CN101400219A - 多层印刷配线板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。

Description

多层印刷配线板及其制作方法

技术领域

本发明涉及多层印刷配线板及其制造方法。

背景技术

按照惯例，称为刚性-柔性配线板的多层印刷配线板是公知的。一般而言，刚性-柔性配线板(多层印刷配线板)由具有柔性并主要用作缆线的部分(下文中的“柔性部分”)和具有刚性的部分(下文中的“刚性部分”)构成，在刚性部分中高密度配线是可能的并且进行诸如主要安装电子部件的操作。该结构允许刚性-柔性配线板(多层印刷配线板)在柔性部分弯曲的情况下使用，从而使有效利用小安装面积成为可能，而不管在电子器件小型化情况下电子部件需要安装在更小的安装面积上的事实。

上述多层印刷配线板用于紧凑型电子器件中，诸如数码相机、蜂窝电话和紧凑型音乐播放器。这种多层印刷配线板在例如JP-A-H9-74252中公开。

常规刚性-柔性配线板(多层印刷配线板)如下电连接于其它配线板、电子器件和电子部件。一般而言，在柔性部分的端部形成具有预定终端图案并设置有导电层的终端部分，并且由此形成的终端部分与设置在其它配线板、电子器件和电子部件中的连接器接触。

在此，刚性-柔性配线板(多层印刷配线板)是通过使用以下两种制作工艺之一制作的。在这两种制作工艺中，一种是制作工艺A，其中在除将变成为膜状配线基板的柔性部分的区域之外的区域中形成刚性层(绝缘层)和导电层，并由此形成柔性部分和刚性部分，而另一种是制作工艺B，其中在整个膜状配线基板上形成刚性层和导电层，随后在后续工艺中将在会成为柔性部分的区域中形成的刚性层和导电层移除，以露出该区域中的膜状配线基板，由此形成柔性部分和刚性部分。

在这两种制作工艺的任一种中，在制作常规刚性-柔性配线板(多层印刷配线板)时，有必要在刚性层和导电层的形成工艺之前在膜状配线基板的预定区域(与柔性部分端部对应的区域)中形成具有终端图案的导电层，以形成终端部分。结果，在常规制作工艺A和B中，出现以下问题。

首先，在制作工艺A中，由于在形成层时所施加的压力，粘合剂可能会流到配线基板上将变成柔性部分的部分中，并且用于在导电层中形成配线图案的蚀刻溶液可能会流到配线基板上将变成柔性部分的部分中。这会不利地导致终端部分的污染，进而导致连接变差。另一方面，在制作工艺B中，由于配线基板由具有柔性的极薄材料形成，因此配线基板可能会因形成层时所施加的压力而粘到刚性层上。这会不利地导致终端部分的损坏或变形，这种损坏或变形会在配线基板上将成为柔性部分的部分露出时发生，进而导致连接变差。

此外，另一个问题是，由于终端部分在柔性部分上一体化地形成，因此取决于柔性部分的膜厚或柔性，可能难以使终端部分与连接器接触。为了解决该问题，可以用加固片对柔性部分进行加固。然而，这样做会不利地需要在终端部分中形成加固片的额外工艺。

发明内容

本发明的一个目的是提供设有高质量终端部分的多层印刷配线板，以及提供制作这种多层印刷配线板的方法。

为了实现以上目的，根据本发明的一个方面，多层印刷配线板设置有：具有柔性的柔性部分，该柔性部分可以在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分，该刚性部分具有比柔性部分更大的刚性；以及在柔性部分端部与柔性部分连续形成的终端部分。在此，刚性部分包括具有绝缘特性的刚性层。终端部分包括由与刚性部分相同的材料形成的绝缘层，该绝缘层具有在其表面上形成的导电层，该导电层具有预定终端图案并充当连接终端。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，终端部分被构造成插入型连接终端部分。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，终端部分包括用于在柔性部分与导电层之间进行电连接的连接部分。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，终端部分的绝缘层包括多个绝缘层，并且在多个绝缘层中最外层的表面上形成导电层。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，终端部分还包括屏蔽层。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，柔性部分与膜状配线基板一起构造，并且刚性部分通过在膜状配线基板的预定区域中形成各自具有预定配线图案的多个配线层来构造，刚性层包括多个刚性层。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，在膜状配线基板的表面之一上，终端部分的绝缘层包括多个绝缘层，并且终端部分的绝缘层的数量等于刚性部分的刚性层的数量。

较佳地，在如上所述构建的多层印刷配线板中，终端部分的绝缘层是在膜状配线基板端部的一个区域中形成的，并且终端部分绝缘层的至少一部分如在平面示图中可见地被制成从膜状配线基板的边缘凸出。

根据本发明的另一方面，提供一种制作多层印刷配线板的方法，具有：在膜状配线基板的多个区域中形成绝缘层和导电层的步骤，多个区域彼此隔开预定距离，绝缘层包括在其上形成导电层的最外面绝缘层；以及通过部分地移除在最外面绝缘层上形成的导电层而使该导电层在多个区域的至少一个区域中具有预定终端图案、并将具有预定终端图案的导电层电连接于膜状配线基板，来形成包括导电层的终端部分的步骤。

较佳地，在如上所述的制作方法中，多个区域包括第一区域和第二区域，并且形成终端部分的步骤包括：部分地移除在位于第一区域的最外面绝缘层上形成的导电层以使导电层具有预定终端图案的步骤，以及形成用于在导电层与膜状配线基板之间进行电连接的连接部分的步骤。在此，制作方法还包括通过部分地移除位于第二区域的导电层以使该导电层具有预定配线图案来形成电路部分的步骤，该电路部分包括具有预定配线图案的导电层。

较佳地，在上述制作方法中，形成绝缘层和导电层的步骤包括在膜状配线基板的至少一个表面上形成在预定区域中具有开口的绝缘层以及在预定区域中具有开口的导电层的步骤。

较佳地，在上述制作方法中，形成绝缘层和导电层的步骤包括在膜状配线基板的几乎整个至少一个表面上形成绝缘层和导电层的步骤，并且该制作方法还包括移除绝缘层和导电层的一部分的步骤。

较佳地，在上述制作方法中，移除绝缘层和导电层的一部分的步骤包括移除形成终端部分的绝缘层和导电层的一部分的步骤。

较佳地，上述制作方法还包括将多层印刷配线板形成为最终形状的步骤，使得终端部分如在平面图上可见位于膜状配线基板的端部。

根据本发明，用于与其它配线板、电子器件、电子部件等的连接器建立电连接的终端部分被形成为包括绝缘层和导电层。这样有可能在绝缘层和导电层形成之后，通过使在最外绝缘层上形成的导电层具有预定终端图案来形成终端部分。结果，与常规制作工艺A不同，有可能在将绝缘层接合到膜状配线基板时防止粘合剂流动，并在导电层中形成内层配线图案形成时防止蚀刻溶液流动。这有助于防止终端部分的污染，以及防止终端部分的连接变差。

而且，与常规制作工艺B不同，有可能防止刚性层粘到具有终端图案的导电层上。这样有可能将具有终端图案的导电层从刚性层剥离而不导致损坏或变形。这有助于保持导电层终端图案的状况良好，从而有可能在将终端部分电连接到连接器时防止终端部分的连接变差。

此外，由于包含在终端部分中的绝缘层是由与刚性层相同的材料形成的，终端部分具有比柔性部分更大的刚性。结果，与在膜状配线基板上形成的终端部分需要用加固片来加固的常规示例不同，绝缘层充当加固片。这消除了对用于执行位置调节以形成额外加固片等的步骤的需要，从而有可能更容易将终端部分连接到连接器。

根据本发明，终端部分是通过形成多个绝缘层而形成的，且具有终端图案的导电层在最外面绝缘层的表面上形成。这样有可能通过改变要形成的绝缘层的数量而根据连接器大小来改变终端部分的高度(厚度)。结果，有可能更容易将终端部分连接到连接器。此外，由于导电层是在最外面绝缘层的表面上形成的，因此不管形成多少绝缘层，都有可能将导电层连接到连接器。

根据本发明，屏蔽层的出现使得形成高质量终端成为可能。例如，使用如上所述的结构，有可能防止由外部噪声导致的信号降级，或者有可能稳定经由底板传输的信号，从而实现高质量信号传输。

根据本发明，在多层印刷配线板中，柔性部分与膜状配线基板一起构造，并且刚性部分通过在膜状配线基板的预定区域中形成具有预定配线图案的配线层和刚性层来构造。在膜状配线基板的表面之一上，终端部分的绝缘层的数量等于刚性部分的刚性层的数量。

结果，在膜状配线基板的表面之一上，刚性部分在厚度方向上的高度约等于终端部分在厚度方向上的高度。这样使得并发地执行设置在刚性层最外层上的配线层的形成和设置在终端部分最外层上的导电层的形成。如上所述，由于刚性部分和终端部分能够同时形成，因此有可能更有效地防止导电层的污染、损坏和变形，从而防止终端部分的连接变差。

根据本发明，终端部分的绝缘层是在膜状配线基板的端部的一个区域上形成的，并且终端部分的绝缘层的至少一部分被制成如在平面视图中可见从膜状配线基板的边缘凸出。多层印刷配线板通过在厚度方向上切割具有在膜状配线基板上彼此叠置形成的绝缘层和配线层的多层体来形成其最终形状。该多层体是通过在由具有柔性的薄材料形成的膜状配线基板的两个表面上形成具有刚性的绝缘层来获得的。在此，在常规示例中，用模具等同时切割具有不同特性的不同材料会留下毛刺。

然而，通过使在其上表面上具有终端部分导电层的绝缘层的一部分如在平面视图中可见地从膜状配线基板的边缘凸出，终端部分的边缘部分由具有刚性的绝缘层形成。结果，有可能在多层印刷配线板形成其最终形状时在无需切割膜状配线基板的情况下形成终端部分。这有助于更有效地防止出现毛刺，进而防止终端部分连接变差。

根据本发明，提供用于制作多层印刷配线板的方法，具有：在膜状配线基板上彼此隔开预定距离的第一和第二区域中形成绝缘层和导电层的步骤，该绝缘层包括在其上形成导电层的最外面绝缘层；通过部分地移除在最外面绝缘层上形成的导电层而使导电层在第一区域中具有终端图案并将具有终端图案的导电层电连接于膜状配线基板，来形成包括导电层的终端部分的步骤；以及通过部分地移除位于第二区域中的导电层以使导电层具有预定配线图案来形成电路部分的步骤，该电路部分包括具有预定配线图案的导电层。

结果，有可能在膜状配线基板上形成绝缘层和导电层之后形成终端部分。这样使得有可能在将绝缘层接合到膜状配线基板上时防止粘合剂流动，并且在部分地移除导电层以在其中形成配线图案时防止蚀刻溶液流动。这有助于防止具有终端图案的导电层的污染以及保持终端部分状况良好，从而有可能防止终端部分与连接器之间的连接变差。

根据本发明，在通过使用在膜状配线基板的几乎整个至少一个表面上形成绝缘层和导电层的步骤以及移除绝缘层和导电层的一部分的步骤来制作多层印刷配线板时，终端部分中具有终端图案的导电层在位于第一区域中的最外面绝缘层上形成。结果，即使当膜状配线基板和绝缘层在绝缘层和导电层形成时彼此粘附，绝缘层也不会粘到具有终端图案的导电层上。这有助于在将绝缘层从膜状配线基板剥离时防止具有终端图案的导电层损坏和变形，进而防止终端部分与连接器之间的连接变差。

附图说明

图1是根据本发明第一实施方式的整体的多层印刷配线板的立体图；

图2是根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板终端部分的放大分解立体图；

图3是根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的平面图；

图4是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板连接到外部连接器的状态的立体图；

图5是根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的一个示例的截面图，该多层印刷配线板具有在其中形成的屏蔽层；

图6是根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的另一示例的截面图，该多层印刷配线板具有在其中形成的屏蔽层；

图7是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图8是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图9是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图10是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图11是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图12是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图13是示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图14是根据本发明第二实施方式的整体的多层印刷配线板的立体图；

图15是根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板的截面图；

图16是示出根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图17是示出根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图18是示出根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板的制作工艺的截面图；

图19是根据本发明第三实施方式的整体的多层印刷配线板的立体图；

图20是根据本发明第三实施方式的多层印刷配线板的平面图；以及

图21是根据本发明第四实施方式的整体的多层印刷配线板的立体图。

具体实施方式

以下将描述本发明的各个实施方式。

第一实施方式

图1至6示出根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的结构。对共有四个导体层并包括具有两个导体层的终端部分的多层印刷配线板进行描述。然而，所形成的导体层的数量并不限于上述那些；可以形成任何数量的导体层。本发明适用于任何类型的多层印刷配线板，只要它设置有终端部分即可。

第一实施方式的多层印刷配线板1被构造成所谓的刚性-柔性配线板。具体而言，如图1所示，多层印刷配线板1由柔性部分2、刚性部分3和终端部分4构成。柔性部分2被构造成由薄材料形成的柔性印刷配线板5。刚性部分3通过在柔性印刷配线板5的两个表面上形成刚性层6(绝缘层8a和8b)以及具有预定配线图案的配线层7(7a至7d，参照图5和6)来构造，其中刚性层6和配线层7是通过使用粘合剂、热压等在每个表面的一部分上彼此叠置形成的。终端部分4通过在柔性印刷配线板5端部的两个表面上形成绝缘层8(8a和8b)以及在绝缘层8a上最上面的表面上形成导电层9来构造，导电层9具有预定终端图案。应该注意，柔性印刷配线板5是本发明的“膜状配线基板”的一个示例。

柔性印刷配线板5构造有由诸如聚酰亚胺、聚醚酮或液晶聚合物之类的绝缘树脂膜形成的基膜10，该基膜10具有在其一个或两个表面上形成的配线层7b，配线层7b具有预定配线图案并由金属箔(铜层)形成。如图2所示，设置在柔性印刷配线板5上的配线层7b的一部分延伸到在绝缘层8a的表面上形成的导电层9所处的区域中。配线层7b在终端部分4一侧的端部处，由铜层形成的台阶部分11与配线层7b一体化地形成。

设置在刚性部分3中的刚性层6和设置在终端部分4中的绝缘层8由诸如环氧玻璃或聚酰亚胺之类的相同绝缘材料形成。

如图3所示，设置在刚性部分3中的配线层7和设置在终端部分4中的导电层9各自由铜层形成。如图2所示，导电层9具有在其中形成的通孔(连接部分)12，用于电连接台阶部分11和导电层9，该通孔12在导电层9远离绝缘层8a边缘的位置上在垂直方向上形成。对通孔12进行电镀。应该注意，通孔12是本发明的“连接部分”的一个示例。

从图4所示的示例可以理解，将终端部分4插入到设置于其它配线板、电子器件、电子部件等的连接器13中，使得终端部分4的导电层9电连接到设置在连接器13中的触点(未示出)。或者，虽然未示出，但是终端部分4与设置在其它配线板、电子器件、电子部分等之中的终端部分接触，从而建立与其它配线板、电子器件、电子部件等的连接。

在第一实施方式的多层印刷配线板1中，终端部分4可以设置有由铝箔、导电膏等形成的屏蔽层14。如图5和6所示，屏蔽层14可以在设置于柔性印刷配线板5的下表面上的绝缘层8b的表面上形成，或者可以在柔性印刷配线板5与设置在柔性印刷配线板5上表面上的绝缘层8a之间形成。在第一实施方式的多层印刷配线板1中形成的屏蔽层14使得形成高质量终端部分成为可能。例如，通过如上所述的结构，有可能防止由外部噪声引起的信号降级，或者有可能稳定经由底板传输的信号，从而实现高质量信号传输。在这种情形中，屏蔽层14被定位成远离设置在配线层7b边缘处的台阶部分11，并与之电绝缘。

接下来，参照图7至10描述根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板的第一制作方法。

首先，如下制作柔性印刷配线板5。如图7所示，在基膜10的两个表面上形成金属箔(未示出)，即铜箔。然后，对设置在基膜10上表面上的金属箔和设置在其下表面上的金属箔进行光刻和蚀刻，以便于分别成为配线层7b(具有预定配线图案的导电层)和配线层7c。台阶部分11在配线层7b上位于终端部分4形成一侧的端部处形成。配线层7b和配线层7c经由在基膜10中形成的通孔12电连接。之后，出于保护电路、防止焊料桥接、电绝缘、弯曲特征增强等目的，通过热压将覆盖膜15接合到在将成为柔性部分2的区域中形成的配线层7b的上表面。覆盖膜15是由与基膜10相同的材料形成的。这样制成柔性印刷配线板5。

接下来，如图8所示，通过使用粘合剂、热压等，在柔性印刷配线板5的下表面上的第一区域16和第二区域17中形成在其预定区域具有开口并在其一个表面上形成金属箔18的绝缘层8b，以使柔性印刷配线板5上将成为柔性部分2的部分露出。在本实施方式中，第一区域16是与柔性印刷配线板5的一个端部相对应的区域，终端部分4设置在该区域中，而第二区域17是与柔性印刷配线板5的另一端部相对应的区域，刚性部分3设置在该区域中。应该注意，金属箔18是本发明“导电层”的一个示例。

如图9所示，设置在第二区域17中的金属箔18被部分地移除以便于形成预定的配线图案，并且充当配线层7d。设置在第一区域16中的金属箔18被移除，以使绝缘层18b露出。

然后，如图10所示，通过使用粘合剂、热压等，在柔性印刷配线板5的上表面上的第一区域16和第二区域17中形成在其预定区域中具有开口并在其一个表面上具有金属箔18的绝缘层8a。结果，露出柔性印刷配线板5上将变成为柔性部分2的部分。设置在第二区域17中的金属箔18被部分地移除以便于形成预定配线图案，并充当配线层7a，而设置在第一区域16中的金属箔被部分地移除以形成预定终端图案，并充当导电层9。如刚才所述的，配线层7a和导电层9在同一工序中形成。

最后，在绝缘层8a和8b中形成用于在配线层之间以及配线层7b与导电层9之间进行电连接的通孔12。每个通孔12都是通过使用激光等形成的，并且其内覆有镀层。如果必要，则形成阻焊剂、标记符号、电镀导电层9等等。这样，制成设置有终端部分4、柔性部分2和刚性部分3的多层印刷配线板1。

接下来，参照图11至13描述根据本发明第一实施方式的多层印刷配线板。

首先，制作柔性印刷配线板5。该制作工艺与第一制作方法相同，因此省略对它的描述。

接下来，如图11所示，通过使用粘合剂、热压等，在柔性印刷配线板5的几乎整个下表面上形成具有在其一个表面上形成的金属箔18的绝缘层8b。此时，形成切口19，绝缘层8b中的第一区域16和第二区域17各有一个切口19，以标记第一区域16与其它区域之间的边界以及第二区域17与其它区域之间的边界。部分地移除设置在第二区域17最低表面上的金属箔18以形成配线层7d，并且移除设置在第一区域16最低表面上的金属箔18，以使绝缘层8b露出。

如图12所示，在柔性印刷配线板5的几乎整个上表面上形成在其一个表面上具有金属箔18的绝缘层8a。此时，如同在绝缘层8b设置在柔性印刷配线板5的下表面的情形中一样，形成了切口19，设置在柔性印刷配线板5的上表面上的绝缘层8a中的第一区域16和第二区域17各有一个切口19，以标记第一区域16与其它区域之间的边界以及第二区域17与其它区域之间的边界。部分地移除设置在第二区域17最上面表面上的金属箔18以便于形成配线层7a，并且部分地移除设置在第一区域16最上面表面上的金属箔18以便于形成导电层9。如刚才所述，配线层7a和导电层9在同一工序中形成。

最后，如图13所示，在绝缘层8a和8b中形成用于电连接配线层7以及在配线层7b与导电层9之间进行电连接的通孔12。如果必要，形成阻焊剂、标记符号、电镀导电层9等等。然后，通过参照开口19，将绝缘层8a的一部分以及绝缘层8b的一部分剥离，以使柔性印刷配线板5露出。这样，就制成了设置有终端部分4、柔性部分2以及刚性部分3的多层印刷配线板1。应该理解，可以通过与以上具体描述不同的任何其它方法剥离绝缘层8a和8b。例如，还有可能通过使用受激准分子激光器等来切割绝缘层8a和8b，或者执行半冲裁以只切割绝缘层8a和8b。

第二实施方式

图14和15示出根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板101。为了方便说明，用相同的附图标记来表示在图1至13所示的第一实施方式中有对应部分的那些部分，并省略其描述。对共有六个导体层并包括具有两个导体层的终端部分的多层印刷配线板进行描述。然而，所形成的导体层的数量并不限于上述那些；可以形成任意数量的导体层。本发明适用于任何其它类型的多层印刷配线板，只要它设有终端部分即可。

如图14所示，第二实施方式的多层印刷配线板101由柔性部分2、刚性部分3和终端部分4构成。柔性部分2被构造成柔性印刷配线板5。刚性部分3通过在柔性印刷配线板5的两个表面的一部分上形成各自具有预定配线图案的多个刚性层102和多个配线层103来构造，其中刚性层102和配线层103通过使用粘合剂、热压等彼此叠置形成以便于形成交替层。终端部分4通过在柔性印刷配线板5端部的上表面上形成多个绝缘层104并在最上面绝缘层104的表面上形成导电层9来构造。在其它方面，本发明的多层印刷配线板101具有与第一实施方式相同的结构。顺便指出，多个绝缘层104(或刚性层102)和配线层103未在图14中示出。

作为在终端部分4中形成多个绝缘层104的结果，根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板101使得根据连接器13的大小改变终端4的高度(厚度)成为可能。这使得有可能更容易将终端部分4连接到连接器13。此外，作为在多个绝缘层104最上层的表面上形成导电层9的结果，有可能将导电层9连接到连接器而不管形成多少个绝缘层104。

参照图15详细描述根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板101的刚性部分3的结构。如图15所示，如下形成刚性部分3。首先，在柔性印刷配线板5的上表面上设置配线层103c。然后，在配线层103c上表面的一部分上依次形成第二刚性层102b、配线层103b、第一刚性层102a和配线层103a。类似地，在柔性印刷配线板5的下表面上设置配线层103d。然后，在配线层103d下表面的一部分上依次形成第三刚性层102c、配线层103c、第四刚性层102d和配线层103f。

如图15所示，终端部分4具有在柔性印刷配线板5端部的上表面上依次彼此叠置形成的以下各层：绝缘层104b、绝缘层104a和导电层9。在此，绝缘层104b被设置成与和配线层103c一体化形成的台阶部分11重叠。

在刚性层102和绝缘层104中形成通孔12，用于在刚性部分3中配线层103之间以及台阶部分11与终端部分4中的导电层9之间进行电连接。如图15所示，在第二实施方式的多层印刷配线板101中，在柔性印刷配线板5的上表面上，终端部分4中绝缘层104的数量等于刚性部分3中的刚性层102的数量。结果，在柔性印刷配线板5的上表面上，刚性部分3在厚度方向上的高度等于终端部分4在厚度方向上的高度。此外，有可能并发地执行设置在刚性部分3的最外层上的配线层的形成和设置在终端部分4的最外层上的导电层9的形成。这有助于更有效地防止将在多层印刷配线板制作过程中发生的导电层9的污染、损坏和变性，进而防止终端部分4的连接变差。

接下来，参照图16至18描述根据本发明第二实施方式的多层印刷配线板的制作方法。

第二实施方式的多层印刷配线板101可以通过使用第一实施方式的第一制作方法来制作。即，可以通过在柔性印刷配线板5上形成各自在将变成柔性部分2的区域中具有开口的绝缘层104(或刚性层102)，然后部分地移除金属箔18以形成预定终端图案和预定配线图案，来制作多层印刷配线板101。或者，可以使用第一实施方式的第二制作方法。即，可通过在整个柔性印刷配线板5上形成绝缘层104(或刚性层102)，然后移除柔性印刷配线板5的将变成柔性部分2的区域，来制成多层印刷配线板101。

在使用第一实施方式的第二制作方法的情形中，可以如下制作多层印刷配线板101。

首先，如图16所示，在柔性印刷配线板5的几乎整个下表面上形成在其一个表面上具有金属箔的绝缘层104c。此时，在柔性印刷配线板5与要在后续工序中露出的区域(在本实施方式中，将变成柔性部分2和终端部分4的区域)中的绝缘层104c之间布置隔离膜105。隔离膜105由聚酰亚胺膜、铝箔、铜箔等形成。然后，通过光刻和蚀刻而部分地移除金属箔以形成预定配线图案，由此形成配线层103e。之后，在配线层103e的下表面中形成在其一个表面上具有金属箔的绝缘层104d，并且部分地移除该金属箔以便于形成配线层103f。

接下来，如图17所示，在柔性印刷配线板5的几乎整个上表面上形成在其一个表面上具有金属箔的绝缘层104b。此时，在柔性印刷配线板5与在后续工序中会露出柔性印刷配线板5的区域(在本实施方式中，将变成柔性部分2的区域)中的绝缘层104b之间布置隔离膜106。然后，部分地移除在绝缘层104b上形成的金属箔，以便于形成配线层103b。之后，在配线层103b的上表面上形成在其一个表面上具有金属箔的绝缘层104a。部分地移除在绝缘层104a上形成的金属箔以便于形成配线层103a和导电层9。然后，在绝缘层104中形成通孔12，用于在导电层9与台阶部分11之间以及配线层103之间进行电连接。

最后，如图18所示，通过移除在隔离膜105和隔离膜106所设置的区域中形成的绝缘层104和金属箔，获得多层印刷配线板101。作为设置隔离膜105和106的结果，有可能在不损坏柔性印刷配线板5的情况下移除绝缘层104和金属箔。这样使得有可能更容易制作多层印刷配线板101。

第三实施方式

图19和20示出根据本发明第三实施方式的多层印刷配线板。为了方便说明，用相同的附图标记来表示在图1至18所示的第一和第二实施方式中有对应部分的那些部分，并省略其描述。

如图19所示，第三实施方式的多层印刷配线板201由柔性部分2、刚性部分3、和终端部分4构成。柔性部分2被构造成柔性印刷配线板5。刚性部分3通过在柔性印刷配线板5两个表面的一部分上形成刚性部分202和配线层203来构造。终端部分4通过在柔性印刷配线板5端部的两个表面上形成绝缘层204以使在其上表面上具有导电层9的绝缘层204的一部分如在平面视图中可见地从柔性印刷配线板5的边缘凸出来构造。在其它方面，第三实施方式的结构与第一和第二实施方式的相同。

如图20所示，通过沿厚度方向的虚线切割具有在柔性印刷配线板5上彼此叠置形成的绝缘层204和配线层203的多层体，多层印刷配线板201形成其最终形状。通过在由具有柔性的薄材料形成的柔性印刷配线板5的两个表面上形成具有刚性的绝缘层204，来获得多层体。因此用模具等同时切割具有不同特性的不同材料会留下毛刺。然而，通过使绝缘层204的在其上表面上具有终端部分4的导电层9的一部分如在平面视图中可见地从柔性印刷配线板5的边缘凸出，由具有刚性的材料形成终端部分4的边缘部分。

结果，当多层印刷配线板201形成其最终形状时，有可能在无需切割柔性印刷配线板5的情况下形成终端部分4。这有助于更有效地防止出现毛刺，进而防止终端部分4的连接变差。

可以使用第一实施方式的第一制作方法来制作第三实施方式的多层印刷配线板。即，可以通过在柔性印刷配线板5上形成在将变成柔性部分2的区域中具有开口的绝缘层204(或刚性层202)，然后部分地移除金属箔以便于形成预定终端图案和预定配线图案，来制成多层印刷配线板201。或者，可以使用第一实施方式的第二制作方法。即，可通过在整个柔性印刷配线板5上形成绝缘层204(或刚性层202)，然后移除将变成柔性部分2的区域，来制成多层印刷配线板201。

在这种情况下，在第一制作方法和第二制作方法的任一种中，在柔性印刷配线板5的上表面的端部中，使绝缘层204的在其上表面上具有导电层9的部分从柔性印刷配线板5的边缘凸出。

第四实施方式

图21示出根据本发明第四实施方式的多层印刷配线板。为了方便说明，用相同的附图标记来表示在图1至20所示的第一、第二和第三实施方式中有对应部分的那些部分，并省略其描述。

如图21所示，第四实施方式的多层印刷配线板301由柔性部分2、刚性部分3、和终端部分4构成。柔性部分2被构造成柔性印刷配线板5。刚性部分3通过在柔性印刷配线板5的两个表面的一部分上形成刚性层302和配线层303来构造。通过在柔性印刷配线板5端部的两个表面上形成绝缘层304以使得绝缘层的一部分如在平面视图中可见地从柔性印刷配线板5的边缘凸出。在其它方面，第四实施方式的结构与第一、第二和第三实施方式相同。

通过粘合剂、热压等，在绝缘层304从柔性印刷配线板5凸出的部分上将设置于终端部分4的绝缘层304结合在一起。结果，终端部分4的边缘部分由具有刚性的材料形成。这确保无论形成多少个绝缘层304，终端部分4的边缘部分都不会包括柔性印刷配线板5。这有助于在多层印刷配线板301形成最终形状时防止出现毛刺，进而更有效地防止终端部分4的连接变差。

第四实施方式的多层印刷配线板301可以通过使用第一实施方式的第一制作方法来制成。即，可以通过在柔性印刷配线板5上形成在将变成柔性部分2的区域中具有开口的绝缘层304(或刚性层302)，然后部分地移除金属箔以便于形成预定终端图案和预定配线图案，来制成多层印刷配线板301。或者，可以使用第一实施方式的第二制作方法。即，可以通过在整个柔性印刷配线板5上形成绝缘层304(或刚性层302)，然后移除将变成柔性部分2的区域，来制成多层印刷配线板301。

在这种情况下，在第一制作方法和第二制作方法的任一种中，使绝缘层304的设置在终端部分4中的部分从柔性印刷配线板5的边缘凸出，并且通过粘合剂、热压等将各绝缘层304在其从柔性印刷配线板5凸出的部分中接合在一起。

应该理解，本文所公开的实施方式完全只是实践本发明的示例，并不意味着对本发明实践的限制。本发明的范围不应参照上述实施方式的解释来确定，而是就所附权利要求书的范围来确定，并且应该被理解为包括落在与权利要求等效的重要性和范围之内的任何修改。例如，第一至第四实施方式涉及使用铜金属箔来形成铜层(金属层)、配线层和导电层的情形；然而，也有可能使用除铜箔以外的金属箔或任何其它导电材料来形成铜层(金属层)、配线层和导电层。

在第三和第四实施方式的多层印刷配线板中，可以在刚性部分中形成多个配线层和多个刚性层，并且在终端部分中形成多个绝缘层。

第二至第四实施方式的多层印刷配线板可以设置有第一实施方式的屏蔽层。

根据本发明第一至第四实施方式的多层印刷配线板，将终端部分形成为包括绝缘层和导电层。这样使得有可能通过在形成绝缘层和导电层之后使在最外面绝缘层上形成的导电层具有预定终端图案来形成终端部分。结果，在第一制作方法中，有可能在形成绝缘层时防止粘合剂流动，并在金属箔上形成内层配线图案时防止蚀刻溶液流动。这有助于防止导电层污染，进而防止终端部分连接变差。

此外，在第二制作方法中，有可能在将导电层从刚性层(绝缘层)剥离时防止导电层损坏或变性。这有助于保持导电层终端图案状况良好，从而使得有可能在终端部分与连接器之间进行电连接时防止终端部分连接变差。

此外，由于终端部分包括绝缘层和导电层，并且绝缘层由与刚性层相同的材料形成，因此终端部分的刚性比柔性部分更大。结果，与在柔性印刷配线板上形成的终端部分需要用加固片加固的常规示例不同，绝缘层充当加固片。这消除了对用于形成额外加固片的位置调节等步骤的需要，有可能更容易将终端部分连接到连接器。

Claims (14)

1.一种多层印刷配线板，包括：

具有柔性的柔性部分，所述柔性部分可以在使用时弯曲；

与所述柔性部分连续形成的刚性部分，所述刚性部分具有比所述柔性部分更大的刚性；以及

在所述柔性部分的端部与所述柔性部分连续形成的终端部分，

其中，所述刚性部分包括具有绝缘特性的刚性层，

其中，所述终端部分包括由与所述刚性部分相同的材料形成的绝缘层，所述绝缘层具有在其表面上形成的导电层，所述导电层具有预定终端图案并充当连接终端。

2.如权利要求1所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述终端部分被构造成插入型连接终端部分。

3.如权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述终端部分包括用于在所述柔性部分与所述导电层之间进行电连接的连接部分。

4.如权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述终端部分的所述绝缘层包括多个绝缘层，

其中具有预定终端图案的所述导电层在所述多个绝缘层中的最外面一层的表面上形成。

5.如权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述终端部分还包括屏蔽层。

6.如权利要求1或2所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述柔性部分与膜状配线基板一起构造，

其中所述刚性部分通过在所述膜状配线基板的预定区域中形成各自具有预定配线图案的多个配线层来构造，并且所述刚性层包括多个刚性层。

7.如权利要求6所述的多层印刷配线板，其特征在于，

在所述膜状配线基板的表面之一上，所述终端部分的所述绝缘层包括多个绝缘层，并且所述终端部分的绝缘层的数量等于所述刚性部分的刚性层的数量。

8.如权利要求6所述的多层印刷配线板，其特征在于，

所述终端部分的所述绝缘层是在所述膜状配线基板端部的一个区域中形成的，

其中使所述终端部分的绝缘层的至少一部分如在平面示图中可见地从所述膜状配线基板的边缘凸出。

9.一种制作多层印刷配线板的方法，所述方法包括：

在膜状配线基板的多个区域中形成绝缘层和导电层的步骤，所述多个区域彼此隔开预定距离，所述绝缘层包括在其上形成导电层的最外面绝缘层；以及

通过部分地移除在所述最外面绝缘层上形成的所述导电层而使所述导电层在所述多个区域的至少一个中具有预定终端图案、并将具有预定终端图案的所述导电层电连接于所述膜状配线基板，来形成包括所述导电层的终端部分的步骤。

10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，

所述多个区域包括第一区域和第二区域，

形成所述终端部分的步骤包括，部分地移除在位于所述第一区域的最外面绝缘层上形成的导电层以使该导电层具有预定终端图案的步骤，以及形成用于在所述导电层与所述膜状配线基板之间进行电连接的连接部分的步骤，

其中，所述制作方法还包括：

通过部分地移除位于所述第二区域的导电层以使所述导电层具有预定配线图案来形成电路部分的步骤，所述电路部分包括具有预定配线图案的所述导电层。

11.如权利要求9或10所述的制作方法，其特征在于，

形成所述绝缘层和导电层的步骤包括，在所述膜状配线基板的至少一个表面上形成在预定区域中具有开口的绝缘层以及在预定区域中具有开口的导电层的步骤。

12.如权利要求9或10所述的制作方法，其特征在于，

形成所述绝缘层和导电层的步骤包括，在所述膜状配线基板的几乎整个至少一个表面上形成绝缘层和导电层的步骤，

所述制作方法还包括：

移除所述绝缘层和导电层的一部分的步骤。

13.如权利要求12所述的制作方法，其特征在于，

移除所述绝缘层和导电层的一部分的步骤包括，移除所述绝缘层和导电层的一部分从而形成终端部分的步骤。

14.如权利要求9或10所述的制作方法，其特征在于，还包括：

将所述多层印刷配线板形成为最终形状，使得所述终端部分如在平面图上可见地位于所述膜状配线基板的端部的步骤。

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