CN111031727A - 一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种平行缝焊封装点频源组件，包括：外壳、电路板以及封装盖；外壳的内腔设置有支柱；外壳内腔底面设置有导线引出孔，采用绝缘子对穿过导线引出孔的引针进行固定；电路板上设置有与导线外壳引出孔对应的电路引出孔；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板嵌入外壳内腔，通过支柱将电路板支撑，将引针和电路引出孔用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘将电路板固定在外壳的内腔中；封装盖与外壳的大小和形状相同，将封装盖覆盖在外壳槽口上，采用焊锡进行封装；本发明通过制作金属外壳能有效保护电路板组件，提高组件的抗冲击、抗振动、抗盐雾、抗霉菌能力，提升组件的环境适应能力。

Description

一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法
技术领域
本发明涉及无线电电子电路领域，具体涉及一种平行缝焊封装点频源组件及其制作方法。
背景技术
频率源是无线电电子系统中非常重要的部件，为整个系统提供稳定的频率信号，频率源的种类有很多，点频源是其中一种，可提供一个或多个固定频率点的频率信号。为满足系统要求的频率点信号，目前国内外的点频源多为合成点频源。常用的频率合成方式分为直接模拟式合成，直接数字式合成，间接模拟式合成，间接数字式合成四种，其基本电路原理不同，最终实现的组件指标也有差别。
电路板的结构方式有两种：一种是以低温共烧陶瓷(LTCC)技术为代表的混合电路封装结构；这种技术是采用微波传输线(如微带线、带状线和共面波导)、逻辑控制线和电源线的混合信号多层设计，将它们组合集成在同一个LTCC三维结构中，是实现多芯片组件的一种组装技术；这种集成技术具有高频特性良好、高工艺相容性及高速传输以及宽通带的优点。另一种常用的结构方式是采用印制电路板(PCB板)布局布线，将各种元器件焊接于电路板上以实现功能。采用此方式的电路板通常直接装配或将电路板用螺钉等形式固定于金属结构件中再二次装配于整机中。
但是使用低温共烧陶瓷(LTCC)技术进行封装时，其设计周期长、制作成本高；采用PCB板方式制成的组件虽然在微波和毫米波段，但是其高频特性受到限制。
发明内容
为解决以上现有技术问题，本发明设计了一种平行缝焊封装点频源组件，包括：外壳1、电路板2以及封装盖3；所述外壳1的内腔设置有支柱14；外壳内腔底面设置有导线引出孔11，采用绝缘子13对穿过导线引出孔11的引针12进行固定；
所述电路板2上设置有与导线外壳引出孔11对应的电路引出孔22；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板2嵌入外壳内腔，通过支柱14将电路板2支撑，将引针12和电路引出孔22用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘23将电路板2固定在外壳1的内腔中；
所述封装盖3与外壳1的大小和形状相同，将封装盖3覆盖在外壳槽口上，用焊锡进行封装。
优选的，外壳1为中空的长方体结构，且长方体的顶部平面未进行封装盖。
优选的，所述绝缘子13为硅硼硬玻璃绝缘子。
优选的，电路板2包括上层、中间层以及下层；
电路板2的上层设置有频率综合电路区域27、放大电路区域28以及选频网络区域29，各个电路区域用导带连接；正面的各个电路区域以及电路板2的上层边缘区域均设置有镀金屏蔽环26，且上层的镀金屏蔽环26与中间层的接地区域相连；
电路板2的中间层设置有接地区域和电源区域，接地区域通过引针连接外部器件的接地线；电源区域与电路板下层的电源转换电路区域25连接；
电路板2的下层设置有露铜散热区域24、电源转换电路区域25，在电路板2的周围设置有镀金屏蔽环26，且镀金屏蔽环26与中间层的接地区域相连，整个电路板形成完整的连通区域。
进一步的，放大电路区域28的电路为非线性电路，且输入信号与输出信号的传输方向为正交传输。
一种平行缝焊封装点频源组件制作方法，所述方法步骤包括：
S1：将一块可伐材料进行铣削加工，得到金属外壳1；
S2：根据电路板功能，设置金属外壳的导线引出孔11数量和导线引出孔11位置；
S3：采用铣削方法对金属材料进行加工，得到柱体结构的金属物体；采用腐蚀液对金属物体进行腐蚀，得到与导线引出孔11大小相同的引针，并采用电镀的方式在引针上电镀保护层；
S4：将引针12插入导线引出孔11中，并采用硅硼硬玻璃绝缘子13对引针12进行固定；
S5：根据器件功能设置电路板2，将元器件焊接在电路板2上，并设置电路引出孔22；
S6：将电路板2进行测试清洗，采用接地露铜焊盘23将电路板2焊接在金属外壳1的内腔壁上，并用焊锡将引针12与电路引出孔22固定；
S7：根据外壳1的大小设置一个金属封装盖3；
S8：将装架好的组件以及封装盖进行清洗除尘，并置于真空高温箱中以85℃烘烤10小时以上；
S9：将烘干后的组件以及封装盖3在充满氮气的环境下进行平行缝焊，得到封装后的点频源组件。
本发明通过制作金属外壳能有效保护电路板组件，提高组件的抗冲击、抗振动、抗盐雾、抗霉菌能力，提升组件的环境适应能力；本发明进行装架的电路板组件可有效屏蔽系统中的电磁干扰，并提升组件的静电防护能力。
附图说明
图1为本发明的外壳内部结构图；
图2为本发明的内部装架图；
图3为本发明的整体图；
图4为本发明的点频源组件原理图；
图5为本发明的电路板下层布局图；
图6为本发明的电路板上层布局图；
其中，1、外壳，11、导线引出孔，12、引针，13、绝缘子，14、台阶，2、电路板，21、电路信号输出导带，22、电路引出孔，23、边缘露铜焊盘，24、露铜散热区域，25、电源转换电路区域、26、镀金屏蔽环，27、频率综合电路区域，271、敏感器件，28、放大电路区域，29、选频网络区域，3、封装盖。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种平行缝焊封装点频源组件，如图1所示，包括外壳1、电路板2以及封装盖3；所述外壳1的内腔设置有支柱14；外壳内腔底面设置有导线引出孔11，采用绝缘子13对穿过导线引出孔11的引针12进行固定；
如图2所示，所述电路板2上设置有与导线外壳引出孔11对应的电路引出孔22；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板2嵌入外壳内腔，并通过支柱14将电路板2支撑，将引针12和电路引出孔22用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘23将电路板2固定在外壳1的内腔中；
如图3所示，所述封装盖3与外壳1的大小和形状相同，将封装盖3覆盖在外壳槽口上，并用焊锡进行封装。
外壳1为中空的长方体结构，且长方体的的顶部平面未进行封装。
所述绝缘子13为硅硼硬玻璃绝缘子。
整个点频源封装组件设置有4～16个的边缘露铜焊盘23；优选的，边缘露铜焊盘23为12个，两条长边分别分布4个，两条短边分别分布2个。
如图4所示，电路板为可编程组件，通过外部输入串行控制信号，控制环路参数，使组件根据需求输出指定的频率信号。电路板采用间接数字频率合成方式实现单点频率信号的产生。电路以PCB板为载体，分为电源转换电路、频率综合、放大电路、选频网络几部分。频率综合器产生的点频信号经后级放大器放大再选频输出。在电路板的输入、输出及频率综合器、放大电路和电源之间均有匹配和滤波网络，可有效抑制输出频谱的杂散和相位噪声。
其中串行控制信号为外部输入，可通过此控制信号配置频率综合电路中的的分频比、鉴相频率等参数，达到在一定的输入基准时钟信号条件下控制主分频比，输出不同的点频信号。
电路板2包括上层，中间层以及下层；
如图6所示，电路板2的上层设置有频率综合电路区域27、放大电路区域28以及选频网络区域29，各个电路区域用导带连接；正面的各个电路区域以及电路板(2)的上层边缘区域均设置有镀金屏蔽环26，且上层的镀金屏蔽环26与中间层的接地区域相连；
频率综合电路区域27中焊接有敏感器件271，敏感器件271采用正交排列。
频率综合电路区域27中的电路信号根据电路板上的电路信号输出导带21将信号输入到放大电路区域28中，放大电路区域的放大信号根据另一条电路信号输出导带输入到选频网络区域29中。
电路板2的中间层设置有接地区域和电源区域，接地区域通过引针连接外部器件的接地线；电源区域与电路板下层的电源转换电路区域25连接；
如图5所示，电路板2的下层设置有露铜散热区域24，电源转换电路区域25，在电路板2的周围设置有镀金屏蔽环26，且镀金屏蔽环26与中间层的接地区域相连，整个电路板形成完整的连通区域。
组件需装入金属外壳中，经过内部热力场仿真，算出组件工作时热量80％集中于电源部分。在外壳内空间狭小的情况下，为防止组件热量集中影响其高温工作性能，将电源转换电路部分单独布局于电路板下层，且在电源输出部分设置两个超过1cm×1cm面积的露铜区域，无阻焊绿油，作增强散热用。
电路板上层布局有频率综合电路、放大电路和选频网络。频率合成部分以集成频率合成芯片为中心，其配置电路的元器件围绕于芯片周围，其中对环路参数影响较大的敏感元件采用正交方向排列布局，且与集成芯片之间的距离等长，从而降低元件相互之间的电磁干扰。放大电路为非线性电路，为降低其非线性影响，放大电路的输入信号与输出信号的传输方向为正交传输，即输入信号与输出信号的流向为垂直的。
电路板上层和下层均设置镀金屏蔽环，下层为电路板边缘的整体镀金屏蔽环，上层则分区域设置镀金屏蔽环，控制信号的电磁辐射和屏蔽电磁干扰。
电路板所包含的实现其功能的元器件有：分立元器件，包括电阻、电容、电感、无源滤波器(低通、高通、带通)；集成电路，包括集成锁相环芯片、放大器芯片、电源转换芯片等，其组装方式为所有元件回流焊接于PCB电路板上。
一种平行缝焊封装点频源组件的制作方法，包括：
S1：将一块可伐材料进行铣削加工，得到金属外壳1；
S2：根据电路板功能，设置金属外壳的导线引出孔11数量和导线引出孔11位置；
S3：采用铣削方法对金属材料进行加工，得到柱体结构的金属物体；采用腐蚀液对金属物体进行腐蚀，得到与导线引出孔11大小相同的引针12，并采用电镀的方式在引针12上电镀保护层；
S4：将引针12插入导线引出孔11中，并采用硅硼硬玻璃绝缘子13对引针12进行固定；
S5：根据器件功能设置电路板2；将元器件焊接在电路板2上，并设置电路引出孔22；
S6：将电路板2进行测试清洗，采用接地露铜焊盘23将电路板2焊接在金属外壳1的内腔壁上，并用焊锡将引针12与电路引出孔22固定；
S7：根据外壳1的大小设置一个金属封装盖3；
S8：将装架好的组件以及封装盖进行清洗除尘，并置于真空高温箱中以85℃烘烤10小时以上；
S9：将烘干后的组件以及封装盖3在充满氮气的环境下进行平行缝焊，得到封装后的点频源组件。
电路板的制作步骤包括：
S51：根据器件功能将电路板2划分为上层、中间层以及下层；
S52：设置电路板2的中间层电路，将中间层划分为电源区域和接地区域；
S53：在电路板的下层规划电源转换电路区域25，并将点频源器件焊接在电源转换电路区域25，印刷导带，使电源转换电路区域25的器件形成电源转换电路；
S54：刻画露铜散热区域24，将散热片设置在该区域，且散热片与中间层的接地区域连接；
S55：在电路板2的下层边缘区域设置环状镀金屏蔽环26，并通过密集过孔与中间层的接地区域连接；
S56：在电路板的正面规划频率综合电路区域27、放大电路区域28以及选频网络区域29；
S57：将各个区域的点频源器件焊接在上述对应的区域中，并印刷导带连接；
S58：在电路板2的上层的各个电路区域以及上层电路板的边缘设置镀金屏蔽环26，通过密集过孔与中间层的接地区域连接；
S59：对电路板2的外表面进行钝化，形成表面钝化膜，完成电路板的制作。
本实例中，外部基准时钟信号为97.536MHz。经输入端RC匹配至频率综合电路的输入信号端口。
选择频率综合电路内部分频比为16分频，经分频后得到6.096MHz鉴相频率。设置主分频比N为136，则N×鉴相频率＝136×6.096MHz＝829.056MHz，可获得829.056MHz的点频。
测试频率综合电路输出的点频信号，并以此为依据设计放大电路的增益，本实例中，频率综合电路输出的信号功率为-8dBm～-7dBm，为保证信号强度，将放大电路的增益设置为22dB。
经频率综合和放大的信号并不纯净，混合了多种频率。选频网络中，要做到通频带窄而带外衰减良好的带通选频是非常困难的而且成本代价大，本实例中，采用低通与高通组合的方式，先滤去900MHz以上的高频，再滤去700MHz以下的低频，可实现829.056MHz的通过且滤除其余不需要的频率成分，达到选频的目的。
经过计算求出各元器件的取值并设计出电路原理图。设计完成后的电路按电路板布局方式进行布局，并制作成PCB板。各元件均使用贴片封装，以回流焊接方式装配于PCB板上，完成电路板电路。
本实例中，封装后的电路板在氦质谱检漏仪中检验，对组件施以207±14kpa的压力4小时，组件漏率均小于2×10－1Pa·cm3/s。经多批次生产验证，超过10批次共计4000余套组件，单批次封装合格率>99.2％。成品率高且成本低。
采用本发明后，对比未封装组件的电参数，见表1。在杂散指标方面，封装后的组件优于封装前1～2dBc；相噪指标在1KHz处优于封装前1～2dBc/Hz。
表1实例组件封装前后电性能对比
Figure BDA0002337695880000081
采用本发明结构方案后，对装架前的电路板组件和装架于金属外壳后的组件进行静电敏感度测试，装架前的电路板组件焊接有静电敏感器件，这些静电敏感器件在超过3000V静电时均损坏。装架封装后，对所有引出端进行静电试验，如表2所示。经试验，组件装架封装后可承受5000V以上静电，较之前提升2000V。
P波段电路板，实现了外部输入97.536MHz，输出829.056MHz频率信号，在输入信号功率0dBm，电源电压5V的输入条件下，其输出功率可达5～7dBm，杂散指标：≤-73dBc；相噪指标：￡(1KHz)≤-95dBc/Hz；￡(100KHz)≤-110dBc/Hz。可抗5000V静电，且具有抗冲击、抗盐雾、抗霉菌等能力，适用于多种环境。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，包括：外壳(1)、电路板(2)以及封装盖(3)；所述外壳(1)的内腔设置有支柱(14)；外壳(1)内腔底面设置有导线引出孔(11)，采用绝缘子(13)对穿过导线引出孔(11)的引针(12)进行固定；
所述电路板(2)上设置有与导线外壳引出孔(11)对应的电路引出孔(22)；电路板的电路中焊接有点频源器件；将电路板(2)嵌入外壳内腔，通过支柱(14)将电路板(2)支撑，将引针(12)和电路引出孔(22)用焊锡连接；采用边缘露铜焊盘(23)将电路板(2)固定在外壳(1)的内腔中；
所述封装盖(3)与外壳(1)的大小和形状相同，将封装盖(3)覆盖在外壳槽口上，采用焊锡进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述外壳(1)为中空长方体结构，且长方体的顶部平面未进行封装。
3.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述绝缘子(13)为硅硼硬玻璃绝缘子。
4.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述电路板(2)包括上层、中间层以及下层；
电路板(2)的上层设置有频率综合电路区域(27)、放大电路区域(28)以及选频网络区域(29)，各个电路区域用导带连接；正面的各个电路区域以及电路板(2)的上层边缘区域均设置有镀金屏蔽环(26)，且上层的镀金屏蔽环(26)与中间层的接地区域相连；
电路板(2)的中间层设置有接地区域和电源区域，接地区域通过引针连接外部器件的接地线；电源区域与电路板下层的电源转换电路区域(25)连接；
电路板(2)的下层设置有露铜散热区域(24)、电源转换电路区域(25)，在电路板(2)的周围设置有镀金屏蔽环(26)，且镀金屏蔽环(26)与中间层的接地区域相连，整个电路板形成完整的连通区域。
5.根据权利要求4所述的一种平行缝焊封装点频源组件，其特征在于，所述放大电路区域(28)的电路为非线性电路，且输入信号与输出信号的传输方向为正交传输。
6.一种平行缝焊封装点频源组件制作方法，其特征在于，包括：
S1：将一块可伐材料进行铣削加工，得到金属外壳(1)；
S2：根据电路板功能，设置金属外壳的导线引出孔(11)数量和导线引出孔(11)位置；
S3：采用铣削方法对金属材料进行加工，得到柱体结构的金属物体；采用腐蚀液对金属物体进行腐蚀，得到与导线引出孔(11)大小相同的引针(12)，并采用电镀的方式在引针(12)上电镀保护层；
S4：将引针(12)插入导线引出孔(11)中，并采用硅硼硬玻璃绝缘子(13)对引针(12)进行固定；
S5：根据器件功能设置电路板(2)，将元器件焊接在电路板(2)上，并设置电路引出孔22；
S6：将电路板(2)进行测试清洗，采用接地露铜焊盘(23)将电路板(2)焊接在金属外壳(1)的内腔壁上，并用焊锡将引针(12)与电路引出孔22固定；
S7：根据外壳(1)的大小设置一个金属封装盖(3)；
S8：将装架好的组件以及封装盖进行清洗除尘，并置于真空高温箱中以85℃烘烤10小时以上；
S9：将烘干后的组件以及封装盖(3)在充满氮气的环境下进行平行缝焊，得到封装后的点频源组件。
7.根据权利要求6所述的一种平行缝焊封装点频源组件制作方法，其特征在于，电路板的制作步骤包括：
S51：根据器件功能将电路板(2)划分为上层、中间层以及下层；
S52：设置电路板(2)的中间层电路，将中间层划分为电源区域和接地区域；
S53：在电路板的下层规划电源转换电路区域(25)，并将点频源器件焊接在电源转换电路区域(25)，印刷导带，使电源转换电路区域(25)的器件形成电源转换电路；
S54：刻画露铜散热区域(24)，将散热片设置在该区域，且散热片与中间层的接地区域连接；
S55：在电路板(2)的下层边缘区域设置环状镀金屏蔽环(26)，并通过密集过孔与中间层的接地区域连接；
S56：在电路板的正面规划频率综合电路区域(27)、放大电路区域(28)以及选频网络区域(29)；
S57：将各个区域的点频源器件焊接在上述对应的区域中，并印刷导带连接；
S58：在电路板(2)的上层的各个电路区域以及上层电路板的边缘设置镀金屏蔽环(26)，通过密集过孔与中间层的接地区域连接；
S59：对电路板(2)的外表面进行钝化，形成表面钝化膜，完成电路板的制作。
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Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090004203A (ko) * 2007-07-06 2009-01-12 현대자동차주식회사 그라운드 차폐형 인쇄회로기판용 슬롯
CN101400219A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制作方法
CN103633081A (zh) * 2013-12-02 2014-03-12 中国电子科技集团公司第四十四研究所 高隔离电压的电-光-电隔离结构
CN205232199U (zh) * 2015-12-17 2016-05-11 成都嘉泰华力科技有限责任公司 超低功耗的毫米波点频源组件
JP2016109941A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
CN106658941A (zh) * 2016-10-26 2017-05-10 努比亚技术有限公司 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法
US20170138583A1 (en) * 2015-11-18 2017-05-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lamp and manufacturing method thereof
US20170170108A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-15 Intel Corporation Chip carrier having variably-sized pads
CN107046777A (zh) * 2016-12-20 2017-08-15 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电路基板内埋无源器件的集成方法
CN107134606A (zh) * 2017-06-29 2017-09-05 成都玖信科技有限公司 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
CN107635349A (zh) * 2017-09-07 2018-01-26 华为技术有限公司 电路板及终端设备
CN207249181U (zh) * 2017-08-18 2018-04-17 国网福建省电力有限公司泉州供电公司 一种光纤适配器卡条装置
CN108028228A (zh) * 2015-06-23 2018-05-11 英帆萨斯公司 具有内嵌迹线互连的层叠中介层和封装
CN207625875U (zh) * 2017-12-28 2018-07-17 东莞首富电子有限公司 一种多层印制线路板
CN108288616A (zh) * 2016-12-14 2018-07-17 成真股份有限公司 芯片封装
CN108298497A (zh) * 2018-01-30 2018-07-20 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法
US20180249585A1 (en) * 2017-02-24 2018-08-30 Toshiba Memory Corporation Electronic apparatus, electronic apparatus manufacturing method, and die
CN108806983A (zh) * 2017-05-04 2018-11-13 三星电机株式会社 多层电子组件及具有多层电子组件的板
CN208111467U (zh) * 2018-05-24 2018-11-16 山西国惠光电科技有限公司 一种红外阵列探测器新型封装结构
CN108878381A (zh) * 2018-06-01 2018-11-23 江苏长电科技股份有限公司 一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法
CN109219230A (zh) * 2017-07-03 2019-01-15 三星电机株式会社 多层印刷电路板
CN109673099A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 欣兴电子股份有限公司 多层线路结构及其制作方法
EP3493387A2 (en) * 2007-08-09 2019-06-05 Hitachi, Ltd. Power inverter
CN109905981A (zh) * 2019-03-22 2019-06-18 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
CN109922599A (zh) * 2019-03-28 2019-06-21 华为技术有限公司 电路板、电路板制作方法以及电子设备
CN110189647A (zh) * 2019-06-19 2019-08-30 深圳市科彤科技有限公司 基于cob封装结构的显示屏及其封装方法

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090004203A (ko) * 2007-07-06 2009-01-12 현대자동차주식회사 그라운드 차폐형 인쇄회로기판용 슬롯
EP3493387A2 (en) * 2007-08-09 2019-06-05 Hitachi, Ltd. Power inverter
CN101400219A (zh) * 2007-09-27 2009-04-01 夏普株式会社 多层印刷配线板及其制作方法
CN103633081A (zh) * 2013-12-02 2014-03-12 中国电子科技集团公司第四十四研究所 高隔离电压的电-光-电隔离结构
JP2016109941A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 光モジュール
CN108028228A (zh) * 2015-06-23 2018-05-11 英帆萨斯公司 具有内嵌迹线互连的层叠中介层和封装
US20170138583A1 (en) * 2015-11-18 2017-05-18 Koito Manufacturing Co., Ltd. Lamp and manufacturing method thereof
US20170170108A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-15 Intel Corporation Chip carrier having variably-sized pads
CN205232199U (zh) * 2015-12-17 2016-05-11 成都嘉泰华力科技有限责任公司 超低功耗的毫米波点频源组件
CN106658941A (zh) * 2016-10-26 2017-05-10 努比亚技术有限公司 信号的抗干扰电路、pcb板及其设计方法
CN108288616A (zh) * 2016-12-14 2018-07-17 成真股份有限公司 芯片封装
CN107046777A (zh) * 2016-12-20 2017-08-15 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种电路基板内埋无源器件的集成方法
US20180249585A1 (en) * 2017-02-24 2018-08-30 Toshiba Memory Corporation Electronic apparatus, electronic apparatus manufacturing method, and die
CN108806983A (zh) * 2017-05-04 2018-11-13 三星电机株式会社 多层电子组件及具有多层电子组件的板
CN107134606A (zh) * 2017-06-29 2017-09-05 成都玖信科技有限公司 微波器件的玻璃绝缘子气密封装结构及焊接方法
CN109219230A (zh) * 2017-07-03 2019-01-15 三星电机株式会社 多层印刷电路板
CN207249181U (zh) * 2017-08-18 2018-04-17 国网福建省电力有限公司泉州供电公司 一种光纤适配器卡条装置
CN107635349A (zh) * 2017-09-07 2018-01-26 华为技术有限公司 电路板及终端设备
CN109673099A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 欣兴电子股份有限公司 多层线路结构及其制作方法
CN207625875U (zh) * 2017-12-28 2018-07-17 东莞首富电子有限公司 一种多层印制线路板
CN108298497A (zh) * 2018-01-30 2018-07-20 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种硅基光子生物传感器芯片的微流体封装方法
CN208111467U (zh) * 2018-05-24 2018-11-16 山西国惠光电科技有限公司 一种红外阵列探测器新型封装结构
CN108878381A (zh) * 2018-06-01 2018-11-23 江苏长电科技股份有限公司 一种电磁屏蔽封装结构及其工艺方法
CN109905981A (zh) * 2019-03-22 2019-06-18 中国电子科技集团公司第四十三研究所 一种低温共烧陶瓷电路板的制造方法
CN109922599A (zh) * 2019-03-28 2019-06-21 华为技术有限公司 电路板、电路板制作方法以及电子设备
CN110189647A (zh) * 2019-06-19 2019-08-30 深圳市科彤科技有限公司 基于cob封装结构的显示屏及其封装方法

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