CN112040629B - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供基板，包括基层及分别形成于基层上的第一铜层及第二铜层，基板上开设散热槽及通孔，散热槽贯穿第一铜层、基层并暴露第二铜层，通孔贯穿第一铜层、基层及第二铜层；对基板进行电镀，在通孔中形成导电孔，并在散热槽底部的第二铜层表面形成散热基层；在散热基层表面形成散热层，在第二铜层表面相对散热层形成导热层；蚀刻第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻第二铜层形成第二导电线路层；在第一导电线路层与第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在胶粘层外形成防护层，胶粘层及防护层暴露导热层及散热层；及在导热层上组装元件。本发明还提供一种电路板，电路板结构简单，制作工艺简单且能提高散热效果。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，随着消费性电子产品的功能越来越繁多，电子产品的功率越来越高，随之而来的就是电子产品中元器件的散热问题。传统的解决元器件散热问题主要是通过散热风扇、散热硅胶、散热片等方式，目前在电路板上辅助散热的设计主要是散热孔或者埋嵌铜块进行，然而埋嵌铜块与电路板的结合力不足，容易爆板且铜块与电路板的平整度难以控制，铜块上附着的残胶难以清除。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的电路板。

一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；对所述基板进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层；蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层；在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层，所述胶粘层及所述防护层暴露所述导热层及所述散热层；及在所述导热层上组装元件。

一种电路板，包括：一基层及分别形成于所述基层两相对表面上且电连接的第一导电线路层及第二导电线路层，所述基层上开设有散热槽，所述散热槽贯穿所述第一导电线路层、所述基层并暴露所述第二导电线路层；形成于所述散热槽中的散热层，相对所述散热层形成于所述第二导电线路层表面的导热层；通过胶粘层粘合于所述第一导电线路与第二导电线路层表面的防护层；及组装于所述导热层表面的元件。

本发明提供的具有散热结构的电路板，通过在第二导电线路层两相对表面上形成导热层及散热层，将元件组装于导热层表面，通过在制作过程中直接将散热结构电镀形成于电路板中，使得散热铜层与基板结合紧密，且结构简单，制作工艺简单，能提高散热效果。

附图说明

图1是本发明一实施方式中基板的剖视示意图。

图2是对图1所示的基板进行开孔制程的剖视示意图。

图3是对图2所示的基板进行电镀处理的剖视示意图。

图4是对图3所示的基板进行局部电镀处理的剖视示意图。

图5是对图4所示的基板进行蚀刻处理的剖视示意图。

图6是对图5所示的基板进行印刷防焊的剖视示意图。

图7是对图6所示的基板进行表面组装的剖视示意图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图7，本发明一实施方式中具有散热结构的电路板100的制作方法，其包括以下步骤：

步骤S1，请参阅图1，提供一基板10，并在所述基板10中开设一散热槽20。

所述基板10包括一可挠性的基层11、形成于所述基层11一表面上的第一铜层13及通过一粘接层12形成于所述基层11另一表面上的第二铜层15。所述散热槽20贯穿所述第一铜层13、基层11及粘接层12并暴露第二铜层15。

所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚丙烯(Polypropylene，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。

在本实施方式中，所述散热槽20通过镭射切割制得。在其他实施方式中，所述散热槽20可通过其他方式形成，如机械切割、冲压成型等。

可以理解的，所述第二铜层15可同第一铜层13一样直接形成于基层11表面。

可以理解的，在开设散热槽20之前，还可以在第一铜层13表面通过增层法形成多个铜层(图未示)，从而制得包括多层铜层的基板10。其中，通过增层法形成多层铜层为现有技术，此不赘述。

步骤S2，请参阅图2，进行开孔制程，在基板10上沿第一铜层13、基层11、粘接层12及第二铜层15的层叠方向开设至少一通孔30。所述通孔30贯穿第一铜层13、基层11、粘接层12及第二铜层15。

在本实施方式中，所述通孔30通过机械钻孔形成。在其他实施方式中，所述通孔30可通过其他方式形成，如镭射、冲压成型等。

步骤S3，请参阅图3，对所述第一铜层13、基层11、粘接层12及第二铜层15进行电镀处理，在通孔30的孔壁上形成导电孔31，使第一铜层13与第二铜层15之间电性连接。在散热槽20底部的第二铜层15表面形成散热基层21。在第一铜层13及第二铜层15表面形成电镀层131及电镀层151。

步骤S4，请参阅图4，提供两个可撕膜层40，所述可撕膜层40相对散热槽20的位置开设有开口41，将两个可撕膜层40分别贴附于所述第一铜层13及第二铜层15表面的电镀层131及电镀层151上，对开口41进行电镀，在散热槽20底部的散热基层21上形成散热层22。在电镀层151表面相对散热槽20的位置形成导热层23。在本实施例中，可撕膜层40为一业界常用的耐高温聚酯薄膜(PET膜)。在其他实施方式中，所述可撕膜层40亦可为可显影型干膜层。

在本实施方式中，所述开口41的直径大于散热槽20的孔径。在其他实施方式中，所述开口41的直径亦可等于所述散热槽20的孔径。

步骤S5，请参阅图5，将外层两个可撕膜层40除去，进行蚀刻处理。使第一铜层13、电镀层131及第二铜层15、电镀层151分别形成第一导电线路层132及第二导电线路层152。所述第一导电线路层132与第二导电线路层152通过所述导电孔31导通。

可以理解的，在其他实施例中，亦可先进行蚀刻处理得到第一导电线路层132与第二导电线路层152，再进行电镀形成散热层22及导热层23。

步骤S6，请参阅图6，由第一导电线路层132与第二导电线路层152外侧向孔内填充胶体并进行压合，使胶体受热在压力的作用下流动形成胶粘层50，并在胶粘层50外印刷防焊，形成防护层60。所述胶粘层50覆盖第一导电线路层132与第二导电线路层152并填充导电孔31。所述胶粘层50及所述防护层60暴露所述导热层23及所述散热层22。对所述胶粘层50及所述防护层60进行开孔制程，在靠近所述导热层23处开设至少两个连接孔70。所述连接孔70贯穿所述胶粘层50及所述防护层60并暴露所述第二导电线路层152。

本实施例中，所述胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯(PP)、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂及聚酰亚胺等中的至少一种。

在本实施例中，所述防护层60包括但不限于业界常用的阻焊层(solder mask)、覆盖膜(cover layer，即CVL)或者油墨等材料。

步骤S7，请参阅图7，进行表面组装(Surface Mount Technology，SMT)。在导热层23上通过胶层81将元件80组装，并通过导线90将元件80与连接孔70暴露的第二导电线路层152相互导通。

请参阅图7，本发明一较佳实施方式还提供一种具有散热结构的电路板100，其包括一可挠性的基层11、形成于所述基层11两相对表面上的第一导电线路层132与第二导电线路层152、通过胶粘层50粘合于所述第一导电线路层132与第二导电线路层152表面的防护层60、形成于所述第二导电线路层152两相对表面上的导热层23及散热层22、及通过胶层81组装于导热层23表面的元件80。

所述第一导电线路层132与第二导电线路层152通过贯穿第一导电线路层132、基层11及第二导电线路层152的导电孔31导通。

所述防护层60及胶粘层50上开设有连接孔70，所述连接孔70暴露第二导电线路层152。所述元件80通过导线90与连接孔70暴露的第二导电线路层152相互导通。

所述散热结构包括形成于所述第二导电线路层152两相对表面上的导热层23及散热层22。

第一导电线路层132、基层11上开设有散热槽20。所述散热槽20贯穿第一导电线路层132、基层11并暴露第二导电线路层152。所述散热层22通过电镀形成于所述散热槽20中。

本发明提供的具有散热结构的电路板100并不限于柔性电路板，硬板、软硬结合板、混合板及陶瓷板等亦可。

本发明提供的具有散热结构的电路板100，通过在第二导电线路层152两相对表面上形成导热层23及散热层22，将元件80组装于导热层23表面，并通过导线90将其与第二导电线路层152导通。通过在制作过程中直接将散热结构电镀形成于电路板100中，使得散热铜层与基板结合紧密，且结构简单，制作工艺简单，能提高散热效果，散热层与电路板外观平整。

以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一基板，包括一基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一铜层及第二铜层，所述基板上开设一散热槽及至少一通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层及所述第二铜层；

对所述基板表面进行电镀，在所述通孔中形成导电孔，并在所述散热槽底部的所述第二铜层表面形成散热基层；

在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层，在所述散热基层表面形成散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成导热层的步骤包括提供两个可撕膜层，所述可撕膜层相对所述散热槽的位置开设有开口，将两个所述可撕膜层分别贴附于所述第一铜层及所述第二铜层表面，对所述开口进行电镀，在所述散热槽底部的所述散热基层上形成所述散热层，在所述第二铜层表面相对所述散热层形成所述导热层，除去两个所述可撕膜层，所述开口孔径大于散热槽孔径；

蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层；

在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层，所述胶粘层及所述防护层暴露所述导热层及所述散热层；及

在所述导热层上组装元件。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述第一导电线路层与所述第二导电线路层外侧形成胶粘层，并在所述胶粘层外形成防护层的步骤之后，还包括在所述胶粘层及所述防护层靠近所述导热层处开设至少两个连接孔，所述连接孔贯穿所述胶粘层及所述防护层并暴露所述第二导电线路层，并通过导线将所述元件与所述连接孔暴露的所述第二导电线路层导通。

3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，提供一基板的步骤包括提供所述基层及形成于所述基层一表面上的所述第一铜层；通过一粘接层在所述基层另一表面上形成所述第二铜层；在所述基板上开设所述散热槽及所述通孔，所述散热槽贯穿所述第一铜层、所述基层及所述粘接层并暴露所述第二铜层，所述通孔贯穿所述第一铜层、所述基层、所述粘接层及所述第二铜层。

4.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述散热槽通过镭射切割制得。

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