CN106211632B - 电路板的填孔方法及其所制成的电路板 - Google Patents

Abstract

一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，电路板的填孔方法包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔，并镀设通电层于贯孔孔壁上，且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板与第二基板分别形成有显露部分电镀层的第一开孔与第二开孔。于第一开孔与第二开孔内进行电镀，直至第一开孔与第二开孔镀满。此外，本发明另提供一种以上述电路板的填孔方法所制成的电路板。

Description

电路板的填孔方法及其所制成的电路板

技术领域

本发明有关一种电路板，且特别有关于一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板。

背景技术

目前常见的电子产品，例如手机与笔记本电脑，在微型化的趋势下，整体的封装模块堆栈密度越来越高。因此，电子产品的功能越来越多，而所消耗的功率也越来越大，以致于电子产品在运作时会产生很多热能，从而增加电子产品的温度。据此，为了减少电子产品因为温度过高而致使电子产品的可靠度下降，通常于电路板内设计铜柱(或厚电路)作为电子组件的散热路径。

举例来说，请参阅图1所示，其为习用的电路板100a，包含一板材1a及一电镀体2a。上述板材1a具有一贯孔11a，并且电路体2a形成于上述贯孔11a内，藉以提供散热之用。然而，欲在板材1a的贯孔11a内进行电镀而填满贯孔11a时，常会使电镀体2a形成有空隙200a，进而使高腐蚀性的电镀液300a残留在上述空隙200a内。此时，电路板100a经长时间使用或反复地经过热涨冷缩之后，电镀体2a常会无法包覆空隙200a内的电镀液300a，进而使得电镀液300a流出而损毁电路板100a上的线路及电子组件。其中，电路板100a于电镀时形成上述空隙200a的情形，尤其是在贯孔11a的孔径较大(例如：大于0.15mm)或是孔深较深(例如：大于0.25mm)时，更是容易产生。

于是，本发明人有感上述缺失可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，藉以有效地改善习用电路板的贯孔于电镀时形成空隙的情形。

本发明实施例提供一种电路板的填孔方法，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱。

本发明实施例另提供一种以上述的电路板的填孔方法所制成的电路板，包括：一板材，其包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层，并且该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔；其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；一第一传导体，其镀设于该第一电镀面并填满该第一基板的第一开孔；以及一第二传导体，其镀设于该第二电镀面并填满该第二基板的第二开孔，并且该第一传导体、该第二传导体、及位于该第一传导体与该第二传导体之间的该电镀层部位共同定义为一导热柱。

综上所述，本发明实施例所提供的电路板的填孔方法及其所制成的电路板，通过设有电镀层以将习用的贯穿状孔洞分隔成第一开孔与第二开孔，并藉由电路层的第一与第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，以使第一与第二开孔能以未产生空隙的方式被填满，进而有效地改善习用电路板的贯孔于电镀时形成空隙的情形。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与所附图式仅系用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

图1为习用电路板的示意图。

图2为本发明电路板的填孔方法第一实施例的步骤S101示意图(亦为第二实施例的步骤S201示意图)。

图3为本发明电路板的填孔方法第一实施例的步骤S102示意图(亦为第二实施例的步骤S202示意图)。

图4为本发明电路板的填孔方法第一实施例的步骤S103示意图。

图5为本发明电路板的填孔方法第一实施例的步骤S104示意图。

图6为本发明电路板的填孔方法第一实施例的步骤S105示意图。

图7为本发明电路板的填孔方法第二实施例的步骤S203示意图。

图8为本发明电路板的填孔方法第二实施例的步骤S204示意图。

图9为本发明电路板的填孔方法第二实施例的步骤S205示意图。

图10为本发明电路板的填孔方法第三实施例的步骤S302示意图。

图11为本发明电路板的填孔方法第三实施例的步骤S303示意图。以及

图12为本发明电路板的填孔方法第三实施例的步骤S304示意图。

具体实施方式

[第一实施例]

请参阅图2至图6，其为本发明的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利范围。

本实施例提供一种电路板的填孔方法，而为便于理解，本实施例以电路板的一单元区域为例，并搭配各步骤的剖视图作一说明。其中，在参阅每一步骤所对应的图式时，并请视需要一并参酌其他步骤的图式。而有关本实施例电路板的填孔方法的步骤大致说明如下：

步骤S101：如图2所示，提供一板材1，其中，上述板材1包含有一第一基板11、一第二基板12、位于第一基板11与第二基板12之间的一电镀层13、设于上述第一基板11外表面(如图2中的第一基板11顶面)的一第一金属层14、及设于上述第二基板12外表面(如图2中的第二基板12底面)的一第二金属层15。上述电镀层13的厚度小于第一基板11的厚度、亦小于第二基板12的厚度。

更详细地说，第一基板11与第二基板12通常是以预浸材料层(PreimpregnatedMaterial)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸材(Glassfiber prepreg)、碳纤维预浸材(Carbon fiber prepreg)、环氧树脂(Epoxy resin)等材料。不过，第一基板11与第二基板12也可以是以软板材料来形成，也就是说，第一基板11与第二基板12大部分是由聚脂材料(Polyester,PET)或者是聚酰亚胺树脂(Polyimide,PI)所组成而没有含玻璃纤维、碳纤维等。再者，所述第一金属层14、第二金属层15、及电镀层13是由金属薄片形成，而金属薄片例如是铜箔片(copper foil)。以上为本实施例所选用的板材的相关说明，但于实际应用时，板材的种类不受限于本实施例的条件。

步骤S102：如图3所示，于所述板材1形成有贯穿第一金属层14、第一基板11、电镀层13、第二基板12、及第二金属层15的一贯孔16，并镀设一通电层2于上述贯孔16的孔壁上，并且上述通电层2电性连接于电镀层13。

将所述第一基板11与第二基板12的外表面上的第一金属层14与第二金属层15分别图案化形成一第一导电层141与一第二导电层151，换言之，第一导电层141与第二导电层151可以是设计者所要求的线路图案，但不受限于此。其中，第一导电层141与第二导电层151分别形成有一第一开口1411与一第二开口1511，并且上述第一开口1411与第二开口1511得以分别露出部分的第一基板11外表面与第二基板12外表面。

接着，于所述第一基板11外表面与第二基板12外表面两者由第一开口1411与第二开口1511显露于外且彼此相对的部位，分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板11与第二基板12分别形成有显露部分电镀层13的一第一开孔111与一第二开孔121。换言之，上述第一开孔111与第二开孔121是经由上述电镀层13而被完全分隔且无法相连通。其中，显露于第一开孔111与第二开孔121的电镀层13表面分别定义为一第一电镀面131与一第二电镀面132。

再者，所述第一开孔111与第二开孔121的孔径分别小于第一开口1411与第二开口1511的孔径，据此，第一基板11与第二基板12的外表面分别留有经上述第一开口1411与第二开口1511而显露于外的一第一预留区域112与一第二预留区域122。其中，上述第一预留区域112相当于位在所述第一开口1411侧壁与第一开孔111侧壁之间，而第二预留区域122则相当于位在所述第二开口1511侧壁与第二开孔121侧壁之间。

更详细地说，本实施例中的板材1厚度大于0.3mm，并且上述第一开孔111与第二开孔121的孔径各形成为大于0.2mm，但不以此为限。也就是说，本实施例的方法适用于各种厚度的板材与各种尺寸的开孔。再者，第一开孔111与第二开孔121的孔径于本实施例中是以相同为例，但第一开孔111与第二开孔121的孔径亦可以依设计者的需求而调整成彼此相异。

步骤S103：如图4所示，形成一第一遮罩层3与一第二遮罩层4分别覆盖于部分第一导电层141与部分第二导电层151，以裸露邻近第一开孔111的第一导电层141部位以及裸露邻近第二开孔121的第二导电层151部位。也就是说，所述第一遮罩层3与第二遮罩层4未覆盖邻近于第一预留区域112的第一导电层141部位以及邻近于第二预留区域122的第二导电层151部位。其中，上述邻近第一开孔111(或第一预留区域112)的第一导电层141部位定义为一第一电镀部位1412，而上述邻近第二开孔121(或第二预留区域122)的第二导电层151部位定义为一第二电镀部位1512。

具体来说，所述第一遮罩层3形成有连通第一开口1411与第一开孔111的一第一透孔31，第二遮罩层4形成有连通第二开口1511与第二开孔121的一第二透孔41，并且上述第一透孔31与第二透孔41的孔径分别大于第一开口1411与第二开口1511的孔径。藉此，使第一预留区域112及第一电镀部位1412能经第一透孔31而连通于外，而未受到第一遮罩层3的遮蔽；同样地，第二预留区域122及第二电镀部位1512能经第二透孔41而连通于外，而未受到第二遮罩层4的遮蔽。

其中，所述第一遮罩层3以及第二遮罩层4可以是抗蚀刻干膜(anti-etching dryfilm)、光阻(photo resist)、或者其他绝缘材料。再者，所述第一遮罩层3以及第二遮罩层4皆没有覆盖在第一开孔111与第二开孔121所裸露出的电镀层13表面(即第一电镀面131与第二电镀面132)。

步骤S104：如图5所示，施加电流于通电层2并通过第一遮罩层3与第二遮罩层4的遮蔽，以于第一开孔111与第二开孔121内进行电镀，并自第一电镀面131与第二电镀面132大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至第一开孔111与第二开孔121镀满后，续而镀设于第一导电层141的第一电镀部位1412及第二导电层151的第二电镀部位1512，藉以形成连接于第一导电层141与电镀层13的一第一传导体5以及形成连接于第二导电层151与电镀层13的一第二传导体6。

更详细地说，以电镀方式，将铜金属镀满第一开孔111、第一开口1411、及第一透孔31，据以形成实心的第一传导体5；同样地，将铜金属镀满第二开孔121、第二开口1511、及第二透孔41，据以形成实心的第二传导体6。而于本实施例中，上述第一传导体5与第二传导体6于本步骤S104形成之后，将分别略突伸出第一遮罩层3与第二遮罩层4。也就是说，所述第一传导体5与第二传导体6能分别完整地覆盖上述第一预留区域112与第二预留区域122，以使第一传导体5与第二传导体6分别无间隙地连接于第一导电层141的第一电镀部位1412及第二导电层151的第二电镀部位1512。

再者，所述第一传导体5、第二传导体6、及电镀层13的材质于本实施例中皆相同(例如是铜)，因此，第一传导体5、第二传导体6、及位于第一传导体5与第二传导体6之间的电镀层13部位可共同定义为一导热柱P，并且上述导热柱P呈实心状且贯穿板材1。

步骤S105：如图6所示，去除所述第一遮罩层3与第二遮罩层4，由于第一遮罩层3以及第二遮罩层4可以是抗蚀刻干膜(anti-etching dry film)或者光阻(photo resist)，所以可以通过含氢氧化钠的水溶液而去除。接着，磨整第一传导体5与第二传导体6以使其分别与第一导电层141及第二导电层151大致呈共平面。具体而言，可以通过砂带研磨机将第一传导体5与第二传导体6的顶端磨整，从而形成顶面平整的第一传导体5与第二传导体6。进一步地说，第一传导体5与第二传导体6的顶端经磨整而与第一导电层141及第二导电层151的外表面大致呈共平面。

补充说明一点，本实施例所述的各个步骤，在合理的情况下是能将步骤的顺序加以调整，换言之，本实施例并不以上述的步骤顺序为限。

此外，本实施例提供一种经由上述步骤所制造形成的一电路板(如图6)，下述将针对图6所示的电路板作一结构技术特征的说明。其中，由于许多构造已在上述制造方法中提及，因此，部分相同之处则不再复述。

所述电路板包括一板材1、一第一传导体5、及一第二传导体6。上述板材1一第一基板11、一第二基板12、位于第一基板11与第二基板12之间的一电镀层13、设于第一基板11外表面的一第一导电层141、及设于第二基板12外表面的一第二导电层151。其中，并且第一基板11与第二基板12分别形成有显露部分电镀层13的一第一开孔111与一第二开孔121，而显露于第一开孔111与第二开孔121的电镀层13表面分别定义为一第一电镀面131以及一第二电镀面132。

所述第一传导体5镀设第一电镀面131并填满该第一基板11的第一开孔111，而第二传导体6镀设第二电镀面132并填满第二基板12的第二开孔121。其中，第一传导体5、第二传导体6、及位于第一传导体5与第二传导体6之间的电镀层13部位共同定义为一导热柱P，并且上述导热柱P的相反两外表面分别与第一导电层141及第二导电层151呈共平面。

[第二实施例]

请参阅图7至图9，其为本发明的第二实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利范围。

本实施例亦提供一种电路板的填孔方法，其与第一实施例相同之处则不再赘述(例如：本实施例的步骤S201与步骤S202分别相同于第一实施例的步骤S101与步骤S102，因而未于下述中说明)。而有关本实施例电路板的填孔方法不同于第一实施例的相关步骤大致说明如下：

步骤S203：如图7所示，形成一第一遮罩层3与一第二遮罩层4分别完整地覆盖于第一导电层141与第二导电层151，并曝露第一开孔111及第二开孔121。其中，第一遮罩层3与第二遮罩层4分别覆盖第一预留区域112及第二预留区域122。具体来说，所述第一遮罩层3形成有连通第一开孔111的一第一透孔31，第二遮罩层4形成有连通第二开孔121的一第二透孔41，并且上述第一透孔31与第二透孔41的孔径分别大致等同于第一开孔111与第二开孔121的孔径。

步骤S204：如图8所示，施加电流于通电层2并通过第一遮罩层3与第二遮罩层4的遮蔽，以于第一开孔111与第二开孔121内进行电镀，并自第一电镀面131与第二电镀面132大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至电镀超出第一遮罩层3与第二遮罩层4，藉以形成一第一传导体5及一第二传导体6。

更详细地说，以电镀方式，将铜金属镀满第一开孔111及第一透孔31，据以形成实心的第一传导体5；同样地，将铜金属镀满第二开孔121及第二透孔41，据以形成实心的第二传导体6。而于本实施例中，上述第一传导体5与第二传导体6于本步骤S204形成之后，将分别略突伸出第一遮罩层3与第二遮罩层4。也就是说，所述第一传导体5与第二传导体6分别通过第一遮罩层3与第二遮罩层4而与第一导电层141及第二导电层151之间呈现间隔地设置。

再者，所述第一传导体5、第二传导体6、及电镀层13的材质于本实施例中皆相同(例如是铜)，因此，第一传导体5、第二传导体6、及位于第一传导体5与第二传导体6之间的电镀层13部位可共同定义为一导热柱P，并且上述导热柱P呈实心状且贯穿板材1。

步骤S205：如图9所示，去除所述第一遮罩层3与第二遮罩层4，由于第一遮罩层3以及第二遮罩层4可以是抗蚀刻干膜(anti-etching dry film)或者光阻(photo resist)，所以可以通过含氢氧化钠的水溶液而去除。接着，磨整第一传导体5与第二传导体6以使其分别与第一导电层141及第二导电层151大致呈共平面。具体而言，可以通过砂带研磨机将第一传导体5与第二传导体6的顶端磨整，从而形成顶面平整的第一传导体5与第二传导体6。进一步地说，第一传导体5与第二传导体6的顶端经磨整而与第一导电层141及第二导电层151的外表面大致呈共平面。

补充说明一点，本实施例所述的各个步骤，在合理的情况下是能将步骤的顺序加以调整，换言之，本实施例并不以上述的步骤顺序为限。

此外，本实施例提供一种经由上述步骤所制造形成一电路板(如图9)，下述将针对图9所示的电路板相较于第一实施例中的图6所示的电路板，两者的差异之处作一结构技术特征之说明。其中，由于许多构造已在上述制造方法或第一实施例中提及，因此，部分相同之处则不再复述。具体而言，本实施例的电路板与第一实施例的差异处主要在于：本实施例的第一传导体5并未与第一导电层141相连接，并且第二传导体6亦未与第二导电层151相连接。

[第三实施例]

请参阅图10至图12，其为本发明的第三实施例，需先说明的是，本实施例对应图式所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的权利范围。

本实施例亦提供一种电路板的填孔方法，其与上述第一与第二实施例相同之处则不再赘述(例如：本实施例的步骤S301相同于第一实施例的步骤S101，因而未于下述中说明)。而有关本实施例电路板的填孔方法不同于第一实施例的相关步骤大致说明如下：

步骤S302：如图10所示，于所述板材1形成有贯穿第一金属层14、第一基板11、电镀层13、第二基板12、及第二金属层15的一贯孔16，并镀设一通电层2于上述贯孔16的孔壁上，并且上述通电层2电性连接于电镀层13。

接着，于所述第一基板11外表面与第二基板12外表面两者彼此相对的部位，分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板11与第二基板12分别形成有显露部分电镀层13的一第一开孔111与一第二开孔121。换言之，上述第一开孔111与第二开孔121是经由上述电镀层13而被完全分隔且无法相连通。其中，显露于第一开孔111与第二开孔121的电镀层13表面分别定义为一第一电镀面131与一第二电镀面132。

步骤S303：如图11所示，形成一第一遮罩层3与一第二遮罩层4分别覆盖于第一金属层14与第二金属层15，并曝露第一开孔111与第二开孔121。具体来说，所述第一遮罩层3形成有连通第一开孔111的一第一透孔31，第二遮罩层4形成有连通第二开孔121的一第二透孔41，并且上述第一透孔31与第二透孔41的孔径分别大致等于第一开孔111与第二开孔121的孔径。

其中，所述第一遮罩层3以及第二遮罩层4可以是抗蚀刻干膜、光阻、或者其他绝缘材料。再者，所述第一遮罩层3以及第二遮罩层4皆没有覆盖在第一开孔111与第二开孔121所裸露出的电镀层13表面(即第一电镀面131与第二电镀面132)。

步骤S304：如图12所示，施加电流于通电层2并通过第一遮罩层3与第二遮罩层4的遮蔽，以于第一开孔111与第二开孔121内进行电镀，并自第一电镀面131与第二电镀面132大致朝向彼此相反的方向进行电镀，直至第一开孔111与第二开孔121镀满，以分别形成一第一传导体5以及一第二传导体6。

更详细地说，以电镀方式，将铜金属镀满第一开孔111及第一透孔31，据以形成实心的第一传导体5；同样地，将铜金属镀满第二开孔121及第二透孔41，据以形成实心的第二传导体6。而于本实施例中，上述第一传导体5与第二传导体6于本步骤S304形成之后，将分别略突伸出第一遮罩层3与第二遮罩层4。

再者，所述第一传导体5、第二传导体6、及电镀层13的材质于本实施例中皆相同(例如是铜)，因此，第一传导体5、第二传导体6、及位于第一传导体5与第二传导体6之间的电镀层13部位可共同定义为一导热柱P，并且上述导热柱P呈实心状且贯穿板材1。

于实施上述步骤之后所完成的产品，可依据设计者需求而加以应用，举例来说(图略)：可于步骤S304之后，接着去除所述第一遮罩层3与第二遮罩层4；磨整第一传导体5与第二传导体6以使其分别与第一金属层14及第二金属层15大致呈共平面。其后，将所述第一基板11与第二基板12的外表面上的第一金属层14与第二金属层15分别图案化形成一第一导电层141与一第二导电层151，换言之，第一导电层141与第二导电层151可以是设计者所要求的线路图案，但不受限于此。

[本发明实施例的可能效果]

综上所述，本发明实施例所提供的电路板的填孔方法及其所制成的电路板，通过设有电镀层以将习用的贯穿状孔洞分隔成第一开孔与第二开孔，并藉由电路层的第一与第二电镀面大致朝向彼此相反的方向进行电镀，以使第一与第二开孔能以未产生空隙的方式被填满，进而有效地改善习用电路板的贯孔于电镀时形成空隙的情形。

需额外说明的是，本实施例所提供的电路板的填孔方法不但可适用于电镀各种尺寸之贯穿状孔洞，而不会如同习知般产生空隙，尤其是应用在尺寸较大的贯穿状孔洞时，本实施例的电路板的填孔方法的电镀效果更是优于习知的孔内电镀。

以上所述仅为本发明之较佳可行实施例，其并非用以局限本发明之专利范围，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。

【符号说明】

[先前技术]

100a 电路板

1a 板材

11a 贯孔

2a 电镀体

200a 空隙

300a 电镀液

[本发明实施例]

1 板材

11 第一基板

111 第一开孔

112 第一预留区域

12 第二基板

121 第二开孔

122 第二预留区域

13 电镀层

131 第一电镀面

132 第二电镀面

14 第一金属层

141 第一导电层

1411 第一开口

1412 第一电镀部位

15 第二金属层

151 第二导电层

1511 第二开口

1512 第二电镀部位

16 贯孔

2 通电层

3 第一遮罩层

31 第一透孔

4 第二遮罩层

41 第二透孔

5 第一传导体

6 第二传导体

P 导热柱。

Claims (8)

1.一种电路板的填孔方法，其特征在于，包括：

提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；

于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；

于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及

施加电流于该通电层，以于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱，

其中，在形成该第一开孔与该第二开孔之前，于该第一基板的外表面与该第二基板的外表面分别设有一第一导电层与一第二导电层；而于形成该第一开孔与该第二开孔之后，形成一第一遮罩层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该第一开孔的该第一导电层部位，其中，邻近该第一开孔的该第一导电层部位定义为一第一电镀部位；而于该第一开孔镀满之后，续而镀设于该第一导电层的第一电镀部位，以形成连接于该第一导电层以及该电镀层的一第一传导体。

2.根据权利要求1所述的电路板的填孔方法，其中，于形成该第一开孔与该第二开孔之后，形成一第二遮罩层覆盖于部分该第二导电层，以裸露邻近该第二开孔的该第二导电层部位，其中，邻近该第二开孔的该第二导电层部位定义为一第二电镀部位；而于该第二开孔镀满之后，续而镀设于该第二导电层的第二电镀部位，以形成连接于该第二导电层以及该电镀层的一第二传导体。

3.根据权利要求2所述的电路板的填孔方法，其中，于形成该第一传导体与该第二传导体之后，去除该第一遮罩层与该第二遮罩层，并磨整该第一传导体与该第二传导体以使其分别与该第一导电层及该第二导电层呈共平面。

4.根据权利要求2所述的电路板的填孔方法，其中，该第一传导体、该第二传导体、及该电镀层的材质皆相同。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路板的填孔方法，其中，该板材的厚度大于0.3mm；而于形成该第一开孔与该第二开孔的步骤中，将该第一开孔与该第二开孔的孔径各形成为大于0.2mm。

6.一种根据权利要求1所述的电路板的填孔方法所制成的电路板，其特征在于，包括：

一板材，其包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层，并且该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔；其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；

一第一传导体，其镀设于该第一电镀面并填满该第一基板的第一开孔；以及

一第二传导体，其镀设于该第二电镀面并填满该第二基板的第二开孔，并且该第一传导体、该第二传导体、及位于该第一传导体与该第二传导体之间的该电镀层部位共同定义为一导热柱。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，该板材具有一第一导电层与一第二导电层，并且该第一导电层与该第二导电层分别形成于该第一基板与该第二基板的外表面，该导热柱的相反两外表面分别与该第一导电层及该第二导电层呈共平面。

8.根据权利要求6或7所述的电路板，其中，该第一开孔与该第二开孔的孔径各大于0.2mm，该板材的厚度大于0.3mm。