JPS6159891A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS6159891A JPS6159891A JP18210384A JP18210384A JPS6159891A JP S6159891 A JPS6159891 A JP S6159891A JP 18210384 A JP18210384 A JP 18210384A JP 18210384 A JP18210384 A JP 18210384A JP S6159891 A JPS6159891 A JP S6159891A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive resist
- layer
- exposed
- conductor layer
- copper plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、とくに細、線の
等体回路を有する配線板を製造する際に、銅表面の粗化
状態による感光性レジストの感光画像を改良して得る印
刷配線板の製造方法に関する。
等体回路を有する配線板を製造する際に、銅表面の粗化
状態による感光性レジストの感光画像を改良して得る印
刷配線板の製造方法に関する。
（従来技術）
一般にコンピュータ等の電子装置の内部には。
部品の実装と部品量同志の配ｍ全同時に行なうことがで
きる印刷配線板（以下配線板と称す）が使用されている
。近年、こｎらの電子装置の発達に伴い□、それに使用
される配線板にも高密度化が要求されている。そのため
現在では回路幅７５〜１００μの細線導体回路を有する
配線板が出現するに至っている。このような配線板には
、絶縁板の表裏面に導体層を有する銅張す積層板を用す
て、Ｗｒ望する箇所に貫通孔を穿孔し、無電解鋼めっき
、、を気銅めっきの工程によぉ、絶縁板の表裏面の銅層
をめっきされた貫通孔を弁して接続する。次に銅めっき
層の表面を、バフ０−ル、ま７’Ｃはブラシロン■（商
品名）等を用いて湿式研摩し、その上に感光性レジスト
層を被Ｎｑせ、フォトマスクｔ−４いて感光性レジスト
の所望箇所を紫外線で露光し、／ 現像しｔのち、エ
ツチングして配線パターンを形成する印刷配線板の製造
方法音用いてきた。このような従来の製造方法において
は、感光性レジストを密着させる前に湿式研摩工程音用
い、銅めっき層の表面を鏡面化するのが一般的である。
きる印刷配線板（以下配線板と称す）が使用されている
。近年、こｎらの電子装置の発達に伴い□、それに使用
される配線板にも高密度化が要求されている。そのため
現在では回路幅７５〜１００μの細線導体回路を有する
配線板が出現するに至っている。このような配線板には
、絶縁板の表裏面に導体層を有する銅張す積層板を用す
て、Ｗｒ望する箇所に貫通孔を穿孔し、無電解鋼めっき
、、を気銅めっきの工程によぉ、絶縁板の表裏面の銅層
をめっきされた貫通孔を弁して接続する。次に銅めっき
層の表面を、バフ０−ル、ま７’Ｃはブラシロン■（商
品名）等を用いて湿式研摩し、その上に感光性レジスト
層を被Ｎｑせ、フォトマスクｔ−４いて感光性レジスト
の所望箇所を紫外線で露光し、／ 現像しｔのち、エ
ツチングして配線パターンを形成する印刷配線板の製造
方法音用いてきた。このような従来の製造方法において
は、感光性レジストを密着させる前に湿式研摩工程音用
い、銅めっき層の表面を鏡面化するのが一般的である。
このため路光工程では、感光性レジストヲ通過した紫外
線が鏡面化した銅めっき層の上で反射するため。
線が鏡面化した銅めっき層の上で反射するため。
露光、未露光の境界領域の感光性レジスト層は中途半端
な重合を越こす。この結果、現像後の露光部の感光性レ
ジスト層は全体に所望する規格の回路幅より幅が広がっ
、かつ銅めっき層の表面に近づくにつれて、急激に裾が
広がる裾引き状態を呈していた。
な重合を越こす。この結果、現像後の露光部の感光性レ
ジスト層は全体に所望する規格の回路幅より幅が広がっ
、かつ銅めっき層の表面に近づくにつれて、急激に裾が
広がる裾引き状態を呈していた。
（従来技術の欠点）
かかる従来方法による印刷配線板の製造方法には次のよ
うな欠点があった。
うな欠点があった。
（イ）現像後の露光部感光性レジスト層は常に所望する
規格の回路幅より幅が広がるために、工、ツチングにて
所望精度の配線パターンが得られず回路幅の規格大不良
が生じていた。
規格の回路幅より幅が広がるために、工、ツチングにて
所望精度の配線パターンが得られず回路幅の規格大不良
が生じていた。
（ロ）現像後の露光部感光性レジスト層は銅層表面に裾
引き部分が生じ、この裾引き部分の下側の銅層のエツチ
ングが遅延する。そのためエツチング後の導体パターン
も裾引き状態となる。
引き部分が生じ、この裾引き部分の下側の銅層のエツチ
ングが遅延する。そのためエツチング後の導体パターン
も裾引き状態となる。
とくに回路間隙の小さい製品の場合は回路間で短絡不良
を発生したり、また回路間隙の規格を満足できない問題
を発生していた。
を発生したり、また回路間隙の規格を満足できない問題
を発生していた。
（ハ）銅めっき層上を湿式研摩し鏡面仕上げとしていた
之め、感光性レジスト層と銅めっき層との接触面積が不
足し１両者の密着性が悪く回路幅がさらに細く設計され
た細線導体回路を有する配線板においては、現像時、感
光性レジスト層の流れ現象や、レジスト層の断線を生じ
１歩留りを大幅に低下させていた。
之め、感光性レジスト層と銅めっき層との接触面積が不
足し１両者の密着性が悪く回路幅がさらに細く設計され
た細線導体回路を有する配線板においては、現像時、感
光性レジスト層の流れ現象や、レジスト層の断線を生じ
１歩留りを大幅に低下させていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来欠点を除去した配線板の製
造方法全提供することにある。
造方法全提供することにある。
本発明に工れば、絶縁板の表面に導体層を設けた印刷配
線基板の所櫨する箇所に貫通孔を穿孔する工程と、穿孔
した前記基板の全面に無電解めっき、お工び電気めっき
で導体層を形成丁°る工゛程と。
線基板の所櫨する箇所に貫通孔を穿孔する工程と、穿孔
した前記基板の全面に無電解めっき、お工び電気めっき
で導体層を形成丁°る工゛程と。
めっきされた前□記基板の表面を粗化する工程と。
表面を粗化した基板の全面に感光性レジストヲ被着する
工程と、前記感光性ルジスト被着面の所望部分を露光し
た後、未露光部分の感光性レジストを現像液で溶解除去
し、露出した導体層金工、チング除去する工程と、露出
後の感光性レジストヲ導体層上から除去する工程とから
なることを特徴とする配線板の製造方法が得られる。
工程と、前記感光性ルジスト被着面の所望部分を露光し
た後、未露光部分の感光性レジストを現像液で溶解除去
し、露出した導体層金工、チング除去する工程と、露出
後の感光性レジストヲ導体層上から除去する工程とから
なることを特徴とする配線板の製造方法が得られる。
（実施例）
以下１本発明をスルホールめっき両面板を例に図面を用
いて説明する。 “第１図へ〜（Ｉ）は本発
明によって得られる配線板の製造工程金示す側断面図で
ある。
いて説明する。 “第１図へ〜（Ｉ）は本発
明によって得られる配線板の製造工程金示す側断面図で
ある。
まず第１図（５）に示す絶縁板１の両面に銅箔の導体層
２を全面に被着さぞた両面銅張フ積層板３の所望の箇所
に自動穿孔装置を用いて第１図ｆＥｌに示す工うに貫通
孔４ａ、４ｂ全形成する。次に第１図（Ｑに示すように
貫通孔４ａ、４ｂ全形成した両面銅張り按層板３ｆ、無
電解銅めっきおよび電気銅めっきの工程金経て１貫通孔
４ａ、４ｂ円および導体層２上に所望の厚みの工１１す
めっき層５を形成する。次に第１図ＣＤに示すように、
両面ルｊ張り積層板３に形成した銅めっき層５０表面を
１例えば過硫酸アンモン等を用いて後述するソフトエツ
チングにＪ：り組化し、ｍめっき層５０表面に粗面部６
を形成スる。このソフトエツチングは１例えば過硫酸ア
ンそニウム及び硫酸を用いて、第１表の工うな工程及゛
び処理条件で実施する。
２を全面に被着さぞた両面銅張フ積層板３の所望の箇所
に自動穿孔装置を用いて第１図ｆＥｌに示す工うに貫通
孔４ａ、４ｂ全形成する。次に第１図（Ｑに示すように
貫通孔４ａ、４ｂ全形成した両面銅張り按層板３ｆ、無
電解銅めっきおよび電気銅めっきの工程金経て１貫通孔
４ａ、４ｂ円および導体層２上に所望の厚みの工１１す
めっき層５を形成する。次に第１図ＣＤに示すように、
両面ルｊ張り積層板３に形成した銅めっき層５０表面を
１例えば過硫酸アンモン等を用いて後述するソフトエツ
チングにＪ：り組化し、ｍめっき層５０表面に粗面部６
を形成スる。このソフトエツチングは１例えば過硫酸ア
ンそニウム及び硫酸を用いて、第１表の工うな工程及゛
び処理条件で実施する。
第１表
次に第１図（匂に示す工うに粗面部６の上層に感光性レ
ジストフィルム、例えばデュポン社製リストン■１２２
（ｌ全面被着させて、感光性レジスト層７１ｒ、形成し
、第３図（Ｆｌに示す工うに１！Ｌ通孔４ａ。
ジストフィルム、例えばデュポン社製リストン■１２２
（ｌ全面被着させて、感光性レジスト層７１ｒ、形成し
、第３図（Ｆｌに示す工うに１！Ｌ通孔４ａ。
４ｂ間に１例えば回路幅１００μの回路パターンを３本
形成したマスクフィルム８全用いて露光し。
形成したマスクフィルム８全用いて露光し。
感光性レジスト層７′？ｉ−露光部７ａと未ｂ′に元部
７ｂとに区分して形成する６次に感光性レジストＪＶＩ
７の未露光部７１） ｆ現像液にて７６解除去して其通
孔４ａ、４ｂ間の銅めっき層５に露光部７ａからなる所
望のパターン全形成する（第３図（Ｇ））。次に露光部
７ａで部分的に覆われている４３体層２及び銅めっき層
５を塩化第２銅等のエツチング液を用いてエツチングし
、導体パターン９’（ｉ−絶縁板１の両面に形ｊ戎する
（第１図α−］ｌ ）。次に第１図（Ｉ）に示す工うに
導体パターン９上の露光部７ａｆ、塩化メチレンなどの
液を用いて除去し、本発明による配線板１０全得る。
７ｂとに区分して形成する６次に感光性レジストＪＶＩ
７の未露光部７１） ｆ現像液にて７６解除去して其通
孔４ａ、４ｂ間の銅めっき層５に露光部７ａからなる所
望のパターン全形成する（第３図（Ｇ））。次に露光部
７ａで部分的に覆われている４３体層２及び銅めっき層
５を塩化第２銅等のエツチング液を用いてエツチングし
、導体パターン９’（ｉ−絶縁板１の両面に形ｊ戎する
（第１図α−］ｌ ）。次に第１図（Ｉ）に示す工うに
導体パターン９上の露光部７ａｆ、塩化メチレンなどの
液を用いて除去し、本発明による配線板１０全得る。
さらに本発明の第１図（Ｄ〜＋Ｉ）までの製造工程を第
２回込）〜（匂の断面図で詳述する。
２回込）〜（匂の断面図で詳述する。
第２回置に示すｊつに絶θ板１上に導体層２゜銅めっき
層５を形成し、粗面部６となる工う処理し７’Ｃ銅めっ
き層５上に感光性レジスト層７を熱圧着し、感光性レジ
スト層７に回路パターンを形成したマスクフィルム８全
載せ、紫外線１１の波長領域を有する水銀ランプ（図示
省略）にて露光する。紫外線１１はマスクフィルム８．
感光性レジスト層７を透過し、銅めっき層５上の粗面部
６に達して減衰する。次に第２図ＦＢＩに示すようにマ
スクフィルム８にて選択透過した紫外＃１１１１にエフ
感光性レジスト層７は光重合した露光部７ａと未露光部
７ｂとに区分されて形成される。この時、紫外ｆｉｌｌ
は粗面部６にて減衰するため、紫外線の反射が発生せず
、マスクフィルムの所望の回路１１αと同じ精度で露光
部７ａが形成される０次に第２図（ｑに示すように、感
光性レジスト層７の未露光部７ｂｋ現像液にて溶解除去
して銅めっき層５上に紫外１ｆＩＡ１１にて形成された
露光部７ａよりなる所望のパターンが銅めっき層５に対
して垂直に形成される０次に第２図（ＤＪに示すように
、感光性レジスト層７の露光部７ａＶＣ工ｖ部分的に覆
われ７’Ｃ導体層２及び銅めっき層５を塩化第２銅等の
エツチング液を用いて溶解除去し、導体パターン９全絶
縁板１上に形成する。この時、感光性レジストｌＱ７の
に′６光部７ａの側壁に垂直な仕上り状態を形成してい
るｆＣめスプレーさ〕ｔ７ｃエツチング液が均一に１ｉ
１１めっき層５お工び導体層２にあたり、垂直な専一に
パターン９が形成さｎる。次に第２図（匂は、８１体パ
ターン９上に形成された感光性レジスト層７の露光部７
ａを塩化メチレンなどの液を用いて除去した状態全示し
、エツチングされた銅めっき層５お工びｊ、１１．体層
２はほぼ垂１■な回路側壁全形成し、所望の回路幅の規
格金有する配線板１０が得られる。
層５を形成し、粗面部６となる工う処理し７’Ｃ銅めっ
き層５上に感光性レジスト層７を熱圧着し、感光性レジ
スト層７に回路パターンを形成したマスクフィルム８全
載せ、紫外線１１の波長領域を有する水銀ランプ（図示
省略）にて露光する。紫外線１１はマスクフィルム８．
感光性レジスト層７を透過し、銅めっき層５上の粗面部
６に達して減衰する。次に第２図ＦＢＩに示すようにマ
スクフィルム８にて選択透過した紫外＃１１１１にエフ
感光性レジスト層７は光重合した露光部７ａと未露光部
７ｂとに区分されて形成される。この時、紫外ｆｉｌｌ
は粗面部６にて減衰するため、紫外線の反射が発生せず
、マスクフィルムの所望の回路１１αと同じ精度で露光
部７ａが形成される０次に第２図（ｑに示すように、感
光性レジスト層７の未露光部７ｂｋ現像液にて溶解除去
して銅めっき層５上に紫外１ｆＩＡ１１にて形成された
露光部７ａよりなる所望のパターンが銅めっき層５に対
して垂直に形成される０次に第２図（ＤＪに示すように
、感光性レジスト層７の露光部７ａＶＣ工ｖ部分的に覆
われ７’Ｃ導体層２及び銅めっき層５を塩化第２銅等の
エツチング液を用いて溶解除去し、導体パターン９全絶
縁板１上に形成する。この時、感光性レジストｌＱ７の
に′６光部７ａの側壁に垂直な仕上り状態を形成してい
るｆＣめスプレーさ〕ｔ７ｃエツチング液が均一に１ｉ
１１めっき層５お工び導体層２にあたり、垂直な専一に
パターン９が形成さｎる。次に第２図（匂は、８１体パ
ターン９上に形成された感光性レジスト層７の露光部７
ａを塩化メチレンなどの液を用いて除去した状態全示し
、エツチングされた銅めっき層５お工びｊ、１１．体層
２はほぼ垂１■な回路側壁全形成し、所望の回路幅の規
格金有する配線板１０が得られる。
（発明の効果）
以上１本発明によって得られた配線板の製造方法には次
の、【′）な効果がある。
の、【′）な効果がある。
（１）銅めっき層上を粗化するため、露光時に紫外線の
反射が銅めっき層上で発生しない。このため現（２後の
感光性レジスト層の露光部は常に所望規格の回路幅と同
じ幅となる。従って配線パターンの裾引き状態が皆無と
な）、且つ回路精度が大幅に向上する。また従来方法で
生じた回路間の短絡や回路間隙の規格を満足できない問
題も無くなる。
反射が銅めっき層上で発生しない。このため現（２後の
感光性レジスト層の露光部は常に所望規格の回路幅と同
じ幅となる。従って配線パターンの裾引き状態が皆無と
な）、且つ回路精度が大幅に向上する。また従来方法で
生じた回路間の短絡や回路間隙の規格を満足できない問
題も無くなる。
（１１） 銅めっき層上の粗化にＪ：フ、感光性レジ
スト層と銅めっき層との接触面積が増加して、密着性が
大幅に向上する。細線の導体回路を有する配線板の製造
方法で問題となっていた現像時のレジスト流れ現象やレ
ジスト層のＵｒ線が無くなり１歩留フが大幅に向上する
。
スト層と銅めっき層との接触面積が増加して、密着性が
大幅に向上する。細線の導体回路を有する配線板の製造
方法で問題となっていた現像時のレジスト流れ現象やレ
ジスト層のＵｒ線が無くなり１歩留フが大幅に向上する
。
第１図ＴＡ）〜（Ｉ）及び第２図い）〜（日は本発明に
よる配線板の製造方法を示す側ｕＪｉ面図。 〔符号の説明〕 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・導体層、３・山
・・銅張ｆｆ１層板、４（・ｌａ、４ｔ））・・・・・
・貫通孔、５・・・・・・銅めっき層、６・・・・・・
粗面部、７・・・・・・感光性レジスト層。 ７ａ・・・・・・露光部−７ｂ・・・・・・未ｙ’＆元
部、８・・印・マスクフィルム、９・・・・・・導体パ
ターン、１０・・・・・・配線板、１１・・・・・・紫
外線。
よる配線板の製造方法を示す側ｕＪｉ面図。 〔符号の説明〕 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・導体層、３・山
・・銅張ｆｆ１層板、４（・ｌａ、４ｔ））・・・・・
・貫通孔、５・・・・・・銅めっき層、６・・・・・・
粗面部、７・・・・・・感光性レジスト層。 ７ａ・・・・・・露光部−７ｂ・・・・・・未ｙ’＆元
部、８・・印・マスクフィルム、９・・・・・・導体パ
ターン、１０・・・・・・配線板、１１・・・・・・紫
外線。
Claims (1)
- 絶縁板の表面に導体層を設けた印刷配線基板の所望する
箇所に貫通孔を穿孔する工程と、穿孔した前記基板の全
面に無電解めっき及び電気めっきで導体層を形成する工
程と、めっきされた前記基板の表面を粗化する工程と、
表面を粗化した基板の全面に感光性レジストを被着する
工程と、前記感光性レジスト被着面の所望部分を露光し
た後、未露光部分の感光性レジストを現像液で溶解除去
し、露出した導体層をエッチング除去する工程と、露出
後の感光性レジストを導体層上から除去する工程とから
なることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18210384A JPS6159891A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18210384A JPS6159891A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6159891A true JPS6159891A (ja) | 1986-03-27 |
Family
ID=16112388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18210384A Pending JPS6159891A (ja) | 1984-08-31 | 1984-08-31 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6159891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203390A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Sony Corp | プリント基板の製造方法 |
| JP2009033034A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
-
1984
- 1984-08-31 JP JP18210384A patent/JPS6159891A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03203390A (ja) * | 1989-12-29 | 1991-09-05 | Sony Corp | プリント基板の製造方法 |
| JP2009033034A (ja) * | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
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