CN115734454A - 柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一绝缘层以及分别设于所述第一绝缘层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；在所述第二导电线路层的表面依次形成第一胶层、第二绝缘层以及第一铜箔层；蚀刻所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，其中，所述第三导电线路层中开设有第一开口；提供覆盖膜，所述覆盖膜中设有第二开口；以及将所述覆盖膜贴合在所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上，以使所述第二开口与所述第一开口共同形成开窗，从而得到所述柔性线路板。本申请解决了现有技术中由于开盖而产生的溢胶和孔洞的问题。本申请还提供一种由所述制作方法制作的柔性线路板。

Description

柔性线路板及其制作方法

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，尤其涉及一种柔性线路板及其制作方法。

背景技术

随着线路板向轻、薄、短、小以及高密度的方向发展，同时也为了满足线路板的绕折性能。开盖工艺逐渐成为线路板制作过程中的重要部分。目前，线路板一般有前开盖和后开盖两种加工工艺。前开盖工艺比较复杂，且信赖性风险较高，所以采用较少。目前业界普遍采用通过激光定深切割的方式进行后开盖。然而，后开盖工艺容易产生溢胶问题，导致非开盖区的纯胶中产生空洞，以及开盖区由于溢胶过多而粘结盖子，进而产生难以开盖等问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种能够解决上述溢胶以及孔洞问题的柔性线路板的制作方法。

另，还有必要提供一种上述方法制作的柔性线路板。

本申请一实施例提供一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括第一绝缘层以及分别设于所述第一绝缘层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面依次形成第一胶层、第二绝缘层以及第一铜箔层；

蚀刻所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，其中，所述第三导电线路层中开设有第一开口，且所述第一开口贯穿所述第三导电线路层；

提供覆盖膜，所述覆盖膜中设有第二开口；以及

将所述覆盖膜贴合在所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上，并使所述第二开口与所述第一开口相对并连通，以使所述第二开口与所述第一开口共同形成开窗，从而得到所述柔性线路板。

本申请一实施例还提供一种柔性线路板，包括：

线路基板，所述线路基板包括第一绝缘层以及分别设于所述第一绝缘层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；

第一胶层，位于所述第二导电线路层的表面；

第二绝缘层，位于所述第一胶层远离所述线路基板的表面；

第三导电线路层，位于所述第二绝缘层远离所述第一胶层的表面，所述第三导电线路层中开设有第一开口，且所述第一开口贯穿所述第三导电线路层；以及

覆盖膜，所述覆盖膜位于所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上，所述覆盖膜中设有第二开口，且所述第二开口与所述第一开口相对并连通，以使所述第二开口与所述第一开口共同形成开窗。

本申请省略激光切割和撕开盖的步骤，通过蚀刻所述第一铜箔层以形成所述第一开口，并在所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上贴合具有第二开口的所述覆盖膜，从而使得所述第二开口与所述第一开口共同形成所述开窗，从而达到现有技术中开盖的效果，从而解决了现有技术中由于开盖而产生的溢胶和孔洞的问题。

附图说明

图1是本申请第一实施例提供的双面覆铜基板的剖视图。

图2是将图1所示的第二铜箔层和第三铜箔层分别蚀刻后的剖视图。

图3是在图2所示的第二导电线路层的表面依次形成第一胶层、第二绝缘层以及第一铜箔层后的剖视图。

图4是将图3所示的第一铜箔层蚀刻后的剖视图。

图5是本申请第一实施例提供的覆盖膜的俯视图。

图6是将图5所示的覆盖膜贴合在图4所示的第三导电线路层的表面和第一开口的内壁上后得到的柔性线路板的剖视图。

图7是本申请第二实施例提供的线路基板、第一胶层、第二绝缘层以及第三导电线路层的剖视图。

图8是本申请第二实施例提供的柔性线路板的剖视图。

主要元件符号说明

柔性线路板 100、200

双面覆铜基板 10

第一绝缘层 101

第二铜箔层 102

第三铜箔层 103

第一导电线路层 20

第二导电线路层 21

线路基板 30

第一胶层 40

第二绝缘层 50

第一铜箔层 60

第三导电线路层 61

第一开口 62、63

覆盖膜 70

第二胶层 701

介质层 702

第二开口 71

开窗 80、81

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

为能进一步阐述本申请达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本申请作出如下详细说明。

本申请第一实施例提供一种柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤S11，请参阅图1，提供双面覆铜基板10。

在一实施例中，所述双面覆铜基板10包括第一绝缘层101以及分别设于所述第一绝缘层101相对两表面的第二铜箔层102和第三铜箔层103。

所述第一绝缘层101的材质可为聚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

步骤S12，请参阅图2，蚀刻所述第二铜箔层102和所述第三铜箔层103以分别形成第一导电线路层20和第二导电线路层21，得到线路基板30。

步骤S13，请参阅图3，在所述第二导电线路层21的表面依次形成第一胶层40、第二绝缘层50以及第一铜箔层60。

所述第一胶层40的材质可为环氧树脂系、饱和聚酯系以及丙烯酸酯类中的一种。

在本实施例中，所述第二绝缘层50的材质可与所述第一绝缘层101的材质相同，具体可参照所述第一绝缘层101的材质，在此不再详述。

步骤S14，请参阅图4，蚀刻所述第一铜箔层60以形成第三导电线路层61，其中，所述第三导电线路层61中开设有第一开口62。

其中，所述第一开口62贯穿所述第三导电线路层61，且所述第二绝缘层50暴露于所述第一开口62。

步骤S15，请参阅图5，提供覆盖膜70。

其中，所述覆盖膜70中设有第二开口71，且所述第二开口71贯穿所述覆盖膜70。

步骤S16，请参阅图6，将所述覆盖膜70贴合在所述第三导电线路层61的表面和所述第一开口62的内壁上，并使所述第二开口71与所述第一开口62相对并连通，以使所述第二开口71与所述第一开口62共同形成开窗80，从而得到所述柔性线路板100。

在本实施例中，所述覆盖膜70包括设于所述第三导电线路层61的表面和所述第一开口62的内壁上的第二胶层701以及设于所述第二胶层701表面的介质层702。

在本实施例中，所述第二胶层701的材质可与所述第一胶层40的材质相同，具体可参照所述第一胶层40的材质，在此不再详述。

所述介质层702的材质可选自聚酰亚胺(PI：polyimide)、聚亚苯基醚(PPE：polyphenylene ether)、聚丙烯(PP：polypropylene)、聚苯醚(PPO：polyphenyleneoxide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等树脂中的至少一种。在本实施例中，所述介质层702的材质为聚丙烯。

本申请第二实施例提供一种柔性线路板的制作方法，所述第二实施例提供的所述制作方法和所述第一实施例提供的所述制作方法的区别在于：

请参阅图7，在步骤S14中，蚀刻所述第一铜箔层60以形成所述第三导电线路层61，其中，所述第三导电线路层61中开设有第一开口63，所述第一开口63依次贯穿所述第三导电线路层61和所述第二绝缘层50，且所述第一胶层40暴露于所述第一开口63。其中，所述第一开口63贯穿所述第二绝缘层50的具体方式可为机械钻孔、激光切割或蚀刻。

请参阅图8，在步骤S16中，所述第二开口71与所述第一开口63共同形成开窗81，从而得到所述柔性线路板200。

请参阅图6，本申请第一实施例还提供一种柔性线路板100，所述柔性线路板100包括依次层叠设置的线路基板30、第一胶层40、第二绝缘层50、第三导电线路层61以及覆盖膜70。

在一实施例中，所述线路基板30包括第一绝缘层101以及分别设于所述第一绝缘层101相对两表面的第一导电线路层20和第二导电线路层21。

所述第一绝缘层101的材质可为聚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

所述第一胶层40位于所述第二导电线路层21的表面。其中，所述第一胶层40的材质可为环氧树脂系、饱和聚酯系以及丙烯酸酯类中的一种。

在本实施例中，所述第二绝缘层50的材质可与所述第一绝缘层101的材质相同，具体可参照所述第一绝缘层101的材质，在此不再详述。

所述第三导电线路层61中开设有第一开口62。其中，所述第一开口62贯穿所述第三导电线路层61，且所述第二绝缘层50暴露于所述第一开口62。

所述覆盖膜70位于所述第三导电线路层61的表面和所述第一开口62的内壁上。其中，所述覆盖膜70中设有第二开口71，且所述第二开口71贯穿所述覆盖膜70。其中，所述第二开口71与所述第一开口62相对并连通，以使所述第二开口71与所述第一开口62共同形成开窗80。

在本实施例中，所述覆盖膜70包括设于所述第三导电线路层61的表面和所述第一开口62的内壁上的第二胶层701以及设于所述第二胶层701表面的介质层702。

在本实施例中，所述第二胶层701的材质可与所述第一胶层40的材质相同，具体可参照所述第一胶层40的材质，在此不再详述。

所述介质层702的材质可选自聚酰亚胺(PI：polyimide)、聚亚苯基醚(PPE：polyphenylene ether)、聚丙烯(PP：polypropylene)、聚苯醚(PPO：polyphenyleneoxide)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等树脂中的至少一种。在本实施例中，所述介质层702的材质为聚丙烯。

本申请第二实施例提供一种柔性线路板200，所述第二实施例提供的所述柔性线路板200和所述第一实施例提供的所述柔性线路板100的区别在于：

请参阅图8，所述第三导电线路层61中开设有第一开口63，所述第一开口63依次贯穿所述第三导电线路层61和所述第二绝缘层50，且所述第一胶层40暴露于所述第一开口63。所述第二开口71与所述第一开口63共同形成开窗81，从而得到所述柔性线路板200。

本申请省略激光切割和撕开盖的步骤，通过蚀刻所述第一铜箔层60以形成所述第一开口62，并在所述第三导电线路层61的表面和所述第一开口62的内壁上贴合具有第二开口71的所述覆盖膜70，从而使得所述第二开口71与所述第一开口62共同形成所述开窗80，从而达到现有技术中开盖的效果，从而解决了现有技术中由于开盖而产生的溢胶和孔洞的问题。

以上说明仅仅是对本申请一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。

Claims (10)

1.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供线路基板，所述线路基板包括第一绝缘层以及分别设于所述第一绝缘层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面依次形成第一胶层、第二绝缘层以及第一铜箔层；

蚀刻所述第一铜箔层以形成第三导电线路层，其中，所述第三导电线路层中开设有第一开口，且所述第一开口贯穿所述第三导电线路层；

提供覆盖膜，所述覆盖膜中设有第二开口；以及

将所述覆盖膜贴合在所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上，并使所述第二开口与所述第一开口相对并连通，以使所述第二开口与所述第一开口共同形成开窗，从而得到所述柔性线路板。

2.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口还贯穿所述第二绝缘层，且所述第一胶层暴露于所述第一开口。

3.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜包括设于所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上的第二胶层以及设于所述第二胶层表面的介质层。

4.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口贯穿所述第二绝缘层的方式为机械钻孔、激光切割或蚀刻。

5.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质可均为聚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种；以及

所述第一胶层和第二胶层的材质可均为环氧树脂系、饱和聚酯系以及丙烯酸酯类中的一种。

6.一种柔性线路板，其特征在于，包括：

线路基板，所述线路基板包括第一绝缘层以及分别设于所述第一绝缘层相对两表面的第一导电线路层和第二导电线路层；

第一胶层，位于所述第二导电线路层的表面；

第二绝缘层，位于所述第一胶层远离所述线路基板的表面；

第三导电线路层，位于所述第二绝缘层远离所述第一胶层的表面，所述第三导电线路层中开设有第一开口，且所述第一开口贯穿所述第三导电线路层；以及

覆盖膜，所述覆盖膜位于所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上，所述覆盖膜中设有第二开口，且所述第二开口与所述第一开口相对并连通，以使所述第二开口与所述第一开口共同形成开窗。

7.如权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一开口还贯穿所述第二绝缘层，且所述第一胶层暴露于所述第一开口。

8.如权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述覆盖膜包括设于所述第三导电线路层的表面和所述第一开口的内壁上的第二胶层以及设于所述第二胶层表面的介质层。

9.如权利要求6所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材质可均为聚酰亚胺、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯以及聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种。

10.如权利要求8所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一胶层和第二胶层的材质可均为环氧树脂系、饱和聚酯系以及丙烯酸酯类中的一种。

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