JP2897365B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JP2897365B2 JP2897365B2 JP20146090A JP20146090A JP2897365B2 JP 2897365 B2 JP2897365 B2 JP 2897365B2 JP 20146090 A JP20146090 A JP 20146090A JP 20146090 A JP20146090 A JP 20146090A JP 2897365 B2 JP2897365 B2 JP 2897365B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、微細なレジストパターンを精密に形成し得
る配線基板の製造方法に関するものである。
る配線基板の製造方法に関するものである。
本発明は、配線パターンの形成された基板上に熱硬化
性の第１のレジストによって部分的にレジスト層を形成
したのち、露光現像型の第２のレジストによって上記配
線パターンに応じたレジスト層を形成することにより、
精密で且つ安定性の高いレジスト層の形成を可能にし、
配線回路の密度，精度を高めることができる配線基板の
製造方法を提供しようとするものである。
性の第１のレジストによって部分的にレジスト層を形成
したのち、露光現像型の第２のレジストによって上記配
線パターンに応じたレジスト層を形成することにより、
精密で且つ安定性の高いレジスト層の形成を可能にし、
配線回路の密度，精度を高めることができる配線基板の
製造方法を提供しようとするものである。
配線基板において、配線回路の形成された基板上に形
成されるレジスト層は、印刷配線に浸漬法で部品をはん
だ付けする際に、不必要な部分にはんだが付くのを防ぐ
ために形成される絶縁被膜である。このレジスト層は耐
はんだ性とともに配線回路を断線や汚染から保護する効
果も有しており、信頼性の高い配線基板を形成する上で
不可欠である。
成されるレジスト層は、印刷配線に浸漬法で部品をはん
だ付けする際に、不必要な部分にはんだが付くのを防ぐ
ために形成される絶縁被膜である。このレジスト層は耐
はんだ性とともに配線回路を断線や汚染から保護する効
果も有しており、信頼性の高い配線基板を形成する上で
不可欠である。
最近、配線基板においては、益々配線回路の高密度
化、高精度化が進み、それに伴なって、このようなレジ
スト層にも微細なパターンが要求されるようになってき
た。このため、微細なパターンのレジスト層が精密に形
成でき、しかもその形成されたレジスト層がめっき液に
さらされたり、高湿度な環境に置かれても配線回路上に
安定に維持され得るレジスト層の形成方法の開発が、配
線基板の信頼性，高精度性を維持する上で必要になって
きている。
化、高精度化が進み、それに伴なって、このようなレジ
スト層にも微細なパターンが要求されるようになってき
た。このため、微細なパターンのレジスト層が精密に形
成でき、しかもその形成されたレジスト層がめっき液に
さらされたり、高湿度な環境に置かれても配線回路上に
安定に維持され得るレジスト層の形成方法の開発が、配
線基板の信頼性，高精度性を維持する上で必要になって
きている。
ところで、これまでこのようなレジスト層を基板上に
形成する方法としては、マスキング部分にゾルを形成し
たメッシュ状のスクリーンを用いて熱硬化性のレジスト
を基板上に印刷するスクリーン印刷法が採用されてき
た。
形成する方法としては、マスキング部分にゾルを形成し
たメッシュ状のスクリーンを用いて熱硬化性のレジスト
を基板上に印刷するスクリーン印刷法が採用されてき
た。
このスクリーン印刷法で使用される熱硬化性のレジス
トは化学的に安定であるため、この方法によれば耐候
性，耐薬品性，絶縁性に優れたレジスト層を形成するこ
とができる。
トは化学的に安定であるため、この方法によれば耐候
性，耐薬品性，絶縁性に優れたレジスト層を形成するこ
とができる。
しかしながら、このスクリーン印刷法で、微細なパタ
ーンを形成しようとすると、スクリーンからレジスト用
のインクをローラーで押し出す際にスクリーンが歪み、
配線回路とレジストの位置合せが困難であったり、レジ
スト層が配線回路上に正確に形成されなかったりしてい
た。また、スクリーンに形成されたマスキング用のゾル
下部にレジストが回り込み、レジスト層が滲んでしまう
等の不都合が生じていた。このため、この方法では、微
細なパターンのレジスト層を形成することができず、高
密度な配線基板を製造する場合には対応できなかった。
ーンを形成しようとすると、スクリーンからレジスト用
のインクをローラーで押し出す際にスクリーンが歪み、
配線回路とレジストの位置合せが困難であったり、レジ
スト層が配線回路上に正確に形成されなかったりしてい
た。また、スクリーンに形成されたマスキング用のゾル
下部にレジストが回り込み、レジスト層が滲んでしまう
等の不都合が生じていた。このため、この方法では、微
細なパターンのレジスト層を形成することができず、高
密度な配線基板を製造する場合には対応できなかった。
そこで、スクリーン印刷法以外のレジスト層の形成方
法として、感光性のレジストを使用するフォト法が最近
採用されるようになってきている。この方法は、スクリ
ーン法、ロールコート法、スプレー法、カーテンコータ
ー法により感光性のレジストを基板全面に塗布し、レジ
スト層形成部分のみを選択的に露光し光硬化させる方法
である。この方法は、パターン形成にスクリーンやロー
ラーを使用しないので、レジスト層にずれや滲みがな
く、上述のスクリーン印刷法よりも微細なレジストパタ
ーンを形成することが可能である。
法として、感光性のレジストを使用するフォト法が最近
採用されるようになってきている。この方法は、スクリ
ーン法、ロールコート法、スプレー法、カーテンコータ
ー法により感光性のレジストを基板全面に塗布し、レジ
スト層形成部分のみを選択的に露光し光硬化させる方法
である。この方法は、パターン形成にスクリーンやロー
ラーを使用しないので、レジスト層にずれや滲みがな
く、上述のスクリーン印刷法よりも微細なレジストパタ
ーンを形成することが可能である。
しかし、この方法で使用される感光性レジストは、紫
外線によって部分硬化するための反応性の高い構造を有
しており、化学的に不安定である。したがって、この方
法で形成されるレジスト層は耐候性，耐薬品性，絶縁性
等に乏しく、例えばレジスト層形成後にめっきを行おう
とすると問題が生ずる虞れがある。
外線によって部分硬化するための反応性の高い構造を有
しており、化学的に不安定である。したがって、この方
法で形成されるレジスト層は耐候性，耐薬品性，絶縁性
等に乏しく、例えばレジスト層形成後にめっきを行おう
とすると問題が生ずる虞れがある。
このように、従来の技術でレジスト層を形成しようと
すると、微細なパターンが精密に形成されなかったり、
また微細なパターンは形成されるがレジスト層の安定性
が十分でなかったり等問題が多く、配線回路の高密度
化，高精度化に限界がある。
すると、微細なパターンが精密に形成されなかったり、
また微細なパターンは形成されるがレジスト層の安定性
が十分でなかったり等問題が多く、配線回路の高密度
化，高精度化に限界がある。
そこで本発明は、このような従来の実情を鑑みて提案
されたものであって、レジスト層の精密性，安定性を高
めることにより、精度及び密度の高い回路形成が可能な
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
されたものであって、レジスト層の精密性，安定性を高
めることにより、精度及び密度の高い回路形成が可能な
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するため、本発明の配線基板の製造
方法は、基板上に接続端子部と配線回路部とを有する配
線パターンを形成し、上記基板上の上記配線パターンの
接続端子部近傍を除く部分に熱硬化性の第１のレジスト
を塗布して上記配線回路部を覆う第１のレジスト層を形
成した後、露光現像型の第２のレジストを上記基板の全
面に塗布し、上記配線パターンに応じてこの第２のレジ
ストを露光現像することにより、上記配線パターンの接
続端子部に対応した形状の開口部を有する第２のレジス
ト層を形成することを特徴とする。
方法は、基板上に接続端子部と配線回路部とを有する配
線パターンを形成し、上記基板上の上記配線パターンの
接続端子部近傍を除く部分に熱硬化性の第１のレジスト
を塗布して上記配線回路部を覆う第１のレジスト層を形
成した後、露光現像型の第２のレジストを上記基板の全
面に塗布し、上記配線パターンに応じてこの第２のレジ
ストを露光現像することにより、上記配線パターンの接
続端子部に対応した形状の開口部を有する第２のレジス
ト層を形成することを特徴とする。
本発明の配線基板の製造方法においては、配線パター
ンの形成された基板上に熱硬化性の第１のレジストを部
分的に塗布するので、第１のレジストが塗布された基板
上には、耐候性，耐薬品性，絶縁性を備えた耐はんだ性
レジスト層が形成される。また、第１のレジストを塗布
した後、露光現像型の第２のレジストを全面に塗布し、
上記配線パターンに応じてこの第２のレジストを露光現
像するので、基板全面には、耐はんだ性レジスト層が配
線パターンに応じて精密に形成される。
ンの形成された基板上に熱硬化性の第１のレジストを部
分的に塗布するので、第１のレジストが塗布された基板
上には、耐候性，耐薬品性，絶縁性を備えた耐はんだ性
レジスト層が形成される。また、第１のレジストを塗布
した後、露光現像型の第２のレジストを全面に塗布し、
上記配線パターンに応じてこの第２のレジストを露光現
像するので、基板全面には、耐はんだ性レジスト層が配
線パターンに応じて精密に形成される。
以下、本発明の具体的な実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
まず、配線基板を製造するには、絶縁性の基板（１）
に銅箔をラミネートする。そして、銅箔上に所望の配線
パターンに応じてエッチングレジストを形成し、さらに
第１図Ａ及び第１図Ｂで示すようにエッチングを行っ
て、所望の接続端子部（2a）及び配線回路（2b）からな
る配線パターン（２）を形成する。なお、このときエッ
チングレジストは通常のフォトリソ技術によってパター
ニングすればよく、また銅箔のエッチングの手法も湿式
エッチング，ドライエッチング等任意である。
に銅箔をラミネートする。そして、銅箔上に所望の配線
パターンに応じてエッチングレジストを形成し、さらに
第１図Ａ及び第１図Ｂで示すようにエッチングを行っ
て、所望の接続端子部（2a）及び配線回路（2b）からな
る配線パターン（２）を形成する。なお、このときエッ
チングレジストは通常のフォトリソ技術によってパター
ニングすればよく、また銅箔のエッチングの手法も湿式
エッチング，ドライエッチング等任意である。
このようにして基板（１）上に配線パターン（２）を
形成した後、さらにこの基板（１）上にレジスト層を形
成する。
形成した後、さらにこの基板（１）上にレジスト層を形
成する。
レジスト層の形成に際しては、第２図Ａ及び第２図Ｂ
で示すように、まず印刷精度を考慮して接続端子部（2
a）周辺を確実に除き得る範囲で基板（１）面に第１の
レジストとなる熱硬化性のレジスト用のインクをスクリ
ーン印刷等の手法で部分的に塗布し、これを熱硬化して
第１のレジスト層（３）を形成する。すなわち、第２図
Ｂで示すように配線パターンが高密度に存在する配線回
路（2b）上に第１のレジスト層が形成される。なお、こ
こで使用される熱硬化性のレジスト用インクは、たとえ
ばエポキシ樹脂のような、通常熱硬化性レジスト用イン
クとして使用されているものであればいずれでもよく、
特に限定されるものではない。
で示すように、まず印刷精度を考慮して接続端子部（2
a）周辺を確実に除き得る範囲で基板（１）面に第１の
レジストとなる熱硬化性のレジスト用のインクをスクリ
ーン印刷等の手法で部分的に塗布し、これを熱硬化して
第１のレジスト層（３）を形成する。すなわち、第２図
Ｂで示すように配線パターンが高密度に存在する配線回
路（2b）上に第１のレジスト層が形成される。なお、こ
こで使用される熱硬化性のレジスト用インクは、たとえ
ばエポキシ樹脂のような、通常熱硬化性レジスト用イン
クとして使用されているものであればいずれでもよく、
特に限定されるものではない。
次に、第２のレジストとなる露光現像型のレジストを
基板（１）全面に塗布したセミキュアーする。次いでマ
スクを介して露光後、マスクを除去し、前記レジストを
現像する。そして第３図Ａ及び第３図Ｂに示すように接
続端子部（2a）上のレジストを除去し、ポストキュアー
工程によって完全に硬化して、第２のレジスト層（４）
を形成する。すなわち、第３図Ｂで示すように、第１の
レジスト層の上にさらに第２のレジスト層が接続端子部
を除いた基板全面に形成される。なお、ここで、露光現
像型のレジストとしてはポジティブ型であってもネガテ
ィブ型であってもいずれでもよい。本実施例では、紫外
線照射によって硬化するネガティブ型レジストを使用し
た。
基板（１）全面に塗布したセミキュアーする。次いでマ
スクを介して露光後、マスクを除去し、前記レジストを
現像する。そして第３図Ａ及び第３図Ｂに示すように接
続端子部（2a）上のレジストを除去し、ポストキュアー
工程によって完全に硬化して、第２のレジスト層（４）
を形成する。すなわち、第３図Ｂで示すように、第１の
レジスト層の上にさらに第２のレジスト層が接続端子部
を除いた基板全面に形成される。なお、ここで、露光現
像型のレジストとしてはポジティブ型であってもネガテ
ィブ型であってもいずれでもよい。本実施例では、紫外
線照射によって硬化するネガティブ型レジストを使用し
た。
このように製造された配線基板においては、接続端子
部（2a）周辺を除いた部分、すなわち配線回路（2b）が
高密度に存在する部分には、耐候性，耐薬品性，絶縁性
を備えた耐はんだ性の第１のレジスト層（３）が形成さ
れた。また、基板（１）全面には配線パターン（２）に
応じて耐はんだ性の第２のレジスト層（４）が精密な形
状の開口部（4a）を有して形成された。したがって、こ
のように製造された配線基板は、配線回路（2b）を汚
染，断線等から保護することができ、また、接続端子
（2a）に確実に部品をはんだ付けすることが可能となる
ことが示された。
部（2a）周辺を除いた部分、すなわち配線回路（2b）が
高密度に存在する部分には、耐候性，耐薬品性，絶縁性
を備えた耐はんだ性の第１のレジスト層（３）が形成さ
れた。また、基板（１）全面には配線パターン（２）に
応じて耐はんだ性の第２のレジスト層（４）が精密な形
状の開口部（4a）を有して形成された。したがって、こ
のように製造された配線基板は、配線回路（2b）を汚
染，断線等から保護することができ、また、接続端子
（2a）に確実に部品をはんだ付けすることが可能となる
ことが示された。
また、さらに、本発明に係る製造方法においては、接
続端子（2a）にめっきを施す必要があれば、第１のレジ
スト層（３）形成後に、めっき処理を行うこともでき
る。レジスト層形成前のめっき処理は、配線パターン
（２）の横方向にもめっきが析出してしまい、また配線
回路（2b）が高密度に形成されている部分において配線
同志が絶縁性が低下する可能性が高い。したがって、こ
の第１のレジスト層形成後にめっき処理を行えば第１の
レジスト層（３）は上述の如く耐薬品性，耐候性，絶縁
性に優れているので、配線回路の精度を低下させること
なくめっきを施すことが可能である。
続端子（2a）にめっきを施す必要があれば、第１のレジ
スト層（３）形成後に、めっき処理を行うこともでき
る。レジスト層形成前のめっき処理は、配線パターン
（２）の横方向にもめっきが析出してしまい、また配線
回路（2b）が高密度に形成されている部分において配線
同志が絶縁性が低下する可能性が高い。したがって、こ
の第１のレジスト層形成後にめっき処理を行えば第１の
レジスト層（３）は上述の如く耐薬品性，耐候性，絶縁
性に優れているので、配線回路の精度を低下させること
なくめっきを施すことが可能である。
以上の説明からも明らかなように、本発明の配線基板
の製造方法においては、基板上の接続端子部近傍を除く
部分に熱硬化性の第１のレジストを塗布して上記配線回
路部を覆う第１のレジスト層を形成するので、基板上の
配線回路が高密度に形成されている部分は、耐候性、耐
薬品性、絶縁性に優れ、耐はんだ性の良好なレジスト層
により保護される。また、本発明の配線基板の製造方法
においては、第１のレジスト層を形成した後、露光現像
型の第２のレジスト層を基板全面に塗布し、配線パター
ンに応じてこの第２のレジストを露光現像することによ
り、配線パターンの接続端子部に対応した形状の開口部
を有する第２のレジスト層を形成するので、基板上の接
続端子部が形成されている部分は、高精度なパターンで
レジスト層が形成される。
の製造方法においては、基板上の接続端子部近傍を除く
部分に熱硬化性の第１のレジストを塗布して上記配線回
路部を覆う第１のレジスト層を形成するので、基板上の
配線回路が高密度に形成されている部分は、耐候性、耐
薬品性、絶縁性に優れ、耐はんだ性の良好なレジスト層
により保護される。また、本発明の配線基板の製造方法
においては、第１のレジスト層を形成した後、露光現像
型の第２のレジスト層を基板全面に塗布し、配線パター
ンに応じてこの第２のレジストを露光現像することによ
り、配線パターンの接続端子部に対応した形状の開口部
を有する第２のレジスト層を形成するので、基板上の接
続端子部が形成されている部分は、高精度なパターンで
レジスト層が形成される。
したがって、本発明によれば、信頼性が高く、しかも
高精度な配線基板を製造することが可能となる。
高精度な配線基板を製造することが可能となる。
第１図乃至第３図は本発明を適用した一実施例を工程順
に示すものであり、第１図Ａは配線パターンの形成工程
を示す要部概略平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＡ−Ａ線
における要部概略断面図、第２図Ａは第１のレジスト層
形成工程を示す要部概略平面図、第２図Ｂは第２図Ａの
Ａ−Ａ線における要部概略断面図、第３図Ａは第２のレ
ジスト層の形成工程を示す要部概略平面図、第３図Ｂは
第３図ＡのＡ−Ａ線における要部概略断面図をそれぞれ
示す。 ２……配線パターン ３……第１のレジスト層 ４……第２のレジスト層
に示すものであり、第１図Ａは配線パターンの形成工程
を示す要部概略平面図、第１図Ｂは第１図ＡのＡ−Ａ線
における要部概略断面図、第２図Ａは第１のレジスト層
形成工程を示す要部概略平面図、第２図Ｂは第２図Ａの
Ａ−Ａ線における要部概略断面図、第３図Ａは第２のレ
ジスト層の形成工程を示す要部概略平面図、第３図Ｂは
第３図ＡのＡ−Ａ線における要部概略断面図をそれぞれ
示す。 ２……配線パターン ３……第１のレジスト層 ４……第２のレジスト層
Claims (1)
- 【請求項１】基板上に接続端子部と配線回路部とを有す
る配線パターンを形成し、上記基板上の上記配線パター
ンの接続端子部近傍を除く部分に熱硬化性の第１のレジ
ストを塗布して上記配線回路部を覆う第１のレジスト層
を形成した後、 露光現像型の第２のレジストを上記基板の全面に塗布
し、上記配線パターンに応じてこの第２のレジストを露
光現像することにより、上記配線パターンの接続端子部
に対応した形状の開口部を有する第２のレジスト層を形
成することを特徴とする配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20146090A JP2897365B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20146090A JP2897365B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487392A JPH0487392A (ja) | 1992-03-19 |
| JP2897365B2 true JP2897365B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=16441459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20146090A Expired - Fee Related JP2897365B2 (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897365B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4588405B2 (ja) * | 2004-10-06 | 2010-12-01 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20146090A patent/JP2897365B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487392A (ja) | 1992-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 Year of fee payment: 9 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 10 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090312 |
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