JPS5821839B2 - プリント板 - Google Patents

プリント板

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Publication number
JPS5821839B2
JPS5821839B2 JP54061237A JP6123779A JPS5821839B2 JP S5821839 B2 JPS5821839 B2 JP S5821839B2 JP 54061237 A JP54061237 A JP 54061237A JP 6123779 A JP6123779 A JP 6123779A JP S5821839 B2 JPS5821839 B2 JP S5821839B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist film
printed board
copper
resist
copper layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP54061237A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55153395A (en
Inventor
横沢道夫
高木清
児玉敏郎
梅本真司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP54061237A priority Critical patent/JPS5821839B2/ja
Publication of JPS55153395A publication Critical patent/JPS55153395A/ja
Publication of JPS5821839B2 publication Critical patent/JPS5821839B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明はプリント板の製造方法にかかわり、特にランド
パターン以外の配線層パターンを銅酸化膜によるエツチ
ングレジスト作用を利用して形成する方法に関する。
（ｂ） 従来技術と問題点 近年、トランジスタ、ＩＣその他の電子部品の小型化に
伴ない、プリント板の配線が高密度化し部品実装の際に
半田ブリッジあるいは半田ボールを生じ、これを防止す
るためソルダーレジストをランドパターンを除く配線パ
ターン部に印刷していた。
しかし、上記ソルダーレジストを印刷するために余分な
工程を必要とし、この余分な工程を加えることは、それ
だけプリント板の品質を悪くするものである。
かつ、その工数に使用する材料費が加わるためにプリン
ト板の価格が高くなるといった問題点があった。
（ｃ）発明の目的 本発明の特徴とするところは、上記問題点に鑑みなされ
たものであって、ソルダーレジストの印刷工程を廃止し
て工程を節減してプリント板の高品質化と材料費の低減
を図るプリント板の製造方法を提供することにある。
（ｄ）発明の構成 本発明の特徴とするところは、全面およびスルーホール
内面に銅層が設けられたプリント板の表面にレジストフ
ィルムを被覆し露光現像して、配線パターン以外の部分
およびランドパターン上に該レジストフィルムを形成す
る工程と、次いで露出した銅層上に銅酸化膜を形成し、
更に再度露光現像して上記ランドパターン上に形成した
レジストフィルム以外のレジストフィルムを除去する工
程と、次いで露出した銅層をエツチング除去し、更にラ
ンドパターン上に形成したレジストフィルムを除去する
工程とが含まれてプリント板の製造方法によって達成さ
れる。
（ｅ）発明の実施例 ゛ 以下、本発明による一実施例について図面を参照して説
明する。
第１図〜第８図は本発明によるプリント板の製造工程を
順を追って説明する図である。
先づ、第１図に示すごとく、多層プリント基板にスルー
ホールを穿設する。
１は基材、２′は銅張層、３はスルーホールであって、
その上に無電解メッキによって銅メッキ層２″を形成し
て、第２図に示すごとき断面かえられ、続いて更にその
上面に電解メッキによって銅メッキ層２″′を形成して
第３図に示すごとき断面かえられる。
銅層２は銅張層２と銅メッキ層２″および２″′の総称
で、上記製造工程はすでに公知である。
そして、次に説明する工程に本発明の特徴が含まれる。
第４図に示すごとく、その上面にレジストフィルムを全
面被覆し、露光現像して、配線パターン以外の部分にレ
ジストフィルム４のマスクパターンを形成し同時にラン
ドパターン上にレジストフィルム４′のマスクパターン
を形成する。
レジストフィルムは例えばローラに巻かれており、張り
付けて加熱加圧してマスクするフィルムで、その性質は
露光部分が現像によって除去されるレジスト膜である。
このようにすると、露出している銅層２は配線パターン
のみであるから、次いで第５図に示すごとくその配線パ
ターンの銅層２上にロブラック調液あるいは銅黒染液に
よって酸化させて銅酸化膜５を形成する。
次いで、第６図に示すごとくレジストフィルムのうち、
配線パターン以外の部分を被覆したレジストフィルム４
を露光現像して除去した後、第７図に示すごとくアルカ
リ性銅エツチング液でエツチングして、レジストフィル
ム４′で被覆されたランドパターン部分と銅酸化膜５で
被覆された配線パターン部分以外の露出した銅層を除去
する。
次いで第８図に示すごとくレジストフィルム４′を露光
現像又は溶剤に溶解して除去し、所望のプリント板が完
成される。
このようにすれば、従来の高密度パターンにおいて不可
欠であった印刷工程が省略できて高品質化することがで
きる。
更に、ソルダーレジストを印刷する必要がなくて、銅酸
化膜によって半田ブリッジなどを防止することができる
。
（ｆ） 発明の詳細 な説明した実施例から判るように、本発明によれば従来
のソルダーレジストの印刷処理が不必要となりプリント
板の低価格化に極めて効果の太きいものである。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第８図は本発明の一実施例によるプリント板の
製造工程順を示す断面図である。 図中、１は素材、２は銅層、２′は銅張層、２″と２″
′は銅メッキ層、３はスルーホール、４と４１はレジス
トフィルム、５は銅酸化膜を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ 全面およびスルーホール内面に銅層が設けられたプ
    リント板の表面にレジストフィルムを被覆し露光現像し
    て、配線パターン以外の部分およびランドパターン上に
    該レジストフィルムを形成する工程と、次いで露出した
    銅層上に銅酸化膜を形成し、更に再度露光現像して上記
    ランドパターン上に形成したレジストフィルム以外のレ
    ジストフィルムを除去する工程と、次いで露出した銅層
    をエツチング除去し、更にランドパターン上に形成した
    レジストフィルムを除去する工程とが含まれてなること
    を特徴とするプリント板の製造方法。
JP54061237A 1979-05-18 1979-05-18 プリント板 Expired JPS5821839B2 (ja)

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JPS55153395A JPS55153395A (en) 1980-11-29
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KR20220067442A (ko) * 2020-11-17 2022-05-24 (주)마나에프앤비 저온수에서 추출하여 향미가 우수한 허브차를 제조하는 방법

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JPS4851253A (ja) * 1971-11-01 1973-07-18

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