JPH02186692A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH02186692A JPH02186692A JP1006124A JP612489A JPH02186692A JP H02186692 A JPH02186692 A JP H02186692A JP 1006124 A JP1006124 A JP 1006124A JP 612489 A JP612489 A JP 612489A JP H02186692 A JPH02186692 A JP H02186692A
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- Japan
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- resin layer
- photomask
- photosensitive resin
- board
- printed wiring
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に感光性ソル
ダーレジストの形成方法に関する。
ダーレジストの形成方法に関する。
従来、印刷配線基板に感光性ソルダーレジストを形成す
るには、第２図に示すとおり配線パターンを形成した印
刷配線基板１上に、例えばスクリーン印刷等の手段を用
いて感光性樹脂層２を被着形成しく第２図（Ａ））、Ｌ
かる後にフォトマスク３を介して紫外線により露光しく
第２図（Ｂ））、感光性樹脂層２の所望部分のみを光重
合させ、光重合していない部分を現像除去する（第２図
（Ｃ））という方法をとっていた。
るには、第２図に示すとおり配線パターンを形成した印
刷配線基板１上に、例えばスクリーン印刷等の手段を用
いて感光性樹脂層２を被着形成しく第２図（Ａ））、Ｌ
かる後にフォトマスク３を介して紫外線により露光しく
第２図（Ｂ））、感光性樹脂層２の所望部分のみを光重
合させ、光重合していない部分を現像除去する（第２図
（Ｃ））という方法をとっていた。
しかしながら、上述した従来の印刷配線基板へのソルダ
ーレジストの形成方法では、基板の全面を一度の露光で
行なっているため、例えば１００ｐｉｎ −ＱＦＰのよ
うな高密度実装部品に対応するソルダーレジストを形成
しようとした場合、製造パネルおよびフォトマスクの寸
法変動の影響により、部品実装用パッド上にソルダーレ
ジストが乗ってしまう″カブリ″の問題を生じ、部品実
装上の障害となっていた。
ーレジストの形成方法では、基板の全面を一度の露光で
行なっているため、例えば１００ｐｉｎ −ＱＦＰのよ
うな高密度実装部品に対応するソルダーレジストを形成
しようとした場合、製造パネルおよびフォトマスクの寸
法変動の影響により、部品実装用パッド上にソルダーレ
ジストが乗ってしまう″カブリ″の問題を生じ、部品実
装上の障害となっていた。
本発明は、感光性ソルダーレジストの形成工程を含む印
刷配線板の製造方法において、印刷配線基板の表面に感
光性樹脂層を被着する工程と、第１のフォトマスクを用
いて基板の全面を密着露光する工程と、第２のフォトマ
スクを用いて基板の一部分のみを投影露光する工程とを
有することを特徴とする。
刷配線板の製造方法において、印刷配線基板の表面に感
光性樹脂層を被着する工程と、第１のフォトマスクを用
いて基板の全面を密着露光する工程と、第２のフォトマ
スクを用いて基板の一部分のみを投影露光する工程とを
有することを特徴とする。
次に本発明について第１図を参照して説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１の実施例の製造工
程を示す断面図である。まず、配線パターンを形成した
印刷配線基板１上に、スクリーン印刷により感光性樹脂
層２を被着形成した。ここで、感光性樹脂層としては、
太陽インキ■製ＰＳＲ，−１０００（商標）を使用し、
スクリーン印刷は１００メツシユのテトロンスクリーン
により硬度６０のスキージを用いて行なった。スクリー
ン印刷の後、９０℃、２０分間の乾燥を行ない調粘用溶
剤の除去を行なった（第１図（Ａ））。次に第１のフォ
トマスク４を感光性樹脂層２に密着し、紫外線照射を行
なった（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク
５を用い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線
照射を行なった（第１図（Ｃ））。しかるのち、感光性
樹脂層の光重合されていない部分を現像除去し、所望の
ソルダーレジスト６を得た。ここで現像液としては旭化
成工業■製エターナＩＲ（商標）を使用したく第１図（
Ｄ））。
程を示す断面図である。まず、配線パターンを形成した
印刷配線基板１上に、スクリーン印刷により感光性樹脂
層２を被着形成した。ここで、感光性樹脂層としては、
太陽インキ■製ＰＳＲ，−１０００（商標）を使用し、
スクリーン印刷は１００メツシユのテトロンスクリーン
により硬度６０のスキージを用いて行なった。スクリー
ン印刷の後、９０℃、２０分間の乾燥を行ない調粘用溶
剤の除去を行なった（第１図（Ａ））。次に第１のフォ
トマスク４を感光性樹脂層２に密着し、紫外線照射を行
なった（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク
５を用い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線
照射を行なった（第１図（Ｃ））。しかるのち、感光性
樹脂層の光重合されていない部分を現像除去し、所望の
ソルダーレジスト６を得た。ここで現像液としては旭化
成工業■製エターナＩＲ（商標）を使用したく第１図（
Ｄ））。
次に本発明の第２の実施例について説明する。
第１の実施例と同様に配線パターンを形成した印刷配線
基板１を用意し、デュポン社製ＶＡＣＲＥＬ（商標）−
９３０ドライフイルムを１００℃、２ ｋｇ ／ ｃｍ
２の条件下でホットロールラミネートし、感光性樹脂
層２を被着形成した（第１図（Ａ））。次に第１のフォ
トマスク４を感光性樹脂層２に密着し紫外線照射を行な
った（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク５
を用い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線照
射を行なった（第１図（Ｃ〉）。しかるのち、感光性樹
脂層の光重合されていない部分を現像除去し、所望のソ
ルダーレジスタ６を得た。ここで現像液としては、旭化
成工業■製、エターナＮＶ（商法）を使用した（第１図
（Ｄ））。
基板１を用意し、デュポン社製ＶＡＣＲＥＬ（商標）−
９３０ドライフイルムを１００℃、２ ｋｇ ／ ｃｍ
２の条件下でホットロールラミネートし、感光性樹脂
層２を被着形成した（第１図（Ａ））。次に第１のフォ
トマスク４を感光性樹脂層２に密着し紫外線照射を行な
った（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク５
を用い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線照
射を行なった（第１図（Ｃ〉）。しかるのち、感光性樹
脂層の光重合されていない部分を現像除去し、所望のソ
ルダーレジスタ６を得た。ここで現像液としては、旭化
成工業■製、エターナＮＶ（商法）を使用した（第１図
（Ｄ））。
以上説明したように本発明は、印刷配線基板の感光性ソ
ルダーレジストの形成工程中で、感光性樹脂層を露光す
る工程を、基板全体を露光する工程と、その一部分だけ
を露光する工程に分離することにより、１００ｐｍ１０
０ｐのような高密度実装部品に対応するソルダーレジス
トを形成する際に障害となる基板、およびフォトマスク
の寸法変動の影響を抑制することができるという効果が
ある。具体的には高密度実装部品に対応する部分以外の
ところを、第１のフォトマスクを用いて露光しておき、
高密度実装部品に対応する部分と第２のフォトマスクを
用いて部分露光して形成する。高密度実装部品に対応す
る部分は、基板サイズに比較して非常に小さいので、フ
ォトマスク形成の精度が飛躍的に向上するとともに基板
の寸法変動に対する許容度も大きくなり、高密度実装丁
で問題になるソルダーレジストの“′カブリ°′が全く
なくなった。
ルダーレジストの形成工程中で、感光性樹脂層を露光す
る工程を、基板全体を露光する工程と、その一部分だけ
を露光する工程に分離することにより、１００ｐｍ１０
０ｐのような高密度実装部品に対応するソルダーレジス
トを形成する際に障害となる基板、およびフォトマスク
の寸法変動の影響を抑制することができるという効果が
ある。具体的には高密度実装部品に対応する部分以外の
ところを、第１のフォトマスクを用いて露光しておき、
高密度実装部品に対応する部分と第２のフォトマスクを
用いて部分露光して形成する。高密度実装部品に対応す
る部分は、基板サイズに比較して非常に小さいので、フ
ォトマスク形成の精度が飛躍的に向上するとともに基板
の寸法変動に対する許容度も大きくなり、高密度実装丁
で問題になるソルダーレジストの“′カブリ°′が全く
なくなった。
第１図（Ａ）〜（Ｄ＞は本発明の一実施例を工程順に示
す縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のソルダーレ
ジストの形成方法を工程順に示す縦断面図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂層、３・・
・フォトマスク、４・・・第１のフォトマスク、５・・
・第２のフォトマスク、６・・・ソルダーレジスト。 代理人 弁理士 内 原 晋
す縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のソルダーレ
ジストの形成方法を工程順に示す縦断面図である。 １・・・印刷配線基板、２・・・感光性樹脂層、３・・
・フォトマスク、４・・・第１のフォトマスク、５・・
・第２のフォトマスク、６・・・ソルダーレジスト。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 感光性ソルダーレジストの形成工程を含む印刷配線板
の製造方法において、印刷配線基板の表面に感光性樹脂
層を被着する工程と、第１のフォトマスクを用いて基板
の全面を密着露光する工程と、第２のフォトマスクを用
いて基板の一部分のみを投影露光する工程とを有するこ
とを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006124A JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006124A JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186692A true JPH02186692A (ja) | 1990-07-20 |
| JPH0810789B2 JPH0810789B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=11629763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1006124A Expired - Fee Related JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810789B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195545A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Nec Corp | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
| JP2013008908A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| CN114340195A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1006124A patent/JPH0810789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08195545A (ja) * | 1995-01-12 | 1996-07-30 | Nec Corp | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
| JP2013008908A (ja) * | 2011-06-27 | 2013-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| CN114340195A (zh) * | 2021-12-30 | 2022-04-12 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810789B2 (ja) | 1996-01-31 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |