JPH0366194A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0366194A JPH0366194A JP20364989A JP20364989A JPH0366194A JP H0366194 A JPH0366194 A JP H0366194A JP 20364989 A JP20364989 A JP 20364989A JP 20364989 A JP20364989 A JP 20364989A JP H0366194 A JPH0366194 A JP H0366194A
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 63
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度でファインなパターンを有するプリン
ト配線板及びその製造方法に関する。
ト配線板及びその製造方法に関する。
従来、プリント配線板は、第４図に示すごとく。
基板９上に高密度でファインなパターン８が形成され、
また各パターン８には端部において、スルーホール７が
形成されている。また、プリント配線板には、電源より
直接所定の電流を導入するための電源ライン８１が形成
されている。これらパターン８．電源ライン８１等は、
金属めっきにより形成される。
また各パターン８には端部において、スルーホール７が
形成されている。また、プリント配線板には、電源より
直接所定の電流を導入するための電源ライン８１が形成
されている。これらパターン８．電源ライン８１等は、
金属めっきにより形成される。
ところで、上記電源ライン８１は、各種の電子部品（図
示路）により消費される必要な電力を供給しなければな
らない。そのため、該電源ライン８１は、広い線幅の金
属めっきにより形成される。
示路）により消費される必要な電力を供給しなければな
らない。そのため、該電源ライン８１は、広い線幅の金
属めっきにより形成される。
一方、上記金属めっきの形成は、高密度でファインなパ
ターンを形成する必要があるため、パラジウム塩等の触
媒を用いたアディティブ法が一般に採用されている。そ
して、上記アディティブ法は、大別して、パートリ−ア
ディティブ法とフルアデイティブ法とがある。前者は、
第６図に示す工程で、また後者は第７図に示す工程を経
て行われる。
ターンを形成する必要があるため、パラジウム塩等の触
媒を用いたアディティブ法が一般に採用されている。そ
して、上記アディティブ法は、大別して、パートリ−ア
ディティブ法とフルアデイティブ法とがある。前者は、
第６図に示す工程で、また後者は第７図に示す工程を経
て行われる。
即ち、前者は、銅箔張り基板に穴明けを行った後、パラ
ジウム塩等の触媒による活性化処理を行う。また、基板
上に露光用レジスト膜を被覆して露光及び現像を行う。
ジウム塩等の触媒による活性化処理を行う。また、基板
上に露光用レジスト膜を被覆して露光及び現像を行う。
その後、エツチング処理によりパターンを形成する。そ
して、かかるパターンにソルダーレジスト膜を被覆し化
学銅めっきを行う。
して、かかるパターンにソルダーレジスト膜を被覆し化
学銅めっきを行う。
一方、後者は、銅箔なしの触媒入りの基板を用いて穴明
け、露光用レジスト膜被覆、露光及び現像を行う。その
後、化学銅めっきを行いパターンを形成する。そして、
かかるパターンにソルダーレジスト膜を被覆する。
け、露光用レジスト膜被覆、露光及び現像を行う。その
後、化学銅めっきを行いパターンを形成する。そして、
かかるパターンにソルダーレジスト膜を被覆する。
しかしながら、上記従来の技術には３次の問題がある。
即ち、第５図に示すごとく、従来のプリント配線板にお
いては、電源ライン８１は、パターン８と同様のめっき
処理で同一のめっき膜厚により形成されている。そのた
め、該電源ライン８１は。
いては、電源ライン８１は、パターン８と同様のめっき
処理で同一のめっき膜厚により形成されている。そのた
め、該電源ライン８１は。
電気容量を高めるため、第４図に示すごとく 上記各パ
ターン８よりもはるかに線幅の広い導体回路としなけれ
ばならない。
ターン８よりもはるかに線幅の広い導体回路としなけれ
ばならない。
ところが、最近は、高密度でファインなパターン８が要
求され、ますますファイン化するプリント配線板におい
て、電源ライン８１の線幅を広くすることは好ましくな
い。また、従来のフルアデイティブ法によれば、全面に
均一な化学銅めっきを行うため、コスト高となる。
求され、ますますファイン化するプリント配線板におい
て、電源ライン８１の線幅を広くすることは好ましくな
い。また、従来のフルアデイティブ法によれば、全面に
均一な化学銅めっきを行うため、コスト高となる。
本発明は、かかる従来の問題に鑑みてなされたもので、
必要部分のみの金属めっき膜を厚くした。
必要部分のみの金属めっき膜を厚くした。
高密度で安価なファインなプリント配線板の製造方法を
提供しようとするものである。
提供しようとするものである。
本発明は、基板に穴明けを行い、その後露光用レジスト
膜を被覆し露光、現像を行い３次いで第１回目の化学銅
めっきを行い、その後めっき不要部分にソルダーレジス
ト膜を形成し、必要部分に更に第２回目の化学銅めっき
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る。
膜を被覆し露光、現像を行い３次いで第１回目の化学銅
めっきを行い、その後めっき不要部分にソルダーレジス
ト膜を形成し、必要部分に更に第２回目の化学銅めっき
を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法にあ
る。
本発明において、最も注目すべきことは、第１回の化学
銅めっきの後めっき不要部分にソルダーレジスト膜を形
成して、必要部分に更に第２回目の化学銅めっきを行う
ことにある。そして、第２回目のめっきにより、所望部
分のみ めっき厚みを増加させるのである。
銅めっきの後めっき不要部分にソルダーレジスト膜を形
成して、必要部分に更に第２回目の化学銅めっきを行う
ことにある。そして、第２回目のめっきにより、所望部
分のみ めっき厚みを増加させるのである。
上記めっき不要部分とは２例えばパターン、スルーホー
ル形成部分、パターンを形成していない他の基板表面等
第２回目のめっきを所望しない部分、つまりめっき厚み
を増加させない部分をいう。
ル形成部分、パターンを形成していない他の基板表面等
第２回目のめっきを所望しない部分、つまりめっき厚み
を増加させない部分をいう。
また、上記必要部分とは１例えば電源ライン。
スルーホール形成部分、ランド部分３部品搭載用パッド
部分、ボンディングバット部分等をいい。
部分、ボンディングバット部分等をいい。
上記めっき不要部分は該必要部分以外の基板表面となる
。
。
また、上記スルーホール形成部分には、基板に穴明けを
行い１次いで該基板の表面に活性化処理を施し、フルア
デイティブ法により第１回目の化学銅めっきが行われる
。
行い１次いで該基板の表面に活性化処理を施し、フルア
デイティブ法により第１回目の化学銅めっきが行われる
。
上記活性化処理としては１例えば塩化スズ、塩化パラジ
ウム、塩酸系パラジウム溶液等を用いて行う。
ウム、塩酸系パラジウム溶液等を用いて行う。
本発明においては、まず基板に穴明けを行い。
該基板表面に活性化処理を施し、その後、露光用レジス
ト膜を被覆し露光、現像を行い９次いで第１回目の化学
銅めっきを行う。そのため、プリント配線板においてパ
ターン、スルーホール、電源ライン等の金属めっき必要
部分には、すべて第１回目の化学銅めっき膜が形成され
る。
ト膜を被覆し露光、現像を行い９次いで第１回目の化学
銅めっきを行う。そのため、プリント配線板においてパ
ターン、スルーホール、電源ライン等の金属めっき必要
部分には、すべて第１回目の化学銅めっき膜が形成され
る。
その後、めっき不要部分にソルダーレジスト膜を形成し
、必要部分にフルアデイティブ法による第２回目の化学
銅めっきを行う。そのため、必要部分は金属めっき膜が
厚く形成される。
、必要部分にフルアデイティブ法による第２回目の化学
銅めっきを行う。そのため、必要部分は金属めっき膜が
厚く形成される。
その結果、電源ライン等の必要部分は、線幅を広くする
ことなく、パターンと同一の線幅のままで、所定の電気
容量を確保することができる（第１図及び第２図参照）
。また、上記第２回目の化学銅めっきは、不要部分にソ
ルダーレジスト膜を形成して行うため、その分だけ化学
銅めっきのコストが安くなる。
ことなく、パターンと同一の線幅のままで、所定の電気
容量を確保することができる（第１図及び第２図参照）
。また、上記第２回目の化学銅めっきは、不要部分にソ
ルダーレジスト膜を形成して行うため、その分だけ化学
銅めっきのコストが安くなる。
これにより、必要部分は通電容量が増大し、また耐久性
、導電性が向上する。
、導電性が向上する。
したがって１本発明によれば、必要部分のみを金属めっ
き膜を厚くした。高密度で安価なファインなプリント配
線板の製造方法を提供することができる。
き膜を厚くした。高密度で安価なファインなプリント配
線板の製造方法を提供することができる。
本発明の実施例にかかるプリント配線板の製造方法につ
き、第１図〜第３Ｆ図を用いて説明する。
き、第１図〜第３Ｆ図を用いて説明する。
即ち９本例は、第３Ａ図〜第３Ｆ図に示すごとく、第１
工程（第３Ａ図）より、第６エ程（第３Ｆ図）を経て行
う。
工程（第３Ａ図）より、第６エ程（第３Ｆ図）を経て行
う。
まず、第３Ａ図に示すごとく、基板１にドリルを用いて
スルーホール２用の貫通孔を形成するための穴明けを行
う。次いで、該基板１の表面に活性化処理を施す。該活
性化処理は、塩酸系パラジウム溶液中に浸漬することに
より、基板１全面及び上記貫通孔内に触媒を付与するこ
とにより行う。
スルーホール２用の貫通孔を形成するための穴明けを行
う。次いで、該基板１の表面に活性化処理を施す。該活
性化処理は、塩酸系パラジウム溶液中に浸漬することに
より、基板１全面及び上記貫通孔内に触媒を付与するこ
とにより行う。
次に、第３Ｂ図に示すごとく、基板１の両面に露光用レ
ジスト膜１０を被覆する。そして、露光現像を行うこと
により、第３Ｃ図に示すごとく。
ジスト膜１０を被覆する。そして、露光現像を行うこと
により、第３Ｃ図に示すごとく。
化学銅めっき不要部分に光硬化したレジスト膜１０１を
形成する。
形成する。
次いで、第３Ｄ図に示すごとく、第１回目の化学銅めっ
きにより、パターン１３．スルーホール２の内壁２０．
ランド部分２１．電源ライン３とからなる部分に化学銅
めっき膜１１を形成する。
きにより、パターン１３．スルーホール２の内壁２０．
ランド部分２１．電源ライン３とからなる部分に化学銅
めっき膜１１を形成する。
そして、第３Ｅ図に示すごとく、めっき不要部分である
パターン１３の部分などにソルダーレジスト膜１４を形
成する。これにより、めっき不要部分には、後述の第２
回目の化学銅めっき膜１２が形成されない。
パターン１３の部分などにソルダーレジスト膜１４を形
成する。これにより、めっき不要部分には、後述の第２
回目の化学銅めっき膜１２が形成されない。
次いで、第３Ｆ図に示すごとく、第２回目の化学銅めっ
きによりスルーホール２の内壁２０．ランド部分２１．
電源ライン３のみに第２回目の化学銅めっき膜１２を形
成する。なお、第２回目の化学銅めっきに先立って、必
要により第１回目で形成された表面に活性化処理を行う
。これにより。
きによりスルーホール２の内壁２０．ランド部分２１．
電源ライン３のみに第２回目の化学銅めっき膜１２を形
成する。なお、第２回目の化学銅めっきに先立って、必
要により第１回目で形成された表面に活性化処理を行う
。これにより。
高密度でファインなプリント配線板が得られる。
次に１本例の効果について説明する。
即ち２本例により得られたプリント配線板は。
第１図及び第２図に示すごとく、スルーホール２の内壁
２０．ランド部分２１．電源ライン３は。
２０．ランド部分２１．電源ライン３は。
第２回目の化学銅めっき膜１２の分だけ金属めっき膜が
厚く形成されたことになる。また、めっき不要部には第
２回目の化学銅めっきを形成しないため、その分だけ化
学銅めっきコストが安くなる。
厚く形成されたことになる。また、めっき不要部には第
２回目の化学銅めっきを形成しないため、その分だけ化
学銅めっきコストが安くなる。
そのため、該電源ライン３は、各パターン１３と同一の
線幅で形成され、高密度でファイン化されている。また
、該電源ライン３は、各パターン１３よりも膜厚が約４
倍に厚くなっている。そのため、電源ライン３は２通電
量が増大し、また耐久性に優れることになる。
線幅で形成され、高密度でファイン化されている。また
、該電源ライン３は、各パターン１３よりも膜厚が約４
倍に厚くなっている。そのため、電源ライン３は２通電
量が増大し、また耐久性に優れることになる。
また、第３Ｆ図に示すごとく、上記スルーホール２の内
壁２０及びランド部分２１は、上記電源ライン３と同様
に、パターン１３の膜厚よりも約４倍に厚くなっている
ので、導電性、耐久性に優れる。
壁２０及びランド部分２１は、上記電源ライン３と同様
に、パターン１３の膜厚よりも約４倍に厚くなっている
ので、導電性、耐久性に優れる。
以上のごとく、本例によれば、電源ライン３゜スルーホ
ール２の内壁２０．ランド部分２１．電源ライン３のみ
の金属めっき膜を厚くした。高密度でファイン、かつ安
価なプリント配線板を得ることができる。
ール２の内壁２０．ランド部分２１．電源ライン３のみ
の金属めっき膜を厚くした。高密度でファイン、かつ安
価なプリント配線板を得ることができる。
第１図〜第３Ｆ図は本発明の実施例を示し、第１図はプ
リント配線板の平面図、第２図は第１図のＹ−Ｙ矢視断
面図、第３Ａ図〜第３Ｆ図はプリント配線基板の製造工
程説明図、第４図〜第７図は従来例を示し、第４図はプ
リント配線板の平面図、第５図は第４図のＺ−Ｚ矢視断
面図、第６図及び第７図は従来のプリント配線板の製造
方法のフローシートである。 １１１．基板。 １０、、、露光用レジスト膜。 １０１・・・露光後のレジスト膜。 １１、 、 、第１回目の化学銅めっき膜。 １２・・・第２回目の化学銅めっき膜。 １３、、、パターン。 １４、、、 ソルダーレジスト膜。 ２４０．スルーホール。 ２０、、、スルーホールの内壁。 ２１、、、ランド部分。 ３゜ 電源ライン。 出 願 人 イ ビ ア ン 株 式 −６６１− 椴 ６６２
リント配線板の平面図、第２図は第１図のＹ−Ｙ矢視断
面図、第３Ａ図〜第３Ｆ図はプリント配線基板の製造工
程説明図、第４図〜第７図は従来例を示し、第４図はプ
リント配線板の平面図、第５図は第４図のＺ−Ｚ矢視断
面図、第６図及び第７図は従来のプリント配線板の製造
方法のフローシートである。 １１１．基板。 １０、、、露光用レジスト膜。 １０１・・・露光後のレジスト膜。 １１、 、 、第１回目の化学銅めっき膜。 １２・・・第２回目の化学銅めっき膜。 １３、、、パターン。 １４、、、 ソルダーレジスト膜。 ２４０．スルーホール。 ２０、、、スルーホールの内壁。 ２１、、、ランド部分。 ３゜ 電源ライン。 出 願 人 イ ビ ア ン 株 式 −６６１− 椴 ６６２
Claims (1)
- 基板に穴明けを行い，その後露光用レジスト膜を被覆
し露光，現像を行い，次いで第１回目の化学銅めっきを
行い，その後めっき不要部分にソルダーレジスト膜を形
成し，必要部分に更に第２回目の化学銅めっきを行うこ
とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20364989A JPH0366194A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20364989A JPH0366194A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366194A true JPH0366194A (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16477544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20364989A Pending JPH0366194A (ja) | 1989-08-04 | 1989-08-04 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366194A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR20170005097A (ko) * | 2014-05-19 | 2017-01-11 | 씨에라 써킷스 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판의 비아 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242494A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6295893A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6336598A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | 日立コンデンサ株式会社 | 配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-04 JP JP20364989A patent/JPH0366194A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6242494A (ja) * | 1985-08-19 | 1987-02-24 | 東京プリント工業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS6295893A (ja) * | 1985-10-23 | 1987-05-02 | 株式会社日立製作所 | プリント板の製造方法 |
| JPS6336598A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | 日立コンデンサ株式会社 | 配線板の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100351923B1 (ko) * | 1999-12-29 | 2002-09-12 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 인쇄회로기판 제조방법 |
| KR20170005097A (ko) * | 2014-05-19 | 2017-01-11 | 씨에라 써킷스 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판의 비아 |
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