CN110798991B - 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板 - Google Patents

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Abstract

一种埋嵌式基板的制作方法，包括：提供单面覆铜的基层板；在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。本发明还提供一种埋嵌式基板和具有该埋嵌式基板的电路板。

Description

埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种埋嵌式基板及其制作方法，以及具有该埋嵌式基板的电路板。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。现有的使用嵌埋技术，通常是在一电路基板上通过增层法形成多层电路板再开孔以收容电子元件，或者在一电路基板上直接通过增层法直接形成开孔的多层电路板以收容电子组件。然而，由于多个电子元件的高度不同，现有技术中的埋设结构难以保障电子元件的焊盘到基板表面的铜层有相同高度，从而导致电子元件在连接时，需要开设的孔的深度不同。在生产过程中，每个孔的加工深度不同，极大地影响到基板在加工时的工作效率，且由于电子元件埋设深度的不同，造成电子元件在与电路图案在连接时的焊盘的大小不同，在形成电路图案时，影响到电子元件与电路图案的连接效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述问题的埋嵌式基板及其制作方法，还提供一种具有该埋嵌式基板的电路板。
一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：
提供单面覆铜的基层板；
在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；
将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；
提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；
在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；
对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。
一种埋嵌式基板，所述埋嵌式基板包括单面覆铜的基层板、封装层和电镀层，所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设若干电子元件，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度，所述封装层贴设于所述基层板的一侧表面上用以封装若干所述电子元件，所述封装层上设有若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极，所述电镀层设于所述基层板和所述封装层的外表面，且穿过若干避让孔电连接若干所述电子元件的电极。
一种电路板，包括线路基板和上述埋嵌式基板，所述电镀层上开设有若干间隔槽，每一所述间隔槽贯穿所述电镀层以将所述电镀层分割为若干间隔设置的焊垫，每一所述焊垫电连接所述电子元件的一个电极，所述线路基板贴设于若干所述焊垫上且与若干所述焊垫电连接。
相较于现有技术，本发明的所述埋嵌式基板及其制作方法，以及具有该埋嵌式基板的电路板，通过在所述基层板上开设定深的所述容置槽，使得埋设的所述电子元件的顶面与所述基层板的表面齐平，从而保障所述电子元件的电极到所述埋嵌式基板的表面的所述封装层有相同高度，从而提高所述埋嵌式基板在电镀加工时的工作效率，并加强了所述电子元件后续与电路图案的连接效果。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的埋嵌式基板的制作流程图。
图2是本发明一较佳实施方式的基层板的剖视示意图。
图3是制作图2所示基层板的剖视示意图。
图4是图2中所示基层板开设容置槽后的剖视示意图。
图5是图2中所示基层板埋设电子元件后的剖视示意图。
图6是本发明一较佳实施方式的封装层的剖视示意图。
图7是将图6中所示的封装层贴合至图4所示的基层板后的剖视示意图。
图8是对图7所示结构的所示封装层上开设避让孔后的剖视示意图。
图9是本发明一较佳实施方式的埋嵌式基板的剖视示意图。
图10为图9所示埋嵌式基板部分蚀刻电镀层后的剖视示意图。
图11是在图10所示埋嵌式基板的电镀层上形成线路基板后的剖视示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001749414600000031
Figure BDA0001749414600000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1，本发明一较佳实施方式的埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：
S1，提供单面覆铜的基层板；
S2，在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；
S3，将若干所述电子元件固定于对应的所述容置槽内；
S4，提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；
S5，在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；
S6，对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。
请参见图2，在步骤S1中，提供单面覆铜的基层板10。
具体地，所述基层板10包括基层11和形成于所述基层11一侧表面的第一铜箔层12。所述第一铜箔层12的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层12的厚度小于或等于3μm。
所述基层11的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
如图3所示，所述基层板10的制作包括：提供一双面铜箔基板101，对所述双面铜箔基板101进行单面全铜蚀刻处理，以得到包含所述基层11和所述第一铜箔层12的所述基层板10。在对所述双面铜箔基板101的一面铜箔进行全铜蚀刻的时候，还可以对另一面铜箔进行减铜处理，以满足后续制作细线路的铜厚要求。
或者，所述基层板10的制作包括：提供一所述基层11，在所述基层11的一侧表面上形成所述第一铜箔层12，其中，所述第一铜箔层12可以通过在所述基层11上进行电镀形成。
请参见图4，在步骤S2中，在所述基层板10背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽13用以埋设电子元件20，每一所述容置槽13的深度等于对应的所述电子元件20的厚度。
具体地，若干所述容置槽13开设于所述基层11上背向所述第一铜箔层12的一侧表面上。由于所述电子元件20的厚度不尽相同，从而，所述容置槽13的深度也不尽相同。所述容置槽13根据深度可以为凹穴(不贯穿所述基层11)或开口(贯穿所述基层11)。
具体地，依照对应需要埋设的电子元件20，在所述基层11上背向所述第一铜箔层12的一侧表面上做出若干光学定位点，依据对应需要埋设的电子元件20的厚度，在每一光学定位点处的定深开设对应的所述容置槽13，以使所述电子元件20埋设于对应的所述容置槽13内时，所述电子元件20的顶面，具体为电极的顶面，与所述基层11的表面齐平。
请参见图5，在步骤S3，将若干所述电子元件20固定于对应的所述容置槽13内。在本实施方式中，所述电子元件20通过在所述容置槽13内注入胶体30进行固定。
具体地，将所述电子元件20置于对应的所述容置槽13内，然后在所述容置槽13内的间隙处注入所述胶体30，以使所述胶体30充盈所述容置槽13，此时所述胶体30的顶面与所述基层11的表面齐平，最后固化所述胶体30。
所述胶体30采用不导电的胶体。所述胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。
可以理解地，在其它实施方式中，所述电子元件20也可以通过其它方式固定于对应的所述容置槽13内，只要不影响所述电子元件20的性能即可。
请参见图6和图7，在步骤S4，提供封装层40，将所述封装层40贴设于所述基层板10上以形成内埋体50，所述封装层40用以封装若干所述电子元件20。
具体地，所述封装层40包括第二铜箔层41和粘着层42。所述第二铜箔层41通过所述粘着层42贴设于所述基层11上。所述粘着层42采用胶体层。所述封装层40可以为背胶铜箔片，或者由铜箔片和半固化胶片组成。所述粘着层42的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述粘着层42的材质与所述胶体30的材质一样。
请参见图8，在步骤S5，在所述封装层40上形成若干避让孔43以裸露若干所述电子元件20的电极。
具体地，若干所述避让孔43采用镭射方式形成。
请参见图9，在步骤S6，对所述内埋体50进行整体电镀以在所述内埋体50的表面形成电镀层60，从而形成所述埋嵌式基板100。
具体地，对所述内埋体50进行整体电镀，以在所述内埋体50的表面形成电镀层60，所述电镀层60填充所述避让孔43以完成所述埋嵌式基板100的对外导通。
至此，所述埋嵌式基板100制作完成。本发明的所述埋嵌式基板100适用于不同功能的电路板200。在后续制作所述电路板200时，只要在所述埋嵌式基板100的所述电镀层60上根据实际需要进行线路制作即可。具体的线路制作包括，蚀刻所述电镀层60甚至所述第二铜箔层41以形成连接所述电子元件200的若干焊垫601，在若上所述焊垫601上形成或安装预设的线路基板70即可，如图10和图11所示。当然，图10和图11只是其中的一种所述电路板200的示意图，在其它实施方式中，后续制作的线路还可能包括双层线路甚至多层线路等，此处不一一赘述。
请再次参见图8，本发明一较佳实施方式还提供一种埋嵌式基板100，其包括单面覆铜的基层板10、封装层40和电镀层60。所述基层板10背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽13用以埋设电子元件20，每一所述容置槽13的深度等于对应的所述电子元件20的厚度。所述封装层40贴设于所述基层板10的一侧表面上，用以封装若干所述电子元件20。所述封装层40上设有若干避让孔43以裸露若干所述电子元件20的电极。所述电镀层60设于所述基层板10和所述封装层40的外表面，且穿过若干避让孔43电连接若干所述电子元件20的电极。
具体地，所述基层板10包括基层11和形成于所述基层11一侧表面的第一铜箔层12。
所述基层11的材质可选自但不仅限于聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
所述第一铜箔层12的厚度依照线路制程的铜厚规格进行设计。所述第一铜箔层12的厚度小于或等于3μm。
若干所述容置槽13开设于所述基层11上背向所述第一铜箔层12的一侧表面上。所述电子元件20通过胶体30固定于对应的所述容置槽13内，所述电子元件20的顶面，具体为电极的顶面，与所述基层11的表面齐平。由于所述电子元件20的厚度不尽相同，从而，所述容置槽13的深度也不尽相同。所述容置槽13根据深度可以为凹穴(不贯穿所述基层11)或开口(贯穿所述基层11)。
所述胶体30采用不导电的胶体。所述胶体的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。
所述封装层40包括第二铜箔层41和粘着层42。所述第二铜箔层41通过所述粘着层42贴设于所述基层11上。所述粘着层42采用胶体层。所述封装层40可以为背胶铜箔片，或者由铜箔片和半固化胶片组成。所述粘着层42的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述粘着层42的材质与所述胶体30的材质一样。
若干所述避让孔43采用镭射方式形成。所述电镀层60填充所述避让孔43以电连接若干所述电子元件20的电极，完成所述埋嵌式基板100的对外导通。
相较于现有技术，本发明的所述埋嵌式基板100通过在所述基层板10上开设定深的所述容置槽13，使得埋设的所述电子元件20的顶面与所述基层板10的表面齐平，从而保障所述电子元件20的电极到所述埋嵌式基板100的表面的所述封装层40有相同高度，从而提高所述埋嵌式基板100在电镀加工时的工作效率，并加强了所述电子元件20后续与电路图案的连接效果。
请再次参见图11，本发明一较佳实施方式还提供一种电路板200，所述电路板200为内埋式柔性电路板。所述电路板200包括上述埋嵌式基板100和贴设于所述埋嵌式基板100的电镀层60上的线路基板70。
在本实施方式中，设于所述封装层40上所述电镀层60上开设有若干间隔槽61，每一所述间隔槽61通过蚀刻的方式贯穿所述电镀层60和所述第二铜箔层41。若干所述间隔槽61将所述电镀层60分割为若干间隔设置的焊垫601，每一所述焊垫电连接所述电子元件20的一个电极。
所述线路基板70贴设于若干所述焊垫601上。在实施方式中，所述线路基板70为单面线路板。所述线路基板70包括绝缘层71和设于所述绝缘层71上的导电线路层72。所述绝缘层71通过胶粘层80与所述焊垫601结合。所述胶粘层80的粘胶填充若干所述间隔槽61。所述线路基板70还包括若干导电结构73，所述导电线路层72通过若干所述导电结构73分别与若干所述焊垫601电连接。
所述胶粘层80采用绝缘胶体。所述胶粘层80的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂，以及聚酰亚胺等中的至少一种。在本实施方式中，所述胶粘层80的材质与所述胶体30的材质一样。
可以理解地，在其它实施方式中，所述线路基板70双面线路基板或多层线路基板。在其它实施方式中，也可以在贴设于所述第一铜箔层12上的所述电镀层60上进行单层、双层或多层线路制作。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种埋嵌式基板的制作方法，其包括以下步骤：
提供单面覆铜的基层板；
在所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设电子元件，其中，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度；
将若干所述电子元件设置于对应的所述容置槽内，以及于所述容置槽与所述电子元件之间的间隙内注入胶体，所述胶体的顶面与所述基层板的表面齐平；
提供封装层，将所述封装层贴设于所述基层板上以形成内埋体，所述封装层封装若干所述电子元件；
在所述封装层上形成若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极；
对所述内埋体进行整体电镀以在所述内埋体的表面形成电镀层，从而形成所述埋嵌式基板。
2.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述基层板的制作包括：提供一双面铜箔基板，对所述双面铜箔基板进行单面完全除铜处理，以得到包含基层和第一铜箔层的所述基层板。
3.如权利要求2所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，若干所述容置槽开设于所述基层上背向所述第一铜箔层的一侧表面上。
4.如权利要求3所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述封装层包括第二铜箔层和粘着层，所述粘着层采用胶体层，所述第二铜箔层通过所述粘着层贴设于所述基层上，以封装埋设于若干所述容置槽内的所述电子元件。
5.如权利要求4所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，所述封装层为背胶铜箔片，或者由铜箔片和半固化胶片组成。
6.如权利要求1所述的埋嵌式基板的制作方法，其特征在于，若干所述避让孔通过镭射形成。
7.一种埋嵌式基板，其特征在于，所述埋嵌式基板包括单面覆铜的基层板、封装层、电镀层和胶体，所述基层板背向覆铜的一侧表面上开设若干容置槽用以埋设若干电子元件，每一所述容置槽的深度等于对应的所述电子元件的厚度，所述胶体填充于所述容置槽与所述电子元件之间的间隙内，所述胶体的顶面与所述基层板的表面齐平，所述封装层贴设于所述基层板的一侧表面上用以封装若干所述电子元件，所述封装层上设有若干避让孔以裸露若干所述电子元件的电极，所述电镀层设于所述基层板和所述封装层的外表面，且穿过若干避让孔电连接若干所述电子元件的电极。
8.如权利要求7所述的埋嵌式基板，其特征在于，所述基层板包括基层和第一铜箔层，所述容置槽开设于所述基层背向所述第一铜箔层的一侧表面上。
9.如权利要求8所述的埋嵌式基板，其特征在于，所述封装层包括第二铜箔层和粘着层，所述粘着层采用胶体层，所述第二铜箔层通过所述粘着层贴设于所述基层上，以封装埋设于若干所述容置槽内的所述电子元件。
10.一种电路板，包括线路基板，其特征在于，所述电路板还包括如权利要求7-9中任意一项所述的埋嵌式基板，所述电镀层上开设有若干间隔槽，每一所述间隔槽贯穿所述电镀层以将所述电镀层分割为若干间隔设置的焊垫，每一所述焊垫电连接所述电子元件的一个电极，所述线路基板贴设于若干所述焊垫上且与若干所述焊垫电连接。
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