KR100351923B1 - 인쇄회로기판 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (3)
- 코어를 이루는 수지층과 상기 수지층 양면에 형성되는 동박(銅箔)으로 이루어진 코어재의 소정 부분에 비어홀을 형성하는 단계와, 상기 코어재의 상·하면 및 비어홀 내부에 무전해도금층을 형성하는 단계와, 상기 무전해도금층이 소정의 회로패턴을 이루도록 에칭하는 단계와,회로패턴이 형성된 코어재의 비어홀 영역을 제외한 나머지 영역에 피·에스·알을 도포하여 전해도금영역을 정의하는 단계와,상기 코어재에 대해 전해도금을 실시하여 비어홀 영역에 전해도금층을 형성하는 단계를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 전해도금층 형성 단계 이후에, 코어재의 전영역을 덮도록 피·에스·알을 도포하는 단계와, 상기 피·에스·알의 노광 및 현상을 통해 회로패턴의 핑거영역 또는 볼영역을 오프닝하는 단계가 추가적으로 포함됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 오프닝된 핑거영역 또는 볼영역에 Ni/Au가 플레이팅되는 단계가 포함됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.
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