CN114258213B - 多层线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域；在所述线路基板上形成第一感光绝缘层；蚀刻所述第一感光绝缘层覆盖所述第一区域的部分，以使所述第一感光绝缘层形成第一开槽；在所述第一开槽的内表面以及覆盖所述第二区域的所述第一感光绝缘层上形成第一表面处理层；去除位于所述第一开槽内表面上的所述第一表面处理层；以及在覆盖所述第二区域的所述第一表面处理层上形成第一外层导电线路层，从而得到所述多层线路板。本发明提供的所述方法制作可精确控制所述第一开槽的深度。本发明还提供一种所述制作方法制作的多层线路板。

Description

多层线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法。
背景技术
线路板的制作过程通常需要进行开盖，目前主要采用贴合可剥离胶开盖以及定深开盖这两种开盖方法。贴合可剥离胶开盖是在绝缘层与线路层之间埋入可剥离胶，采用激光在绝缘层中开槽再将可剥离胶剥离。然而，在可剥离胶剥离后，部分可剥离胶易残留在线路层上，且若激光的能量较大时易对内层线路造成损伤。在定深开盖时，开盖的深度以及尺寸均不容易控制，精度较低，且有损坏内层线路层的风险。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述问题的多层线路板的制作方法。
另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的多层线路板。
本发明提供一种多层线路板的制作方法，包括以下步骤：
提供线路基板，沿所述线路基板的延伸方向，所述线路基板包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域；
在所述线路基板上形成第一感光绝缘层，所述第一感光绝缘层覆盖所述第一区域和所述第二区域；
蚀刻所述第一感光绝缘层覆盖所述第一区域的部分，以使所述第一感光绝缘层形成用于暴露所述第一区域的第一开槽；
在所述第一开槽的内表面以及覆盖所述第二区域的所述第一感光绝缘层上形成第一表面处理层；
去除位于所述第一开槽内表面上的所述第一表面处理层，使所述第一区域暴露于所述第一开槽；以及
在覆盖所述第二区域的所述第一表面处理层上形成第一外层导电线路层，从而得到所述多层线路板。
本发明还提供一种多层线路板，包括：
线路基板，沿所述线路基板的延伸方向，所述线路基板包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域；
第一感光绝缘层，所述第一感光绝缘层设置于所述第二区域上，所述第一感光绝缘层包括用于暴露所述第一区域的第一开槽；以及
第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层设置于所述第一感光绝缘层上。
本发明通过蚀刻所述第一感光绝缘层以制作所述第一开槽，避免了贴合可剥离胶开盖导致的可剥胶残留以及定深开盖时由于激光能量较大对内层线路层的损伤，同时也可通过设计所述第一感光绝缘层的厚度精确控制所述第一开槽的深度，从而实现了任意深度所述第一开槽的制作。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的内层线路基板的结构示意图。
图2是在图1所示的第一内层导电线路层上形成第一介质层以及第一导电线路层，以及在第二内层导电线路层上形成第二介质层以及第二导电线路层后的结构示意图。
图3是在图2所示的第一导电线路层以及第二导电线路层上分别形成第一感光绝缘层以及第二感光绝缘层后的结构示意图。
图4是在图3所示的第一感光绝缘层以及第二感光绝缘层上分别形成第一图形化干膜后的结构示意图。
图5是在图4所示的第一感光绝缘层以及第二感光绝缘层中分别形成第一开槽以及第二开槽并移除第一图形化干膜后的结构示意图。
图6是在图5所示的第一开槽的内表面以及第一感光绝缘层上形成第一表面处理层，以及在第二开槽的内表面以及第二感光绝缘层上形成第二表面处理层后的结构示意图。
图7是在图6所示的第一表面处理层以及所述第二表面处理层上分别形成第二图形化干膜后的结构示意图。
图8是将图7所示的第一开槽内表面上的第一表面处理层以及第二开槽内表面上的第二表面处理层去除并移除第二图形化干膜后的结构示意图。
图9是在图8所示的第一表面处理层上以及第二表面处理层上分别形成第一外层导电线路层以及第二外层导电线路层后的结构示意图。
图10是在图9所示的第一区域中开设通孔后得到的多层线路板的结构示意图。
图11是将图10所示的多层线路板弯折后的结构示意图。
主要元件符号说明
多层线路板 100
内层线路基板 10
基层 101
第一内层导电线路层 102
第二内层导电线路层 103
第一导电部 11
第一介质层 20
第二介质层 21
第一导电线路层 22
第二导电线路层 23
第二导电部 24
第三导电部 25
线路基板 30
第一区域 301
第二区域 302
第一感光绝缘层 40
第一开槽 401
第二感光绝缘层 41
第二开槽 411
第一图形化干膜 50
第一开口 501
第一表面处理层 60
第二表面处理层 61
第二图形化干膜 70
第二开口 701
第一外层导电线路层 80
第二外层导电线路层 81
通孔 90
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明较佳实施例提供一种多层线路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S11，请参阅图1，提供内层线路基板10。
在本实施方式中，所述内层线路基板10包括基层101以及分别设置于所述基层101相对两表面的第一内层导电线路层102以及第二内层导电线路层103。
所述基层101的材质可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质为聚丙烯。
所述内层线路基板10中设有第一导电部11，所述第一导电部11电性连接所述第一内层导电线路层102以及所述第二内层导电线路层103。其中，所述第一导电部11的材质可为导电膏，如锡膏，铜膏等，也可为金属铜等。在本实施方式中，所述第一导电部11的材质为锡膏。
步骤S12，请参阅图2，在所述第一内层导电线路层102上依次形成第一介质层20以及第一铜箔层(图未示)，以及在所述第二内层导电线路层103上依次形成第二介质层21以及第二铜箔层(图未示)。
所述第一介质层20以及所述第二介质层21的材质均可与所述基层101的材质相同，在此不再详述。
步骤S13，蚀刻所述第一铜箔层以及所述第二铜箔层以分别形成第一导电线路层22以及第二导电线路层23。
步骤S14，在所述第一介质层20以及所述第一导电线路层22中开设第一盲孔(图未示)，以及在所述第二介质层21以及所述第二导电线路层23中开设第二盲孔(图未示)。
步骤S15，在所述第一盲孔以及所述第二盲孔中填充导电材料以分别形成第二导电部24以及第三导电部25，从而得到线路基板30。
所述第二导电部24用于电性连接所述第一导电线路层22以及所述第一内层导电线路层102，所述第三导电部25用于电性连接所述第二导电线路层23以及所述第二内层导电线路层103。其中，所述导电材料可为导电膏。
沿所述线路基板30的延伸方向，所述线路基板30包括第一区域301和连接所述第一区域301的第二区域302。
步骤S16，请参阅图3，在所述第一导电线路层22以及所述第二导电线路层23上分别形成第一感光绝缘层40以及第二感光绝缘层41。
其中，所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41均覆盖所述第一区域301和所述第二区域302。
所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41的材质为感光绝缘材料。其中，所述感光绝缘材料可在光照的条件下发生反应。具体地，所述感光绝缘材料可为感光性的树脂。在本实施例中，所述感光绝缘材料为感光性的聚丙烯树脂(PP)。
步骤S17，请参阅图4，在所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41上分别形成第一干膜(图未示)。
步骤S18，对所述第一干膜进行曝光显影以形成第一图形化干膜50。
其中，所述第一图形化干膜50包括对应所述第一区域301的第一开口501。对应所述第一区域301的所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41分别暴露于所述第一开口501。
步骤S19，请参阅图5，蚀刻与所述第一开口501对应的所述第一感光绝缘层40以使所述第一感光绝缘层40形成用于暴露所述第一区域301的第一开槽401，以及蚀刻与所述第一开口501对应的所述第二感光绝缘层41以使所述第二感光绝缘层41形成用于暴露所述第一区域301的第二开槽411。
步骤S20，移除所述第一图形化干膜50。
步骤S21，请参阅图6，在所述第一开槽401的内表面以及覆盖所述第二区域302的所述第一感光绝缘层40上形成第一表面处理层60，以及在所述第二开槽411的内表面以及覆盖所述第二区域302的所述第二感光绝缘层41上形成第二表面处理层61。
在本实施方式中，可通过黑影的方式形成所述第一表面处理层60以及所述第二表面处理层61。所述第一表面处理层60以及所述第二表面处理层61有利于后续的电镀制程。
步骤S22，请参阅图7，在所述第一表面处理层60以及所述第二表面处理层61上分别形成第二干膜(图未示)。
步骤S23，对所述第二干膜进行曝光显影以形成第二图形化干膜70。
其中，所述第二图形化干膜70包括与所述第一开槽401对应的第二开口701，且所述第二开口701与所述第一开槽401连通。
步骤S24，请参阅图8，通过所述第二开口701分别蚀刻位于所述第一开槽401内表面上的所述第一表面处理层60以及位于所述第二开槽411内表面上的所述第二表面处理层61，以使所述第一区域301暴露于所述第一开槽401以及第二开槽411。
步骤S25，移除所述第二图形化干膜70。
步骤S26，请参阅图9，在覆盖所述第二区域302的所述第一表面处理层60上以及在覆盖所述第二区域302的所述第二表面处理层61上分别形成第一外层导电线路层80以及第二外层导电线路层81。
具体地，可通过电镀铜并蚀刻的方式形成所述第一外层导电线路层80以及所述第二外层导电线路层81。
步骤S27，请参阅图10，在所述第一区域301中开设贯穿的通孔90，从而得到所述多层线路板100。
具体地，可通过激光烧蚀的方式形成所述通孔90。其中，所述通孔90依次贯穿所述第一介质层20、所述内层线路基板10以及所述第二介质层21。
其中，所述通孔90与所述第一开槽401以及所述第二开槽411连通。
请参阅图11，所述通孔90有利于所述多层线路板100弯折，从而使得所述多层线路板100可应用于具有弧形外观的电子装置(如VR眼镜)中。
请参阅图10，本发明较佳实施例还提供一种多层线路板100，所述多层线路板100包括线路基板30、第一感光绝缘层40、第二感光绝缘层41、第一外层导电线路层80以及第二外层导电线路层81。
所述线路基板30包括基层101、依次叠设于所述基层101其中一表面的第一内层导电线路层102、第一介质层20以及第一导电线路层22、以及依次叠设于所述基层101另一表面的第二内层导电线路层103、第二介质层21以及第二导电线路层23。
所述基层101的材质、所述第一介质层20的材质以及所述第二介质层21的材质均可以选自环氧树脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT树脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述基层101的材质、所述第一介质层20的材质以及所述第二介质层21的材质均为聚丙烯。
所述线路基板30中设有第一导电部11、第二导电部24以及第三导电部25。所述第一导电部11用于电性连接所述第一内层导电线路层102以及所述第二内层导电线路层103，所述第二导电部24用于电性连接所述第一导电线路层22以及所述第一内层导电线路层102，所述第三导电部25用于电性连接所述第二导电线路层23以及所述第二内层导电线路层103。
其中，所述第一导电部11的材质、所述第二导电部24的材质以及所述第三导电部25的材质均可为导电膏，如锡膏，铜膏等，也可为金属铜。在本实施方式中，所述第一导电部11的材质、所述第二导电部24的材质以及所述第三导电部25的材质均为锡膏。
沿所述线路基板30的延伸方向，所述线路基板30包括第一区域301和连接所述第一区域301的第二区域302。
所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41设置于所述第二区域302上，且所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41分别位于所述线路基板30相对的两表面。所述第一感光绝缘层40包括用于暴露所述第一区域301的第一开槽401，所述第一介质层20暴露于所述第一开槽401。所述第二感光绝缘层41包括用于暴露所述第一区域301的第二开槽411，所述第二介质层21暴露于所述第二开槽411。所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41的材质为感光绝缘材料。其中，所述感光绝缘材料可在光照的条件下发生反应。具体地，所述感光绝缘材料可为感光性的树脂。在本实施例中，所述感光绝缘材料为感光性的聚丙烯树脂(PP)。
所述第一外层导电线路层80以及所述第二外层导电线路层81分别设置于所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41上。
所述第一区域301中设有贯穿的通孔90，所述通孔90依次贯穿所述第一介质层20、所述第一内层导电线路层102、所述基层101、所述第二内层导电线路层103以及所述第二介质层21。其中，所述通孔90与所述第一开槽401以及所述第二开槽411连通。所述通孔90有利于所述多层线路板100弯折，从而使得所述多层线路板100可应用于具有弧形外观的电子装置(如VR眼镜)中。
本发明通过蚀刻所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41以制作所述第一开槽401以及所述第二开槽411，避免了贴合可剥离胶开盖导致的可剥胶的残留以及定深开盖时由于激光能量较大对内层线路层的损伤，同时也可通过设计所述第一感光绝缘层40以及所述第二感光绝缘层41的厚度精确控制所述第一开槽401以及所述第二开槽411的深度，从而实现了任意深度所述第一开槽401以及所述第二开槽411的制作。同时，所述第一介质层20以及所述第二介质层21可用于在蚀刻感光绝缘层和表面处理层时，保护所述第一内层导电线路层102以及所述第二内层导电线路层103。
此外，本发明还在所述第一区域301中开设所述通孔90，从而有利于所述多层线路板100弯折，进而使得所述多层线路板100可应用于具有弧形外观的电子装置(如VR眼镜)中。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路基板，沿所述线路基板的延伸方向，所述线路基板包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域；
在所述线路基板上形成第一感光绝缘层，所述第一感光绝缘层覆盖所述第一区域和所述第二区域；
蚀刻所述第一感光绝缘层覆盖所述第一区域的部分，以使所述第一感光绝缘层形成用于暴露所述第一区域的第一开槽；
在所述第一开槽的内表面以及覆盖所述第二区域的所述第一感光绝缘层上形成第一表面处理层；
去除位于所述第一开槽内表面上的所述第一表面处理层，使所述第一区域暴露于所述第一开槽；以及
在覆盖所述第二区域的所述第一表面处理层上形成第一外层导电线路层，从而得到所述多层线路板。
2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述第一区域中开设贯穿的通孔。
3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述线路基板上形成第二感光绝缘层，所述第二感光绝缘层与所述第一感光绝缘层分别位于所述线路基板相对的两表面，所述第二感光绝缘层覆盖所述第一区域和所述第二区域；
蚀刻所述第二感光绝缘层覆盖所述第一区域的部分，以使所述第二感光绝缘层形成用于暴露所述第一区域的第二开槽；
在所述第二开槽的内表面以及覆盖所述第二区域的所述第二感光绝缘层上形成第二表面处理层；
去除位于所述第二开槽内表面上的所述第二表面处理层；以及
在覆盖所述第二区域的所述第二表面处理层上形成第二外层导电线路层。
4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，所述第一开槽的制作包括：
在所述第一感光绝缘层上形成第一干膜；
对所述第一干膜进行曝光显影以形成第一图形化干膜，所述第一图形化干膜包括对应所述第一区域的第一开口；
蚀刻与所述第一开口对应的所述第一感光绝缘层以使所述第一感光绝缘层形成所述第一开槽；以及
移除所述第一图形化干膜。
5.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，去除位于所述第一开槽内表面上的所述第一表面处理层包括：
在所述第一表面处理层上形成第二干膜；
对所述第二干膜进行曝光显影以形成第二图形化干膜，所述第二图形化干膜包括与所述第一开槽对应的第二开口；
通过所述第二开口蚀刻位于所述第一开槽内表面上的所述第一表面处理层；以及
移除所述第二图形化干膜。
6.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板由权利要求1～5所述的任一制作方法制得，所述多层线路板包括：
线路基板，沿所述线路基板的延伸方向，所述线路基板包括第一区域和连接所述第一区域的第二区域；
第一感光绝缘层，所述第一感光绝缘层设置于所述第二区域上，所述第一感光绝缘层包括用于暴露所述第一区域的第一开槽；以及
第一外层导电线路层，所述第一外层导电线路层设置于所述第一感光绝缘层上。
7.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述第一区域中设有贯穿的通孔。
8.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述多层线路板还包括：
第二感光绝缘层，所述第二感光绝缘层设置于所述第二区域上，所述第二感光绝缘层与所述第一感光绝缘层分别位于所述线路基板相对的两表面，所述第二感光绝缘层包括用于暴露所述第一区域的第二开槽；以及
第二外层导电线路层，所述第二外层导电线路层设置于所述第二感光绝缘层上。
9.如权利要求6所述的多层线路板，其特征在于，所述线路基板还包括依次叠设的第一导电线路层、第一介质层、第一内层导电线路层、基层、第二内层导电线路层、第二介质层以及第二导电线路层。
10.如权利要求9所述的多层线路板，其特征在于，所述第一介质层的材质为聚丙烯。
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