CN110769598B - 内埋式电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一附加电路板，包括一可挠性的基层及分别形成于基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对附加电路板上第一导电线路层的表面压合感光材料以形成感光材料层，选择性移除部分感光材料层形成安装槽；将元件放置于安装槽中，安装在第一导电线路层上并与第一导电线路层导通；将两个铜板分别通过胶粘层压合至第二导电线路层与感光材料层外露的两个表面上，从而形成内埋置芯材，铜板包括挠性绝缘基膜及第三铜层；以及对内埋置芯材进行钻孔、电镀、线路加工，使元件、附加电路板及外层两个第三铜层形成的两个第三导电线路层导通，形成内埋式电路板。本发明还提供一种内埋式电路板。

Description

内埋式电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式电路板及其制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，通过将电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。目前电子元件的内埋置方式是制作多层柔性线路板空板产品，在多层柔性线路板上定深开孔，将电子元件安置在多层柔性线路板的空穴内的内嵌后埋置型，但是该方式在定深开孔和孔内电子元件安装工艺方面存在很大的技术瓶颈，并且成本高昂。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的内埋式电路板的制作方法。
还提供一种上述制作方法制作的内埋式电路板。
一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一附加电路板，包括一可挠性的基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；对所述附加电路板上所述第一导电线路层的表面压合感光材料以形成感光材料层，选择性移除部分所述感光材料层形成安装槽；将元件放置于所述安装槽中，安装在所述第一导电线路层上并与所述第一导电线路层导通；将两个铜板分别通过胶粘层压合至所述第二导电线路层与所述感光材料层外露的两个表面上，从而形成内埋置芯材，所述铜板包括挠性绝缘基膜及第三铜层；以及对所述内埋置芯材进行钻孔、电镀、线路加工，使所述元件、所述附加电路板及外层两个所述第三铜层形成的两个第三导电线路层导通，形成内埋式电路板。
一种内埋式电路板，包括：一附加电路板，所述附加电路板包括一可挠性的基层及分别形成于所述基层两相对表面上且相互电连接的第一导电线路层及第二导电线路层；一感光材料层，设置于所述附加电路板的一面上；一元件，设置于所述感光材料层中的安装槽中；两个胶粘层；及两个铜板，所述铜板包括挠性绝缘基膜及第三导电线路层，所述挠性绝缘基膜通过相应的所述胶粘层结合于所述附加电路板与所述感光材料层外露的两个表面上。
本发明的内埋式电路板，其通过在附加电路板上设置感光材料层并在感光材料层上开设安装槽，将元件收容于安装槽中，再在附加电路板与感光材料层外进行增层压合，从而制得所述内埋式电路板，安装槽的深度大于等于元件的厚度从而避免增层压合时元件直接承受压机的压力，有效保护元件，提高埋嵌良率，其制作工艺简单，从而降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明一较佳实施方式的基板的剖视示意图。
图2是图1所示的基板进行处理得到附加电路板的剖视示意图。
图3是在图2所示的附加电路板的第一导电线路层表面压合感光材料层的剖视示意图。
图4是在图3所示的感光材料层的安装槽中安装元件的剖视示意图。
图5是在图4所示的安装槽中进行点胶填充的剖视示意图。
图6是在图5所示的附加电路板及感光材料层外压合胶粘层及第三铜层形成内埋置芯材的剖视示意图。
图7是在图6所示的内埋置芯材上进行处理得到内埋式电路板的剖视示意图。
主要元件符号说明
内埋式电路板 100
基板 10
基层 11
表面 11a、11b
第一铜层 13
第一导电线路层 131
第二铜层 15
第二导电线路层 151
保护层 17
附加电路板 20
感光材料层 30
安装槽 31
胶粘层 40
铜板 50
挠性绝缘基膜 51
第三铜层 52
第三导电线路层 521
内埋置芯材 60
元件 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图7，本发明第一实施方式的内埋元件90的内埋式电路板100的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参阅图1，提供一基板10。所述基板10包括一可挠性的基层11及分别形成于所述基层11两相对表面11a、11b上的第一铜层13与第二铜层15。
所述基层11的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquidcrystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
步骤S2、请参阅图2，对基板10进行钻孔、电镀、线路制作、表面处理制程使得第一铜层13与第二铜层15分别形成第一导电线路层131及第二导电线路层151从而得到附加电路板20。
第一铜层13与第二铜层15经过钻孔、电镀、线路制作、表面处理制程后形成的第一导电线路层131及第二导电线路层151相互电连接。
步骤S3、请参阅图3，对附加电路板20上第一导电线路层131的表面压合感光材料以形成感光材料层30，选择性移除部分所述感光材料层30形成安装槽31。
本实施方式中，通过曝光显影、UV固化、烘烤等工序，选择性移除部分所述感光材料层30，以形成所述安装槽31。所述安装槽31曝露部分属于所述附加电路板20上的第一导电线路层131。
所述安装槽31的孔径大于元件90的尺寸，所述安装槽31的深度大于或等于元件90的厚度。
步骤S4、请参阅图4，将元件90放置于安装槽31中，通过点焊等方式安装在第一导电线路层131上并与第一导电线路层131导通。其中，可对安装槽31中的第一导电线路层131进行表面处理，以避免所述第一导电线路层131表面氧化，进而影响电气特性。表面处理的方式可为采用化学镀金、电镀金、化学镀锡、电镀锡等方式形成保护层17，或者在所述第一导电线路层131表面上形成有机可焊性保护层(OSP，图未示)。
在本实施方式中，所述元件90可为IC芯片。所述元件90还可为其他无源电子元件或有源电子元件。
步骤S5、请参阅图5，对所述安装槽31进行点胶。胶水填充安装槽31与元件90之间的间隙从而使元件90粘接于安装槽31中。
所述安装槽31中的胶水与所述感光材料层30的表面平齐。即，所述胶水背离所述基层11的表面与所述感光材料层30背离所述基层11的表面位于同一平面内。
步骤S6、请参阅图6，将两个铜板50分别通过胶粘层40压合至所述第二导电线路层151与感光材料层30外露的两个表面上，从而形成内埋置芯材60。
在本实施方式中，所述胶粘层40的材质为具有粘性的树脂，更具体的，所述树脂可选自聚丙烯、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂、脲醛树脂、三聚氰胺-甲醛树脂以及聚酰亚胺等中的至少一种。
所述铜板50为软性铜箔基材(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)。所述铜板50包括挠性绝缘基膜51及第三铜层52。
所述挠性绝缘基膜51的材质可选自聚酰亚胺(polyimide，PI)、液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate，PEN)等中的一种。
步骤S7、请参阅图7，对内埋置芯材60进行钻孔、电镀、线路制作等加工，使元件90、附加电路板20及外层两个第三铜层52形成的两个第三导电线路层521导通，形成内埋式电路板100。
可以理解的，在步骤S7之后，还可以在第三导电线路层521外重复步骤S6及步骤S7进行增层，从而制得包括多层导电线路层的内埋式电路板100。
请参阅图7，本发明一较佳实施方式还提供一种内埋式电路板100，其包括一附加电路板20、设置于附加电路板20一面的感光材料层30、设置于感光材料层30中的元件90、将元件90固定于感光材料层30中的胶水、通过两个胶粘层40结合于所述附加电路板20与感光材料层30外露的两个表面上的铜板50，所述铜板50包括挠性绝缘基膜51及第三导电线路层521。
所述附加电路板20包括一可挠性的基层11及分别形成于所述基层11两相对表面11a、11b上且相互电连接的第一导电线路层131及第二导电线路层151。
所述感光材料层30中开设一安装槽31，所述安装槽31中收容元件90，且所述元件90与第一导电线路层131电连接。
所述挠性绝缘基膜51通过胶粘层40结合于所述附加电路板20与感光材料层30外露的两个表面上且所述挠性绝缘基膜51外的所述第三导电线路层521与所述第一导电线路层131或所述第二导电线路层151电连接。
本发明的内埋式电路板100，其通过在附加电路板20上设置感光材料层30并在感光材料层30上开设安装槽31，将元件90收容于安装槽31中，再在附加电路板20与感光材料层30外进行增层压合，从而制得所述内埋式电路板100，安装槽31的深度大于等于元件90的厚度从而避免增层压合时元件90直接承受压机的压力，有效保护元件90，提高埋嵌良率，其制作工艺简单，从而降低了生产成本。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一附加电路板，包括一可挠性的基层及分别形成于所述基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层；
对所述附加电路板上所述第一导电线路层的表面压合感光材料以形成感光材料层，选择性移除部分所述感光材料层形成安装槽；
将元件放置于所述安装槽中，安装在所述第一导电线路层上并与所述第一导电线路层导通，所述安装槽的孔径大于所述元件的尺寸，所述安装槽的深度大于所述元件的厚度；
对所述安装槽进行点胶，以使胶水填充所述安装槽与元件之间的间隙，所述胶水背离所述基层的表面与所述感光材料层背离所述基层的表面位于同一平面内；
将两个铜板分别通过胶粘层压合至所述第二导电线路层与所述感光材料层外露的两个表面上，从而形成内埋置芯材，所述铜板包括挠性绝缘基膜及第三铜层；以及
对所述内埋置芯材进行钻孔、电镀、线路加工，使所述元件、所述附加电路板及外层两个所述第三铜层形成的两个第三导电线路层导通，形成内埋式电路板。
2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述基层的材质可选自聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
3.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，通过曝光显影、UV固化、烘烤工序，选择性移除部分所述感光材料层以形成所述安装槽。
4.一种内埋式电路板，包括：
一附加电路板，所述附加电路板包括一可挠性的基层及分别形成于所述基层两相对表面上且相互电连接的第一导电线路层及第二导电线路层；
一感光材料层，设置于所述附加电路板的一面上；
一元件，设置于所述感光材料层中的安装槽中，所述安装槽的孔径大于所述元件的尺寸，所述安装槽的深度大于所述元件的厚度；
胶水，所述胶水填充所述安装槽与所述元件之间的间隙，所述胶水背离所述基层的表面与所述感光材料层背离所述基层的表面位于同一平面内；
两个胶粘层；及
两个铜板，所述铜板包括挠性绝缘基膜及第三导电线路层，所述挠性绝缘基膜通过相应的所述胶粘层结合于所述附加电路板与所述感光材料层外露的两个表面上。
5.如权利要求4所述的内埋式电路板，其特征在于，所述基层的材质可选自聚酰亚胺、液晶聚合物、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。
6.如权利要求4所述的内埋式电路板，其特征在于，所述安装槽通过曝光显影、UV固化、烘烤工序，选择性移除部分所述感光材料层而形成。
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