JPS63200594A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPS63200594A JPS63200594A JP3395687A JP3395687A JPS63200594A JP S63200594 A JPS63200594 A JP S63200594A JP 3395687 A JP3395687 A JP 3395687A JP 3395687 A JP3395687 A JP 3395687A JP S63200594 A JPS63200594 A JP S63200594A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印刷配線板およびその製造方法に関し、特に高
精度ソルダレジストを有する印刷配線板およびその製造
方法に関する。
精度ソルダレジストを有する印刷配線板およびその製造
方法に関する。
一般に印刷配線板の表面にはソルダレジスト（以下、Ｓ
Ｒと称す）と呼ばれる樹脂層を形成している。このＳＲ
を形成する目的は、搭載する電子部品とのはんだ接続上
不必要な部分を予めＳＲで被覆しておくことにより、は
んだ付けの際に発生しやすい回路パターン間のはんだに
よるブリッジを防止することにある。また印刷配線板を
取扱う際に表面の回路パターンを損傷しないように、ま
た印刷配線板を使用する際に外界の腐食性物質が直接回
路パターンと接触しないように保護する役割を有してい
る。この種のＳＲ材料としては、熱硬化性樹脂を主成分
とするものと、光硬化性樹脂を主成分とするものに大別
されるが、いずれにしても所望パターンを形成したスク
リーン版を介して印刷して形成することが一般的であっ
た。
Ｒと称す）と呼ばれる樹脂層を形成している。このＳＲ
を形成する目的は、搭載する電子部品とのはんだ接続上
不必要な部分を予めＳＲで被覆しておくことにより、は
んだ付けの際に発生しやすい回路パターン間のはんだに
よるブリッジを防止することにある。また印刷配線板を
取扱う際に表面の回路パターンを損傷しないように、ま
た印刷配線板を使用する際に外界の腐食性物質が直接回
路パターンと接触しないように保護する役割を有してい
る。この種のＳＲ材料としては、熱硬化性樹脂を主成分
とするものと、光硬化性樹脂を主成分とするものに大別
されるが、いずれにしても所望パターンを形成したスク
リーン版を介して印刷して形成することが一般的であっ
た。
しかし近年、装置の軽薄短小化傾向からますます高密度
実装化が要求されるようになっており、印刷配線板に対
しても単位面積当りの配線密度の増加が要請されている
。具体的には回路パターン幅、回路間隔の狭小化、配線
本数の増加となって現われてきている。このことは、Ｓ
Ｒ被膜をスクリーン印刷で形成する場合の位置合わせの
精度上、非常な困難さを要求することになり、具体的に
は第３図に示すように、ランド９の外周縁とソルダレジ
スト８間の間隙寸法Ａおよび回路パターン２と間隙寸法
Ａの境との距離寸法Ｂの大きさが非常に小さくなってき
ており、回路パターン２の被覆と、はんだ付は接続のた
めの端子導体であるランド９の露出とを同時に達成しな
がら斜線で示した範囲のソルダレジストを印刷すること
が、スクリーン版や印刷配線板の寸法の伸縮を考慮する
とスクリーン印刷ではもはや対応することができなくな
りつつある。
実装化が要求されるようになっており、印刷配線板に対
しても単位面積当りの配線密度の増加が要請されている
。具体的には回路パターン幅、回路間隔の狭小化、配線
本数の増加となって現われてきている。このことは、Ｓ
Ｒ被膜をスクリーン印刷で形成する場合の位置合わせの
精度上、非常な困難さを要求することになり、具体的に
は第３図に示すように、ランド９の外周縁とソルダレジ
スト８間の間隙寸法Ａおよび回路パターン２と間隙寸法
Ａの境との距離寸法Ｂの大きさが非常に小さくなってき
ており、回路パターン２の被覆と、はんだ付は接続のた
めの端子導体であるランド９の露出とを同時に達成しな
がら斜線で示した範囲のソルダレジストを印刷すること
が、スクリーン版や印刷配線板の寸法の伸縮を考慮する
とスクリーン印刷ではもはや対応することができなくな
りつつある。
そこで最近、光硬化性を有する樹脂で、且つ現像処理の
できるＳＲ（以後光硬化性ＳＲと称す）が市販されつつ
あり、スクリーン版を介することなく、写真フィルム像
を直接焼き付けることができるため、非常に高精度なＳ
Ｒパターンを形成することができるようになってきた。
できるＳＲ（以後光硬化性ＳＲと称す）が市販されつつ
あり、スクリーン版を介することなく、写真フィルム像
を直接焼き付けることができるため、非常に高精度なＳ
Ｒパターンを形成することができるようになってきた。
次に、このように光硬化性ＳＲを被覆した従来の印刷配
線板の製造方法について説明する。第４図（ａ）〜（ｄ
）は従来の印刷配線板およびその製造方法を説明するた
めに工程順に示した断面図である。
線板の製造方法について説明する。第４図（ａ）〜（ｄ
）は従来の印刷配線板およびその製造方法を説明するた
めに工程順に示した断面図である。
まず第４図（ａ）に示すように、公知の技術により形成
されたスルーホール３および回路パターン２を有する絶
縁基板１を形成する。次に第４図（ｂ）に示すように、
光硬化性ＳＲ７をスクリーン印刷法、カーテンコート法
、ロールコート法またはディップコート法により塗布す
る。次に第４図（ｃ）に示すように、マスクフィルム６
を介して露光し、現像処理を施し、第４図（ｄ）の如く
光硬化性ＳＲ７の所望の光硬化性ＳＲパターン７ａを形
成していた。
されたスルーホール３および回路パターン２を有する絶
縁基板１を形成する。次に第４図（ｂ）に示すように、
光硬化性ＳＲ７をスクリーン印刷法、カーテンコート法
、ロールコート法またはディップコート法により塗布す
る。次に第４図（ｃ）に示すように、マスクフィルム６
を介して露光し、現像処理を施し、第４図（ｄ）の如く
光硬化性ＳＲ７の所望の光硬化性ＳＲパターン７ａを形
成していた。
しかし上述した従来の印刷配線板の製造方法には、次の
ような欠点がある。
ような欠点がある。
（７）ＳＲ塗膜表面の光硬化性の高い表面光硬化性ＳＲ
を使用した場合、ＳＲ端部の仕上り形状が第５図（ａ）
に示ず様に、アンダーカットを生じる。そのため光硬化
性ＳＲが第５図（ａ）のＵの幅で熱処理および溶剤処理
後に取れてしまう欠点がある。
を使用した場合、ＳＲ端部の仕上り形状が第５図（ａ）
に示ず様に、アンダーカットを生じる。そのため光硬化
性ＳＲが第５図（ａ）のＵの幅で熱処理および溶剤処理
後に取れてしまう欠点がある。
（１）ＳＲ塗膜内部の光硬化性の高い内部光硬化性ＳＲ
を使用した場合、ＳＲ端部の仕上り形状が第５図（ｂ）
に示す様にＳの幅でＳＲのすそ引き現象を生じる。その
ため外観形状をそこなう欠点かある。
を使用した場合、ＳＲ端部の仕上り形状が第５図（ｂ）
に示す様にＳの幅でＳＲのすそ引き現象を生じる。その
ため外観形状をそこなう欠点かある。
本発明の目的は、絶縁基板にスルーホールおよび回路パ
ターンを有し表面に光硬化性ＳＲを形成してなる印刷配
線板において、ＳＲの端部の仕上り形状のアンダーカッ
ト現象やすそ引き現象の発生を低くおさえることができ
、その結果、熱処理。
ターンを有し表面に光硬化性ＳＲを形成してなる印刷配
線板において、ＳＲの端部の仕上り形状のアンダーカッ
ト現象やすそ引き現象の発生を低くおさえることができ
、その結果、熱処理。
溶剤処理後のＳＲの剥離が防止でき、外観形状のすぐれ
た印刷配線板およびその製造方法を提供することにある
。
た印刷配線板およびその製造方法を提供することにある
。
本発明の第１の発明の印刷配線板は、絶縁基板にスルー
ホールおよび回路パターンを形成してなる印刷配線板に
おいて、上記印刷配線板表面に内部光硬化性の異なる二
層の光硬化性ＳＲが形成されていることを特徴として構
成される。
ホールおよび回路パターンを形成してなる印刷配線板に
おいて、上記印刷配線板表面に内部光硬化性の異なる二
層の光硬化性ＳＲが形成されていることを特徴として構
成される。
さらに、本発明の第２の発明の印刷配線板の製造方法は
、絶縁基板にスルーホールおよび回路パターンを形成し
た印刷配線板の全面に内部光硬化性ＳＲを塗布する工程
と、上記ＳＲ上に表面光硬化性ＳＲを塗布する工程と、
上記２層の光硬化性ＳＲを乾燥する工程と、光硬化ＳＲ
層上に所望のパターンを有するフォトマスクを介して露
光する工程と、上記２層のＳＲ層の未露光部分のＳＲを
現像処理により除去する工程とを含むことを特徴として
構成される。
、絶縁基板にスルーホールおよび回路パターンを形成し
た印刷配線板の全面に内部光硬化性ＳＲを塗布する工程
と、上記ＳＲ上に表面光硬化性ＳＲを塗布する工程と、
上記２層の光硬化性ＳＲを乾燥する工程と、光硬化ＳＲ
層上に所望のパターンを有するフォトマスクを介して露
光する工程と、上記２層のＳＲ層の未露光部分のＳＲを
現像処理により除去する工程とを含むことを特徴として
構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の構造
並びにその製造方法を説明するなめに工程順に示した断
面図である。
。第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の構造
並びにその製造方法を説明するなめに工程順に示した断
面図である。
まず、第１図（ａ＞に示すように、公知の技術により形
成されたスルーホール３および回路パターン２を有する
絶縁基板１に、第１図（ｂ）に示すように、絶縁基板１
の表裏面に、内部光硬化性ＳＲ４をスクリーン印刷法に
より１５〜２５μｍ程度の厚さに塗布し、７０〜９０℃
で５〜１０分間乾燥する。
成されたスルーホール３および回路パターン２を有する
絶縁基板１に、第１図（ｂ）に示すように、絶縁基板１
の表裏面に、内部光硬化性ＳＲ４をスクリーン印刷法に
より１５〜２５μｍ程度の厚さに塗布し、７０〜９０℃
で５〜１０分間乾燥する。
次に、第１図（ｃ）の如く、内部光硬化性ＳＲ４上に表
面光硬化性ＳＲ５をスクリーン印刷法により１５〜２５
μｍ程度の厚さに塗布し、７０’Ｃ〜９０℃で１５〜３
０分間指触乾燥を行う。
面光硬化性ＳＲ５をスクリーン印刷法により１５〜２５
μｍ程度の厚さに塗布し、７０’Ｃ〜９０℃で１５〜３
０分間指触乾燥を行う。
更に、第１図（ｄ）の如くマスクフィルム６を介して紫
外線を２００〜５００ＩＩＩＪ／ＣＩＩ＋２程度を内部
光硬化性ＳＲ４及び表面光硬化性ＳＲ５に照射し、１．
１．１）リクロロエタン等の溶剤により現像処理するこ
とにより第１図（ｅ）の如く内部光硬化性ＳＲパターン
４ａおよび表面光硬化性ＳＲパターン５ａを形成するこ
とにより所望の印刷配線板を得た。
外線を２００〜５００ＩＩＩＪ／ＣＩＩ＋２程度を内部
光硬化性ＳＲ４及び表面光硬化性ＳＲ５に照射し、１．
１．１）リクロロエタン等の溶剤により現像処理するこ
とにより第１図（ｅ）の如く内部光硬化性ＳＲパターン
４ａおよび表面光硬化性ＳＲパターン５ａを形成するこ
とにより所望の印刷配線板を得た。
第２図は本実施例により得られた印刷配線板のＳＲ端部
の拡大断面図である。図より明らかなように内部光硬化
性ＳＲと表面光硬化性ＳＲは２層で従来の１層とほぼ同
じ厚さに形成され、それぞれは光硬化性が逆であるため
アンダーカット現象およびすそ引き現象は合成でａとな
り、従来の単一のＳＲで生じた第５図（ａ）、（ｂ）に
示したＵ並びにＳに比べ大幅に改善することができた。
の拡大断面図である。図より明らかなように内部光硬化
性ＳＲと表面光硬化性ＳＲは２層で従来の１層とほぼ同
じ厚さに形成され、それぞれは光硬化性が逆であるため
アンダーカット現象およびすそ引き現象は合成でａとな
り、従来の単一のＳＲで生じた第５図（ａ）、（ｂ）に
示したＵ並びにＳに比べ大幅に改善することができた。
その結果従来熱処理、溶剤処理により発生したＳＲの剥
離が防止でき、かつ外観形状も改善することが出来な。
離が防止でき、かつ外観形状も改善することが出来な。
次に、第２の実施例も第１図（ａ）〜（ｅ）を参照して
説明する。
説明する。
まず、第１図（ａ）の如く、公知の技術により形成され
たスルーホール３および回路パターン２を有する絶縁基
板１に、第１図（ｂ）の如く絶縁基板１の表裏面に、内
部光硬化性ＳＲ４をカーテンコート法により１５〜２５
μｍ程度の厚さに塗布し、引き続いて第１図（ｃ）の如
く内部光硬化性ＳＲ４上に表面光硬化性ＳＲ５をカーテ
ンコート法により１５〜２５μｍ程度の厚さに塗布し、
７０〜９０℃で１５〜３０分間指触乾燥を行う。
たスルーホール３および回路パターン２を有する絶縁基
板１に、第１図（ｂ）の如く絶縁基板１の表裏面に、内
部光硬化性ＳＲ４をカーテンコート法により１５〜２５
μｍ程度の厚さに塗布し、引き続いて第１図（ｃ）の如
く内部光硬化性ＳＲ４上に表面光硬化性ＳＲ５をカーテ
ンコート法により１５〜２５μｍ程度の厚さに塗布し、
７０〜９０℃で１５〜３０分間指触乾燥を行う。
更に、第１図（ｄ）の如くマスクフィルム６を介して紫
外線を２００〜５００ ｍＪ／ ｃｍ ２程度を内部光
硬化ＳＲ４及び表面光硬化性ＳＲ５に照射し、１．１．
１）−リクロロエタン等の溶剤により現像処理すること
により第１図（ｅ）の如く内部光硬化性ＳＲパターン４
ａおよび表面光硬化性ＳＲパターン５ａを形成すること
により所望の印刷配線板を得た。本実施例でも第１の実
施例と同様第２図に示した結果が得られた。
外線を２００〜５００ ｍＪ／ ｃｍ ２程度を内部光
硬化ＳＲ４及び表面光硬化性ＳＲ５に照射し、１．１．
１）−リクロロエタン等の溶剤により現像処理すること
により第１図（ｅ）の如く内部光硬化性ＳＲパターン４
ａおよび表面光硬化性ＳＲパターン５ａを形成すること
により所望の印刷配線板を得た。本実施例でも第１の実
施例と同様第２図に示した結果が得られた。
以上説明したように本発明によれば、ＳＲ塗膜を下部層
に内部光硬化性の高いＳＲ層を形成し、上部層に表面光
硬化性の高いＳＲ層を形成することにより、第２図に示
す様なＳＲ端部の仕上り形状となる。したがって表面光
硬化性ＳＲ単独で使用した場合に発生するアンダーカッ
ト現象、および内部光硬化性ＳＲ単独で使用した場合に
発生するＳＲ端部のすそ引き現象を低くおさえることが
できるため、熱処理、溶剤処理後のＳＲの剥離が防止で
き、かつ外観形状が良くなる等の効果が得られる。
に内部光硬化性の高いＳＲ層を形成し、上部層に表面光
硬化性の高いＳＲ層を形成することにより、第２図に示
す様なＳＲ端部の仕上り形状となる。したがって表面光
硬化性ＳＲ単独で使用した場合に発生するアンダーカッ
ト現象、および内部光硬化性ＳＲ単独で使用した場合に
発生するＳＲ端部のすそ引き現象を低くおさえることが
できるため、熱処理、溶剤処理後のＳＲの剥離が防止で
き、かつ外観形状が良くなる等の効果が得られる。
第１図（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１及び第２の実施
例の構造並びにその製造方法を説明するために工程順に
示した断面図、第２図は本発明の実施例のＳＲ端部の拡
大断面図、第３図は高密度印刷配線板の設計基準を示す
平面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板およ
びその製造方法を説明するために工程順に示した断面図
、第５図＜ａ）、（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法
により形成されたＳＲ端部の拡大断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路パターン、３・・・ス
ルー−１０＝ ホール、４・・・内部光硬化性５Ｒ１４ａ・・・内部光
硬化性ＳＲパターン、５・・・表面光硬化性５Ｒ１５ａ
・・・表面光硬化性ＳＲパターン、６・・・マスクフィ
ルム、７・・・光硬化性５Ｒ１７ａ・・・光硬化性ＳＲ
パターン、８・・・ソルダレジスト、９・・・ランド。 ＾− 烟 Ｓ θ ｉ”ｊ’−’、−”’、；、Ｌ’、’、Ｌ’、Ｑ’−１
＋、ｌ；、−：＄ ４ 図
例の構造並びにその製造方法を説明するために工程順に
示した断面図、第２図は本発明の実施例のＳＲ端部の拡
大断面図、第３図は高密度印刷配線板の設計基準を示す
平面図、第４図（ａ）〜（ｄ）は従来の印刷配線板およ
びその製造方法を説明するために工程順に示した断面図
、第５図＜ａ）、（ｂ）は従来の印刷配線板の製造方法
により形成されたＳＲ端部の拡大断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路パターン、３・・・ス
ルー−１０＝ ホール、４・・・内部光硬化性５Ｒ１４ａ・・・内部光
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ルム、７・・・光硬化性５Ｒ１７ａ・・・光硬化性ＳＲ
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＋、ｌ；、−：＄ ４ 図
Claims (2)
- （１）絶縁基板にスルーホールおよび回路パターンを形
成してなる印刷配線板において、前記印刷配線板表面に
内部光硬化性の異なる二層の光硬化性ソルダレジストが
形成されていることを特徴とする印刷配線板。 - （２）絶縁基板にスルーホールおよび回路パターンを形
成した印刷配線板の全面に内部光硬化性ソルダレジスト
を塗布する工程と、前記内部内部光硬化性ソルダレジス
ト上に表面光硬化性ソルダレジストを塗布する工程と、
前記２層の光硬化性ソルダレジストを乾燥する工程と、
光硬化性ソルダレジスト層上に所望のパターンを有する
フォトマスクを介して露光する工程と、前記２層のソル
ダレジスト層の未露光部分のソルダレジストを現像処理
により除去する工程とを有することを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3395687A JPS63200594A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3395687A JPS63200594A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63200594A true JPS63200594A (ja) | 1988-08-18 |
Family
ID=12400942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3395687A Pending JPS63200594A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63200594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481394A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Ibiden Co Ltd | Formation of photosolder resist film |
| JPH0312991A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-21 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シールド配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3395687A patent/JPS63200594A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6481394A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Ibiden Co Ltd | Formation of photosolder resist film |
| JPH0312991A (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-21 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電磁シールド配線板の製造方法 |
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