JPH0497588A - ソルダレジストの形成方法 - Google Patents
ソルダレジストの形成方法Info
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- JPH0497588A JPH0497588A JP21557490A JP21557490A JPH0497588A JP H0497588 A JPH0497588 A JP H0497588A JP 21557490 A JP21557490 A JP 21557490A JP 21557490 A JP21557490 A JP 21557490A JP H0497588 A JPH0497588 A JP H0497588A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 abstract description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はソルダレジストの形成方法に関し、特に写真現
像法によるソルダレジストの形成方法に関する。
像法によるソルダレジストの形成方法に関する。
従来ソルダレジストの形成方法は、スクリーン印刷法と
写真現像法との２方法が採用されて来たが、プリント板
の高密度化１表面実装技術の進展により、現在では写真
現像法が主流になりつつある。
写真現像法との２方法が採用されて来たが、プリント板
の高密度化１表面実装技術の進展により、現在では写真
現像法が主流になりつつある。
写真現像法は、第２図（ａ＞の如く、まず、回路パター
ン２．スルーホール、バイアホール３が形成された基板
１にソルダーレジストインク４を塗布する。塗布方法と
しては、スクリーン印刷。
ン２．スルーホール、バイアホール３が形成された基板
１にソルダーレジストインク４を塗布する。塗布方法と
しては、スクリーン印刷。
カーテンコーター、ロールコータ−、スプレーコーター
が用いられている。
が用いられている。
しかしながら、近年の表面実装技術の進展は、狭小ピッ
チ間のはんだブリッジを防止する目的で、パッド間への
ソルダレジストライン形成が不可欠になっており、この
ため、０．１ｍｍがそれ以下の細いソルダレジストライ
ンの形成が比較的容易なスプレーコーターの採用が増加
しつつある。
チ間のはんだブリッジを防止する目的で、パッド間への
ソルダレジストライン形成が不可欠になっており、この
ため、０．１ｍｍがそれ以下の細いソルダレジストライ
ンの形成が比較的容易なスプレーコーターの採用が増加
しつつある。
塗布方法にかかわらず、塗布後、溶剤分を揮発させる指
触乾燥を行ない、さらに、第２図（ｂ）の如く、マスク
フィルム８を基板１に接合して露光し、次いで第２図（
Ｃ）の如く、現像、硬化を行なって所定のパターン形状
のソルダレジストマを形成する。
触乾燥を行ない、さらに、第２図（ｂ）の如く、マスク
フィルム８を基板１に接合して露光し、次いで第２図（
Ｃ）の如く、現像、硬化を行なって所定のパターン形状
のソルダレジストマを形成する。
上述した従来のソルダレジスト形成方法には、以下の欠
点があった。
点があった。
ソルダレジストインクの塗布方法としてスプレーコータ
ーを採用すると、バイアホールの内壁面には、バイアホ
ール全体を露光しても第２図（Ｃ）の如く、ソルダレジ
ストマを形成することができなかった。この原因は、ス
プレー塗布ではバイアホール内壁面には、塗布後、穴壁
に沿って数μｍ程度しか付着せず、また、露光による光
量も光の方向とスルーホール穴壁とが平行であるため、
ソルダレジストインクが受ける光量が弱く感光が不十分
な結果、現像後に内壁面のソルダレジストインクが除去
されてしまうためである６部品を実装しないスルーホー
ル、即ち、バイアホールは、フローはんだ付は時、はん
だが部品面に昇ってこないようにするため、バイアホー
ル内壁面全面をソルダーマスクでおおうかバイアホール
をテントすることが必要である。
ーを採用すると、バイアホールの内壁面には、バイアホ
ール全体を露光しても第２図（Ｃ）の如く、ソルダレジ
ストマを形成することができなかった。この原因は、ス
プレー塗布ではバイアホール内壁面には、塗布後、穴壁
に沿って数μｍ程度しか付着せず、また、露光による光
量も光の方向とスルーホール穴壁とが平行であるため、
ソルダレジストインクが受ける光量が弱く感光が不十分
な結果、現像後に内壁面のソルダレジストインクが除去
されてしまうためである６部品を実装しないスルーホー
ル、即ち、バイアホールは、フローはんだ付は時、はん
だが部品面に昇ってこないようにするため、バイアホー
ル内壁面全面をソルダーマスクでおおうかバイアホール
をテントすることが必要である。
スプレー塗布は、穴内へのインク付着量が少ないため、
現像時間が短かいことや、回路の凹凸に沿って均一に塗
膜が形成でき、回路上の膜厚を一定以上に確保すること
が容易なこと、さらに、細線形成も比較的容易であるこ
と等のため採用されてきているものであるが、前述した
バイアホールの被膜性のため適用を限定せざるを得なか
った。
現像時間が短かいことや、回路の凹凸に沿って均一に塗
膜が形成でき、回路上の膜厚を一定以上に確保すること
が容易なこと、さらに、細線形成も比較的容易であるこ
と等のため採用されてきているものであるが、前述した
バイアホールの被膜性のため適用を限定せざるを得なか
った。
本発明の目的は、バイアホール内壁面をツルタレシスト
で被膜することが可能なソルダレジストの形成方法を提
供することにある。
で被膜することが可能なソルダレジストの形成方法を提
供することにある。
本発明のソルダレジスト形成方法は、回路パターン、部
品実装用スルーホール、バイアホールか形成された基板
にスプレー塗布により該基板の表裏両面および前記バイ
アホール穴壁面に感光性のソルダレジストインクを全面
塗布する工程と、前記基板に第１のマスクフィルムを接
合し前記バイアホール穴壁面の前記ソルダレジストイン
クを露光する工程と、前記基板に第２のマスクフィルム
を接合し表裏両面の前記ソルダレジストインクを露光す
る工程と、前記露光したソルダレジストインクを現像し
硬化させる工程とを含んで構成されている。
品実装用スルーホール、バイアホールか形成された基板
にスプレー塗布により該基板の表裏両面および前記バイ
アホール穴壁面に感光性のソルダレジストインクを全面
塗布する工程と、前記基板に第１のマスクフィルムを接
合し前記バイアホール穴壁面の前記ソルダレジストイン
クを露光する工程と、前記基板に第２のマスクフィルム
を接合し表裏両面の前記ソルダレジストインクを露光す
る工程と、前記露光したソルダレジストインクを現像し
硬化させる工程とを含んで構成されている。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図である。
る工程順に示した断面図である。
第１の実施側番よ、まず、第１図（ａ）の如く、スプレ
ー塗布により、基板１の表裏両面およびバイアホール３
の内壁面に感光性ソルダレジストインク４を全面塗布す
る。
ー塗布により、基板１の表裏両面およびバイアホール３
の内壁面に感光性ソルダレジストインク４を全面塗布す
る。
次に、第１図（ｂ）の如く、バイアホール３の内壁面を
ソルダレジストインク４で被膜すべきバイアホール３の
位置にのみ透明である第１のマスクフィルム５を基板１
に接合し、バイアホール３の内壁面に光が当たるように
散乱光を照射してバイアホール３の内壁面のソルダレジ
ストインク４を露光する。
ソルダレジストインク４で被膜すべきバイアホール３の
位置にのみ透明である第１のマスクフィルム５を基板１
に接合し、バイアホール３の内壁面に光が当たるように
散乱光を照射してバイアホール３の内壁面のソルダレジ
ストインク４を露光する。
次いで、第１図（Ｃ）の如く、第２のマスクフィルム６
を基板１に接合し、基板１の表裏両面のソルダレジスト
インク４を所定のパターン形状で露光する。
を基板１に接合し、基板１の表裏両面のソルダレジスト
インク４を所定のパターン形状で露光する。
次に、第１図（ｄ）の如く、現像し、熱または熱と紫外
線とを併用してソルダレジストインク４を硬化してソル
ダレジスト７を形成した。
線とを併用してソルダレジストインク４を硬化してソル
ダレジスト７を形成した。
尚、第１のマスクフィルム５の透光部の大きさは、バイ
アホール３と同径、ないしは、バイアホール３のランド
径と同径の範囲のものを採用することが、バイアホール
３の内壁を確実に露光すること等から良い結果が得られ
た。
アホール３と同径、ないしは、バイアホール３のランド
径と同径の範囲のものを採用することが、バイアホール
３の内壁を確実に露光すること等から良い結果が得られ
た。
第２の実施例は、第１の実施例と同様、第１図（ａ）の
如く、スプレー塗布によりソルダレジストインク４を全
面塗布する。
如く、スプレー塗布によりソルダレジストインク４を全
面塗布する。
次に、第２のマスクフィルム６を基板１に接合して、基
板１の表裏両面のソルダレジストインク４を所定のパタ
ーン形状で露光する。
板１の表裏両面のソルダレジストインク４を所定のパタ
ーン形状で露光する。
次いで、第１の実施例と同様の第１のマスフィルム５を
用いて第１のマスクフィルム５を基板１に接合して、バ
イアホール３の内壁面に光が当たるよう散乱光を照射し
てバイアホール３の内壁面のソルダレジストインク４を
露光する 以下、第１の実施例と同様、現像、硬化作業を行なって
ソルダレジスト７を形成しな。
用いて第１のマスクフィルム５を基板１に接合して、バ
イアホール３の内壁面に光が当たるよう散乱光を照射し
てバイアホール３の内壁面のソルダレジストインク４を
露光する 以下、第１の実施例と同様、現像、硬化作業を行なって
ソルダレジスト７を形成しな。
以上の説明から明らかなように本発明は、基板にスプレ
ー塗布により基板の表裏両面およびバイアホールの穴壁
面に感光性のソルダレジストインクを全面塗布する工程
と、基板に第１のマスクフィルムを接合しバイアホール
壁面のソルダレジストインクを露光する工程と、基板に
第２のマスクフィルムを接合し表裏両面のソルダレジス
トインクを露光する工程とを設けることにより、バイア
ホールの内壁面をソルダーレジストで被膜することが可
能になり、実装時のはんだ昇りやバイアホールの穴壁へ
のはんだ付着を防止できる効果が確認できた。
ー塗布により基板の表裏両面およびバイアホールの穴壁
面に感光性のソルダレジストインクを全面塗布する工程
と、基板に第１のマスクフィルムを接合しバイアホール
壁面のソルダレジストインクを露光する工程と、基板に
第２のマスクフィルムを接合し表裏両面のソルダレジス
トインクを露光する工程とを設けることにより、バイア
ホールの内壁面をソルダーレジストで被膜することが可
能になり、実装時のはんだ昇りやバイアホールの穴壁へ
のはんだ付着を防止できる効果が確認できた。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明す
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来
のソルダレジストの形成方法を説明する工程順に示した
断面図である。 １・・・基板、２・・・回路パターン、３・・・バイア
ホール、４・・・ソルダーレジストインク、５・・・第
１のマスクフィルム、６・・・第２のマスクフィルム、
７・・ソルダレジスト、８・・・マスクフィルム。
る工程順に示した断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）は従来
のソルダレジストの形成方法を説明する工程順に示した
断面図である。 １・・・基板、２・・・回路パターン、３・・・バイア
ホール、４・・・ソルダーレジストインク、５・・・第
１のマスクフィルム、６・・・第２のマスクフィルム、
７・・ソルダレジスト、８・・・マスクフィルム。
Claims (1)
- 回路パターン，部品実装用スルーホール，バイアホー
ルが形成された基板にスプレー塗布により該基板の表裏
両面および前記バイアホール穴壁面に感光性のソルダレ
ジストインクを全面塗布する工程と、前記基板に第１の
マスクフィルムを接合し前記バイアホール穴壁面の前記
ソルダレジストインクを露光する工程と、前記基板に第
２のマスクフィルムを接合し表裏両面の前記ソルダレジ
ストインクを露光する工程と、前記露光したソルダレジ
ストインクを現像し硬化させる工程とを含むことを特徴
とするソルダレジストの形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21557490A JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21557490A JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497588A true JPH0497588A (ja) | 1992-03-30 |
| JP2844879B2 JP2844879B2 (ja) | 1999-01-13 |
Family
ID=16674691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21557490A Expired - Fee Related JP2844879B2 (ja) | 1990-08-15 | 1990-08-15 | ソルダレジストの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2844879B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
| US6174562B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-01-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and device on printed boards |
| JP2007335563A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Eastern Co Ltd | 防塵樹脂基板及びその製造方法 |
| WO2014119232A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| JP2015050310A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN107529281A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN111867271A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 大连崇达电路有限公司 | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 |
-
1990
- 1990-08-15 JP JP21557490A patent/JP2844879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5462837A (en) * | 1993-09-03 | 1995-10-31 | Nec Corporation | Method of fabricating high density printed circuit board |
| US6174562B1 (en) * | 1996-07-09 | 2001-01-16 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Method and device on printed boards |
| JP2007335563A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Eastern Co Ltd | 防塵樹脂基板及びその製造方法 |
| KR101256099B1 (ko) * | 2006-06-14 | 2013-04-23 | 가부시키가이샤 이스턴 | 방진 수지 기판의 제조 방법 |
| WO2014119232A1 (ja) * | 2013-01-30 | 2014-08-07 | 株式会社デンソー | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| JP2014168039A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-09-11 | Denso Corp | Ｂｇａ型部品実装用の多層基板の製造方法 |
| US9930790B2 (en) | 2013-01-30 | 2018-03-27 | Denso Corporation | Method for manufacturing multilayer substrate for having BGA-type component thereon |
| JP2015050310A (ja) * | 2013-08-31 | 2015-03-16 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN107529281A (zh) * | 2017-09-30 | 2017-12-29 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN107529281B (zh) * | 2017-09-30 | 2019-09-20 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb的制作方法及pcb |
| CN111867271A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-30 | 大连崇达电路有限公司 | 一种厚铜板的杂色油墨阻焊制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2844879B2 (ja) | 1999-01-13 |
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