JP2002176263A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JP2002176263A JP2002176263A JP2000374980A JP2000374980A JP2002176263A JP 2002176263 A JP2002176263 A JP 2002176263A JP 2000374980 A JP2000374980 A JP 2000374980A JP 2000374980 A JP2000374980 A JP 2000374980A JP 2002176263 A JP2002176263 A JP 2002176263A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive material
- hole
- printed wiring
- wiring board
- punched
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性に優れた多重スルーホールを有するプ
リント配線板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板７を貫通し内壁が金属めっき膜
２１により被覆されているスルーホール４を有するプリ
ント配線板である。スルーホール４には絶縁樹脂材料３
が充填されているとともに，絶縁樹脂材料３の中心部分
には，打抜き導電材１１が埋め込まれている。
リント配線板を提供する。 【解決手段】 絶縁基板７を貫通し内壁が金属めっき膜
２１により被覆されているスルーホール４を有するプリ
ント配線板である。スルーホール４には絶縁樹脂材料３
が充填されているとともに，絶縁樹脂材料３の中心部分
には，打抜き導電材１１が埋め込まれている。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，プリント配線板に関し，特に導
電性に優れた多重スルーホールに関する。
電性に優れた多重スルーホールに関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板には，導体層間の導通を行
うためにスルーホールが設けられている。スルーホール
は，一般に，内壁が金属めっき膜により被覆されてい
る。また，近年，プリント配線板の多層高密度配線化が
進み，それに伴いスルーホールの構造も様々に工夫され
ている。その一例として，図１０に示すごとく，外側ス
ルーホール９６の中に内側スルーホール９４を設けた多
重スルーホール９０が考えられている。この多重スルー
ホール９０では，たとえば，内側スルーホール９４に信
号回路を，外側スルーホール９６に電源回路または接地
回路を接続して，異種電位にすることができる。
うためにスルーホールが設けられている。スルーホール
は，一般に，内壁が金属めっき膜により被覆されてい
る。また，近年，プリント配線板の多層高密度配線化が
進み，それに伴いスルーホールの構造も様々に工夫され
ている。その一例として，図１０に示すごとく，外側ス
ルーホール９６の中に内側スルーホール９４を設けた多
重スルーホール９０が考えられている。この多重スルー
ホール９０では，たとえば，内側スルーホール９４に信
号回路を，外側スルーホール９６に電源回路または接地
回路を接続して，異種電位にすることができる。
【０００３】上記多重スルーホール９０を形成するにあ
たっては，図１１（ａ）に示すごとく，銅箔９９０を上
下両面に貼り合わせた絶縁基板９７を準備し，ドリルに
より外側スルーホール９６を穿設する。次いで，図１１
（ｂ）に示すごとく，外側スルーホール９６の内部に金
属めっき膜９９１を被覆し，その後銅箔９９０をパター
ニングして，内層としての導体回路９９５を形成する。
たっては，図１１（ａ）に示すごとく，銅箔９９０を上
下両面に貼り合わせた絶縁基板９７を準備し，ドリルに
より外側スルーホール９６を穿設する。次いで，図１１
（ｂ）に示すごとく，外側スルーホール９６の内部に金
属めっき膜９９１を被覆し，その後銅箔９９０をパター
ニングして，内層としての導体回路９９５を形成する。
【０００４】次に，図１１（ｃ）に示すごとく，絶縁基
板９７の上下両面に絶縁樹脂層９５を形成し，その表面
に銅箔９９０を貼着する。次に，図１１（ｄ）に示すご
とく，ドリルにて，外側スルーホール９６の中心部分を
貫通する内側スルーホール９４を穿設する。次に，内側
スルーホール９４の内壁を金属めっき膜９９１により被
覆し，その後銅箔９９０をパターニングして外層として
の導体回路９９６を形成する。
板９７の上下両面に絶縁樹脂層９５を形成し，その表面
に銅箔９９０を貼着する。次に，図１１（ｄ）に示すご
とく，ドリルにて，外側スルーホール９６の中心部分を
貫通する内側スルーホール９４を穿設する。次に，内側
スルーホール９４の内壁を金属めっき膜９９１により被
覆し，その後銅箔９９０をパターニングして外層として
の導体回路９９６を形成する。
【０００５】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板においては，外側スルーホール９６及び内
側スルーホール９４の双方に，金属めっき膜を形成する
必要がある。このため，スルーホールの長さが長いと，
めっき液がスルーホール内部まで浸入しない場合があ
る。それゆえ，スルーホール内部に金属めっき膜を形成
することが困難となり，導電性不良となる場合がある。
特に，外側スルーホール９６よりも細く且つ長い内側ス
ルーホール９４に特に顕著に生じる問題である。
リント配線板においては，外側スルーホール９６及び内
側スルーホール９４の双方に，金属めっき膜を形成する
必要がある。このため，スルーホールの長さが長いと，
めっき液がスルーホール内部まで浸入しない場合があ
る。それゆえ，スルーホール内部に金属めっき膜を形成
することが困難となり，導電性不良となる場合がある。
特に，外側スルーホール９６よりも細く且つ長い内側ス
ルーホール９４に特に顕著に生じる問題である。
【０００６】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，導電
性に優れた多重スルーホールを有するプリント配線板を
提供しようとするものである。
性に優れた多重スルーホールを有するプリント配線板を
提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，絶縁基板を貫通
し内壁が導電膜により被覆されているスルーホールを有
するプリント配線板において，上記スルーホールには絶
縁樹脂材料が充填されているとともに，該絶縁樹脂材料
の中心部分には導電材が埋め込まれていることを特徴と
するプリント配線板である。
し内壁が導電膜により被覆されているスルーホールを有
するプリント配線板において，上記スルーホールには絶
縁樹脂材料が充填されているとともに，該絶縁樹脂材料
の中心部分には導電材が埋め込まれていることを特徴と
するプリント配線板である。
【０００８】本発明のプリント配線板は，スルーホール
の内壁に導電膜を形成し，中心部分には導電材を埋めこ
んでいる。すなわち，このスルーホールの周縁部分には
導電膜からなる導電路を，その中心部分には導電材から
なる導電路を備えた多重スルーホールである。ここで，
多重スルーホールの中心部分には，従来のめっき膜に代
えて，上記導電材を設けているため，従来のようなめっ
き液のスルーホール内部浸入不十分に起因する導通不良
の問題を回避することができる。また，中心部分の導電
材と外側の導電膜との間には，絶縁樹脂材料が介設され
ているため，両者間の絶縁性を確保できる。このため，
両者に異なる電位の電流を流すことができる。
の内壁に導電膜を形成し，中心部分には導電材を埋めこ
んでいる。すなわち，このスルーホールの周縁部分には
導電膜からなる導電路を，その中心部分には導電材から
なる導電路を備えた多重スルーホールである。ここで，
多重スルーホールの中心部分には，従来のめっき膜に代
えて，上記導電材を設けているため，従来のようなめっ
き液のスルーホール内部浸入不十分に起因する導通不良
の問題を回避することができる。また，中心部分の導電
材と外側の導電膜との間には，絶縁樹脂材料が介設され
ているため，両者間の絶縁性を確保できる。このため，
両者に異なる電位の電流を流すことができる。
【０００９】スルーホールの中心部分に埋め込まれる上
記導電材は，ハンダからなることが好ましい。ハンダは
比較的低温で溶融するため，導電材が相手部材の導体と
接合しやすくなるからである。上記導電材は少なくとも
一方の端部が比較的低温で溶融する材料例えば，ハンダ
や導電性ペーストであって，芯となる部分端部に比べて
高融点であるが銅，銀，錫，鉛，ニッケルを主とする金
属材料からなる２あるいは３層構造である方が更に良い
効果をもたらす。その場合，低融点の端部の材料の厚み
は少なくとも，０．００５ｍｍあれば，対向する導体と
効率よく，強度の高い接続を得る事ができる。
記導電材は，ハンダからなることが好ましい。ハンダは
比較的低温で溶融するため，導電材が相手部材の導体と
接合しやすくなるからである。上記導電材は少なくとも
一方の端部が比較的低温で溶融する材料例えば，ハンダ
や導電性ペーストであって，芯となる部分端部に比べて
高融点であるが銅，銀，錫，鉛，ニッケルを主とする金
属材料からなる２あるいは３層構造である方が更に良い
効果をもたらす。その場合，低融点の端部の材料の厚み
は少なくとも，０．００５ｍｍあれば，対向する導体と
効率よく，強度の高い接続を得る事ができる。
【００１０】請求項２の発明のように，上記導電材は，
打抜き導電材であることが好ましい。打抜き導電材は，
パンチなどによる打ち込みという簡易な方法によってス
ルーホール内に埋め込むことができるため，多重スルー
ホールの形成が容易となる。上記打抜き導電材として
は，たとえば，導電性シートを打抜いたものを用いるこ
とができる。導電性シートとしては，銅箔，ハンダ箔，
金属粉末が樹脂の中に分散した導電性フィルム，加圧に
よって導電性を発揮する異方性導電性フィルムなどを用
いることができる。
打抜き導電材であることが好ましい。打抜き導電材は，
パンチなどによる打ち込みという簡易な方法によってス
ルーホール内に埋め込むことができるため，多重スルー
ホールの形成が容易となる。上記打抜き導電材として
は，たとえば，導電性シートを打抜いたものを用いるこ
とができる。導電性シートとしては，銅箔，ハンダ箔，
金属粉末が樹脂の中に分散した導電性フィルム，加圧に
よって導電性を発揮する異方性導電性フィルムなどを用
いることができる。
【００１１】上記打抜き導電材をスルーホールの中心部
分に配置させるにあたっては，たとえば，上記のごとく
絶縁基板のスルーホールに絶縁樹脂材料を充填してお
き，次いでこの絶縁基板の上に導電性シートなどの導電
性物質を配置し，パンチによりこれらを打抜いて打抜き
導電材を形成するとともに，打抜き導電材を，絶縁樹脂
材料に形成された打抜き穴の中に埋め込む。
分に配置させるにあたっては，たとえば，上記のごとく
絶縁基板のスルーホールに絶縁樹脂材料を充填してお
き，次いでこの絶縁基板の上に導電性シートなどの導電
性物質を配置し，パンチによりこれらを打抜いて打抜き
導電材を形成するとともに，打抜き導電材を，絶縁樹脂
材料に形成された打抜き穴の中に埋め込む。
【００１２】スルーホール内壁は導電膜により被覆され
ている。請求項３の発明のように，上記導電膜は，金属
めっき膜であることが好ましい。外側に位置するスルー
ホールは導電材よりも径が大きく，薄い金属メッキ膜で
あっても，導電断面積が比較的大きくすることができ
る。この時の金属メッキ膜の厚みは少なくとも０．００
３ｍｍであり，厚くとも０．０３ｍｍであることが好ま
しい。そして，スルーホール径は０．２００ｍｍまで小
さくすることができ，導電材は０．０５ｍｍまで小さく
することができる。ここで，導電材の両端部はスルーホ
ールに形成される金属メッキ膜よりも突出している方が
好ましい。これにより複数のスルホールを積層する時に
より効率的に接続することができる。窪んでいても良い
が，その場合は対向する導電材は突出していることが必
要である。
ている。請求項３の発明のように，上記導電膜は，金属
めっき膜であることが好ましい。外側に位置するスルー
ホールは導電材よりも径が大きく，薄い金属メッキ膜で
あっても，導電断面積が比較的大きくすることができ
る。この時の金属メッキ膜の厚みは少なくとも０．００
３ｍｍであり，厚くとも０．０３ｍｍであることが好ま
しい。そして，スルーホール径は０．２００ｍｍまで小
さくすることができ，導電材は０．０５ｍｍまで小さく
することができる。ここで，導電材の両端部はスルーホ
ールに形成される金属メッキ膜よりも突出している方が
好ましい。これにより複数のスルホールを積層する時に
より効率的に接続することができる。窪んでいても良い
が，その場合は対向する導電材は突出していることが必
要である。
【００１３】または，請求項４の発明のように，上記導
電膜は，筒状打抜き導電材であることが好ましい。筒状
打抜き導電材では，金属メッキ膜よりも比較的厚い導電
性の断面が得られるため，比較的高い電圧が通電する電
源用またはグランド用のスルーホールとして利用するこ
とができる。この時の導電膜の厚みは少なくとも０．０
３０ｍｍであり，厚くとも０．２００ｍｍであること
で，高い電圧を少ない抵抗で効率的に通電することがで
きる。そして，この場合，スルーホール径は０．３００
ｍｍまで小さくすることができる。筒状打抜き導電材を
スルーホール内に形成するにあたっては，絶縁基板のス
ルーホール形成部分に導電材を埋め込み，次いでその周
縁を残して中心部分を筒状に打抜く。
電膜は，筒状打抜き導電材であることが好ましい。筒状
打抜き導電材では，金属メッキ膜よりも比較的厚い導電
性の断面が得られるため，比較的高い電圧が通電する電
源用またはグランド用のスルーホールとして利用するこ
とができる。この時の導電膜の厚みは少なくとも０．０
３０ｍｍであり，厚くとも０．２００ｍｍであること
で，高い電圧を少ない抵抗で効率的に通電することがで
きる。そして，この場合，スルーホール径は０．３００
ｍｍまで小さくすることができる。筒状打抜き導電材を
スルーホール内に形成するにあたっては，絶縁基板のス
ルーホール形成部分に導電材を埋め込み，次いでその周
縁を残して中心部分を筒状に打抜く。
【００１４】請求項５の発明のように，同一位置に上記
スルーホールを有する複数の第一絶縁基板を，第二絶縁
基板を介して積層圧着するとともに，上記第一絶縁基板
は，上記スルーホールと，その内部に充填された上記絶
縁樹脂材料と，該絶縁樹脂材料の中心部分に埋め込まれ
た上記導電材とを有し，上記第二絶縁基板には導電材が
埋め込まれており，上記第一絶縁基板における上記導電
材は，上記第二絶縁基板に埋め込まれた上記導電材を介
して電気的に接続されていることが好ましい。これによ
り，第一絶縁基板のスルーホール内に埋め込まれた導電
材と，第二絶縁基板に埋めこまれた導電材とが連結され
る。このため，複数の絶縁基板を貫く導通ビアを形成す
ることができる。また，一連のスルーホールに複数の電
位の電流を導通させることができる。このため，上下間
の導通を小スペースで行うことができる。
スルーホールを有する複数の第一絶縁基板を，第二絶縁
基板を介して積層圧着するとともに，上記第一絶縁基板
は，上記スルーホールと，その内部に充填された上記絶
縁樹脂材料と，該絶縁樹脂材料の中心部分に埋め込まれ
た上記導電材とを有し，上記第二絶縁基板には導電材が
埋め込まれており，上記第一絶縁基板における上記導電
材は，上記第二絶縁基板に埋め込まれた上記導電材を介
して電気的に接続されていることが好ましい。これによ
り，第一絶縁基板のスルーホール内に埋め込まれた導電
材と，第二絶縁基板に埋めこまれた導電材とが連結され
る。このため，複数の絶縁基板を貫く導通ビアを形成す
ることができる。また，一連のスルーホールに複数の電
位の電流を導通させることができる。このため，上下間
の導通を小スペースで行うことができる。
【００１５】この場合，第一絶縁基板における導電材
は，第二絶縁基板における導電材と同一位置に形成され
ていることが好ましい。これにより，導電性が更に向上
する。この場合，上記第一，第二絶縁基板の上記導電材
における少なくとも相手部材と接合する部分は，絶縁基
板の圧着時の熱で溶融し得る低融点材料であることが好
ましい。低融点材料としては，半田，導電性金属を分散
した樹脂ペーストなどがある。
は，第二絶縁基板における導電材と同一位置に形成され
ていることが好ましい。これにより，導電性が更に向上
する。この場合，上記第一，第二絶縁基板の上記導電材
における少なくとも相手部材と接合する部分は，絶縁基
板の圧着時の熱で溶融し得る低融点材料であることが好
ましい。低融点材料としては，半田，導電性金属を分散
した樹脂ペーストなどがある。
【００１６】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態に係るプリント配線板について，図１
〜図４を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図
１，図２に示すごとく，絶縁基板７を貫通するスルーホ
ール４を有している。スルーホール４の内壁は，導電膜
としての金属めっき膜２１により被覆されている。スル
ーホール４の中は，絶縁樹脂材料３が充填されており，
その中心部分には打抜き導電材１１が埋め込まれてい
る。図２に示すごとく，スルーホール４の開口周縁部
は，ランド２９を介して，導体回路２５と接続されてい
る。打抜き導電材１１は，チップ，マザーボードなどの
相手部材と接続するために形成された接続パッドにも成
りうる。
〜図４を用いて説明する。本例のプリント配線板は，図
１，図２に示すごとく，絶縁基板７を貫通するスルーホ
ール４を有している。スルーホール４の内壁は，導電膜
としての金属めっき膜２１により被覆されている。スル
ーホール４の中は，絶縁樹脂材料３が充填されており，
その中心部分には打抜き導電材１１が埋め込まれてい
る。図２に示すごとく，スルーホール４の開口周縁部
は，ランド２９を介して，導体回路２５と接続されてい
る。打抜き導電材１１は，チップ，マザーボードなどの
相手部材と接続するために形成された接続パッドにも成
りうる。
【００１７】次に，本例のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。まず，図３（ａ）に示すごとく，絶縁
基板７として厚み０．０６０ｍｍのガラスエポキシ基板
を準備し，その上下両面に銅箔２を貼着する。次いで，
絶縁基板７にドリルにより，直径０．４００ｍｍのスル
ーホール４を穿設する。次いで，図３（ｂ）に示すごと
く，無電解銅めっき及び電解銅めっきにより，スルーホ
ール４の内壁に金属めっき膜２１を形成する。この時の
厚みは０．０１５ｍｍである。次いで，銅箔２をエッチ
ングして，ランド２９及び導体回路２５を形成する。
ついて説明する。まず，図３（ａ）に示すごとく，絶縁
基板７として厚み０．０６０ｍｍのガラスエポキシ基板
を準備し，その上下両面に銅箔２を貼着する。次いで，
絶縁基板７にドリルにより，直径０．４００ｍｍのスル
ーホール４を穿設する。次いで，図３（ｂ）に示すごと
く，無電解銅めっき及び電解銅めっきにより，スルーホ
ール４の内壁に金属めっき膜２１を形成する。この時の
厚みは０．０１５ｍｍである。次いで，銅箔２をエッチ
ングして，ランド２９及び導体回路２５を形成する。
【００１８】図３（ｃ）に示すごとく，印刷により，ス
ルーホール４の内部に，絶縁樹脂材料３を充填する。絶
縁樹脂材料３としては，シリカを主とする無機フィラー
の５０ｗｔ％含有したエポキシ樹脂である。図４（ａ）
に示すごとく，絶縁基板７の上に導電性シート１を配置
し，これらをダイ６２の上に載置する。また，スルーホ
ール４の中心部分の上方に，打抜き用の上パンチ６１を
配置させる。導電性シート１としては，半田箔を用い，
その厚みは０．０８０ｍｍである。ダイ６２における，
スルーホール４の中心部分に対応する位置には，上パン
チ６１を上下にスライドさせ得るガイド穴６３を設けて
ある。上パンチ６１及びガイド穴６３の直径は，それぞ
れ０．０９０ｍｍ，０．１００ｍｍである。
ルーホール４の内部に，絶縁樹脂材料３を充填する。絶
縁樹脂材料３としては，シリカを主とする無機フィラー
の５０ｗｔ％含有したエポキシ樹脂である。図４（ａ）
に示すごとく，絶縁基板７の上に導電性シート１を配置
し，これらをダイ６２の上に載置する。また，スルーホ
ール４の中心部分の上方に，打抜き用の上パンチ６１を
配置させる。導電性シート１としては，半田箔を用い，
その厚みは０．０８０ｍｍである。ダイ６２における，
スルーホール４の中心部分に対応する位置には，上パン
チ６１を上下にスライドさせ得るガイド穴６３を設けて
ある。上パンチ６１及びガイド穴６３の直径は，それぞ
れ０．０９０ｍｍ，０．１００ｍｍである。
【００１９】次に，図４（ｂ）に示すごとく，上パンチ
６１を下方にスライドさせて，導電性シート１を打抜
く。これにより，導電性シート１に打抜き穴１０が形成
されるとともに，そこから円柱状の打抜き導電材１１が
形成される。また，これにともない，打抜き導電材１１
がその下方に位置する絶縁樹脂材料３の中心部分を打抜
き，打抜き穴３０を形成するとともに，その中に打抜き
導電材１１を埋め込む。打抜き穴３０からは打抜き絶縁
材３１が形成される。打抜き導電材１１の直径は，上パ
ンチ６１と同じである。以上により，中心部分に打抜き
導電材１１を，周縁部分に金属めっき膜２１を配置した
多重スルーホール４０が形成される。
６１を下方にスライドさせて，導電性シート１を打抜
く。これにより，導電性シート１に打抜き穴１０が形成
されるとともに，そこから円柱状の打抜き導電材１１が
形成される。また，これにともない，打抜き導電材１１
がその下方に位置する絶縁樹脂材料３の中心部分を打抜
き，打抜き穴３０を形成するとともに，その中に打抜き
導電材１１を埋め込む。打抜き穴３０からは打抜き絶縁
材３１が形成される。打抜き導電材１１の直径は，上パ
ンチ６１と同じである。以上により，中心部分に打抜き
導電材１１を，周縁部分に金属めっき膜２１を配置した
多重スルーホール４０が形成される。
【００２０】本例においては，図１に示すごとく，スル
ーホール４の中心部分には，従来のめっき膜に代えて，
打抜き導電材１１を設けている。このため，従来のよう
なめっき液のスルーホール浸入不十分に起因する導通不
良の問題を回避することができる。また，中心部分の打
抜き導電材１１と外側の金属めっき膜２１との間には，
絶縁樹脂材料３が介設されているため，両者間の絶縁性
を確保できる。また，異種電気を導通させることができ
る。
ーホール４の中心部分には，従来のめっき膜に代えて，
打抜き導電材１１を設けている。このため，従来のよう
なめっき液のスルーホール浸入不十分に起因する導通不
良の問題を回避することができる。また，中心部分の打
抜き導電材１１と外側の金属めっき膜２１との間には，
絶縁樹脂材料３が介設されているため，両者間の絶縁性
を確保できる。また，異種電気を導通させることができ
る。
【００２１】実施形態例２ 本例は，図５に示すごとく，打抜き導電材１１をスルー
ホール４内へ埋め込む際に，打抜き用の上パンチ６１だ
けでなく，戻し用の下パンチ６４も用いている点が，実
施形態例１と異なる。図５（ａ）に示すごとく，打抜き
前では，下パンチ６４は，ダイ６２のガイド穴６３の中
に配置させる。下パンチ６４は，上パンチ６１により打
抜かれた打抜き導電材１１及び打抜き絶縁材３１を受け
る。続いて，図５（ｃ）に示すごとく，上パンチ６１及
び下パンチ６４を上方に戻し，打抜き導電材１１を絶縁
樹脂材料３の打抜き穴３０内に戻し入れる。以上によ
り，多重スルーホール４０が形成される。本例において
も，実施形態例１と同様の効果が得られる。
ホール４内へ埋め込む際に，打抜き用の上パンチ６１だ
けでなく，戻し用の下パンチ６４も用いている点が，実
施形態例１と異なる。図５（ａ）に示すごとく，打抜き
前では，下パンチ６４は，ダイ６２のガイド穴６３の中
に配置させる。下パンチ６４は，上パンチ６１により打
抜かれた打抜き導電材１１及び打抜き絶縁材３１を受け
る。続いて，図５（ｃ）に示すごとく，上パンチ６１及
び下パンチ６４を上方に戻し，打抜き導電材１１を絶縁
樹脂材料３の打抜き穴３０内に戻し入れる。以上によ
り，多重スルーホール４０が形成される。本例において
も，実施形態例１と同様の効果が得られる。
【００２２】実施形態例３ 本例は，図６に示すごとく，スルーホール４内壁の被覆
を，金属めっき膜に代えて，筒状打抜き導電材２２によ
り行った例である。この筒状打抜き導電材２２は多重ス
ルーホール４０の周縁部分に，円柱状の打抜き導電材１
１は中心部分に配置されている。
を，金属めっき膜に代えて，筒状打抜き導電材２２によ
り行った例である。この筒状打抜き導電材２２は多重ス
ルーホール４０の周縁部分に，円柱状の打抜き導電材１
１は中心部分に配置されている。
【００２３】多重スルーホール４０の形成方法を図７を
用いて説明する。図７の左側にはその形成工程中の絶縁
基板の多重スルーホール形成部分の厚み方向断面図を，
右側にはその部分の平面方向平面図を示した。まず，図
７（ａ）に示すごとく，絶縁基板７に打抜き導電材２を
埋め込む。埋め込みは，上記実施形態例１，２で説明し
た，図４または図５に示す方法にて行う。打抜き導電材
２の直径は，０．６００ｍｍである。次に，図７（ｂ）
に示すごとく，打抜き導電材２の中心部分を打抜き，打
抜き穴２２０を形成する。これにより，厚み０．１００
ｍｍの筒状打抜き導電材２２が形成される。
用いて説明する。図７の左側にはその形成工程中の絶縁
基板の多重スルーホール形成部分の厚み方向断面図を，
右側にはその部分の平面方向平面図を示した。まず，図
７（ａ）に示すごとく，絶縁基板７に打抜き導電材２を
埋め込む。埋め込みは，上記実施形態例１，２で説明し
た，図４または図５に示す方法にて行う。打抜き導電材
２の直径は，０．６００ｍｍである。次に，図７（ｂ）
に示すごとく，打抜き導電材２の中心部分を打抜き，打
抜き穴２２０を形成する。これにより，厚み０．１００
ｍｍの筒状打抜き導電材２２が形成される。
【００２４】次に，図７（ｃ）に示すごとく，印刷法
で，筒状打抜き導電材２２の中に，絶縁樹脂材料３を充
填する。次に，図７（ｄ）に示すごとく，絶縁樹脂材料
３の中心部分に，図４又は図５に示す方法により，直径
０．１５０ｍｍの円柱状の打抜き導電材１１を埋め込
む。以上により，周縁部分に打抜き導電材１１を，中心
部分に筒状打抜き導電材２２を配置した多重スルーホー
ル４０が形成される。本例においては，多重スルーホー
ル４０の中心部分だけでなく，周縁部分も，打抜き導電
材により導通を付与している。このため，多重スルーホ
ールを容易に形成することができる。
で，筒状打抜き導電材２２の中に，絶縁樹脂材料３を充
填する。次に，図７（ｄ）に示すごとく，絶縁樹脂材料
３の中心部分に，図４又は図５に示す方法により，直径
０．１５０ｍｍの円柱状の打抜き導電材１１を埋め込
む。以上により，周縁部分に打抜き導電材１１を，中心
部分に筒状打抜き導電材２２を配置した多重スルーホー
ル４０が形成される。本例においては，多重スルーホー
ル４０の中心部分だけでなく，周縁部分も，打抜き導電
材により導通を付与している。このため，多重スルーホ
ールを容易に形成することができる。
【００２５】実施形態例４ 本例は，図８，図９に示すごとく，４枚の絶縁基板を積
層した多層のプリント配線板である。そのうちの２枚の
第一絶縁基板７１に，実施形態例１と同様の，多重スル
ーホール４０及び導体回路２５を設け，他方の２枚の第
二絶縁基板７２には打抜き導電材１１を埋め込み，導体
回路２５１を形成する。多重スルーホール４０と打抜き
導電材１１は，同一位置に形成する。そして，図９に示
すごとく，第一，第二絶縁基板７１，７２を４枚積層し
圧着すると，これらを貫通する導通ビア４００が形成さ
れる。導通ビア４００の中心に配置した打抜き導電材１
１は，第二絶縁基板７２に設けたランド２９１を介して
導体回路２５１と電気的に接続されている。
層した多層のプリント配線板である。そのうちの２枚の
第一絶縁基板７１に，実施形態例１と同様の，多重スル
ーホール４０及び導体回路２５を設け，他方の２枚の第
二絶縁基板７２には打抜き導電材１１を埋め込み，導体
回路２５１を形成する。多重スルーホール４０と打抜き
導電材１１は，同一位置に形成する。そして，図９に示
すごとく，第一，第二絶縁基板７１，７２を４枚積層し
圧着すると，これらを貫通する導通ビア４００が形成さ
れる。導通ビア４００の中心に配置した打抜き導電材１
１は，第二絶縁基板７２に設けたランド２９１を介して
導体回路２５１と電気的に接続されている。
【００２６】打抜き導電材１１は，絶縁基板７１，７２
の圧着時の熱で溶融する材料（例えば，半田）からな
る。また，導体回路２５にパッド部２６を設け，そこ
に，打抜き導電材１１を接合することによって，上下間
の導体回路２５の導通を図ることができる。
の圧着時の熱で溶融する材料（例えば，半田）からな
る。また，導体回路２５にパッド部２６を設け，そこ
に，打抜き導電材１１を接合することによって，上下間
の導体回路２５の導通を図ることができる。
【００２７】本例においては，第一絶縁基板７１及び第
二絶縁基板７２に埋めこまれた打抜き導電材１１が，連
結される。このため，複数の絶縁基板を貫く導通ビア４
００を形成することができる。また，一連のスルーホー
ルに複数の電位の電流を導通させることができる。この
ため，上下間の導通を小スペースで行うことができる。
二絶縁基板７２に埋めこまれた打抜き導電材１１が，連
結される。このため，複数の絶縁基板を貫く導通ビア４
００を形成することができる。また，一連のスルーホー
ルに複数の電位の電流を導通させることができる。この
ため，上下間の導通を小スペースで行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば，導電性に優れた多重ス
ルーホールを有するプリント配線板を提供することがで
きる。
ルーホールを有するプリント配線板を提供することがで
きる。
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図２】実施形態例１における，プリント配線板の平面
図。
図。
【図３】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法を示す説明図（ａ）〜（ｃ）。
方法を示す説明図（ａ）〜（ｃ）。
【図４】実施形態例１における，多重スルーホールの形
成方法の説明図（ａ）〜（ｂ）。
成方法の説明図（ａ）〜（ｂ）。
【図５】実施形態例２における，多重スルーホールの形
成方法の説明図（ａ）〜（ｃ）。
成方法の説明図（ａ）〜（ｃ）。
【図６】実施形態例３における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図７】実施形態例３における，多重スルーホールの形
成方法を示す説明図（ａ）〜（ｄ）。
成方法を示す説明図（ａ）〜（ｄ）。
【図８】実施形態例４における，４枚の絶縁基板の積層
状態を示すための説明図。
状態を示すための説明図。
【図９】実施形態例４における，プリント配線板の断面
図。
図。
【図１０】従来例における，プリント配線板の断面図。
【図１１】従来例における，プリント配線板の製造方法
の説明図（ａ）〜（ｄ）。
の説明図（ａ）〜（ｄ）。
１．．．導電性シート， １０，３０．．．打抜き穴， １１，２．．．打抜き導電材， ２１．．．金属めっき膜， ２２．．．筒状打抜き導電材， ２５，２５１．．．導体回路， ２９，２９１．．．ランド， ３．．．絶縁樹脂材料， ３１．．．打抜き絶縁材， ４．．．スルーホール， ４０．．．多重スルーホール， ４００．．．導通ビア， ６１．．．上パンチ， ６２．．．ダイ， ６３．．．ガイド穴， ６４．．．下パンチ， ７．．．絶縁基板， ７１．．．第一絶縁基板， ７２．．．第二絶縁基板，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E317 AA24 AA27 BB01 BB11 CC08 CC31 CD27 GG11 GG16 5E346 AA12 AA15 AA29 AA32 AA42 CC04 CC09 CC32 CC37 CC38 CC39 CC40 DD03 EE12 EE13 EE20 FF01 FF13 FF14 FF19 FF27 FF33 GG15 GG19 HH07
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板を貫通し内壁が導電膜により被
覆されているスルーホールを有するプリント配線板にお
いて，上記スルーホールには絶縁樹脂材料が充填されて
いるとともに，該絶縁樹脂材料の中心部分には導電材が
埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記導電材は，打抜
き導電材であることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１または２において，上記導電膜
は，金属めっき膜であることを特徴とするプリント配線
板。 - 【請求項４】 請求項１または２において，上記導電膜
は，筒状打抜き導電材であることを特徴とするプリント
配線板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
同一位置に上記スルーホールを有する複数の第一絶縁基
板を，第二絶縁基板を介して積層圧着するとともに，上
記第一絶縁基板は，上記スルーホールと，その内部に充
填された上記絶縁樹脂材料と，該絶縁樹脂材料の中心部
分に埋め込まれた上記導電材とを有し，上記第二絶縁基
板には導電材が埋め込まれており，上記第一絶縁基板に
おける上記導電材は，上記第二絶縁基板に埋め込まれた
上記導電材を介して電気的に接続されていることを特徴
とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000374980A JP4635331B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000374980A JP4635331B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176263A true JP2002176263A (ja) | 2002-06-21 |
| JP4635331B2 JP4635331B2 (ja) | 2011-02-23 |
Family
ID=18844067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000374980A Expired - Fee Related JP4635331B2 (ja) | 2000-12-08 | 2000-12-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4635331B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016474A1 (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 |
| KR101109389B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2012074666A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 陽極酸化放熱基板及びその製造方法 |
| CN103313529A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| JP2014222697A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| JP2019202146A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | バイオセンス・ウエブスター・（イスラエル）・リミテッドＢｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ （Ｉｓｒａｅｌ）， Ｌｔｄ． | カテーテル先端部を介した熱伝達 |
| JP2020004966A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社トーキン | 回路基板及びその製造方法 |
| US11121123B2 (en) | 2017-12-27 | 2021-09-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor composite device and package board used therein |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100494A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPH01112797A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH1117341A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板 |
| JP2000332369A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント回路板及びその製造方法 |
| JP2001127439A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2001352166A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-12-08 JP JP2000374980A patent/JP4635331B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56100494A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing printed circuit board |
| JPH01112797A (ja) * | 1987-10-27 | 1989-05-01 | Mitsubishi Electric Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JPH1117341A (ja) * | 1997-06-25 | 1999-01-22 | Hitachi Aic Inc | 多層プリント配線板 |
| JP2000332369A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | プリント回路板及びその製造方法 |
| JP2001127439A (ja) * | 1999-10-27 | 2001-05-11 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2001352166A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006016474A1 (ja) * | 2004-08-12 | 2006-02-16 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 |
| KR101109389B1 (ko) * | 2010-04-30 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| JP2012074666A (ja) * | 2010-09-29 | 2012-04-12 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 陽極酸化放熱基板及びその製造方法 |
| CN103313529A (zh) * | 2012-03-07 | 2013-09-18 | 宏恒胜电子科技（淮安）有限公司 | 软硬结合电路板的制作方法 |
| JP2014222697A (ja) * | 2013-05-13 | 2014-11-27 | コバレントマテリアル株式会社 | 電極埋め込み石英部材及びその製造方法 |
| US11121123B2 (en) | 2017-12-27 | 2021-09-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor composite device and package board used therein |
| US11552020B2 (en) | 2017-12-27 | 2023-01-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor composite device and package board used therein |
| JP2019202146A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | バイオセンス・ウエブスター・（イスラエル）・リミテッドＢｉｏｓｅｎｓｅ Ｗｅｂｓｔｅｒ （Ｉｓｒａｅｌ）， Ｌｔｄ． | カテーテル先端部を介した熱伝達 |
| US11911094B2 (en) | 2018-05-25 | 2024-02-27 | Biosense Webster (Israel) Ltd. | Heat transfer through a catheter tip |
| JP2020004966A (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-09 | 株式会社トーキン | 回路基板及びその製造方法 |
| JP7461116B2 (ja) | 2018-06-25 | 2024-04-03 | 株式会社トーキン | 回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4635331B2 (ja) | 2011-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007073866A (ja) | 部品内蔵配線板 | |
| JP2008085310A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JP4753380B2 (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサ | |
| JP4635331B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP5110346B2 (ja) | 基板及び基板の製造方法 | |
| JP2005302854A (ja) | 部品内蔵両面基板、部品内蔵両面配線板およびその製造方法 | |
| JP4657870B2 (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 | |
| JP2010062498A (ja) | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP3905802B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3862454B2 (ja) | 金属ベース多層回路基板 | |
| KR100657406B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 제조방법 | |
| JP2008016651A (ja) | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法。 | |
| JP4389769B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP4767004B2 (ja) | プリント配線基板の導通形成方法 | |
| JP2002289999A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
| JP4207654B2 (ja) | コンデンサ内蔵プリント配線板 | |
| JP4069097B2 (ja) | 基板内蔵用電子部品、電子部品内蔵基板、および電子部品内蔵基板の製造方法 | |
| JP2000286554A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| JP2002043710A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP5003940B2 (ja) | 配線板 | |
| JP2002016334A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| EP0568311A2 (en) | A method of manufacturing a multilayer printed wiring board | |
| JPH0786751A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2006297602A (ja) | 回路形成用材料と、この回路形成用材料を用いた回路基板及びその製造方法 | |
| JP2002176256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071115 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100622 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100805 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101026 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20101108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |