JPH04369291A - 配線板とその製造方法 - Google Patents

配線板とその製造方法

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JPH04369291A
JPH04369291A JP14573791A JP14573791A JPH04369291A JP H04369291 A JPH04369291 A JP H04369291A JP 14573791 A JP14573791 A JP 14573791A JP 14573791 A JP14573791 A JP 14573791A JP H04369291 A JPH04369291 A JP H04369291A
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wiring
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Ryuichi Kawase
川瀬　龍一
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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    • H05K3/061—Etching masks
    • H05K3/062—Etching masks consisting of metals or alloys or metallic inorganic compounds
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
    • H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線基板のスルーホー
ルに設けられた導電層を介し配線基板の両面に形成され
た配線層が接続された配線板とその製造方法に係り、特
に、上記配線層の線幅寸法精度が向上しかつ回路ショー
トも起こり難い配線板とその製造方法の改良に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】この種の配線板として複数枚の内層用回
路板が接着性絶縁層を介し積層されて成る多層配線板を
例に挙げ説明すると、従来、この種の多層配線板は『パ
ネルメッキ法』と称される方法にて製造されている。
【０００３】以下その概略を説明すると、図１９に示す
ように銅製配線層を有する複数枚の内層用回路板ａを厚
さ３５μｍ程度の銅箔等銅製皮膜ｊが一様に成膜された
外層用基板ａ１と共に接着性絶縁層（プリプレグ）ｂを
介し積層して一体化し（図２６参照）、かつ、適宜穿設
手段により図２０と図２７に示すようなスルーホールｃ
を穿設（ドリリング）した後、このスルーホールｃの内
壁面を銅皮膜にて覆うため銅による無電解メッキ処理を
施して図２１と図２８に示すような厚さ３０μｍ程度の
銅めっき層ｄを上記外層用基板ａ１の銅製皮膜ｊとスル
ーホールｃ内壁面にそれぞれ形成する。
【０００４】次いで、この銅めっき層ｄの面上にスルー
ホールｃ周辺の一部と外層用基板ａ１の配線層形成部位
を除きフォトレジスト層ｅをパターン状に形成する（図
２２と図２９参照）と共に、このフォトレジスト層ｅか
ら露出する部位にはんだめっき層ｆを形成（図２３と図
３０参照）し、かつ、上記フォトレジスト層ｅを除去し
た（図３１参照）後、このはんだめっき層ｆをマスクに
しこのマスクから露出する銅めっき層ｄと銅製皮膜ｊと
を図２４と図３２に示すように順次エッチングにより除
去して導電層ｋと銅製配線層ｍとを形成し、更にこれ等
面上にソルダー・レジスト層ｇを成膜して図２５に示す
ような多層配線板ｈを求めている。
【０００５】しかし、この『パネルメッキ法』にて上記
導電層ｋと銅製配線層ｍとを形成した場合、図３３に示
すように外層用基板ａ１とはんだめっき層ｆとで挟まれ
た銅めっき層ｄと銅製皮膜ｊの厚み方向の露出寸法が大
きいため（この例では厚さ６５μｍ）、厚さ６５μｍの
銅めっき層ｄと銅製皮膜ｊとをエッチング処理する際に
この銅めっき層ｄと銅製皮膜ｊとがサイドエッチを受け
易くその線幅寸法精度が悪くなる欠点があり、かつ、は
んだめっき層ｆのはみ出し部分（この部位をオーバーハ
ングと称する）が大きいため工程途上でこの部位が切れ
易く回路ショートを引起こす欠点があった。
【０００６】そこで、この『パネルメッキ法』よりその
厚み方向のエッチング寸法が小さくなる『パターンメッ
キ法』と称される形成方法が開発されている。
【０００７】すなわち、この形成方法は上記スルーホー
ルｃを穿設した後、図３４に示すように無電解メッキ法
にて薄膜（１０μｍ程度）の薄膜銅めっき層ｄ１を上記
外層用基板ａ１の銅製皮膜ｊとスルーホールｃ内壁面に
それぞれ形成する。
【０００８】次に、この薄膜銅めっき層ｄ１の面上にス
ルーホールｃ周辺の一部と外層用基板ａ１の配線層形成
部位を除き図３５に示すようにフォトレジスト層ｅをパ
ターン状に形成し、かつ、このフォトレジスト層ｅから
露出する部位にメッキ法にて厚さ２０μｍ程度の厚膜銅
めっき層ｄ２を形成すると共に（図３６参照）この厚膜
銅めっき層ｄ２上にはんだめっき層ｆを形成する（図３
７参照）。
【０００９】次いで、図３８に示すようにフォトレジス
ト層ｅを除去し上記はんだめっき層ｆをマスクにしてこ
のマスクから露出する薄膜銅めっき層ｄ１と銅製皮膜ｊ
とを図３９に示すように順次エッチングにより除去し導
電層ｋと銅製配線層ｍとを形成する方法であった。
【００１０】そして、この『パターンメッキ法』におい
ては上記導電層ｋと銅製配線層ｍとを形成する際のエッ
チング対象膜が図３８に示すように厚さ１０μｍの薄膜
銅めっき層ｄ１と厚さ３５μｍの銅製皮膜ｊとなりその
厚み方向のエッチング寸法が４５μｍとなって『パネル
メッキ法』のエッチング寸法６５μｍより小さくなるた
め、サイドエッチが低減しその線幅寸法精度が向上する
と共に上記オーバーハングも小さくなって回路ショート
も低減する利点があるとされていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この『パター
ンメッキ法』においても上記外層用基板ａ１とはんだめ
っき層ｆとで挟まれた厚膜銅めっき層ｄ２と薄膜銅めっ
き層ｄ１と銅製皮膜ｊの厚み方向の露出寸法は『パネル
メッキ法』と同様６５μｍと大きいため、そのエッチン
グ寸法が２０μｍ程度少なくなってもサイドエッチが起
こり易い欠点があり、図４０に示すように未だその線幅
寸法精度は不十分でかつ上記オーバーハングも大きい問
題点があった。
【００１２】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、配線層の線幅寸
法精度が向上しかつ回路ショートも起こり難い配線板と
その製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、配線基板の両面側に各々形成された銅製配線
層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこの
内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により接
続されている配線板を前提とし、上記銅製配線層とスル
ーホール内壁面上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐
性を有する導電性の中間層と、この中間層上に設けられ
た銅層と、この銅層上に設けられたはんだ層、とで上記
導電層が構成されていることを特徴とし、請求項２に係
る発明は、配線基板の両面側に各々形成された銅製配線
層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこの
内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により接
続されている配線板を前提とし、上記銅製配線層とスル
ーホール内壁面上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐
性を有する導電性の中間層と、この中間層上に設けられ
た銅層、とで上記導電層が構成されていることを特徴と
するものである。
【００１４】また、請求項３に係る発明は、配線基板の
両面側に各々形成された銅製配線層が上記配線基板に設
けられたスルーホールを介しこの内壁面並びにその周縁
部位に形成された導電層により接続されている配線板を
前提とし、上記銅製配線層とスルーホール内壁面上に設
けられた薄膜銅層と、この薄膜銅層上に設けられ銅のエ
ッチング剤に対し耐性を有する導電性の中間層と、この
中間層上に設けられた厚膜銅層と、この厚膜銅層上に設
けられたはんだ層、とで上記導電層が構成されているこ
とを特徴とし、請求項４に係る発明は、配線基板の両面
側に各々形成された銅製配線層が上記配線基板に設けら
れたスルーホールを介しこの内壁面並びにその周縁部位
に形成された導電層により接続されている配線板を前提
とし、上記銅製配線層とスルーホール内壁面上に設けら
れた薄膜銅層と、この薄膜銅層上に設けられ銅のエッチ
ング剤に対し耐性を有する導電性の中間層と、この中間
層上に設けられた厚膜銅層、とで上記導電層が構成され
ていることを特徴とするものである。
【００１５】この様な技術的手段において請求項１及び
３に係る発明においてはその最外層がはんだ層となるた
め求められた配線板を『はんだスルーホール』型と称し
、他方、請求項２及び４に係る発明においてはその最外
層が銅層となるため求められた配線板を『銅スルーホー
ル』型と称する。
【００１６】また、上記配線基板としては従来技術にお
いて例示したように絶縁性接着層を介し複数の内層用回
路板が積層されて成る多層配線板でこれを構成してもよ
いし単層配線板でこれを構成してもよい。
【００１７】また、銅のエッチング剤に対し耐性を有す
る導電性の中間層を構成する材料としては、例えば金、
ニッケル、ロジウム、あるいはスズ等がその対象となる
。
【００１８】そして、請求項５に係る発明は上記配線基
板を特定した配線板に係り、上記配線基板が絶縁性接着
層を介し複数の内層用回路板が積層されて成る多層配線
板であることを特徴とし、また、請求項６に係る発明は
上記中間層を特定した配線板に係り、上記中間層が、金
、ニッケル、ロジウム、あるいはスズで構成されている
ことを特徴とするものである。
【００１９】他方、請求項７に係る発明は、配線基板の
両面側に各々形成された銅製配線層が上記配線基板に設
けられたスルーホールを介しこの内壁面並びにその周縁
部位に形成された導電層により接続されている配線板の
製造方法を前提とし、銅製皮膜がその両面側に一様に積
層された配線基板にスルーホールを穿設するスルーホー
ル形成工程と、このスルーホールの周縁部位と配線層の
形成部位を除き上記銅製皮膜上へレジスト層をパターン
状に形成するレジスト層形成工程と、このレジスト層か
ら露出する銅製皮膜面とスルーホール内壁面に銅のエッ
チング剤に対し耐性を有する導電性の中間層を無電解メ
ッキ法により着膜する中間層形成工程と、この中間層上
へメッキ法により銅層を選択的に着膜する銅層形成工程
と、この銅層上へはんだ層を選択的に着膜するはんだ層
形成工程と、上記レジスト層を除去した後、はんだ層を
マスクにしはんだ層から露出する銅製皮膜をエッチング
処理して上記配線層と導電層とを形成するエッチング工
程、とを具備することを特徴とし、請求項８に係る発明
は、配線基板の両面側に各々形成された銅製配線層が上
記配線基板に設けられたスルーホールを介しこの内壁面
並びにその周縁部位に形成された導電層により接続され
ている配線板の製造方法を前提とし、銅製皮膜がその両
面側に一様に積層された配線基板にスルーホールを穿設
するスルーホール形成工程と、このスルーホールの周縁
部位と配線層の形成部位を除き上記銅製皮膜上へレジス
ト層をパターン状に形成するレジスト層形成工程と、こ
のレジスト層から露出する銅製皮膜面とスルーホール内
壁面に銅のエッチング剤に対し耐性を有する導電性の中
間層を無電解メッキ法により着膜する中間層形成工程と
、この中間層上へメッキ法により銅層を選択的に着膜す
る銅層形成工程と、この銅層上へはんだ又は感光性樹脂
より成るマスク層を選択的に形成するマスク層形成工程
と、上記レジスト層を除去した後、マスク層から露出す
る銅製皮膜をエッチング処理して上記配線層と導電層と
を形成するエッチング工程と、上記マスク層を剥離除去
して銅層を露出させる剥離工程、とを具備することを特
徴とするものである。
【００２０】また、請求項９に係る発明は、配線基板の
両面側に各々形成された銅製配線層が上記配線基板に設
けられたスルーホールを介しこの内壁面並びにその周縁
部位に形成された導電層により接続されている配線板の
製造方法を前提とし、銅製皮膜がその両面側に一様に積
層された配線基板にスルーホールを穿設するスルーホー
ル形成工程と、配線基板両面の上記銅製皮膜面とスルー
ホールの内壁面に膜厚の小さい薄膜銅層を無電解メッキ
法により着膜する薄膜銅層形成工程と、スルーホールの
周縁部位と配線層の形成部位を除き上記薄膜銅層上へレ
ジスト層をパターン状に形成するレジスト層形成工程と
、このレジスト層から露出する薄膜銅層上へ銅のエッチ
ング剤に対し耐性を有する導電性の中間層をメッキ法に
より選択的に着膜する中間層形成工程と、この中間層上
へ膜厚の大きい厚膜銅層をメッキ法により選択的に着膜
する厚膜銅層形成工程と、この厚膜銅層上へはんだ層を
選択的に着膜するはんだ層形成工程と、上記レジスト層
を除去した後、はんだ層をマスクにしはんだ層から露出
する薄膜銅層と銅製皮膜とを順次エッチング処理して上
記配線層と導電層とを形成するエッチング工程、とを具
備することを特徴とし、請求項１０に係る発明は、配線
基板の両面側に各々形成された銅製配線層が上記配線基
板に設けられたスルーホールを介しこの内壁面並びにそ
の周縁部位に形成された導電層により接続されている配
線板の製造方法を前提とし、銅製皮膜がその両面側に一
様に積層された配線基板にスルーホールを穿設するスル
ーホール形成工程と、配線基板両面の上記銅製皮膜面と
スルーホールの内壁面に膜厚の小さい薄膜銅層を無電解
メッキ法により着膜する薄膜銅層形成工程と、スルーホ
ールの周縁部位と配線層の形成部位を除き上記薄膜銅層
上へレジスト層をパターン状に形成するレジスト層形成
工程と、このレジスト層から露出する薄膜銅層上へ銅の
エッチング剤に対し耐性を有する導電性の中間層をメッ
キ法により選択的に着膜する中間層形成工程と、この中
間層上へ膜厚の大きい厚膜銅層をメッキ法により選択的
に着膜する厚膜銅層形成工程と、この厚膜銅層上へはん
だ又は感光性樹脂より成るマスク層を選択的に形成する
マスク層形成工程と、上記レジスト層を除去した後、マ
スク層から露出する薄膜銅層と銅製皮膜とを順次エッチ
ング処理して上記配線層と導電層とを形成するエッチン
グ工程と、上記マスク層を剥離除去して厚膜銅層を露出
させる剥離工程、とを具備することを特徴とするもので
ある。
【００２１】また、請求項１１に係る発明は請求項５に
係る発明と同様に上記配線基板を特定した配線板の製造
方法に係り、上記配線基板が絶縁性接着層を介し複数の
内層用回路板が積層されて成る多層配線板であることを
特徴とし、また、請求項１２に係る発明は請求項６に係
る発明と同様に上記中間層を特定した配線板の製造方法
に係り、上記中間層が、金、ニッケル、ロジウム、ある
いはスズで構成されていることを特徴とするものである
。
【００２２】尚、請求項９及び１０に係る発明において
は上記中間層について銅製皮膜面とスルーホールの内壁
面に形成された薄膜銅層上に着膜する方式のため通常の
電解メッキ処理が可能であるが、請求項７及び８に係る
発明においては上記中間層を銅製皮膜面とスルーホール
の内壁面に直接着膜する方式のため無電解メッキ処理に
てこれを行うことを要する。
【００２３】
【作用】請求項１〜２に係る発明によれば、導電層の一
部を構成する上記銅層と銅製配線層との間に銅のエッチ
ング剤に対し耐性を有する導電性の中間層が介在し、ま
た、請求項３〜４に係る発明によれば、導電層の一部を
構成する上記厚膜銅層と銅製配線層上に着膜された上記
薄膜銅層との間に銅のエッチング剤に対し耐性を有する
導電性の中間層が介在しているため、エッチング処理に
てこれ等導電層と銅製配線層とを形成する際、導電層の
上記銅層又は厚膜銅層についてははんだ層等のマスク層
と上記中間層に挟まれてその厚み方向の露出寸法が小さ
くなる一方、銅製配線層を構成する銅製皮膜についても
上記中間層と配線基板とに挟まれてその厚み方向の露出
寸法が小さくなりこの部位に対するエッチング剤の侵入
が起り難くなる。
【００２４】従って、上記銅層、厚膜銅層や銅製皮膜の
サイドエッチが起こり難くなるため銅製配線層等の線幅
寸法精度が向上し、かつ、マスク層を構成するはんだ等
の上記オーバーハングも小さくなるため切れたオーバー
ハングが原因となる回路ショートも防止でき、更に上記
導電層と銅製配線層を形成した後、配線板の製造途上に
おいて銅を溶解する適宜処理剤に上記導電層が触れた場
合においても中間層の存在により導電層及び銅製配線層
が断線されることがない。
【００２５】一方、請求項７〜８に係る発明によれば、
配線基板上に積層された銅製皮膜と銅層形成工程により
形成された銅層との間に銅のエッチング剤に対し耐性を
有する導電性の中間層を形成し、また、請求項９〜１０
に係る発明によれば、薄膜銅層形成工程にて銅製皮膜上
に着膜された薄膜銅層と厚膜銅層形成工程にて着膜され
た厚膜銅層との間に銅のエッチング剤に対し耐性を有す
る導電性の中間層を中間層形成工程にて形成しているた
め、そのエッチング工程においてはんだ層若しくはマス
ク層から露出する銅製皮膜をエッチング処理して配線層
と導電層とを形成する際、又は、そのエッチング工程に
おいてはんだ層若しくはマスク層から露出する薄膜銅層
と銅製皮膜とを順次エッチング処理して配線層と導電層
とを形成する際、導電層を構成する上記銅層又は厚膜銅
層についてははんだ層若しくはマスク層と上記中間層に
挟まれてその厚み方向の露出寸法が小さくなる一方、銅
製配線層を構成する銅製皮膜についても上記中間層と配
線基板とに挟まれてその厚み方向の露出寸法が小さくな
りこの部位に対するエッチング剤の侵入が起り難くなる
。
【００２６】従って、上記銅層、厚膜銅層や銅製皮膜の
サイドエッチが起こり難くなるため銅製配線層等の線幅
寸法精度の向上が図れ、かつ、はんだ層若しくはマスク
層を構成するはんだの上記オーバーハングも小さくなる
ため切れたオーバーハングが原因となる回路ショートも
未然に防止することが可能となる。
【００２７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
【００２８】［実施例１］ この実施例に係る配線板は上記配線基板として表裏両面
に銅箔が貼着されたガラス・エポキシ銅貼積層板が適用
されているものである。
【００２９】すなわち、この実施例に係る配線板は、図
１に示すように複数枚の内層用回路板と外層用基板（共
に図示せず）とが接着性絶縁層を介し積層されて成る配
線基板１と、この配線基板１に穿設されたスルーホール
２と、上記配線基板１上に形成された厚さ３５μｍの銅
箔製配線層３と、この銅箔製配線層３とスルーホール２
内壁面上に設けられた厚さ１０μｍの薄膜銅めっき層４
と、この薄膜銅めっき層４上に設けられた厚さ２〜３μ
ｍのニッケル製中間層５と、この中間層５上に設けられ
た厚さ２０μｍの厚膜銅めっき層６と、この厚膜銅めっ
き層６上に設けられたはんだ層７とでその主要部が構成
されているものである。
【００３０】そして、この配線板は以下の工程を経て製
造されたものである。
【００３１】まず、図３に示すようにその表面に厚さ３
５μｍの銅箔３０が積層された外層用基板と内層用回路
板とを接着製絶縁層を介し積層して配線基板１を構成し
た後、図４に示すようにドリルにより直径０．３５ｍｍ
のスルーホール２を穿設した。
【００３２】次に、上述した『パネルメッキ法』と同様
な条件で無電解メッキ法により厚さ１０μｍの薄膜銅め
っき膜４０を図５に示すように上記銅箔３０とスルーホ
ール２内壁面に成膜し、かつ、図６に示すようにこの薄
膜銅めっき膜４０上のスルーホール２周縁部位と配線層
の形成部位を除きレジスト層８をパターン状に形成した
後、このレジスト層８から露出する薄膜銅めっき膜４０
上に下記組成のメッキ液（５０℃）を用い２．５Ａ／ｄ
ｍ２　の条件で図７に示すように厚さ２〜３μｍのニッ
ケル製中間層５を形成した。
【００３３】 　　（メッキ液の組成） 　　　　　　　　　　スルファミル酸ニッケル　　　　
３５０ｇ／リットル　　　　　　　　　　塩化ニッケル
　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｇ／リットル
　　　　　　　　　　ホウ酸　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　４０ｇ／リットル　　　　　　　
　　　応力調整剤　　　　　　　　　　０．５〜３ｍｌ
／リットル　　　　　　　　　　ピット防止剤　　　　
　　　　　　　　２〜３ｍｌ／リットル次に、この中間
層５上に同じくメッキ法にて厚さ２０μｍの厚膜銅めっ
き層６を着膜し（図８参照）、かつ、この厚膜銅めっき
層６上へ図９に示すようにはんだ層７を着膜する。
【００３４】そして、図１０に示すように上記レジスト
層８を薄膜銅めっき膜４０から除去した後上述した『パ
ネルメッキ法』にて適用されている銅のエッチング剤に
よりエッチング処理し、上記はんだ層７から露出する厚
さ１０μｍの薄膜銅めっき膜４０と厚さ３５μｍの銅箔
３０とを順次エッチングして薄膜銅めっき層４と銅箔製
配線層３とを形成し、併せて上記薄膜銅めっき層４と中
間層５と厚膜銅めっき層６及びはんだ層７から成る導電
層９を形成して図１に示すような上記配線板を求めた。
【００３５】この実施例に係る製造方法においてはその
エッチング工程においてはんだ層７から露出する薄膜銅
めっき膜４０と銅箔３０をエッチング処理して銅箔製配
線層３と導電層９とを形成する際、導電層９の一部を構
成する上記厚膜銅めっき層６についてははんだ層７と上
記中間層５に挟まれてその厚み方向の露出寸法が２０μ
ｍと小さくなる一方、銅箔製配線層３を構成する銅箔３
０についても上記中間層５と配線基板１とに挟まれてそ
の厚み方向の露出寸法は１０μｍの薄膜銅めっき膜４０
を加えても４５μｍと小さくなる。
【００３６】従って、図２に示すように厚膜銅めっき層
６や銅箔３０のサイドエッチが起こり難くなるため銅箔
製配線層３等の線幅寸法精度の向上が図れ、かつはんだ
層７のオーバーハングも小さくなるため切れたオーバー
ハングが原因となる回路ショートも未然に防止すること
が可能となる利点を有している。
【００３７】また、上記銅箔製配線層３と導電層９を形
成した後、配線板の製造途上において銅を溶解する適宜
処理剤に導電層９が触れた場合においても中間層５の存
在により導電層９及び銅箔製配線層３が断線されること
がない利点を有している。
【００３８】尚、変形例として下記組成のメッキ液（６
０℃）を用い２．５Ａ／ｄｍ２　の条件で同様のニッケ
ル製中間層を形成したが同一の効果が得られた。
【００３９】 　　（メッキ液の組成） 　　　　　　　　　　スルファミル酸ニッケル　　　　
３００ｇ／リットル　　　　　　　　　　塩化ニッケル
　　　　　　　　　　　　　　　　４５ｇ／リットル　
　　　　　　　　　ホウ酸　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　４５ｇ／リットル　　　　　　　　
　　応力調整剤　　　　　　　　　　０．５〜３ｍｌ／
リットル　　　　　　　　　　ピット防止剤　　　　　
　　　　　　　２〜３ｍｌ／リットル［実施例２］ この実施例に係る配線板も上記配線基板として表裏両面
に銅箔が貼着されたガラス・エポキシ銅貼積層板が適用
されているものである。
【００４０】すなわち、この実施例に係る配線板は、図
１１に示すように複数枚の内層用回路板と外層用基板（
共に図示せず）とが接着性絶縁層を介し積層されて成る
配線基板１と、この配線基板１に穿設されたスルーホー
ル２と、上記配線基板１上に形成された厚さ３５μｍの
銅箔製配線層３と、この銅箔製配線層３とスルーホール
２内壁面上に設けられた厚さ２〜３μｍの金製中間層５
と、この中間層５上に設けられた厚さ３０μｍの銅めっ
き層６０と、この銅めっき層６０上に設けられたはんだ
層７とでその主要部が構成されているものである。
【００４１】そして、この配線板は以下の工程を経て製
造されたものである。
【００４２】まず、図１３に示すようにその表面に厚さ
３５μｍの銅箔３０が積層された外層用基板と内層用回
路板とを接着製絶縁層を介し積層して配線基板１を構成
した後ドリルにより直径０．３５ｍｍのスルーホール２
を穿設した。
【００４３】次に、図１４に示すように上記銅箔３０上
のスルーホール２周縁部位と配線層の形成部位を除きレ
ジスト層８をパターン状に形成した後、このレジスト層
８から露出する銅箔３０上に下記組成のメッキ液を用い
た無電解メッキ法にて図１５に示すように厚さ２〜３μ
ｍの金製中間層５を形成した。
【００４４】 　　（メッキ液の組成） 　　　　　　　　　　イオン交換水　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　５００ｍｌ　　　　　
　　　　　シアン化第一金カリウム　　　　　　　　　
　　　　　４．４ｇ　　　　　　　　　　ＧＯＢＥＬ−
２Ｍ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５００
ｍｌ　　　　　　　　　　　　（上村工業社製　　商品
名）次に、この中間層５上に通常のメッキ法にて厚さ３
０μｍの銅めっき層６０を着膜し（図１６参照）、かつ
、この銅めっき層６０上へ図１７に示すようにはんだ層
７を着膜する。
【００４５】次いで、図１８に示すように上記レジスト
層８を銅箔３０から除去した後上述した『パネルメッキ
法』にて適用されている銅のエッチング剤によりエッチ
ング処理し、上記はんだ層７から露出する厚さ３５μｍ
の銅箔３０をエッチングして銅箔製配線層３を形成し、
併せて上記中間層５と銅めっき層６０及びはんだ層７か
ら成る導電層９を形成して図１１に示すような上記配線
板を求めた。
【００４６】そして、この実施例に係る製造方法におい
てもそのエッチング工程においてはんだ層７から露出す
る銅箔３０をエッチング処理して銅箔製配線層３と導電
層９とを形成する際、導電層９の一部を構成する上記銅
めっき層６０についてははんだ層７と上記中間層５に挟
まれてその厚み方向の露出寸法が３０μｍと小さくなる
一方、銅箔製配線層３を構成する銅箔３０についても上
記中間層５と配線基板１とに挟まれてその厚み方向の露
出寸法は３５μｍと小さくなる。
【００４７】従って、図１２に示すように銅めっき層６
０や銅箔３０のサイドエッチが起こり難くなるため銅箔
製配線層３等の線幅寸法精度の向上が図れ、かつ、はん
だ層７のオーバーハングも小さくなるため回路ショート
も未然に防止することが可能となる利点を有している。
【００４８】また、上記銅箔製配線層３と導電層９を形
成した後、配線板の製造途上において銅を溶解する適宜
処理剤に導電層９が触れた場合においても中間層５の存
在により導電層９及び銅箔製配線層３が断線されること
がない利点を有している。
【００４９】
【発明の効果】請求項１〜６に係る発明によれば、エッ
チング処理にて導電層と銅製配線層とを形成する際、こ
れ等を構成する銅層、厚膜銅層や銅製皮膜のサイドエッ
チが起こり難くなるため銅製配線層等の線幅寸法精度が
向上しその配線密度を高められる効果を有しており、か
つ、エッチング処理の際にマスク層を構成するはんだ等
のオーバーハングも小さくなるためこのオーバーハング
を原因とする回路ショートも防止することが可能となり
、更に上記導電層と銅製配線層を形成した後、配線板の
製造途上において銅を溶解する適宜処理剤に上記導電層
が触れた場合においても中間層の存在により導電層及び
銅製配線層が断線されない効果を有している。
【００５０】一方、請求項７〜１２に係る発明によれば
、そのエッチング工程においてはんだ層若しくはマスク
層から露出する銅製皮膜をエッチング処理して配線層と
導電層とを形成する際、又は、そのエッチング工程にお
いてはんだ層若しくはマスク層から露出する薄膜銅層と
銅製皮膜とを順次エッチング処理して配線層と導電層と
を形成する際、導電層を構成する銅層又は厚膜銅層につ
いてははんだ層若しくはマスク層と中間層に挟まれてそ
の厚み方向の露出寸法が小さくなる一方、銅製配線層を
構成する銅製皮膜についても中間層と配線基板とに挟ま
れてその厚み方向の露出寸法が小さくなる。
【００５１】従って、上記銅層、厚膜銅層や銅製皮膜の
サイドエッチが起こり難くなるため銅製配線層等の線幅
寸法精度が向上しその配線密度の高い銅製配線層等を簡
便にかつ確実に形成できる効果を有しており、かつ、は
んだ層若しくはマスク層を構成するはんだのオーバーハ
ングも小さくなりこのオーバーハングが原因となる回路
ショートも未然に防止できる効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１に係る配線板の部分断面図。
【図２】図１の部分拡大図。
【図３】実施例１の製造工程図。
【図４】実施例１の製造工程図。
【図５】実施例１の製造工程図。
【図６】実施例１の製造工程図。
【図７】実施例１の製造工程図。
【図８】実施例１の製造工程図。
【図９】実施例１の製造工程図。
【図１０】実施例１の製造工程図。
【図１１】実施例２に係る配線板の部分断面図。
【図１２】図１１の部分拡大図。
【図１３】実施例２の製造工程図。
【図１４】実施例２の製造工程図。
【図１５】実施例２の製造工程図。
【図１６】実施例２の製造工程図。
【図１７】実施例２の製造工程図。
【図１８】実施例２の製造工程図。
【図１９】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２０】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２１】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２２】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２３】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２４】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２５】従来の『パネルメッキ法』による配線板の製
造工程途上の斜視図。
【図２６】図１９の断面図。
【図２７】図２０の断面図。
【図２８】図２１の断面図。
【図２９】図２２の一部断面図。
【図３０】図２３の一部断面図。
【図３１】従来の製造途上の断面図。
【図３２】図２４の一部断面図。
【図３３】図３２の部分拡大図。
【図３４】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図３５】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図３６】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図３７】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図３８】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図３９】従来の『パターンメッキ法』の製造工程図。
【図４０】図３９の一部拡大図
【符号の説明】
１　　　　配線基板 ２　　　　スルーホール ３　　　　銅箔製配線層 ４　　　　薄膜銅めっき層 ５　　　　中間層 ６　　　　厚膜銅めっき層 ７　　　　はんだ層 ９　　　　導電層 ６０　　銅めっき層

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板において、上記銅製配線層とスル
    ーホール内壁面上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐
    性を有する導電性の中間層と、この中間層上に設けられ
    た銅層と、この銅層上に設けられたはんだ層、とで上記
    導電層が構成されていることを特徴とする配線板。
  2. 【請求項２】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板において、上記銅製配線層とスル
    ーホール内壁面上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐
    性を有する導電性の中間層と、この中間層上に設けられ
    た銅層、とで上記導電層が構成されていることを特徴と
    する配線板。
  3. 【請求項３】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板において、上記銅製配線層とスル
    ーホール内壁面上に設けられた薄膜銅層と、この薄膜銅
    層上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐性を有する導
    電性の中間層と、この中間層上に設けられた厚膜銅層と
    、この厚膜銅層上に設けられたはんだ層、とで上記導電
    層が構成されていることを特徴とする配線板。
  4. 【請求項４】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板において、上記銅製配線層とスル
    ーホール内壁面上に設けられた薄膜銅層と、この薄膜銅
    層上に設けられ銅のエッチング剤に対し耐性を有する導
    電性の中間層と、この中間層上に設けられた厚膜銅層、
    とで上記導電層が構成されていることを特徴とする配線
    板。
  5. 【請求項５】上記配線基板が絶縁性接着層を介し複数の
    内層用回路板が積層されて成る多層配線板であることを
    特徴とする請求項１〜４記載の配線板。
  6. 【請求項６】上記中間層が、金、ニッケル、ロジウム、
    あるいはスズで構成されていることを特徴とする請求項
    １〜５記載の配線板。
  7. 【請求項７】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板の製造方法において、銅製皮膜が
    その両面側に一様に積層された配線基板にスルーホール
    を穿設するスルーホール形成工程と、このスルーホール
    の周縁部位と配線層の形成部位を除き上記銅製皮膜上へ
    レジスト層をパターン状に形成するレジスト層形成工程
    と、このレジスト層から露出する銅製皮膜面とスルーホ
    ール内壁面に銅のエッチング剤に対し耐性を有する導電
    性の中間層を無電解メッキ法により着膜する中間層形成
    工程と、この中間層上へメッキ法により銅層を選択的に
    着膜する銅層形成工程と、この銅層上へはんだ層を選択
    的に着膜するはんだ層形成工程と、上記レジスト層を除
    去した後、はんだ層をマスクにしはんだ層から露出する
    銅製皮膜をエッチング処理して上記配線層と導電層とを
    形成するエッチング工程、とを具備することを特徴とす
    る配線板の製造方法。
  8. 【請求項８】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板の製造方法において、銅製皮膜が
    その両面側に一様に積層された配線基板にスルーホール
    を穿設するスルーホール形成工程と、このスルーホール
    の周縁部位と配線層の形成部位を除き上記銅製皮膜上へ
    レジスト層をパターン状に形成するレジスト層形成工程
    と、このレジスト層から露出する銅製皮膜面とスルーホ
    ール内壁面に銅のエッチング剤に対し耐性を有する導電
    性の中間層を無電解メッキ法により着膜する中間層形成
    工程と、この中間層上へメッキ法により銅層を選択的に
    着膜する銅層形成工程と、この銅層上へはんだ又は感光
    性樹脂より成るマスク層を選択的に形成するマスク層形
    成工程と、上記レジスト層を除去した後、マスク層から
    露出する銅製皮膜をエッチング処理して上記配線層と導
    電層とを形成するエッチング工程と、上記マスク層を剥
    離除去して銅層を露出させる剥離工程、とを具備するこ
    とを特徴とする配線板の製造方法。
  9. 【請求項９】配線基板の両面側に各々形成された銅製配
    線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介しこ
    の内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層により
    接続されている配線板の製造方法において、銅製皮膜が
    その両面側に一様に積層された配線基板にスルーホール
    を穿設するスルーホール形成工程と、配線基板両面の上
    記銅製皮膜面とスルーホールの内壁面に膜厚の小さい薄
    膜銅層を無電解メッキ法により着膜する薄膜銅層形成工
    程と、スルーホールの周縁部位と配線層の形成部位を除
    き上記薄膜銅層上へレジスト層をパターン状に形成する
    レジスト層形成工程と、このレジスト層から露出する薄
    膜銅層上へ銅のエッチング剤に対し耐性を有する導電性
    の中間層をメッキ法により選択的に着膜する中間層形成
    工程と、この中間層上へ膜厚の大きい厚膜銅層をメッキ
    法により選択的に着膜する厚膜銅層形成工程と、この厚
    膜銅層上へはんだ層を選択的に着膜するはんだ層形成工
    程と、上記レジスト層を除去した後、はんだ層をマスク
    にしはんだ層から露出する薄膜銅層と銅製皮膜とを順次
    エッチング処理して上記配線層と導電層とを形成するエ
    ッチング工程、とを具備することを特徴とする配線板の
    製造方法。
  10. 【請求項１０】配線基板の両面側に各々形成された銅製
    配線層が上記配線基板に設けられたスルーホールを介し
    この内壁面並びにその周縁部位に形成された導電層によ
    り接続されている配線板の製造方法において、銅製皮膜
    がその両面側に一様に積層された配線基板にスルーホー
    ルを穿設するスルーホール形成工程と、配線基板両面の
    上記銅製皮膜面とスルーホールの内壁面に膜厚の小さい
    薄膜銅層を無電解メッキ法により着膜する薄膜銅層形成
    工程と、スルーホールの周縁部位と配線層の形成部位を
    除き上記薄膜銅層上へレジスト層をパターン状に形成す
    るレジスト層形成工程と、このレジスト層から露出する
    薄膜銅層上へ銅のエッチング剤に対し耐性を有する導電
    性の中間層をメッキ法により選択的に着膜する中間層形
    成工程と、この中間層上へ膜厚の大きい厚膜銅層をメッ
    キ法により選択的に着膜する厚膜銅層形成工程と、この
    厚膜銅層上へはんだ又は感光性樹脂より成るマスク層を
    選択的に形成するマスク層形成工程と、上記レジスト層
    を除去した後、マスク層から露出する薄膜銅層と銅製皮
    膜とを順次エッチング処理して上記配線層と導電層とを
    形成するエッチング工程と、上記マスク層を剥離除去し
    て厚膜銅層を露出させる剥離工程、とを具備することを
    特徴とする配線板の製造方法。
  11. 【請求項１１】上記配線基板が絶縁性接着層を介し複数
    の内層用回路板が積層されて成る多層配線板であること
    を特徴とする請求項７〜１０記載の配線板の製造方法。
  12. 【請求項１２】上記中間層が、金、ニッケル、ロジウム
    、あるいはスズで構成されていることを特徴とする請求
    項７〜１１記載の配線板の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104135829A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
JP2016115781A (ja) * 2014-12-15 2016-06-23 イビデン株式会社 プリント配線板

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CN104135829A (zh) * 2013-04-30 2014-11-05 富葵精密组件(深圳)有限公司 电路板及其制作方法
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