JP2587544B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

Info

Publication number
JP2587544B2
JP2587544B2 JP7942491A JP7942491A JP2587544B2 JP 2587544 B2 JP2587544 B2 JP 2587544B2 JP 7942491 A JP7942491 A JP 7942491A JP 7942491 A JP7942491 A JP 7942491A JP 2587544 B2 JP2587544 B2 JP 2587544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holes
wiring board
printed wiring
manufacturing
conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP7942491A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH04314385A (ja
Inventor
秀輝 寺西
利秀 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Original Assignee
NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc filed Critical NEC Toppan Circuit Solutions Toyama Inc
Priority to JP7942491A priority Critical patent/JP2587544B2/ja
Publication of JPH04314385A publication Critical patent/JPH04314385A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2587544B2 publication Critical patent/JP2587544B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の製造方法
に関し、特に、高密度，高精度の印刷配線板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷配線板（以下ＰＷＢと記
す）の表面には、ソルダレジスト（以下ＳＲと記す）と
呼ばれる絶縁特性を持つ樹脂層を有するが、特に、高密
度，高精度のＰＷＢの製造には、光硬化性樹脂を主成分
とした液状ＳＲインクが多く用いられており、この方法
によれば、図３（ａ）の如く、表裏導通用スルーホール
１を含む導体パターンを形成した後、図３（ｂ）の如
く、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２をバ
ーコート法，スクリーン法，ロールコート法，スプレィ
コート法のうちのいずらかの方法により、表裏導通用ス
ルーホール１を含むＰＷＢ全面に１ｍ2 当り７０〜１０
０ｇの割合で塗布し、７０〜１００℃で５〜４０分間乾
燥して、半硬化状態の感光層を形成する。次に、図３
（ｃ）の如く、マスクフィルム３を介して、所定のＳＲ
パターンをＵＶ光４で焼付け、図３（ｄ）の如く、現像
液で未露光部を除去したのち、１２０〜１６０℃で２０
〜９０分間加熱処理を行いＰＷＢを得ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の製造方法で
は、表裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができず、
部品搭載後のはんだ付けにおいて、搭載面側まで、はん
だが上昇しブリッジが発生するとともに、はんだが表裏
導通スルーホールを通して昇って部品へ接触して熱衝撃
を与え、また、近接する表裏導通スルーホール間のはん
だブリッジを発生させるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、はんだ上昇によるはんだ
ブリッジの発生と部品への熱衝撃を防止するとともに、
表裏導通スルーホール間のはんだブリッジの発生を防止
できるＰＷＢの製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、表裏導通用ス
ルーホールを有する印刷配線板の製造方法において、基
板に回路と前記表裏導通スルーホールを形成する工程
と、前記基板の表裏両面に光硬化性液状ソルダレジスト
インクを全面塗布する工程と、マスクフィルムを当接さ
せ露光後現像により未露光部を除去することにより所定
のレジストパターンを形成する工程と、該レジストパタ
ーンを含む基板の表裏両面に再度液状ソルダレジストイ
ンクを重ねて塗布する工程と、前記表裏導通用スルーホ
ールの内の閉塞を必要とする表裏導通スルーホールのみ
露光した後現像により未露光部を除去する工程と、その
後熱硬化により前記表裏導通スルーホールを閉塞させる
工程とを含む。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して説明する。
【０００７】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜
（ｃ）は、本発明の一実施例のＰＷＢの製造方法を説明
する工程順に示した断面図である。
【０００８】まず図１（ａ）の如く、表裏導通スルーホ
ール１を含む回路を形成する。次に、図１（ｂ）の如
く、粘度範囲が１〜４００ｐｓの液状ＳＲインク２，を
バーコート法，スクリーン印刷法，ローラーコート法，
スプレィコート法のうちのいずれかの方法により、ＰＷ
Ｂ全面に１ｍ2 当り７０〜１００ｇの割合で塗布し、７
０〜８０℃で５〜４０分間乾燥して、半硬化状態の感光
層を形成する。次いで、図１（ｃ）の如く、マスクィル
ム３を介して所定のＳＲパターンをＵＶ光４で焼付け、
図１（ｄ）の如く、現像液で未露光部を除去する。
【０００９】更に、図２（ａ）の如く、粘度範囲が１〜
４００ｐｓで図１（ｂ）の液状ＳＲインク２の塗布量の
１〜３倍の厚さで再び液状ＳＲインク２をバーコート
法，スクリーン印刷法，ロールコート法，スプレィコー
ト法のうちのいずれかの方法により重ねて塗布し、７０
〜１００℃で５〜４０分間乾燥する。この後、図２
（ｂ）の如く、閉塞を必要とする表裏導通用スルーホー
ル１以外を遮光したマスクフィルム３を介してＵＶ光４
で露光した後、現像により未露光部を除去する。最後
に、図２（ｃ）の如く、１２０〜１６０℃で、２０〜９
０分間加熱処理を行い、ＰＷＢを得る。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、表
裏導通スルーホールを完全に塞ぐことができるため、部
品搭載後のはんだ付けにおいて、はんだ上昇によるブリ
ッジを防止できるとともに、はんだが表裏導通スルーホ
ールを通して上昇して部品へ接触して熱衝撃を与えるこ
とを防止できる。また、近接する表裏導通スルーホール
間のはんだブリッジを防止できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図２】本発明の一実施例を説明する工程順に示した断
面図である。
【図３】従来の印刷配線板の製造方法の一例を説明する
工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
１ 表裏導通スルーホール ２ 液状ＳＲインク ３ マスクフィルム ４ ＵＶ光 ５ ＳＲ ６ 基板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表裏導通用スルーホールを有する印刷配
    線板の製造方法において、基板に回路と前記表裏導通ス
    ルーホールを形成する工程と、前記基板の表裏両面に光
    硬化性液状ソルダレジストインクを全面塗布する工程
    と、マスクフィルムを当接させ露光後現像により未露光
    部を除去することにより所定のレジストパターンを形成
    する工程と、該レジストパターンを含む基板の表裏両面
    に再度液状ソルダレジストインクを重ねて塗布する工程
    と、前記表裏導通用スルーホールの内の閉塞を必要とす
    る表裏導通スルーホールのみ露光した後現像により未露
    光部を除去する工程と、その後熱硬化により前記表裏導
    通スルーホールを閉塞させる工程とを含むことを特徴と
    する印刷配線板の製造方法。
JP7942491A 1991-04-12 1991-04-12 印刷配線板の製造方法 Expired - Fee Related JP2587544B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7942491A JP2587544B2 (ja) 1991-04-12 1991-04-12 印刷配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7942491A JP2587544B2 (ja) 1991-04-12 1991-04-12 印刷配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04314385A JPH04314385A (ja) 1992-11-05
JP2587544B2 true JP2587544B2 (ja) 1997-03-05

Family

ID=13689487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7942491A Expired - Fee Related JP2587544B2 (ja) 1991-04-12 1991-04-12 印刷配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2587544B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0738236A (ja) * 1993-07-19 1995-02-07 Hitachi Aic Inc プリント配線板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04314385A (ja) 1992-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3019503B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP3031042B2 (ja) 表面実装用プリント配線板
JP2587544B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2586745B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2633424B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0497588A (ja) ソルダレジストの形成方法
JP2550899B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH05198929A (ja) 印刷配線板の製造方法
JP2802079B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2900639B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JP2013038156A (ja) プリント配線板の製造方法
JP3019502B2 (ja) プリント配線板とその製造方法
JPS6012791A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS63200594A (ja) 印刷配線板およびその製造方法
JP2546935B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
JP3082364B2 (ja) プリント基板の製造方法
JPH01321683A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH04364089A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH06310837A (ja) 印刷配線板及びその製造方法
JPH04258194A (ja) プリント配線板とその製造方法
JPH04277695A (ja) プリント配線板
JPH04348590A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS61181189A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0487392A (ja) 配線基板の製造方法
JPH0529754A (ja) プリント配線板のソルダーレジストマスクの形成方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961015

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071205

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081205

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091205

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101205

Year of fee payment: 14

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees