CN101466207B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层使形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。另外，提供一种由上述方法所得到的电路板。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板往双面电路板甚至多层电路板方向发展。双面电路板是指双面均分布有导电线路的电路板。多层电路板是指由多个单面电路板或双面电路板压合而成的具有三层以上导电线路的电路板。由于双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and ManufacturingTechnology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITACM-880”。

双面电路板的制作工艺通常包括下料、钻孔、孔金属化、制作导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。制作多层电路板时，可先将多个单面电路板或双面电路板进行压合，形成已制作内层导电线路、尚未制作外层导电线路的多层基板，然后再同样进行钻孔、孔金属化、制作外层导电线路、贴阻焊膜、检验、包装等工序。

在双面电路板和多层电路板的制作工艺中，孔金属化均是使各层铜箔实现导通的重要工序。然而，在孔金属化制程中，不可避免地会在双面覆铜板表面或多层基板表面沉积上化学镀铜层，使得双面覆铜板表面或多层基板表面的铜箔厚度增加。这样，在后续导电线路的制作中，较厚的铜箔不利于较细线路的制作。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种电路板的制作方法，可方便制作高密度、细线路的电路板，并提供一种由此方法所得到的电路板。

以下以实施例说明一种电路板及其制作方法。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。

一种电路板，其包括中间层、形成在所述中间层两相对表面的第一线路与第二线路、贯通第一线路与第二线路的通孔、第一线路与第二线路分别具有与通孔的周边相接的电连接部、形成于通孔孔壁以及第一线路与第二线路的电连接部表面的连续金属镀层，所述第一线路与第二线路的电连接部的厚度分别大于第一线路与第二线路的厚度。

所述电路板制作过程中，在通孔的孔壁镀金属层的过程中，未将第一导电层与第二导电层表面的光阻层去除，这样，镀金属层过程(如化学镀铜或电镀铜过程)中的铜材料不会形成在第一导电层与第二导电层的表面，因此，不会造成第一导电层与第二导电层厚度的增加，有利于后续较细线路的制作；而且，可以避免孔金属化过程中的铜材料的浪费。另外，电路板制作过程中，第一导电层与第二导电层分别形成有电连接部，这样孔壁镀金属层的过程中，形成在通孔孔壁的第一金属层与形成在电连接部表面的第二金属层为连续的镀层，因此，第一金属层与第二金属层使得第一导电层与第二导电层实现可靠的电连接，在最终得到的电路板结构中，对应地，第一金属层与第二金属层使得第一线路与第二线路实现可靠的电连接。

附图说明

图1是本实施方式双面覆铜基板的示意图。

图2是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成光阻层的示意图。

图3是本实施方式双面覆铜基板两相对光阻层中形成开口的示意图。

图4是本实施方式双面覆铜基板中形成通孔的示意图。

图5是本实施方式双面覆铜基板中通孔的孔壁金属化的示意图。

图6是本实施方式双面覆铜基板的两相对光阻层去除后的示意图。

图7是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成用于制作线路的光阻层的示意图。

图8是本实施方式双面覆铜基板两相对表面形成线路后所得的双面电路板的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的电路板的制作方法作进一步的详细说明。

本技术方案实施例的电路板的制作方法包括以下步骤：提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连接；去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。

所述电路板基板可以为双面板，也可以为已完成内层线路制作且尚未进行最外层线路制作的多层板。当待制作的电路板为双面板时，所述中间层为一层绝缘层。当待制作的电路板为多层电路板时，所述中间层包括多层电路板及结合于多层电路板两相对表面的胶层。所述待制作的电路板为软性电路板或硬性电路板。

下面以软性双面板为例详细说明本技术方案的电路板的制作方法。

第一步，提供一双面覆铜基板100。

请参阅图1，所述双面覆铜基板100包括绝缘层110，第一导电层120及第二导电层130。所述第一导电层120与第二导电层130分别形成于所述绝缘层110的两个相对的表面。所述第一导电层120与第二导电层130可以为压延铜箔也可以为电解铜箔，优选为具有较好可挠性的压延铜箔。所述绝缘层110可以为环氧树脂、玻纤布、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephtalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamide polyethylene-terephthalatecopolymer)等。

第二步，对双面覆铜基板100进行表面处理，减小第一导电层120与第二导电层130的厚度。本实施例中，使第一导电层120与第二导电层130的厚度小于或等于10微米。

本实施例中，表面处理是针对以下问题所进行：首先，由于第一导电层120与第二导电层130的表面通常会存在油污或氧化物，因此，需要对双面覆铜基板100进行表面处理，以去除油污和氧化物。其次，为了使后续制程中的光阻剂能够紧密结合在第一导电层120与第二导电层130的表面，需要对第一导电层120与第二导电层130的表面进行粗化处理。再次，为了进行较细线路的制作，需要减小第一导电层120与第二导电层130的厚度。

根据上述问题，首先，将双面覆铜基板100设置于脱脂槽中进行去油污，所用脱脂剂可以为碱液如KOH、NaOH等。其次，将双面覆铜基板100设置于蚀刻槽中进行去除氧化物、粗化以及蚀刻减小第一导电层120与第二导电层130的厚度。蚀刻过程所用试剂为硫酸-双氧水混合溶液，其可将第一导电层120与第二导电层130表面的氧化物去除，并对表面进行粗化处理，另外，通过控制蚀刻时间以及硫酸与过氧化氢的混合物的浓度，使得第一导电层120与第二导电层130的厚度可控的被减小。

另外，蚀刻过程所用试剂还可以过硫酸铵-硫酸混合溶液、过硫酸钠-硫酸混合溶液、过硫酸钾-硫酸混合溶液、氯化铜-硫酸混合溶液、酸性氯化铜混合溶液或碱性氯化铜混合溶液。

第三步，在第一导电层120与第二导电层130的表面分别形成光阻层140与150，如图2所示。所述光阻层140与150可以为液态光阻，通过涂布的方式形成在第一导电层120与第二导电层130的表面。所述光阻层140与150也可以为固态干膜光阻，通过压合的方式形成在第一导电层120与第二导电层130的表面。所述光阻层140与150的材料通常为有机树脂，例如酚醛树脂。

第四步，在光阻层140与150中形成多个第一开口160以及多个第二开口170，如图3所示。所述每个第一开口160分别与一个相应的第二开口170对应，所述互相对应的第一开口160与第二开口170之间的双面覆铜基板100区域，在后续制程中将会被部分地去除而形成通孔。所述第一开口160与第二开口170可以通过曝光、显影制程形成；也可以采用激光烧灼法形成。

第五步，在双面覆铜基板100中形成多个通孔180，如图4所示。

所述通孔180可通过机械钻孔或激光钻孔的方式形成。在钻孔过程中，所述第一开口160与第二开口170共同定义出通孔180的预去除区域，而第一开口160与第二开口170的外围区域(即，第一导电层120与第二导电层130无第一开口160与第二开口170的区域)被光阻层140与150所覆盖，因此，无论采用机械钻孔或激光钻孔，处于第一开口160与第二开口170的外围区域的第一导电层120与第二导电层130的表面由于被光阻层140与150所保护，而不会被机械钻孔机或激光所影响。

为了使得后续镀在通孔180孔壁的导电镀层能够可靠地与第一导电层120及第二导电层130形成电连接，本实施例中，第一开口160与第二开口170的开口尺寸(内径)大于待形成的通孔180的开口尺寸(内径)。因此，除通孔180对应的开口区域外，第一导电层120与第二导电层130分别有部分区域未被光阻层140与150所覆盖。第一导电层120未被光阻层140所覆盖的部分即称作电连接部121，第二导电层130未被光阻层150所覆盖的部分即称作电连接部131。在第一导电层120所在的平面内，电连接部121与通孔180一端的周边相接；在第二导电层130所在的平面内，电连接部131与通孔180另一端的周边相接。

另外，由于第一开口160与第二开口170是用于后续通孔180的开设所形成的，因此第一开口160与第二开口170的开口形状不限，例如开口形状可以为圆形、椭圆形、多边形或其他规则或不规则的形状。且第一开口160与第二开口170的开口大小可以相同也可以不同。本实施例中，第一开口160与第二开口170的开口形状为大小相同的圆形。所述电连接部121的形状与尺寸由第一开口160的开口形状与尺寸所决定，所述电连接部131的形状与尺寸由第二开口170的开口形状与尺寸所决定。因此，在本实施例中，电连接部121与131为大小相同的圆环形。

第六步，对双面覆铜基板100中的多个通孔180的孔壁进行金属化处理，从而在通孔180的孔壁形成第一金属层191，同时在电连接部121与131的表面形成第二金属层192，所述第一金属层191与第二金属层192为连续的金属层，即构成连续的导电镀层190。如图5所示。

在双面电路板的制作中，通常为导通两个相对表面的线路，需要在通孔180的孔壁形成导电金属层，该金属层的形成过程即为孔金属化过程。孔金属化过程至少包括化学镀铜工序，依具体金属层厚度的需要，还可以包括电镀铜工序。本实施例中，所形成的金属层的材质为铜，且采用化学镀铜与电镀相结合的工序形成于通孔180的孔壁。

化学镀铜工序通常包括清洗、粗化、预浸、活化及沉铜等步骤。具体地，首先以碱液清洗双面覆铜基板100，去除通孔180的孔壁在加工过程中所产生的油污与灰尘。其次，以过氧水-硫酸体系粗化通孔180的孔壁。再次，将双面覆铜基板100置于预浸液或敏化液中，以预防双面覆铜基板100带入杂质，并润湿通孔180的孔壁。预浸后进行活化，使贵金属催化剂均匀吸附在通孔180的孔壁以及电连接部121与131的表面，形成化学沉铜所需的活化中心。最后即可将双面覆铜基板100放置于化学镀铜液中，使得化学镀铜液中的金属铜盐和还原剂在具有催化活性的通孔180的孔壁以及电连接部121与131的表面进行自催化氧化还原反应，并在通孔180的孔壁以及电连接部121与131的表面形成具有一定厚度的化学镀铜层。

化学镀铜层通常很薄，其厚度一般为0.1~3微米之间。工业上为确保孔壁铜层的连续性和可靠性，在化学镀铜后还需要进行电镀铜工序，即，将双面覆铜基板100放置于电镀槽中，以双面覆铜基板100为阴极，准确地说以所述化学镀铜层为阴极，以铜棒或铜板做阳极，以含有铜盐的电解质溶液作为电镀液，接通直流电源即可在电镀液中发生电解反应，从而在通孔180的孔壁的化学镀铜层表面形成第一金属层191，且在电连接部121与131的化学镀铜层的表面分别沉积上第二金属层192。这样，形成了电连接第一导电层120与第二导电层130的导电镀层190，如图5所示。为了确保第一导电层120与第二导电层130之间电连接的可靠性，导电镀层190的厚度为1~20微米，即，第一金属层191与第二金属层192的厚度分别为1~20微米。由于第二金属层192形成在电连接部121与131的表面，因此，在最终由第一导电层120与第二导电层130制作的线路中，电连接部121与131所在线路的厚度大于电连接部121与131之外的线路的厚度，厚度差即为第二金属层192的厚度。

第七步，去除第一导电层120与第二导电层130表面的光阻层140与150，如图6所示。将双面覆铜基板100浸入剥离液中，所述剥离液为可以使光阻层140与150溶解的有机溶剂或碱液。本实施例中，剥离液为NaOH溶液。

最后，于第一导电层120与第二导电层130表面制作线路。即，先通过图像转移法在第一导电层120与第二导电层130形成相应光阻图案210与220，如图7所示，再经由化学药液蚀刻或激光烧蚀等方法将第一导电层120与第二导电层130制成第一线路230与第二线路240，从而得到双面电路板200，如图8所示。

根据上述制程所得到的双面电路板200，其包括绝缘层110、由第一导电层120制作的第一线路230、由第二导电层130制作的第二线路240、贯通第一线路230与第二线路240的通孔180、第一线路230具有与通孔180的周边相接的电连接部121、第二线路240具有与通孔180的周边相接的电连接部131、形成于通孔180孔壁的第一金属层191以及分别形成于电连接部121与131的第二金属层192。由于第一金属层191与第二金属层192是在电镀制程中同时形成的，因此，第一金属层191与第二金属层192所构成的导电镀层190为连续性镀层。

如图8所示，导电镀层190的结构还可以描述为：形成在通孔180孔壁的第一金属层191构成一圆筒体；自所述圆筒体一端的圆周边缘向通孔180外部延伸一定距离(即，电连接部121的宽度)而形成的第二金属层192，且该第二金属层192形成在电连接部121的表面；自所述圆筒体另一端的圆周边缘向通孔180外部延伸一定距离(即，电连接部131的宽度)而形成的第二金属层192，且该第二金属层192形成在电连接部131的表面。因此，从通孔180的剖视图可以看出，导电镀层190的纵截面形状为“][”。

由于本实施例中以双面板为例介绍电路板的制作方法，因此，在最终所得双面板的结构中，处于第一线路230与第二线路240之间的中间层为一层绝缘层。当所制作的为多层板时，处于第一线路230与第二线路240之间的中间层可以为双面板或多层板。另外，当第一导电层120与第二导电层130的材料为压延铜箔时，线路230与240的材料为压延铜箔，而导电镀层190的材料为电镀铜材料，因此，线路230与240的材料与导电镀层190的材料不同。而当第一导电层120与第二导电层130的材料为电解铜箔时，线路230与240的材料与导电镀层190的材料相同。

将双面覆铜基板100制成双面电路基板200之后，可直接进行贴阻焊膜、检验、包装等工序，得到双面电路板产品。也可以将得到的双面电路板与其他双面或单面板压合得到多层电路板。

本实施例的双面电路基板制作过程中，在进行通孔180金属化的过程中，未将第一导电层120与第二导电层130表面的光阻层140与150去除，这样，化学镀铜或电镀铜过程中的铜不会形成在第一导电层120与第二导电层130表面，因此，不会造成第一导电层120与第二导电层130厚度的增加，有利于后续较细线路的制作；而且，可以避免化学镀铜或电镀铜过程中的铜材料的浪费。另外，由于开设在光阻层140与150中的第一开口160与第二开口170的开口尺寸(内径)大于待形成的通孔180的开口尺寸(内径)，从而第一导电层120形成电连接部121，第二导电层130形成电连接部131，这样当在化学镀与电镀过程中，导电镀层190的第一金属层191与第二金属层192可以可靠的使得第一导电层120与第二导电层130实现电连接。

上述实施例仅以双面板为例进行描述电路板的制作方法，当然，多层电路板的制作过程同样可以采用与上述双面板相似的方法制作，从而得到高密度、细线路的多层电路板。例如，多层电路板导通孔的孔壁镀铜过程中，多层电路板最外层的铜层表面的光阻层同样不被去除，以防止化学镀铜或电镀铜过程中的铜材料形成在最外层的铜层表面，造成最外层的铜层厚度增加。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一电路板基板，其包括中间层与形成在中间层两相对表面的第一导电层与第二导电层；

在所述第一导电层与第二导电层表面分别形成一光阻层；

在第一导电层表面的光阻层中开设第一开口，并在第二导电层表面的光阻层中开设与第一开口相对的第二开口；

在所述第一开口与第二开口之间的中间层区域形成通孔以贯通第一导电层与第二导电层；

在所述通孔的孔壁镀金属层以使第一导电层与第二导电层形成电连接；

去除第一导电层与第二导电层表面剩余的光阻层；

在第一导电层与第二导电层表面进行线路制作。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述中间层为一层绝缘层。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述中间层包括多层电路板及结合于多层电路板两相对表面的胶层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的孔径小于第一开口与第二开口的孔径，从而第一导电层与第二导电层分别形成有未被光阻层覆盖的电连接部。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用化学镀法在所述通孔的孔壁形成化学镀层，并同时在第一导电层与第二导电层的电连接部的表面形成化学镀层。

6.如权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用电镀法在所述通孔的化学镀层表面进一步形成第一金属层，并同时在第一导电层与第二导电层的电连接部的化学镀层表面形成第二金属层。

7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述于第一导电层与第二导电层的表面分别形成光阻层之前，对第一导电层与第二导电层进行表面处理。

8.如权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述表面处理过程包括蚀刻过程，以使第一导电层与第二导电层的厚度小于或等于10微米。

9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述蚀刻过程采用硫酸铵-双氧水混合溶液、硫酸铵-硫酸混合溶液、过硫酸钠-硫酸混合溶液、过硫酸钾-硫酸混合溶液、氯化铜-硫酸混合溶液、酸性氯化铜混合溶液或碱性氯化铜混合溶液为蚀刻液进行蚀刻。

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