させてもよい。
【００３１】また、図３（ａ）において、所定のパター
ンを有するスクリーンをマスクとしてスクリーン印刷す
る工法を用いることができる。
ンを有するスクリーンをマスクとしてスクリーン印刷す
る工法を用いることができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、結
線回路間と表面実装パッド間と、結線回路表面にソルダ
レジストを形成することにより、下記の効果がある。
線回路間と表面実装パッド間と、結線回路表面にソルダ
レジストを形成することにより、下記の効果がある。
【００３３】（１）マスクフィルムと回路形成された印
刷配線板の相対的な位置合わせが不要であるため、ソル
ダレジストが表面実装用パッドの表面の一部を覆うこと
なく、表面実装用パッド間にソルダレジストを形成する
ことができ、表面実装部品と印刷配線板のはんだ付けの
信頼性を確保できる。
刷配線板の相対的な位置合わせが不要であるため、ソル
ダレジストが表面実装用パッドの表面の一部を覆うこと
なく、表面実装用パッド間にソルダレジストを形成する
ことができ、表面実装部品と印刷配線板のはんだ付けの
信頼性を確保できる。
【００３４】（２）ソルダレジストが表面実装部品用パ
ッド間に埋め込まれ印刷配線板との間に十分な密着力が
得られるため、密着不良による剥離のないソルダレジス
トが形成でき、はんだブリッジ防止を確実に行うことが
できる。
ッド間に埋め込まれ印刷配線板との間に十分な密着力が
得られるため、密着不良による剥離のないソルダレジス
トが形成でき、はんだブリッジ防止を確実に行うことが
できる。
【図１】本発明の実施例による印刷配線板の一例の斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
面図である。
【図４】従来の写真法の製造方法による高密度印刷配線
板の斜視図である。
板の斜視図である。
【図５】従来の写真法によるソルダレジスト工程の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】従来の写真法によるソルダレジスト工程の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
１，１ａ，１ｂ ソルダレジスト ２ 結線用回路 ３ 表面実装用パッド ４ 印刷配線板 ５ エッチングレジスト ６ａ 熱硬化型ソルダレジスト膜 ６ｂ 感光性液状ソルダレジスト膜 ６ｃ 光硬化した感光性ソルダレジスト膜 ７ マスクフィルム ８ 紫外線
Claims (1)
- 【請求項１】 公知のドライフィルムテンティング法に
より所定のパターンを有するエッチングレジストで回路
形成された印刷配線板上にソルダレジストを塗布し、ソ
ルダレジスト膜を得る工程と、該ソルダレジスト膜を硬
化した後、前記回路上の前記エッチングレジストを溶出
除去し、前記回路を露出させる工程と、感光性液状ソル
ダレジストを塗布乾燥する工程と、所定のマスクフィル
ムを通して前記感光性ソルダレジストを露光する工程
と、該感光性ソルダレジストの未露光部を現像液で溶出
除去する工程とを有することを特徴とする印刷配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134550A JP2546935B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3134550A JP2546935B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04359591A JPH04359591A (ja) | 1992-12-11 |
| JP2546935B2 true JP2546935B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=15130939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3134550A Expired - Fee Related JP2546935B2 (ja) | 1991-06-06 | 1991-06-06 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546935B2 (ja) |
-
1991
- 1991-06-06 JP JP3134550A patent/JP2546935B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04359591A (ja) | 1992-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2587548B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0774453A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH0537140A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2546935B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2586797B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2844879B2 (ja) | ソルダレジストの形成方法 | |
| JP2625968B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2586745B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2802079B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US5464725A (en) | Method of manufacturing a printed wiring board | |
| JP2910261B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPS62252989A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2587544B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2687616B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01321683A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04186894A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3019502B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH05198929A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5819152B2 (ja) | インサツハイセンキバンノセイゾウホウホウ | |
| JP3082364B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2002111225A (ja) | プリント配線板、プリント配線板の製造方法および該製造方法に用いられるフォトマスク | |
| JPS63200594A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPH04356994A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2583365B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05235523A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960625 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |