JP2900639B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- Japan
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
タやワードプロセッサなどの各種電子機器に使用される
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器に数多く使用されて
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようになり、その形成方法もスクリーン印刷
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
いるプリント配線板は、電子機器の小型・軽量化や多機
能化に伴い、配線の高密度化や電子部品の表面実装化が
著しく、絶縁基板上に形成される導体パターンや電子部
品が実装されるランドはますます狭ピッチ、細線化や小
形状化し、はんだ不要部分のはんだ付着の防止、導体パ
ターンの酸化に対する保護、絶縁性の維持やはんだ付け
性の向上などの目的でプリント配線板上に形成されるソ
ルダレジストやロードマップも高解像度、高位置精度が
要求されるようになり、その形成方法もスクリーン印刷
法からマスクフィルムによる写真現像法に代わりつつあ
る。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板について説
明する。図２は従来のプリント配線板の写真現像法によ
るソルダレジストおよびロードマップ形成の製造過程を
示すものである。図２において、１は絶縁基板、２は導
体パターン、３ａは感光性ソルダレジストインキ、３ｂ
はソルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフ
ィルム、５ａは感光性ロードマップインキ、５ｂはロー
ドマップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムであ
る。
明する。図２は従来のプリント配線板の写真現像法によ
るソルダレジストおよびロードマップ形成の製造過程を
示すものである。図２において、１は絶縁基板、２は導
体パターン、３ａは感光性ソルダレジストインキ、３ｂ
はソルダレジスト、４はソルダレジスト形成用マスクフ
ィルム、５ａは感光性ロードマップインキ、５ｂはロー
ドマップ、６はロードマップ形成用マスクフィルムであ
る。
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
ソルダレジストおよびロードマップの形成について、以
下に説明する。
【０００５】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形
成し、エッチングレジストを剥離する。図２（ａ）に示
すように、絶縁基板１上に導体パターン２が形成された
プリント配線板に感光性ソルダレジストインキ３ａを塗
布し、熱風などにより指触乾燥を行う。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成した後、塩化第２銅など
の溶液を用いてエッチングを行い、導体パターン２を形
成し、エッチングレジストを剥離する。図２（ａ）に示
すように、絶縁基板１上に導体パターン２が形成された
プリント配線板に感光性ソルダレジストインキ３ａを塗
布し、熱風などにより指触乾燥を行う。
【０００６】次に、図２（ｂ）示すように、ソルダレジ
スト形成用マスクフィルム４を指触乾燥された感光性ソ
ルダレジスト３ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、
図２（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像・除
去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。その後、図２
（ｄ）に示すように、感光性ロードマップインキ５ａを
ソルダレジスト３ｂ上にロードマップ３ｂ形成に必要な
部分よりやや大きな範囲に塗布し、同様に指触乾燥を行
い、図２（ｅ）に示すように、ロードマップ形成用マス
クフィルム６を指触乾燥した感光性ロードマップインキ
５ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、図２（ｆ）の
ように，未露光部を所定の現像液で現像・除去する。
スト形成用マスクフィルム４を指触乾燥された感光性ソ
ルダレジスト３ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、
図２（ｃ）のように未露光部を所定の現像液で現像・除
去し、ソルダレジスト３ｂを形成する。その後、図２
（ｄ）に示すように、感光性ロードマップインキ５ａを
ソルダレジスト３ｂ上にロードマップ３ｂ形成に必要な
部分よりやや大きな範囲に塗布し、同様に指触乾燥を行
い、図２（ｅ）に示すように、ロードマップ形成用マス
クフィルム６を指触乾燥した感光性ロードマップインキ
５ａ面に密着させ、紫外線露光したのち、図２（ｆ）の
ように，未露光部を所定の現像液で現像・除去する。
【０００７】その後、絶縁基板や導体パターンへの接着
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度処理し、
ソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂをプリント配線
板上に形成する。
性や硬度などを向上させるため熱風などで再度処理し、
ソルダレジスト３ｂとロードマップ５ｂをプリント配線
板上に形成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント配線板上に形成されたソルダレ
ジストおよびロードマップは高解像性を有するものの、
感光性ソルダレジストインキの塗布、指触乾燥、ソルダ
レジスト形成用マスクフィルムの位置合わせ、露光、現
像、そして感光性ロードマップインキの塗布、指触乾
燥、ロードマップ形成用マスクフィルムの位置合わせ、
露光、現像と製造工程が煩雑で長時間を有するため量産
性に乏しく、また現像・形成後の表面に凹凸を有するソ
ルダレジスト上に感光性ロードマップインキの塗布を行
うため塗布された感光性ロードマップインキと感光性ソ
ルダレジストインキ３ａ表面、絶縁基板１や導体パター
ン表面との間が凹凸状態となる。このため露光時のロー
ドマップ形成用マスクフィルムと十分な密着状態が保持
できず、マスクフィルム遮閉部分での紫外線の回折現象
を招き、現像・形成後のロードマップ形状が設計状態で
あるマスクフィルムの形状を再現せず、著しい場合は文
字・記号などの判読ができず、ロードマップ形成工程に
おけるプリント配線板製造の歩留りを悪化させるという
問題点を有していた。
来の構成では、プリント配線板上に形成されたソルダレ
ジストおよびロードマップは高解像性を有するものの、
感光性ソルダレジストインキの塗布、指触乾燥、ソルダ
レジスト形成用マスクフィルムの位置合わせ、露光、現
像、そして感光性ロードマップインキの塗布、指触乾
燥、ロードマップ形成用マスクフィルムの位置合わせ、
露光、現像と製造工程が煩雑で長時間を有するため量産
性に乏しく、また現像・形成後の表面に凹凸を有するソ
ルダレジスト上に感光性ロードマップインキの塗布を行
うため塗布された感光性ロードマップインキと感光性ソ
ルダレジストインキ３ａ表面、絶縁基板１や導体パター
ン表面との間が凹凸状態となる。このため露光時のロー
ドマップ形成用マスクフィルムと十分な密着状態が保持
できず、マスクフィルム遮閉部分での紫外線の回折現象
を招き、現像・形成後のロードマップ形状が設計状態で
あるマスクフィルムの形状を再現せず、著しい場合は文
字・記号などの判読ができず、ロードマップ形成工程に
おけるプリント配線板製造の歩留りを悪化させるという
問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、感光性ソルダレジストインキおよび感光性ロードマ
ップインキでのソルダレジストおよびロードマップ形成
工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性を著し
く向上させ、高解像度ロードマップの形成された高品質
のプリント配線板を提供することを目的とする。
で、感光性ソルダレジストインキおよび感光性ロードマ
ップインキでのソルダレジストおよびロードマップ形成
工程におけるプリント配線板製造歩留りと生産性を著し
く向上させ、高解像度ロードマップの形成された高品質
のプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジストイ
ンキを塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥された感光
性ソルダレジストインキを所望する形状が描画されたマ
スクフィルム・パターンで露光する工程と、樹脂、フィ
ラー、着色顔料、添加剤等の成分が感光性ソルダレジス
トインキと同一である感光性ロードマップインキを少な
くとも感光性ソルダレジストインキが塗布された範囲に
塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥された感光性ロー
ドマップインキを所望する形状が描画されたマスクフィ
ルム・パターンで露光する工程と、感光性ソルダレジス
トインキと感光性ロードマップインキを同時に現像する
という構成を有している。
に本発明は、プリント配線板に感光性ソルダレジストイ
ンキを塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥された感光
性ソルダレジストインキを所望する形状が描画されたマ
スクフィルム・パターンで露光する工程と、樹脂、フィ
ラー、着色顔料、添加剤等の成分が感光性ソルダレジス
トインキと同一である感光性ロードマップインキを少な
くとも感光性ソルダレジストインキが塗布された範囲に
塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥された感光性ロー
ドマップインキを所望する形状が描画されたマスクフィ
ルム・パターンで露光する工程と、感光性ソルダレジス
トインキと感光性ロードマップインキを同時に現像する
という構成を有している。
【００１１】
【作用】この構成によって、感光性ソルダレジストイン
キの現像工程を省略することが可能となり、また感光性
ソルダレジストインキの未露光部分は現像・除去されず
残るため、感光性ロードマップインキ塗布後の感光性ロ
ードマップインキと感光性ソルダレジストインキ、絶縁
基板や導体パターン表面との間に著しい凹凸状態の発生
は抑制され、露光時のロードマップ形成用マスクフィル
ムとの密着状態を保持することができ、マスクフィルム
遮閉部分での紫外線の回折現象を招くこともほとんどな
くなり、現像・形成後のロードマップ形状はマスクフィ
ルムの形状を精度よく再現することができる。
キの現像工程を省略することが可能となり、また感光性
ソルダレジストインキの未露光部分は現像・除去されず
残るため、感光性ロードマップインキ塗布後の感光性ロ
ードマップインキと感光性ソルダレジストインキ、絶縁
基板や導体パターン表面との間に著しい凹凸状態の発生
は抑制され、露光時のロードマップ形成用マスクフィル
ムとの密着状態を保持することができ、マスクフィルム
遮閉部分での紫外線の回折現象を招くこともほとんどな
くなり、現像・形成後のロードマップ形状はマスクフィ
ルムの形状を精度よく再現することができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、
（ｅ）は、本発明の一実施例おけるプリント配線板のソ
ルダレジストおよびロードマップ形成の過程を示すもの
である。なお、図１において、図２と同一部分には同一
番号を付与するものとし、説明は省略する。
（ｅ）は、本発明の一実施例おけるプリント配線板のソ
ルダレジストおよびロードマップ形成の過程を示すもの
である。なお、図１において、図２と同一部分には同一
番号を付与するものとし、説明は省略する。
【００１４】図１（ａ）において、従来例と同様の方法
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
インキ３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカーテン
コータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽などで温
度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾
燥を行う。
を用い、絶縁基板１上に導体パターン２を形成したプリ
ント配線板上にアルカリ現像型の感光性ソルダレジスト
インキ３ａをスクリーン印刷、ロールコータやカーテン
コータなどの手段を用いて塗布し、熱風循環槽などで温
度６０〜８０℃、時間１５〜３０分程度の条件で指触乾
燥を行う。
【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、ソルダレ
ジスト形成用マスクフィルム４を密着させ、紫外線光量
約５００〜７００mJ／cm2 で露光する。次に、図１
（ｃ）に示すように、感光性ロードマップインキ５ａを
感光性ソルダレジスト３ａと同様の方法で露光状態の感
光性ソルダレジストインキ３ａ上に塗布し、指触乾燥を
行う。
ジスト形成用マスクフィルム４を密着させ、紫外線光量
約５００〜７００mJ／cm2 で露光する。次に、図１
（ｃ）に示すように、感光性ロードマップインキ５ａを
感光性ソルダレジスト３ａと同様の方法で露光状態の感
光性ソルダレジストインキ３ａ上に塗布し、指触乾燥を
行う。
【００１６】図１（ｄ）に示すように、ロードマップ形
成用マスクフィルム６を指触乾燥された感光性ロードマ
ップインキ５ａ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同
様の条件で紫外線露光し、図１（ｅ）に示すように、炭
酸ナトリウムを主成分とする現像液で感光性ソルダレジ
ストインキ３ａと感光性ロードマップインキ５ａの未露
光部を同時に現像・除去する。その後、熱風循環槽など
で温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件
で最終の乾燥・硬化を行って、絶縁基板１や導体パター
ン２とソルダレジスト３ｂやロードマップ５ｂとの密着
性を安定化させる。
成用マスクフィルム６を指触乾燥された感光性ロードマ
ップインキ５ａ面に密着させ、ソルダレジスト形成と同
様の条件で紫外線露光し、図１（ｅ）に示すように、炭
酸ナトリウムを主成分とする現像液で感光性ソルダレジ
ストインキ３ａと感光性ロードマップインキ５ａの未露
光部を同時に現像・除去する。その後、熱風循環槽など
で温度１３０〜１６０℃、時間３０〜６０分程度の条件
で最終の乾燥・硬化を行って、絶縁基板１や導体パター
ン２とソルダレジスト３ｂやロードマップ５ｂとの密着
性を安定化させる。
【００１７】ここで、本発明の実施例では、従来の感光
性ソルダレジストの未露光部の現像・除去後に感光性ロ
ードマップを塗布する方法で、感光性ロードマップイン
キ塗布・指触乾燥後の凹部と凸部との落差は最大７５μ
ｍであったが、２０μｍ程度に抑制でき、形成後のロー
ドマップのマスクフィルムに対する再現率は６０〜１０
０％が９０〜１００％と向上することができた。
性ソルダレジストの未露光部の現像・除去後に感光性ロ
ードマップを塗布する方法で、感光性ロードマップイン
キ塗布・指触乾燥後の凹部と凸部との落差は最大７５μ
ｍであったが、２０μｍ程度に抑制でき、形成後のロー
ドマップのマスクフィルムに対する再現率は６０〜１０
０％が９０〜１００％と向上することができた。
【００１８】なお、本発明の実施例において、プリント
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また感光性ソルダレ
ジストインキ３ａ、感光性ロードマップインキ５ａはア
ルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジスト３ａ、感
光性ロードマップインキ５ａは溶剤現像型としてもよい
ことは言うまでもない。
配線板の構造は片面プリント配線板としたが、両面や多
層プリント配線板であってもよく、また感光性ソルダレ
ジストインキ３ａ、感光性ロードマップインキ５ａはア
ルカリ現像型としたが、感光性ソルダレジスト３ａ、感
光性ロードマップインキ５ａは溶剤現像型としてもよい
ことは言うまでもない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、感光性ソルダレ
ジストインキと感光性ロードマップインキを同時に現像
することにより、プリント配線板のソルダレジスト、ロ
ードマップ形成における製造工程を短縮でき、生産性の
向上に寄与すると同時に、高解像度ロードマップの形成
された高品質のプリント配線板を提供することができる
という、優れたプリント配線板の製造方法を実現できる
ものである。
ジストインキと感光性ロードマップインキを同時に現像
することにより、プリント配線板のソルダレジスト、ロ
ードマップ形成における製造工程を短縮でき、生産性の
向上に寄与すると同時に、高解像度ロードマップの形成
された高品質のプリント配線板を提供することができる
という、優れたプリント配線板の製造方法を実現できる
ものである。
【図１】（ａ）〜（ｅ）は本発明の一実施例におけるプ
リント配線板の製造方法における要部工程を示す断面図
リント配線板の製造方法における要部工程を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｆ）は従来のプリント配線板の製造
方法における要部工程を示す断面図
方法における要部工程を示す断面図
１ 絶縁基板 ２ 導体パターン ３ａ 感光性ソルダレジストインキ ３ｂ ソルダレジスト ４ ソルダレジスト形成用マスクフィルム ５ａ 感光性ロードマップインキ ５ｂ ロードマップ ６ ロードマップ形成用マスクフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】プリント配線板に感光性ソルダレジストイ
ンキを塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥された前記
感光性ソルダレジストインキを所望する形状が描画され
たマスクフィルム・パターンで露光する工程と、樹脂、
フィラー、着色顔料、添加剤等の成分が前記感光性ソル
ダレジストインキと同一である感光性ロードマップイン
キを少なくとも前記感光性ソルダレジストインキが塗布
された範囲に塗布、指触乾燥する工程と、指触乾燥され
た感光性ロードマップインキを所望する形状が描画され
たマスクフィルム・パターンで露光する工程と、前記感
光性ソルダレジストインキと該感光性ロードマップイン
キを同時に現像する工程とを備えたプリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13100891A JP2900639B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13100891A JP2900639B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356994A JPH04356994A (ja) | 1992-12-10 |
| JP2900639B2 true JP2900639B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=15047815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13100891A Expired - Fee Related JP2900639B2 (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2900639B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5255545B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-08-07 | 三菱製紙株式会社 | ソルダーレジストの形成方法 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP13100891A patent/JP2900639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04356994A (ja) | 1992-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080319 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090319 Year of fee payment: 10 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |