CN103313529A - 软硬结合电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第一垫片 | 20 |
第二垫片 | 30 |
软硬结合电路板 | 100 |
软性电路板 | 110 |
绝缘层 | 111 |
第一表面 | 1111 |
第二表面 | 1112 |
第一导电线路 | 112 |
第二导电线路 | 113 |
弯折区域 | 114 |
固定区域 | 115 |
覆盖膜 | 116 |
第一硬性电路板 | 120 |
第一开口 | 121 |
第三表面 | 123 |
第四表面 | 124 |
第三导电线路 | 125 |
第四导电线路 | 126 |
第一金属凸块 | 127 |
第一导电孔 | 128 |
第二硬性电路板 | 130 |
第二开口 | 131 |
第五表面 | 133 |
第六表面 | 134 |
第五导电线路 | 135 |
第六导电线路 | 136 |
第二金属凸块 | 137 |
第二导电孔 | 138 |
第一胶片 | 141 |
第二胶片 | 142 |
第三胶片 | 143 |
第四胶片 | 144 |
第一铜箔 | 151 |
第二铜箔 | 152 |
第一外层线路 | 153 |
第二外层线路 | 154 |
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