CN113709979A - 一种pcb外层线路的制作方法 - Google Patents

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李志东
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Abstract

本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法，包括压合、上纯胶、上假层铜箔、钻孔、沉铜、电镀、贴膜曝光显影、去假层铜箔、褪干膜、去纯胶、去残桩、蚀刻表面图形等工艺。在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力。

Description

一种PCB外层线路的制作方法
技术领域
本发明属于PCB线路制作技术领域，具体涉及一种PCB外层线路的制作方法。
背景技术
随着科技的发展与进步，电子行业也发展迅速，作为电子电路的基础，PCB板的制作对设备的性能有着极大的影响。PCB外层线路制作能力主要体现为最小线宽、最小间距能力,最小线宽与最小间距能力越小，单位面积能够设计的线路密度越高。然而，PCB线宽与间距能力最大的限制因素为线路层的铜厚及其均匀性。铜厚越小且均匀性越好，则线宽与间距能力越佳。当前，PCB制作过程中，孔金属化不可避免的需要进行整板电镀，即孔铜与面铜同时加厚，从而导致面铜厚度增加，铜厚均匀性下降。
因此需要设计一种PCB外层线路的制作方法，在对PCB板钻孔进行金属化的过程中不会影响面铜的厚度、保证面铜的均匀性。
发明内容
针对上述背景技术所提出的问题，本发明的目的是：旨在提供一种PCB外层线路的制作方法。为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：
一种PCB外层线路的制作方法，包括如下步骤：
S1、压合，按照设计顺序对铜箔、芯板、PP进行压合，形成PCB压合板；
S2、上纯胶，在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶；
S3、上假层铜箔，在每张纯胶的外层各放置一张假层铜箔，并进行压合；
S4、钻孔，对S3的PCB压合板钻孔，并去除钻孔残胶；
S5、沉铜，使孔壁沉积一层铜，进而使孔壁具有导电性；
S6、电镀，采用正常全板电镀参数对镀铜进行加厚，达到镀铜厚度要求；
S7、贴膜曝光显影，用干膜对孔进行掩盖，并对其进行曝光显影；
S8、去假层铜箔，显影后采用化学蚀刻的方式，蚀刻去除假层铜箔上的镀铜及假层铜箔，直至除干膜位置外其他区域均无任何铜残留为止；
S9、褪干膜，用褪膜药水将掩盖钻孔的干膜去除；
S10、去纯胶，褪去干膜后用除胶药水将去除S2的纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩；
S11、去残桩，用机械打磨的方式对残桩进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感；
S12、蚀刻表面图形，去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形。
进一步限定，上述步骤S4中，采用等离子的方式去除钻孔的残胶。
进一步限定，上述步骤S7中，干膜的直径比钻孔的直径单边大3mil。
进一步限定，上述步骤S9中，褪膜药水是浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液。
进一步限定，上述步骤S10中，除胶药水是浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液。
采用本发明的有益效果：
1、本发明所述的一种PCB外层线路的制作方法，在进行镀铜前，在面铜表面覆盖一层假铜，当在对钻孔进行镀铜时，使多余镀铜在假铜上附着而不对PCB板的面铜造成影响，避免了面铜在镀铜过程中厚度增加，并能有效保证面铜的均匀性，可最大程度提升外层线路线宽与间距制作能力；
2、本发明所述的一种PCB外层线路的制作方法，采用蚀刻的方式去除假层铜箔，并采用浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液对纯胶进行去除，去除效果好，工艺简单可靠。
附图说明
本发明可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明；
图1为本发明一种PCB外层线路的制作方法的流程示意图；
图2为本发明一种PCB外层线路的制作方法中PCB压合板压合假层铜箔后的结构示意图；
图3为本发明一种PCB外层线路的制作方法中钻孔贴上干膜后的示意图；
图4为本发明一种PCB外层线路的制作方法中蚀刻假层铜箔后的示意图；
图5为本发明一种PCB外层线路的制作方法中褪去干膜后的示意图；
图6为本发明一种PCB外层线路的制作方法中出去纯胶后的示意图；
图7为本发明一种PCB外层线路的制作方法中将残桩打磨后的示意图。
图中:
假层铜箔（1）、纯胶（2）、铜箔（3）、PP（4）、芯板（5）、干膜（6）、镀铜（7）、残桩（8）
具体实施方式
为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合附图和实施例对本发明技术方案进一步说明。
如图1～图7所示，本发明的一种PCB外层线路的制作方法，包括如下步骤：
S1、压合，按照设计顺序对铜箔（3）、芯板（5）、PP（4）进行压合，形成PCB压合板；
S2、上纯胶，在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶（2）；
S3、上假层铜箔，在每张所述纯胶（2）的外层各放置一张假层铜箔（1），并进行压合；
S4、钻孔，对S3的PCB压合板钻孔，并去除钻孔残胶；
S5、沉铜，使孔壁沉积一层铜，进而使孔壁具有导电性；
S6、电镀，采用正常全板电镀参数对镀铜（7）进行加厚，达到镀铜厚度要求；
S7、贴膜曝光显影，用干膜（6）对孔进行掩盖，并对其进行曝光显影；
S8、去假层铜箔，显影后采用化学蚀刻的方式，蚀刻去除假层铜箔（1）上的镀铜（7）及假层铜箔（1），直至除干膜（6）位置外其他区域均无任何铜残留为止；
S9、褪干膜，用褪膜药水将掩盖钻孔的干膜（6）去除；
S10、去纯胶，褪去干膜（6）后用除胶药水将去除S2的纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩（8）；
S11、去残桩，用机械打磨的方式对残桩（8）进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感；
S12、蚀刻表面图形，去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形。
进一步的，上述步骤S4中，采用等离子的方式去除钻孔的残胶。
进一步的，上述步骤S7中，所述干膜（6）的直径比钻孔的直径单边大3mil。
进一步的，上述步骤S9中，褪膜药水是浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液。
进一步的，上述步骤S10中，除胶药水是浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液。
本发明的原理：如图1-图7所示，按照设计顺序对铜箔（3）、芯板（5）、PP（4）进行压合，形成PCB压合板。在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶（2），用于粘连假层铜箔（1）。在每张纯胶（2）的外层各放置一张假层铜箔（1），并进行压合，使假层铜箔（1）与PCB压合板紧密结合。在PCB压合板的指定位置进行钻孔，并用等离子的方式去除钻孔内的残胶，以防止钻孔内的杂质影响镀铜效果。采用自身催化氧化还原反应进行沉铜，使铜在钻孔内进行沉积，实现钻孔金属化，在沉铜过程中，假层铜箔（1）也会有铜沉积。采用电镀的方式对钻孔内的沉铜进行加厚形成镀铜（7），以达到镀铜厚度要求，在电镀过程中，假层铜箔（1）也会被相应加厚。用干膜（6）对钻孔进行遮盖，以防止对假层铜箔（1）蚀刻时钻孔内的镀铜（7）被破坏，干膜（6）的直径比钻孔的直径单边大3mil，对干膜（6）进行曝光显影，防止蚀刻时干膜（6）被破坏而达不到保护钻孔内镀铜（7）的效果。显影后采用化学蚀刻的方式蚀刻去除假层铜箔（1）上的镀铜（7）及假层铜箔（1），直至除干膜（6）位置外其他区域均无任何铜残留为止。用浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液将掩盖钻孔的干膜（6）去除，露出干膜（6）下的假层铜箔（1）与纯胶（2）。褪去干膜（6）后用4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液将去除纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩（8）。用机械打磨的方式对残桩（8）进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感，此时PCB压合板的CS面与SS面的铜层完全露出，且无镀铜留下的残桩。整个过程中PCB压合板的CS面与SS面的铜层都受假层铜箔的保护，不会收到沉铜、镀铜的影响，避免了PCB压合板的CS面与SS面的铜层因沉铜、镀铜而增厚，也保证了PCB压合板的CS面与SS面的铜层的均匀性。去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形，可最大程度提升外层线路线宽和间距制作能力。
上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、压合，按照设计顺序对铜箔（3）、芯板（5）、PP（4）进行压合，形成PCB压合板；
S2、上纯胶，在PCB压合板的CS面与SS面各放置一张纯胶（2）；
S3、上假层铜箔，在每张所述纯胶（2）的外层各放置一张假层铜箔（1），并进行压合；
S4、钻孔，对S3的PCB压合板钻孔，并去除钻孔残胶；
S5、沉铜，使孔壁沉积一层铜，进而使孔壁具有导电性；
S6、电镀，采用正常全板电镀参数对镀铜（7）进行加厚，达到镀铜厚度要求；
S7、贴膜曝光显影，用干膜（6）对孔进行掩盖，并对其进行曝光显影；
S8、去假层铜箔，显影后采用化学蚀刻的方式，蚀刻去除所述假层铜箔（1）上的所述镀铜（7）及所述假层铜箔（1），直至除所述干膜（6）位置外其他区域均无任何铜残留为止；
S9、褪干膜，用褪膜药水将掩盖钻孔的所述干膜（6）去除；
S10、去纯胶，褪去所述干膜（6）后用除胶药水将去除S2的纯胶层，直至除孔位置处表面完全露出铜面形成残桩（8）；
S11、去残桩，用机械打磨的方式对所述残桩（8）进行打磨，直至孔位置处手触无凹凸感；
S12、蚀刻表面图形，去除残桩后进行图形转移，蚀刻出设计表面图形。
2.根据权利要求1所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S4中，采用等离子的方式去除钻孔的残胶。
3.根据权利要求1所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S7中，所述干膜（6）的直径比钻孔的直径单边大3mil。
4.根据权利要求3所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S9中，褪膜药水是浓度为2.5%-4.5%的氢氧化钠溶液。
5.根据权利要求4所述的一种PCB外层线路的制作方法，其特征在于：上述步骤S10中，除胶药水是浓度为4.0%-5.5%的高锰酸钾熔液。
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