JPH0810789B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0810789B2 JPH0810789B2 JP1006124A JP612489A JPH0810789B2 JP H0810789 B2 JPH0810789 B2 JP H0810789B2 JP 1006124 A JP1006124 A JP 1006124A JP 612489 A JP612489 A JP 612489A JP H0810789 B2 JPH0810789 B2 JP H0810789B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- photomask
- resin layer
- photosensitive resin
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0082—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関し、特に感光性ソ
ルダーレジストの形成方法に関する。
ルダーレジストの形成方法に関する。
従来、印刷配線基板に感光性ソルダーレジストを形成
するには、第２図に示すとおり配線パターンを形成した
印刷配線基板１上に、例えばスクリーン印刷等の手段を
用いて感光性樹脂層２を被着形成し（第２図（Ａ））、
しかる後にフォトマスク３を介して紫外線により露光し
（第２図（Ｂ））、感光性樹脂層２の所望部分のみを光
重合させ、光重合していない部分を現像除去する（第２
図（ｃ））という方法をとっていた。
するには、第２図に示すとおり配線パターンを形成した
印刷配線基板１上に、例えばスクリーン印刷等の手段を
用いて感光性樹脂層２を被着形成し（第２図（Ａ））、
しかる後にフォトマスク３を介して紫外線により露光し
（第２図（Ｂ））、感光性樹脂層２の所望部分のみを光
重合させ、光重合していない部分を現像除去する（第２
図（ｃ））という方法をとっていた。
しかしながら、上述した従来の印刷配線基板へのソル
ダーレジストの形成方法では、基板の全面を一度の露光
で行なっているため、例えば100pin−QFPのような高密
度実装部品に対応するソルダーレジストを形成しようと
した場合、製造パネルおよびフォトマスクの寸法変動の
影響により、部品実装用パッド上にソルダーレジストが
乗ってしまう“カブリ”の問題を生じ、部品実装上の障
害となっていた。
ダーレジストの形成方法では、基板の全面を一度の露光
で行なっているため、例えば100pin−QFPのような高密
度実装部品に対応するソルダーレジストを形成しようと
した場合、製造パネルおよびフォトマスクの寸法変動の
影響により、部品実装用パッド上にソルダーレジストが
乗ってしまう“カブリ”の問題を生じ、部品実装上の障
害となっていた。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は、感光性ソルダーレジストの形成工程を含む
印刷配線板の製造方法において、印刷配線基板の表面に
感光性樹脂層を被着する工程と、第１のフォトマスクを
用いて基板の全面を密着露光する工程と、第２のフォト
マスクを用いて基板の一部分のみを投影露光する工程と
を有することを特徴とする。
印刷配線板の製造方法において、印刷配線基板の表面に
感光性樹脂層を被着する工程と、第１のフォトマスクを
用いて基板の全面を密着露光する工程と、第２のフォト
マスクを用いて基板の一部分のみを投影露光する工程と
を有することを特徴とする。
次に本発明について第１図を参照して説明する。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の第１の実施例の製造
工程を示す断面図である。まず、配線パターンを形成し
た印刷配線基板１上に、スクリーン印刷により感光性樹
脂層２を被着形成した。ここで、感光性樹脂層として
は、太陽インキ（株）製PSR−1000（商標）を使用し、
スクリーン印刷は100メッシュのテトロンスクリーンに
より硬度60のスキージを用いて行なった。スクリーン印
刷の後、90℃、20分間の乾燥を行ない調粘用溶剤の除去
を行なった（第１図（Ａ））。次に第１のフォトマスク
４を感光性樹脂層２に密着し、紫外線照射を行なった
（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク５を用
い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線照射を
行なった（第１図（ｃ））。しかるのち、感光性樹脂層
の光重合されていない部分を現像除去し、所望のソルダ
ーレジスト６を得た。ここで現像液としては旭化成工業
（株）製エターナIR（商標）を使用した（第１図
（Ｄ））。
工程を示す断面図である。まず、配線パターンを形成し
た印刷配線基板１上に、スクリーン印刷により感光性樹
脂層２を被着形成した。ここで、感光性樹脂層として
は、太陽インキ（株）製PSR−1000（商標）を使用し、
スクリーン印刷は100メッシュのテトロンスクリーンに
より硬度60のスキージを用いて行なった。スクリーン印
刷の後、90℃、20分間の乾燥を行ない調粘用溶剤の除去
を行なった（第１図（Ａ））。次に第１のフォトマスク
４を感光性樹脂層２に密着し、紫外線照射を行なった
（第１図（Ｂ））。さらに、第２のフォトマスク５を用
い投影露光装置を用い、感光性樹脂層２に紫外線照射を
行なった（第１図（ｃ））。しかるのち、感光性樹脂層
の光重合されていない部分を現像除去し、所望のソルダ
ーレジスト６を得た。ここで現像液としては旭化成工業
（株）製エターナIR（商標）を使用した（第１図
（Ｄ））。
次に本発明の第２の実施例について説明する。第１の
実施例と同様に配線パターンを形成した印刷配線基板１
を用意し、デュポン社製VACREL（商標）−930ドライフ
ィルムを100℃、2kg/cm2の条件下でホットロールラミネ
ートし、感光性樹脂層２を被着形成した（第１図
（Ａ））。次に第１のフォトマスク４を感光性樹脂層２
に密着し紫外線照射を行なった（第１図（Ｂ））。さら
に、第２のフォトマスク５を用い投影露光装置を用い、
感光性樹脂層２に紫外線照射を行なった（第１図
（ｃ））。しかるのち、感光性樹脂層の光重合されてい
ない部分を現像除去し、所望のソルダーレジスタ６を得
た。ここで現像液としては、旭化成工業（株）製、エタ
ーナNV（商法）を使用した（第１図（Ｄ））。
実施例と同様に配線パターンを形成した印刷配線基板１
を用意し、デュポン社製VACREL（商標）−930ドライフ
ィルムを100℃、2kg/cm2の条件下でホットロールラミネ
ートし、感光性樹脂層２を被着形成した（第１図
（Ａ））。次に第１のフォトマスク４を感光性樹脂層２
に密着し紫外線照射を行なった（第１図（Ｂ））。さら
に、第２のフォトマスク５を用い投影露光装置を用い、
感光性樹脂層２に紫外線照射を行なった（第１図
（ｃ））。しかるのち、感光性樹脂層の光重合されてい
ない部分を現像除去し、所望のソルダーレジスタ６を得
た。ここで現像液としては、旭化成工業（株）製、エタ
ーナNV（商法）を使用した（第１図（Ｄ））。
以上説明したように本発明は、印刷配線基板の感光性
ソルダーレジストの形成工程中で、感光性樹脂層を露光
する工程を、基板全体を露光する工程と、その一部分だ
けを露光する工程に分離することにより、100pm−QFPの
ような高密度実装部品に対応するソルダーレジストを形
成する際に障害となる基板、およびフォトマスクの寸法
変動の影響を抑制することができるという効果がある。
具体的には高密度実装部品に対応する部分以外のところ
を、第１のフォトマスクを用いて露光しておき、高密度
実装部品に対応する部分と第２のフォトマスクを用いて
部分露光して形成する。高密度実装部品に対応する部分
は、基板サイズに比較して非常に小さいので、フォトマ
スク形成の精度が飛躍的に向上するとともに基板の寸法
変動に対する許容度も大きくなり、高密度実装下で問題
になるソルダーレジストの“カブリ”が全くなくなっ
た。
ソルダーレジストの形成工程中で、感光性樹脂層を露光
する工程を、基板全体を露光する工程と、その一部分だ
けを露光する工程に分離することにより、100pm−QFPの
ような高密度実装部品に対応するソルダーレジストを形
成する際に障害となる基板、およびフォトマスクの寸法
変動の影響を抑制することができるという効果がある。
具体的には高密度実装部品に対応する部分以外のところ
を、第１のフォトマスクを用いて露光しておき、高密度
実装部品に対応する部分と第２のフォトマスクを用いて
部分露光して形成する。高密度実装部品に対応する部分
は、基板サイズに比較して非常に小さいので、フォトマ
スク形成の精度が飛躍的に向上するとともに基板の寸法
変動に対する許容度も大きくなり、高密度実装下で問題
になるソルダーレジストの“カブリ”が全くなくなっ
た。
第１図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の一実施例を工程順に示
す縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のソルダーレ
ジストの形成方法を工程順に示す縦断面図である。 １……印刷配線基板、２……感光性樹脂層、３……フォ
トマスク、４……第１のフォトマスク、５……第２のフ
ォトマスク、６……ソルダーレジスト。
す縦断面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来のソルダーレ
ジストの形成方法を工程順に示す縦断面図である。 １……印刷配線基板、２……感光性樹脂層、３……フォ
トマスク、４……第１のフォトマスク、５……第２のフ
ォトマスク、６……ソルダーレジスト。
Claims (1)
- 【請求項１】感光性ソルダーレジストの形成工程を含む
印刷配線板の製造方法において、印刷配線基板の表面に
感光性樹脂層を被着する工程と、第１のフォトマスクを
用いて基板の全面を密着露光する工程と、第２のフォト
マスクを用いて基板の一部分のみを投影露光する工程と
を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006124A JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1006124A JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02186692A JPH02186692A (ja) | 1990-07-20 |
| JPH0810789B2 true JPH0810789B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=11629763
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1006124A Expired - Fee Related JPH0810789B2 (ja) | 1989-01-12 | 1989-01-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810789B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2626613B2 (ja) * | 1995-01-12 | 1997-07-02 | 日本電気株式会社 | ソルダーレジスト膜の形成方法 |
| JP5743208B2 (ja) * | 2011-06-27 | 2015-07-01 | 日立化成株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| CN114340195B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-02-07 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合印制线路板的加工方法及印制线路板 |
-
1989
- 1989-01-12 JP JP1006124A patent/JPH0810789B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02186692A (ja) | 1990-07-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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