CN107635349A - 电路板及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电路板，其包括基板和位于基板表面的第一传输线，第一传输线包括第一导带和第一导带的参考面，第一导带位于基板的第一表面，第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，第一导带的其他表面是指第一导带的所有表面中除所述第一倒带的下表面之外的表面，至少部分第一导带的其他表面包括至少第一导带的上表面，或，至少部分第一导带的上表面和至少部分第一导带的侧表面；第一导带的侧表面位于第一导带的上表面和第一导带的下表面之间，基板包括一个层绝缘层或层叠的多个绝缘层，且基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

Description

电路板及终端设备

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及终端设备。

背景技术

路由器、服务器、存储器等网络设备的信号传输速率随着科技发展及使用需求不断提高，而作为传输主体的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的信号传输线的损耗会影响整个信号的传输质量，通常电路板上各种传输线采用铜形成，而在加工过程中对信号传输线的影响会使信号在传输过程产生损耗，影响整个信号的传输速率。

发明内容

本发明实施例提供一种提高信号传输速率的电路板及终端设备。

本发明提供一种电路板，其包括基板和位于所述基板表面的第一传输线，所述第一传输线包括第一导带和所述第一导带的参考面，所述第一导带位于所述基板的第一表面，所述第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，所述第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，所述第一导带的其他表面是指所述第一导带的所有表面中除所述第一倒带的下表面之外的表面，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少所述第一导带的上表面，或，至少部分所述第一导带的上表面和至少部分所述第一导带的侧表面；所述第一导带的侧表面位于所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面之间，其中，所述基板包括一个层绝缘层或层叠的多个绝缘层，且所述基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

可选的，在所述基板包括层叠的多个绝缘层的情况下，相邻两个绝缘层之间可以具有导带或参考面。具体的，可以是该两个绝缘层中的其中一个绝缘层的内表面具有导带或参考面，也可以是该两个绝缘层中每一绝缘层的内表面均具有导带或参考面。其中，该两个绝缘层中其中一个绝缘层的内表面是指该绝缘层的朝向该两个绝缘层中另一个绝缘层的内表面。

其中，所述第一导带的参考面的部分或者全部覆盖有银质保护膜。所述第一导带的参考面根据不同设计需求设置位置，并且提高其导通速率设置部分银质层，另一部分保持粗糙度可以增加结合力。

其中，还包括第二传输线，所述第二传输线和所述第一传输线是相互间隔的，所述第二传输线包括第二导带和所述第二导带的参考面，所述第二导带的下表面与所述基板的表面相接触，所述第二导带的上表面被粗化处理，且所述第二导带的上表面和与所述第二导带的上表面相接触的绝缘层之间的结合力大于或等于0.3KN/m.其中，所述第二导带的下表面和所述第二导带的上表面是相背离的，所述第二导带可以由导电金属或者导电合金属形成，比如铜。其中，

所述绝缘层所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。

可选的，在所述绝缘层所采用的材料为高分子树脂材料时，该高分子树脂材料内可以含有无机材料。

可选的，所述第二导带所采用的材料为银。

可选的，所述第二导带的参考面位于所述基板的第二表面。

可选的，所述第二导带的参考面位于其他绝缘层的一表面，该其他绝缘层的一表面既不同于该基板的第一表面，也不同于该基板的第二表面。

其中，所述第一传输线传输信号的速率大于所述第二传输线传输信号的速率。

其中，所述第一传输线的传输速率大于或等于10Gbps。可选的，所述第一传输线的插损裕量小于或等于3dB，所述插损余量是指所述第一传输线实际的插损值和所述第一传输线设计的插损值之间的差值的绝对值。

其中，所述银质保护膜的厚度大于0且小于或等于所述第二导带的上表面的粗糙波峰和粗糙波谷的高度差的绝对值。可以相对减小传输线表面粗糙度，并且银的传输速率比较高，可以加快第一传输线的传输速率。所述第二传输线通常为电源线，或者电路连接线，也可以根据不同需要为信号第二传输线，采用银质层设置表面同样可以提高电流或者信号的传输速率。所述第二传输线的外表面形成有粗化层是可以增加与其他基板的结合力。

其中，所述银质保护膜的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。

其中，所述银质保护膜的表面覆盖有有机薄膜层。其中，所述第一导带所采用的材料为银。可选的，所述第一导带的参考面所采用的材料为银。可选的，所述第二导带所采用的材料为铜或银。可选的，所述第二导带的参考面所采用的材料为铜或银。

其中，所述绝缘层所采用的材料为高分子树脂材料、高分子材料与加强物玻璃布的组合物、或者含有无机材料的高分子树脂材料。

其中，还包括第一介质层和第二介质层，所述基板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，其中，所述基板的第一表面朝向所述第一介质层的介质面，所述第一导带的上表面和所述第二导带的上表面与所述第一介质层的介质面相接触，所述基板的第二表面朝向所述第二介质层的介质面，所述第一导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

其中，所述第二导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

本发明还提供一种终端设备，其包括背板及所述的电路板，所述电路板固定于所述背板上，并且所述电路板通过所述第一传输线与所述背板之间实现信号连接。

其中，所述银质保护膜通过沉积、蒸镀、喷射或者3D打印形成于所述本体的外表面上。

其中，所述电路板包括第一介质层与第二介质层，所述基板为多层，多层所述基板层叠设置，且多层所述基板夹持于所述第一介质层与第二介质层之间。

本发明还提供一种电路板制造方法，包括：提供一绝缘层及两个介质层，其中绝缘层包括相对的两个表面，两个表面中至少有一个表面形成设有铜层；具体的，所述基层为所述基板，所述两个介质层分别为第一介质层与所述第二介质层。所述两个表面即为第一表面和第二表面。

图案化所述表面上的所述铜层形成数个第一导带的本体及第一导带的参考面。

在所述本体的外表面形成一层银质保护膜，进而形成第一导带。在此步骤之后，还包括形成所述参考面的步骤，具体是与第一导带的本体同时形成参考面。可以选择性的在参考面上形成银质保护膜；或者粗糙层。

将形成有上述所述第一导带的基板压合于所述两个介质层之间。

当所述基板设有第二传输线时，还包括在形成第一导带本体的同时形成第二导带本体的步骤。

在此前提下，所述步骤在所述第一导带本体的外表面形成一层银质保护膜进而形成第一导带的同时，在所述第二导带的表面形成银质层。在此前提下，所述步骤在所述第一导带的本体的外表面形成一层银质保护膜进而形成第一导带；包括先在第二导带外表面形成保护膜，在所述第一导带的本体的银质保护膜形成后，去除所述保护膜，并对所述第二导带表面粗化处理形成粗化层，如棕化工艺。保护膜是防止在对第一传输线加工时影响第二传输线。

本发明所述的电路板的第一导带设置银质层为银质保护膜，改善第一导带的表面粗糙度，同时结合银的高导电率，利于信号的传输，能够降低高速信号传输的损耗，进而提高传输速率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

图1是本发明所述的电路板的结构分解示意图，其中图未示第二传输线；

图2是图1所示的电路板的一实施例的基板的截面示意图，其中包括了参考面；

图3是图2所示的电路板的另一实施例的基板的截面示意图，其中不包含参考面；

图4是图2基础上电路板进一步设计的截面示意图，其中包括了第二传输线；

图5是图4所示的电路板的压合后的截面示意图；

图6是图1所示的电路板的一实施例的基板的截面示意图；

图7是图3所示的电路板的制作方法流程图；

图8是图1所示的电路板的一实施例的基板的截面示意图；

图9是图1所述的电路板的具有第一副基板的截面分解示意图；

图10是图8所示的电路板的压合截面示意图；

图11是图2所示的电路板的基板上设有参考面的一种方式示意图；

图12是本发明所述的终端设备的示意图，其中包括了背板和电路板。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图对本发明实施例进行描述。

本发明实施例提供一种电路板，用于终端设备中，比如路由器、服务器、存储器等。请参阅图1与图2，所述电路板包括基板10和位于所述基板10表面的第一导带13。所述第一传输线B包括第一导带13和所述第一导带13的参考面16。所述第一导带13位于所述基板10的第一表面11，所述第一导带的参考面位于所述基板10的第二表面12。所述第一导带13的下表面与所述基板10的第一表面11相接触，至少部分所述第一导带13的其他表面覆盖有银质保护膜(图未示)。所述第一导带13的其他表面是指所述第一导带13的所有表面中除所述下表面之外的表面，至少部分所述导带13的其他表面包括至少部分所述第一导带13的上表面，或，至少部分所述第一导带13的上和至少部分所述第一导带13的侧表面；所述第一导带13的上表面和所述第一导带13的下表面是相背离的，所述第一导带13的侧表面位于所述第一导带13的上表面和所述第一导带13的下表面之间；其中，所述基板10包括一个绝缘层101或层叠的多个绝缘层101，且所述基板10的第一表面11和所述基板10的第二表面12是相对的。所述第一表面11和第二表面12为所述绝缘层101最外层的表面。实际上基层10至少为一个，所述电路板还包括第一介质层20与第二介质层30，基层10夹持于所述第一介质层20与第二介质层30之间。所述绝缘层所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。

进一步的，所述第一导带13的参考面16的部分或者全部覆盖有银质保护膜。所述银质保护膜的表面覆盖有有机薄膜层，可以包括第一导带13的上的银质保护膜和/或参考面16上的银质保护膜。所述第一导带13的传输速率大于或等于10Gbps。所述银质保护膜的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。下面以具体实施方式来说明上述本发明实施例的具体内容。

可选的，在所述基板10包括层叠的多个绝缘层的情况下，相邻两个绝缘层之间可以具有导带或参考面。具体的，可以是该两个绝缘层中的其中一个绝缘层的内表面具有导带或参考面，也可以是该两个绝缘层中每一绝缘层的内表面均具有导带或参考面。其中，该两个绝缘层中其中一个绝缘层的内表面是指该绝缘层的朝向该两个绝缘层中另一个绝缘层的内表面。

请参阅图3，本发明一实施例中，以一层基板10为例说明。所述基板10表面只设有第一导带13，所述第一表面11和第二表面12上有第一导带13。而所述第一导带13的参考面16设于其他基体上。在其它实施例中具体说明。所述第一表面11和/或第二表面12上设有第一传输线。所述第一导带13的一个表面与所述基板10的第一表面11相接触，所述第一导带13包括本体131及覆盖所述本体131的除去与基板10接触的一表面的其他全部表面的银质保护膜132。材料制成。所述第一导带13是指传输数据的信号线，一般为高速信号传输线。所述银质保护膜132的厚度大于所述本体131的厚度。其中，所述银质层为银材料(纯银)形成，或者银络合物(如银与有机化合物合成材料)形成。

本发明实施例中，所述电路板的第一导带13设置本体131的整个外表面为银质保护膜，相较于现有技术铜材料的信号线来说本实施例第一导带13的表面粗糙度相对提高，同时提高传输线的高导电率，利于信号的传输，能够降低高速信号传输的损耗。

请一并参阅图4与图5，在上述实施例基础上，所述第一表面11和第二表面12还设有第二传输线(图为标)。所述第一传输线传输信号的速率大于所述第二传输线传输信号的速率。所述第二传输线和所述第一传输线是相互间隔设置的，所述第二传输线包括第二导带14和所述第二导带14的参考面(图为标)，所述第二导带14设于基板10的两个表面上，位于第一表面11的第二导带14的一表面与所述基板10的第一表面11相接触，所述第二导带14的外表面被粗化处理形成粗化层141。当所述绝缘层101是多层时所述第二导带14与相接触的绝缘层101之间的结合力大于或等于0.3KN/m。所述第二导带14的下表面和所述第二导带14的上表面是相背离的。

进一步的，所述第一导带13传输信号的速率大于所述第二导带14传输信号的速率。所述第二导带14的厚度大于所述银质保护膜132的厚度，并且与所述本体131同一工艺步骤形成。在其它实施方式中，所述第二导带14的外表面也可以为银质保护膜，所述外表面是指所述第二导带14的表面中除了与所述基板10接触的表面之外的其他表面。本实施例中，所述第二导带14可以是连接电路板层结构之间的连接线、表面元器件的金属线、电源线等非信号线也是可以传输数据的高速传输线。

所述基板10的绝缘层101所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。所述第一导带13和第二导带14均为多条且间隔设置。第一导带13和第二导带14的排布方式根据实际设计需求而定，不限于本实施例图中所示方式。

本实施例中，所述第一导带13和第二导带14绝缘，所述第一表面11和第二表面12还有大铜皮，即非传输线用于增加基板的整体强度或者结合力。当然，第二传输线也可以设置于电路板的其他层板上。或者第二导带14设于所述第一表面11或第二表面12上，这跟电路板实际设计需要而定。

本实施例中，所述银质保护膜132上覆盖有有机薄膜层(图未示)。所述机薄膜层可以在所述电路板与其它板压合(如外层介质板)过程中，提高所述第一导带13的结合力，以保证压合质量。

所述银质保护膜132通过沉积、蒸镀、喷射或者3D打印形成于所述本体131的外表面上。本实施例中，所述银质保护膜132通过3D打印方式形成，提高加工效率及精度。

本实施例中，所述第二导带14的外表面上形成为粗化层141。所述第二导带142为铜箔形成，所述粗化层是通过棕化粗化处理将所述铜箔表面粗化，以增加第二传输线表面的粗糙度，进而增加所述第二导带14与其它板压合时的结合力。本实施例中，所述第一导带13的银质保护膜132的厚度小于所述第二导带14的粗化层141的粗糙波峰与粗糙波谷的高度差的绝对值。所述银质保护膜132的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。

在其他实施例中，如图6所示，所述第二导带14的的外表面为银质保护膜142，所述银质保护膜142与所述第一导带13的银质保护膜132是同时形成的，此种结构中，不需要对所述第二传输线进行粗化处理，提高第二传输线的传输速度。那么在电路板与其它板结合时，通过其它方式固定来增加结合力。

如图5所示，所述基板10夹持于所述第一介质层20与第二介质层30之间；所述第一介质层20层叠于所述第一表面11上，且所述第一表面11的第二导带14和第一导带13与所述第一介质层20的介质面201结合，所述第二介质层30层叠于所述第二表面12上，且所述第二表面12的第二导带14和第一导带13与所述第二介质层30的介质面301结合。所述第一介质层20与第二介质层30可以直接与所述基板10压合。所述第一介质层20与所述第二介质层30的介质面为绝缘面，所述第一介质层20与所述第二介质层30上与绝缘面相反的表面设置有铜层A，所述铜层A可以形成第二传输线图作为电路板的表面，用于连接电源器件并可与所述基板10的第二导带14通过过孔连接。在本实施例中，设有所述第一导带13的参考面16和第二导带14参考面的基板未示出，或者通过其它方式进行设计来实现参考面的功能。

请参阅图6，本实施例所述的电路板制造方法，包括：步骤1，提供一绝缘层及两个介质层，其中绝缘层包括相对的两个表面，两个表面中至少有一个表面形成设有铜层；具体的，所述基层为所述基板10，所述两个介质层分别为第一介质层20与所述第二介质层30。所述两个表面即为第一表面11和第二表面12。

步骤2，图案化所述表面上的所述铜层形成数个第一导带的本体及第一导带的参考面。

步骤3，在所述本体的外表面形成一层银质保护膜，进而形成第一导带。在此步骤之后，还包括形成所述参考面的步骤，具体是与第一导带的本体同时形成参考面。可以选择性的在参考面上形成银质保护膜；或者粗糙层。

步骤4，将形成有上述所述第一导带的基板压合于所述两个介质层之间。

当所述基板10设有第二传输线时，还包括在形成第一导带本体的同时形成第二导带本体的步骤。

在此前提下，所述步骤3在所述第一导带本体的外表面形成一层银质保护膜进而形成第一导带的同时，在所述第二导带的表面形成银质层。在此前提下，所述步骤3在所述第一导带的本体的外表面形成一层银质保护膜进而形成第一导带；包括先在第二导带外表面形成保护膜，在所述第一导带的本体的银质保护膜形成后，去除所述保护膜，并对所述第二导带表面粗化处理形成粗化层，如棕化工艺。保护膜是防止在对第一传输线加工时影响第二传输线。

如图8所示，本发明一实施例中，与图4所示的基板不同之处在于，所述第一导带13的所述本体131为银材料制成，即，整个所述第一导带13采用银材料制成。或者如图6所示所述本体131为银材料制成，所述银质保护膜132为银材料制成。

在本实施例中，电路板的制造方法相较于上述的方法节省了第二传输线的表面保护处理。具体为，步骤1，提供一绝缘层及两个介质层，其中绝缘层两个相对的表面设有铜层；

步骤2，图案化两个所述表面上的所述铜层形成数个第二导带14及第一导带图案区域；所述两个表面即为第一表面11和第二表面12。其中，所述第一导带图案区域是通过图案化铜层形成。

步骤3，在所述第一导带图案区域采用银材料形成第一导带13。即本体131及银质保护膜132均采用银制成。当然，也可以先形成纯银的第一传输线本体131，在形成银络合物的银质保护膜132。

步骤4，对第二导带14外表面进行粗化处理，如棕化工艺。

步骤5，将上述形成第二导带14和所述第一导带13的基层压合与所述两个介质层之间。本实施的方法中，仅仅是对第一导带13和第二导带14形成进行说明，不带便其他线和参考里面不需要设计或者一定需要同时设计。

如图9与图10所示，本实施例中，在图1和图所示的实施例基础上，所述电路板还包括层叠于所述基板10的第一表面11上的第一副基板40，所述第一副基板40包括两个相对的表面41，一所述表面41上形成有第一导带13的参考面42(相当于图2中的16)，所述参考面42部分外表面设有银质保护膜43，另一部分表面可以形成粗化层421，可以增加参考面42的性能；当然，所述参考面42可以全部包覆银质保护膜43。所述银质保护膜为纯银或者银络合物。所述第一副基板40与所述基板10通过粘结片50固定，实现所述基板10与所述第一副基板40的绝缘及固定。本实施例中，所述参考面42朝向所述基板10，以一个参考面42为例，其位于一条或者多条所述第一导带13的正上方位置，当然也可以位于所述第一导带13正下方。其它实施方式中，第一传输线参考地线与第一传输线位于同一层的左侧或者右侧均是可以的。所述第一副基板40的基体为绝缘介质。所述第一副基板40的表面上还形成有其它信号导带44。

本实施例中，为了增加第一副基板40的第一传输线参考地线42与粘结片50的结合力，在所述参考面的银质保护膜43上覆盖有有机薄膜层(图未示)。

如图11，本发明另一实施例中，所述第一表面11上位于第一导带13一侧设有参考面45，并且位于第二表面的第一导带13的上方，参考面45部分外表面设有银质保护膜451，另一部分设有粗化层452。当然，所述参考面45外表面全部设置为银质保护膜451。

本实施例中，所述电路板为多层板，包括的基板10为多层，多层所述基板10层叠设置，且多层所述基板10夹持于所述第一介质层20与第二介质层30之间。每两个基板10之间通过粘结片固定。每一层所述基板10的第一导带13与第二导带14设计包括上述实施例任意一种情况；并且每一层基板10的第一导带13与第二导带14可以不同也可以相同。

如图12所示，本发明实施例提供一种终端设备，包括背板200及以上所述的电路板100，所述电路板固定于所述背板200上，并且所述第一传输线连通所述电路板与所述背板。所述背板通过第一传输线与电路板之间传输信号。所述第一导带13采用银质材料形成表面，减小表面粗糙组，避减小信号传输损耗，提高信号传输效率。

Claims (13)

1.一种电路板，其特征在于，包括基板和位于所述基板表面的第一传输线，所述第一传输线包括第一导带和所述第一导带的参考面，所述第一导带位于所述基板的第一表面，所述第一导带的参考面位于所述基板的第二表面，所述第一导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，至少部分所述第一导带的其他表面覆盖有银质保护膜，所述第一导带的其他表面是指所述第一导带的所有表面中除所述第一导带的下表面之外的表面，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面，或，至少部分所述第一导带的其他表面包括至少部分所述第一导带的上表面和至少部分所述第一导带的侧表面；其中，所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面是相背离的，所述第一导带的侧表面位于所述第一导带的上表面和所述第一导带的下表面之间；所述基板包括一个绝缘层或层叠的多个绝缘层，且所述基板的第一表面和所述基板的第二表面是相背离的。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导带的参考面的部分或者全部覆盖有银质保护膜。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，还包括第二传输线，所述第二传输线和所述第一传输线是相互间隔的，所述第二传输线包括第二导带和所述第二导带的参考面，所述第二导带的下表面与所述基板的第一表面相接触，所述第二导带的上表面被粗化处理，且所述第二导带的上表面和与所述第二导带的上表面相接触的绝缘层之间的结合力大于或等于0.3KN/m，其中，所述第二导带的下表面和所述第二导带的上表面是相背离的。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线传输信号的速率大于所述第二传输线传输信号的速率。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第一传输线的传输速率大于或等于10Gbps。

6.根据权利要求3至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的厚度大于0且小于或等于所述第二导带的上表面的粗糙波峰和粗糙波谷的高度差的绝对值。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的厚度大于或等于0.01微米且小于或等于5微米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述银质保护膜的表面覆盖有有机薄膜层。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述第一导带所采用的材料为银。

10.根据权利要求1至9任一项所述的电路板，其特征在于，所述绝缘层所采用的材料为高分子材料与加强物玻璃布的组合物或高分子树脂材料。

11.根据权利要求3至10任一项所述的电路板，其特征在于，还包括第一介质层和第二介质层，所述基板位于所述第一介质层和所述第二介质层之间，其中，所述基板的第一表面朝向所述第一介质层的介质面，所述第一导带的上表面和所述第二导带的上表面与所述第一介质层的介质面相接触，所述基板的第二表面朝向所述第二介质层的介质面，所述第一导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述第二导带的参考面与所述第二介质层的介质面相接触。

13.一种终端设备，其特征在于，包括背板及权利要求1-12任一项所述的电路板，所述电路板固定于所述背板上，所述电路板通过所述第一传输线与所述背板之间实现信号连接。