JPS60170996A - スル−ホ−ル配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はテレビやビデオテープレコーダなどの一般電子
機器に用いられるスルーホール配線板の製造方法に関す
るものである。

従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の１軽薄短小」化に対する要求はますま
す増大し、それとともにこれら電子機器回路の高密度化
が重要な課題となって来ている。

電子回路の高密度化は、それを構成する印刷配線板の高
密度化をはかることが必要不可欠な条件であシ、この条
件を満たすものとして昨今スルーホール配線板が多くの
電子機器に広く採用され、その軽薄短小化はもとより、
高性能化や高信頼化に大きな役割を果している。

ところで、このスルーホール配線板は絶縁基板の表裏両
面に形成した回路導体層を、それを貫通する孔を導通化
することにより電気的に接続した両面配線板であるが、
現在もつとも一般的に行なわれている製造方法としては
、ガラスエポキシ積層板などの合成樹脂差板の表裏両面
に銅はくを接着したいわゆる銅張積層板を使用して、ス
ルーホール孔明は加工、活性化処理、無電解銅めっき。

電気銅めっき、フォトエノチング工程を経て作る通称エ
ツチドフォイル法によるものが主流を占めている。

しかしながらこのような製造方法では、製造工程が極め
て複雑であるため、コストが高くつくことや、めっき工
程で銅を厚付けしてからフォトエツチングによりパター
ン形成を行うため、サイドエツチングにより微細パター
ン化が図りにくいなどの不都合があった。

そこで、これらの問題点を解決するものとして、第１図
Ａ、Ｄに示すスルーホール印刷配線板の製造方法が実施
されている。

これは、主に無電解めっきのみによってスルーホールめ
っきを行うことを特徴としたスルーホール配線板であり
、その製造工程は、第１図Ａに示すように、ガラスエポ
キシなどの合成樹脂基板から成る絶縁基板１の表裏両面
に銅はくをエツチングすることにより回路導体層２，２
ａを形成するつ次に、第１図Ｂに示すように回路導体層
２，２ａの一部が露出するように耐めっき性を有する絶
縁レジス）３．３ａを塗布し、回路導体層２，２ａを貫
通する孔４をあける。そして、第１図Ｃに示すように活
性化処理を行って貫通孔４の内壁部を含む絶縁基板の全
面に活性化層６を付着させる。

最後に第１図りに示すように絶縁基板の表裏面に付着し
た活性化層５を水洗、研磨法により除去した後で無電解
銅めっきを行い、貫通孔４内壁部とその周辺の回路導体
層２，２ａ上に金属銅から成る導電金属層６を析出させ
て作られる。

このような方法によるスルーホール配線板では製造工程
が比較的簡単であり、しかも比較的うすい銅はくをエツ
チングして回路パターンを形成するため微細パターンの
形成は容易に行えるなど−の利点がある反面、耐めっき
レジストの形成をスクリーン印刷法で行わねばならない
ためにレジストパターンの微細化が困難であること、さ
らには回路導体層の端部（エッヂ部）への絶縁レジスト
のカバーリングが十分にできないため、無電解めっき工
程において、めっき金属が回路導体層に沿って析出しや
すくなり、その修正作業に多大の労力を費やさねばなら
なかった。

発明の目的 本発明の目的は、無電解めっき後の修正作業を不要とし
、微測配線化に適したスルーホール配線板の製造方法を
提供することである。

発明の構成 本発明によるスルーホール配線板は、絶縁基板の表裏両
面に所望の回路導体層を形成する工程、回路導体層を貫
通する孔を設け、貫通孔を含む絶縁基板の全表面に活性
化処理を施こす工程、絶縁基板の表裏両面に感光性絶縁
樹脂から成るドライフィルムを接着し、貫通孔とその周
辺の回路導体層の一部を露出する工程、無電解めっきに
より露出した貫通孔内壁部とその周辺部の導体層の一部
に導電金属層を析出させる工程を経て作るものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。

第２図Ａ−Ｄは、本発明の一実施例におけるスルーホー
ル配線板の製造工程図を示すものであシ第２図において
、７は絶縁基板、８，８ａは回路導体層、９は貫通孔、
１０は活性化層、１１゜１１ａは感光性絶縁樹脂層、１
２は導電金属層である。

以上のような構成から成る本実施例のスルーホール配線
板について以下その製造方法を詳細に説明するー。

まず、第２図Ａに示すように絶縁基板７の表裏両面にそ
れぞれ所望の回路導体層８，８ａを形成するが本実施例
では、ガラスエポキシ積層板および紙エポキシ積層板な
どの合成樹脂基板の表裏両面に１８〜３５μ厚の電解銅
はくを接着したいわゆる両面銅張積層板を使用して、そ
れぞれの銅箔面に感光性を有するフォトレジストを塗布
し、パターンフィルムを密着して紫外線露光、現像処理
を行うことにより所望回路パターン状にレジスト層を残
し、しかる後に塩化第２鉄溶液に浸漬してレジスト層が
形成されていない不要部分の銅箔を溶解除去することに
より回路導体層８，８ａを形成した。次に、第２図Ｂに
示すように絶縁基板表裏の接続を必要とする回路導体層
８，８ａを貫通する孔９をドリル加工やパンチング加工
によシあけ、この基板を塩化第１スズの塩酸酸性溶液と
塩−化パラジウムの塩酸酸性溶液に順次浸漬することに
より、貫通孔９の内壁部を含む絶縁基板の全表面に金属
パラジウムの微粒子核から成る活性化層１ｏを形成する
。

それから第２図ＣｖＣ示すように絶縁基板の表裏面の全
面に感光性絶縁樹脂をポリエステルフィルムに塗工しド
ライフィルム化したものを接着し所定のポジマスクを密
着させて、紫外線露光、現像処理などの写真技術を駆使
して貫通孔９とその周辺の回路導体層８，８ｄの一部が
露出するように感光性絶縁樹脂層１１．１１ａを形成す
る。

この工程において、感光性絶縁樹脂として要求される特
性は、銀箔や絶縁基板との密着性にすぐれていることは
もとより、電気絶縁特性、耐薬品性、特に次工程の無電
解めっきに対し耐アルカリ性にすぐれた特性が要求され
るが、本実施例では以上の緒特性を満足する樹脂材料と
してエポキシ変性したアクリル樹脂や、環化ゴム系ポリ
ブタジェン樹脂とアクリル樹脂を２層構造したドライフ
ィルムを用いることにより満足すべき結果を得ることが
できた。

このようにして、絶縁基板７の表裏面の必要部分に感光
性絶縁樹脂層１１，１１ａを形成した基°−板は銅錯塩
のアルカリ溶液とホルマリンから成る１）ＨＩ３．○〜
１２．５の無電解鋼めっき液に浸漬し、第２図りに示す
ように、露出した貫通孔９の内壁部とその周辺の回路導
体層８，８ａの一部に金属銅から成る導電金属層１２を
析出させることにより、絶縁基板７の表裏両面に形成さ
れた回路導体層８，８ａを電気的に接続したスルーホー
ル配線板が作られる。

なお、本実施例においては、活性化処理工程において金
属パラジウムの微粒子核から成る活性化層が絶縁基板の
全面に付着したま寸になるが、活性化層が付着したまま
であっても、電気絶縁特性の劣化は全くないことを確認
した。

発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明によるスルーホー
ル配線板では、感光性絶縁樹脂から成るドライフィルム
を用いて、フォト技術により耐めっき性の絶縁レジスト
パターンを形成するため、回路導体層の必要部分を精度
良くかつ小面積に露出することが可能となるため１５回
路の高密度化が図れるとともに、無電解めっきを必要と
しない回路導体層は絶縁レジストで完全に被覆できるの
で、無電解めっき工程において回路導体層間の不要部分
に無電解めっき金属の付着が防止でき、修正作業の手間
が大幅に削減できるなどの効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ−Ｄは従来例によるスルーホール配線板の製造
工程図、第２図Ａ−Ｄは本発明の一実施例を説明するた
めのスルーホール配線板の製造工程図である。 ７　・絶縁基板、８，８ａ・−・・回路導体層、９−・
・貫通孔、１ｏ・・　活性化層、１’１．１１ａ・・・
・感光性絶縁樹脂層、１２・・・・・導電金属層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はが１名第１
図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁基板の表裏両面に所望の回路導体層を形成する工程
   、前記回路導体層を貫通する孔を設け、貫通孔を含む絶
   縁基板の全面に活性化処理を施こす工程、前記絶縁基板
   の表裏両面に感光性絶縁樹脂から成るドライフィルムを
   接着し、前記貫通孔と、その周辺部の導体層の一部を露
   出する工程、無電解めっきにより前記露出した貫通孔内
   壁部とその周辺部の導体層の一部に導電金属層を析出さ
   せる工程を経て作ることを特徴とするスルーホール配線
   板の製造方法。