JP2002176256A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ない工数で，容易かつ確実に層間導電部を
形成することができるプリント配線板及びその製造方法
を提供すること。 【解決手段】 絶縁樹脂層２１を有する基板としての銅
張板２とメタルプレート３とを，開口部４１を有するダ
イ４の上面４２に順次載置する。次いで，ダイ４の開口
部４１に挿通可能な大きさの打ち抜き手段５１によっ
て，メタルプレート３からメタル片３１を下方へ打ち抜
くと共に，銅張板２から基板片２９を下方へ打ち抜いて
銅張板２に貫通穴２５を形成する。次いで，ダイ４の下
方に配置された埋め込み手段５２によって，メタル片３
１を下方から押し上げて，貫通穴２５に埋め込む。これ
により，銅張板２の上下面の電気的導通を図るための層
間導電部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明は，絶縁樹脂層の上下面の電気的導
通を図るための層間導電部を有するプリント配線板及び
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来技術】従来より，絶縁樹脂層の上下面の電気的導
通を図る層間導電部を，メタル片を埋め込むことにより
形成したプリント配線板がある。該プリント配線板は，
上記層間導電部の直上又は直下において電子部品の接続
等を行ったり，また，上記層間導電部の上下面に直接配
線を形成することもできるなど，高密度配線を可能とす
る。

【０００３】上記プリント配線板を製造するに当って
は，例えば特公平５−１９３１５号公報に示されるよう
に，まず，絶縁樹脂層を有する基板にドリル等を用いて
穴明けを行い，貫通穴を設ける。次いで，該貫通穴内に
メタル片を圧入する。これにより，上記基板に上記層間
導電部を形成することができる。

【０００４】

【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のプ
リント配線板の製造方法は，工数が多く，複雑であると
いう問題がある。即ち，上記プリント配線板の製造方法
においては，上記層間導電部を形成する際には，上述の
ごとく基板への穴明けと，メタル片の埋め込みとをそれ
ぞれ行う必要がある。しかも，穴明けに際しては，埋め
込むメタル片の外形に合せた穴明けを行い，また，メタ
ル片は所定の形状に形成しておく必要がある。

【０００５】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，少ない工数で，容易かつ確実に層間導電
部を形成することができるプリント配線板及びその製造
方法を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，絶縁樹脂
層を有する基板とメタルプレートとを，開口部を有する
ダイの上面に順次載置し，次いで，上記ダイの開口部に
挿通可能な大きさの打ち抜き手段によって，上記メタル
プレートからメタル片を下方へ打ち抜くと共に，上記基
板から基板片を下方へ打ち抜いて上記基板に貫通穴を形
成し，次いで，上記ダイの下方に配置された埋め込み手
段によって，上記メタル片を下方から押し上げて，上記
貫通穴に埋め込むことにより，上記基板の上下面の電気
的導通を図るための層間導電部を形成することを特徴と
するプリント配線板の製造方法にある。

【０００７】本発明において最も注目すべきことは，上
記打ち抜き手段によって上記メタル片を打ち抜くと共に
上記基板に貫通穴を形成し，次いで，上記埋め込み手段
によって上記メタル片を上記貫通穴に埋め込むことによ
り層間導電部を形成することである。

【０００８】上記基板は，絶縁樹脂層のみからなる樹脂
基板，絶縁樹脂層の上下面の少なくとも一方に金属層を
有する金属張板，或いは，既に配線が形成されているプ
リント基板，複数の絶縁樹脂層と導電層が順次積層され
た多層基板など，上記絶縁樹脂層を有する基板であれば
よい。

【０００９】上記メタルプレートは，Ｃｕ金属，Ｓｎ金
属，Ｓｎ−Ｐｂ合金などからなる単層のメタルプレート
であってもよいし，異なる金属等からなる層を複数層有
するメタルプレートであってもよい。

【００１０】次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板の製造方法においては，上述のごと
く，打ち抜き手段によって上記メタル片を打ち抜くと共
に上記基板に貫通穴を形成する。そのため，埋め込むべ
きメタル片と，該メタル片の外形と同等の内形を有する
貫通穴とを，上記打ち抜き手段の一つの動作により得る
ことができる。それ故，少ない工数で，しかも，正確な
形状のメタル片と貫通穴を略同時に，容易に得ることが
できる。

【００１１】また，上記メタル片と貫通穴を形成した後
は，下方へ打ち抜かれたメタル片を，上記埋め込み手段
によってそのまま上方へ押し上げて上記貫通穴に埋め込
む。そのため，上記メタル片と貫通穴の形成後，略連続
して上記メタル片の埋め込みを行うことができるため，
生産効率が向上する。また，上記メタル片の位置合せも
特に必要がないため，容易かつ確実にメタル片の埋め込
みを行うことができる。

【００１２】上記のごとく，少ない工数で，容易かつ確
実に，メタル片の打ち抜き，貫通穴の形成，メタル片の
貫通穴への埋め込みを行うことができる。そして，これ
らの工程を略同時に或いは略連続して行うことにより上
記層間導電部を形成することができるため，少ない工数
で，容易かつ確実に層間導電部を形成することができ
る。

【００１３】以上のごとく，本発明によれば，少ない工
数で，容易かつ確実に層間導電部を形成することができ
るプリント配線板の製造方法を提供することができる。

【００１４】次に，請求項２に記載の発明のように，上
記メタルプレートは，コア層と，その上層及び下層の少
なくとも一方に形成され上記コア層よりも融点が低い低
融点層を有することが好ましい。これにより，メタル片
が基板に埋め込まれたとき，上記絶縁樹脂層の中央部に
配されるコア層を溶融させることなく，上記基板の上面
又は下面付近に配される低融点層を，基板の上面又は下
面における導電層等に溶着させることができる。そのた
め，耐久性，信頼性が高く，確実に基板の上下面の電気
的導通を得ることができるプリント配線板を製造するこ
とができる。

【００１５】即ち，上記コア層が，上記低融点層と同等
か或いはそれよりも低い融点である場合には，上記層間
導電部の上層又は下層の低融点層を，基板の上面又は下
面の導電層等に溶着させる際に，上記コア層まで溶融す
るおそれがある。この溶融したコア層が再凝固すると，
基板の貫通穴内において空隙が生ずる場合がある。この
空隙が原因となり，プリント配線板に亀裂やボイド等の
不具合が生ずるおそれがある。上記メタルプレートを上
記のような構成にすることにより，かかる不具合を防止
することができる。

【００１６】上記メタルプレートの構成としては，例え
ば，コア層としてＣｕ金属を用いた場合には，低融点層
としてＳｎ金属，Ｓｎ−Ｐｂ合金，Ｓｎ−Ａｇ合金等を
用いることができる。また，上記コア層と低融点層との
間には，密着性を確保するためにＮｉ等を介在させるこ
ともできる。また，上記低融点層の形成方法は，上記コ
ア層に対してメッキを行う方法，圧延により形成する方
法等がある。

【００１７】次に，請求項３に記載の発明のように，上
記低融点層は，上記コア層よりも，融点が５０℃以上低
いことが好ましい。これにより，耐久性，信頼性が高
く，確実に基板の上下面の電気的導通を得ることができ
るプリント配線板を，一層確実に製造することができ
る。上記融点の差が５０℃未満である場合には，上記コ
ア層を溶融させずに，上記低融点層を，基板の上下面の
導電層等に溶着させることが困難となるおそれがある。

【００１８】次に，請求項４に記載の発明のように，絶
縁樹脂層と，その上下面の少なくとも一方に配設された
導電層とを有するプリント配線板において，上記絶縁樹
脂層には，上記絶縁樹脂層の上下面の電気的導通を図る
ための層間導電部が形成されており，該層間導電部は，
上記絶縁樹脂層に埋め込まれたメタル片によって構成さ
れていることを特徴とするプリント配線板がある。

【００１９】該プリント配線板は，例えば電子部品を搭
載するためのプリント配線板であり，単層であっても多
層であってもよい。上記メタル片は，Ｃｕ金属，Ｓｎ金
属，Ｓｎ−Ｐｂ合金などからなる単層のメタル片であっ
てもよいし，異なる金属からなる層を複数層有するメタ
ル片であってもよい。

【００２０】上記プリント配線板は，上述のごとく，絶
縁樹脂層に埋め込まれたメタル片により，その上下面の
電気的導通を図るための層間導電部を構成している。そ
のため，該層間導電部の直上又は直下において，導電層
の配線や電子部品の接続を行うことができる。それ故，
プリント配線板の高密度化に対応することができる。

【００２１】また，上記プリント配線板は，上記請求項
１に記載の製造方法により製造することができる。それ
故，上述のごとく，少ない工数で，容易かつ確実に層間
導電部を形成することができる。

【００２２】次に，請求項５に記載の発明のように，上
記層間導電部は，コア層と，その上層及び下層の少なく
とも一方に形成され上記コア層よりも融点が低い低融点
層を有し，該融点層は，上記導電層に溶着していること
が好ましい。これにより，請求項２の発明の説明で述べ
たごとく，上記絶縁樹脂層の中央部に配置されるコア層
を溶融させることなく，上記基板の上面又は下面付近に
配される低融点層を，基板の上面又は下面における導電
層等に溶着させることができる。そのため，耐久性，信
頼性が高く，確実に基板の上下面の電気的導通を得るこ
とができるプリント配線板を得ることができる。

【００２３】次に，請求項６に記載の発明のように，上
記低融点層は，上記コア層よりも，融点が５０℃以上低
いことが好ましい。これにより，請求項３の発明の説明
で述べたごとく，耐久性，信頼性が高く，確実に基板の
上下面の電気的導通を得ることができるプリント配線板
を，一層確実に得ることができる。

【００２４】

【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びその製
造方法につき，図１〜図５を用いて説明する。始めに，
本例のプリント配線板の製造方法につき以下に説明す
る。図１に示すごとく，まず，絶縁樹脂層２１を有する
基板としての銅張板２と，メタルプレート３とを，開口
部４１を有するダイ４の上面４２に順次載置する。

【００２５】次いで，図２（Ａ）に示すごとく，上記ダ
イ４の開口部４１に挿通可能な大きさの打ち抜き手段５
１によって，上記メタルプレート３からメタル片３１を
下方へ打ち抜くと共に，上記銅張板２から基板片２９を
下方へ打ち抜いて銅張板２に貫通穴２５を形成する。

【００２６】次いで，図２（Ｂ）に示すごとく，上記ダ
イ４の下方に配置された埋め込み手段５２によって，上
記メタル片３１を下方から押し上げて，上記貫通穴２５
に埋め込む。上記埋め込み手段５２は，上記基板片２９
を介して上記メタル片３１を押し上げる。そして，上記
基板片２９は，メタル片３１の埋め込み後に除去する。

【００２７】これにより，図３に示すごとく，上記銅張
板２の上下面の電気的導通を図るための層間導電部１３
を形成して，プリント配線板１を製造する。即ち，上記
のごとく上記銅張板２に埋め込まれたメタル片３１が，
上記層間導電部１３を構成している。

【００２８】上記銅張板２は，上記絶縁樹脂層２１の上
面に銅箔２２を貼着してなる。上記メタルプレート３
は，Ｃｕ金属からなる。ただし，該メタルプレート３の
材質は，例えばＳｎ金属，Ｓｎ−Ｐｂ合金など他の金属
であってもよい。

【００２９】また，図４（Ｂ），（Ａ）に示すごとく，
上記メタル片３１は円筒形状であり，上記銅張板２の貫
通穴２５は，上記円筒形状のメタル片３１の上面３１１
及び下面３１２と略同等の形状の水平断面を有する円筒
形状に形成されている。また，図３に示すごとく，上記
メタル片３１は，その上面３１１が上記銅張板２の上面
２３より約５μｍ程度突出した状態で埋め込まれる。一
方，上記メタル片３１の下面３１２は，上記銅張板２の
下面２４よりも約５μｍ程度上方まで入り込んでいる。

【００３０】上記メタル片３１を上記銅張板２に埋め込
んだ後，上記メタル片３１の上層部分を上記銅箔２２に
溶着させる。その後，上記銅箔２２に対してエッチング
やメッキ等を行うことによって，導体配線２２１を形成
する。なお，導体配線２２１の形成は，上記銅張板２へ
の貫通穴２５の形成及びメタル片３１の埋め込みよりも
前に行うこともできる。このようにして得られた上記プ
リント配線板１は，例えば，図５に示すごとく，電子部
品を搭載し，他のプリント配線板に接続するためのパッ
ケージとして用いられる。

【００３１】即ち，上記プリント配線板１の上面に電子
部品６を搭載し，該電子部品６１の接続端子６１２を上
記導体配線２２１に接続する。そして，上記電子部品６
１を封止樹脂６２により封止する。一方，上記プリント
配線板１の下面には，上記貫通穴２５の開口部にはんだ
ボール６３を搭載する。即ち，上記層間導通部１３の下
面１３２に上記はんだボール６３を接続する。該はんだ
ボール６３は，他のプリント配線板との接続に用いられ
る。

【００３２】次に，本例の作用効果につき説明する。上
記プリント配線板１の製造方法においては，上述のごと
く，打ち抜き手段５１によって上記メタル片３１を打ち
抜くと共に上記銅張板２に貫通穴２５を形成する（図
２）。そのため，埋め込むべきメタル片３１と，該メタ
ル片３１の外形と同等の内形を有する貫通穴２５とを，
上記打ち抜き手段５１の一つの動作により得ることがで
きる。それ故，少ない工数で，しかも，正確な形状のメ
タル片３１と貫通穴２５を略同時に，容易に得ることが
できる。

【００３３】また，上記メタル片３１と貫通穴２５を形
成した後は，下方へ打ち抜かれたメタル片３１を，上記
埋め込み手段５２によってそのまま上方へ押し上げて上
記貫通穴２５に埋め込む。そのため，上記メタル片３１
と貫通穴２５の形成後，略連続して上記メタル片３１の
埋め込みを行うことができるため（図２（Ａ），
（Ｂ）），生産効率が向上する。また，上記メタル片３
１の位置合せも特に必要がないため，容易かつ確実にメ
タル片３１の埋め込みを行うことができる。

【００３４】上記のごとく，少ない工数で，容易かつ確
実に，メタル片３１の打ち抜き，貫通穴２５の形成，メ
タル片３１の貫通穴２５への埋め込みを行うことができ
る。そして，これらの工程を略同時に或いは略連続して
行うことにより上記層間導電部１３を形成することがで
きるため，少ない工数で，容易かつ確実に層間導電部１
３を形成することができる。

【００３５】以上のごとく，本例によれば，少ない工数
で，容易かつ確実に層間導電部を形成することができる
プリント配線板及びその製造方法を提供することができ
る。

【００３６】実施形態例２ 本例は，図６に示すごとく，コア層３２と，その上層に
形成され上記コア層３２よりも融点が低い低融点層３３
を有するメタルプレート３０（図６（Ａ））を用いた，
プリント配線板１ａの製造方法の例である。従って，本
例のプリント配線板１ａの製造方法において得られるメ
タル片３１は，図６（Ｂ）に示すごとく，上記コア層３
２と上記低融点層３３とを有する。該低融点層３３は，
上記コア層３２よりも，融点が５０℃以上低い。

【００３７】上記コア層３２にはＣｕ金属，上記低融点
層３３にはＳｎ金属を用いている。また，上記コア層３
２と低融点層３３との間には，密着性を確保するために
Ｎｉ金属からなる介在層３４を介在させている。なお，
上記低融点層３３として，Ｓｎ−Ｐｂ合金，Ｓｎ−Ａｇ
合金等を用いることもできる。また，上記低融点層３３
の形成方法は，上記コア層３２に対してメッキを行う方
法，圧延により形成する方法等がある。その他は，実施
形態例１と同様である。

【００３８】本例の場合には，上記メタル片３１を上記
銅張板２の貫通穴２５に埋め込んだとき，図６（Ｃ）に
示すごとく，上記コア層３２が絶縁樹脂層２１の中央部
に配置され，上記低融点層３３が銅張板２の上面２３付
近，即ち銅箔２２の部分に配置される。

【００３９】これにより，上記コア層３２を溶融させる
ことなく，上記低融点層３３を，上記銅箔２２に溶着さ
せることができる。そのため，耐久性，信頼性が高く，
確実に銅張板２の上下面の電気的導通を得ることができ
るプリント配線板１ａを製造することができる。

【００４０】即ち，上記コア層３２が，上記低融点層３
３と変わらないか或いはそれよりも低い融点である場合
には，上記層間導電部１３の上層２３の低融点層３３
を，銅張板２の上面２３の銅箔２２に溶着させる際に，
上記コア層３２まで溶融するおそれがある。この溶融し
たコア層３２が再凝固すると，銅張板２の貫通穴２５内
において，空隙が生ずる場合がある。この空隙が原因と
なり，プリント配線板１ａに亀裂やボイド等の不具合が
生ずるおそれがある。上記メタルプレート３０を上記の
ような構成（図６（Ａ））にすることにより，かかる不
具合を防止することができる。その他，実施形態例１と
同様の作用効果を有する。

【００４１】実施形態例３ 本例は，図７に示すごとく，メタル片３１を埋め込む基
板を，絶縁樹脂層２１の上下面に銅箔２２を貼着してな
る両面銅張板２０とした例である。上記両面銅張板２０
の銅箔２２をエッチングやメッキ等して上面及び下面の
導体配線２２１，２２２を形成し，図７（Ａ）に示す，
層間導電部１３を有するプリント配線板１ｂを製造す
る。導体配線２２１，２２２の形成は，両面銅張板２０
への貫通穴２５の形成とメタル片３１の埋め込みの前に
行うことも，後に行うこともできる。

【００４２】また，上記メタル片３１は，その上面３１
１及び下面３１２をそれぞれ，上記両面銅張板２０の上
面２３及び下面２４より約５μｍ程度突出させた状態で
埋め込まれる。

【００４３】本例のプリント配線板１ｂは，例えば，図
７（Ｂ）に示すごとく，電子部品６１を搭載し，他のプ
リント配線板に接続するためのパッケージとして用いら
れる。即ち，上記プリント配線板１ｂの上面に電子部品
６１を搭載し，該電子部品６１の接続端子６１２を上記
導体配線２２１に接続する。そして，上記電子部品６１
を封止樹脂６２により封止する。

【００４４】一方，上記プリント配線板１ｂの下面は，
導体配線２２２の端子等が配されている所望部分を残し
てソルダーレジスト６４により覆い，該ソルダーレジス
ト６４の開口部６４１に，はんだボール６３を搭載す
る。その他は，実施形態例１と同様である。

【００４５】この場合にも，実施形態例１と同様に，少
ない工数で，容易かつ確実に層間導電部を形成すること
ができるプリント配線板及びその製造方法を提供するこ
とができる。

【００４６】実施形態例４ 本例は，図８に示すごとく，実施形態例２で示した低融
点層３３を，コア層３２の上層及び下層に形成したメタ
ルプレート３００（図８（Ａ））を用いた，プリント配
線板１ｃの製造方法の例である。

【００４７】従って，本例のプリント配線板１ｃの製造
方法において得られるメタル片３１は，図８（Ｂ）に示
すごとく，上記コア層３２とその上層及び下層の上記低
融点層３３とを有する。その他，メタルプレート３０
０，メタル片３１の構成は，実施形態例２と同様であ
る。また，上記メタル片３１を埋め込む基板は，図８
（Ｃ）に示すごとく，例えば，実施形態例２で示した両
面銅張板２０とすることができる。その他は，実施形態
例３と同様である。

【００４８】本例の場合には，上記メタル片３１を上記
銅張板２の貫通穴２５に埋め込んだとき，図８（Ｃ）に
示すごとく，上記コア層３２が絶縁樹脂層２１の中央部
に配置され，上層及び下層の低融点層３３が，銅張板２
の上面２３付近及び下面２４付近，即ち上下の銅箔２２
の部分にそれぞれ配置される。

【００４９】これにより，実施形態例２と同様に，上記
コア層３２を溶融させることなく，上記上下層の低融点
層３３を，上記両面銅張板２０の上面２３付近及び下面
２４の銅箔２２にそれぞれ溶着させることができる。そ
のため，耐久性，信頼性が高く，確実に両面銅張板２０
の上下面の電気的導通を得ることができるプリント配線
板１ｃを製造することができる。その他，実施形態例３
と同様の作用効果を有する。

【００５０】実施形態例５ 本例は，図９に示すごとく，メタル片３１を埋め込む基
板を，ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたプリプ
レグ２ａとした例である。そして，上記メタル片３１を
埋め込んだプリプレグ２ａ（図９（Ａ））は，図９
（Ｂ）に示すごとく，多層プリント配線板１ｅの層間絶
縁層として用いられる。

【００５１】該多層プリント配線板１ｅを製造するに当
っては，まず，上記メタル片３１を埋め込んだプリプレ
グ２ａの上下面に，導体配線２２１，２２２を形成した
２枚のプリント配線板１ｄを配置する。該プリント配線
板１ｄにも，メタル片３１が埋め込んである。

【００５２】上記プリプレグ２ａに埋め込まれたメタル
片３１の上面３１１及び下面３１２には，上下のプリン
ト配線板１ｄに埋め込まれたメタル片３１が配置され
る。そして，上記プリプレグ２ａとプリント配線板１ｄ
とを上下から加圧して接着する際に，加熱することによ
り上記各メタル片３１を溶着させる。これにより，層間
導電部１３を有する多層プリント配線板１ｅを得る。そ
の他は，実施形態例１と同様である。

【００５３】この場合にも，実施形態例１と同様に，少
ない工数で，容易かつ確実に層間導電部を形成すること
ができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供す
ることができる。

【００５４】実施形態例６ 本例は，図１０に示すごとく，メタル片３１を埋め込む
基板を，上面に銅箔を貼着した銅張板２の下面に接着層
２６を形成した接着層付銅張板２ｂとした例である。そ
して，メタル片３１を埋め込んだ接着層付銅張板２ｂを
複数積層して，図１０（Ｂ）に示す，層間導電部１３を
有する多層プリント配線板１ｆを得る。

【００５５】該多層プリント配線板１ｆを製造するに当
っては，メタル片３１を埋め込んだ接着層付銅張板２ｂ
を複数用意し，各接着層付銅張板２ｂのメタル片３１が
互いに重なるように積層する。次いで，これらを加圧
し，加熱する。これにより上記各メタル片３１を溶着さ
せ，上記多層プリント配線板１ｆを得る。その他は，実
施形態例１と同様である。

【００５６】この場合にも，実施形態例１と同様に，少
ない工数で，容易かつ確実に層間導電部を形成すること
ができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供す
ることができる。

【００５７】実施形態例７ 本例は，図１１に示すごとく，メタル片３１を埋め込む
基板を，上面及び下面に導体配線２２１，２２２を形成
した両面銅張板２０の下面に，上記導体配線２２２を覆
うように接着層２６を形成した接着層付銅張板２ｃ（図
１１（Ａ））とした例である。そして，メタル片３１を
埋め込んだ接着層付銅張板２ｃを複数積層して，図１１
（Ｂ）に示す，層間導電部１３を有する多層プリント配
線板１ｇを得る。該多層プリント配線板１ｇの製造方法
は，実施形態例６と同様である。その他は，実施形態例
１と同様である。

【００５８】この場合にも，実施形態例１と同様に，少
ない工数で，容易かつ確実に層間導電部を形成すること
ができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供す
ることができる。

【００５９】実施形態例５〜７において，実施形態例４
（図８）で示した，低融点層が上下層に配されたメタル
プレート（メタル片）を用いることもできる。この場合
には，耐久性，信頼性が高く，確実に銅張板の上下面の
電気的導通を得ることができるプリント配線板を，一層
確実に製造することができる。

【００６０】

【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，少ない
工数で，容易かつ確実に層間導電部を形成することがで
きるプリント配線板及びその製造方法を提供することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態例１における，プリント配線板の製造
方法の説明図。

【図２】実施形態例１における，（Ａ）メタル片と基板
片の打ち抜き後，（Ｂ）メタル片の埋め込み後の状態を
それぞれ表す説明図。

【図３】実施形態例１における，プリント配線板の断面
図。

【図４】実施形態例１における，（Ａ）貫通穴，（Ｂ）
メタル片の斜視図。

【図５】実施形態例１における，プリント配線板を用い
たパッケージの断面図。

【図６】実施形態例２における，（Ａ）メタルプレート
の斜視図，（Ｂ）メタル片の斜視図，（Ｃ）プリント配
線板の断面図。

【図７】実施形態例３における，（Ａ）プリント配線
板，（Ｂ）プリント配線板を用いたパッケージの断面
図。

【図８】実施形態例４における，（Ａ）メタルプレート
の斜視図，（Ｂ）メタル片の斜視図，（Ｃ）プリント配
線板の断面図。

【図９】実施形態例５における，（Ａ）メタル片を埋め
込んだプリプレグ，（Ｂ）多層プリント配線板の断面
図。

【図１０】実施形態例６における，（Ａ）メタル片を埋
め込んだ接着層付銅張板，（Ｂ）多層プリント配線板の
断面図。

【図１１】実施形態例７における，（Ａ）メタル片を埋
め込んだ接着層付銅張板，（Ｂ）多層プリント配線板の
断面図。

【符号の説明】

１，１ａ〜１ｇ．．．プリント配線板， １３．．．層間導電部， ２．．．銅張板， ２１．．．絶縁樹脂層， ２２．．．銅箔， ２５．．．貫通穴， ３，３０，３００．．．メタルプレート ３１．．．メタル片， ３２．．．コア層， ３３．．．低融点層， ４．．．ダイ， ４１．．．開口部， ５１．．．打ち抜き手段， ５２．．．埋め込み手段，

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁樹脂層を有する基板とメタルプレー
   トとを，開口部を有するダイの上面に順次載置し，次い
   で，上記ダイの開口部に挿通可能な大きさの打ち抜き手
   段によって，上記メタルプレートからメタル片を下方へ
   打ち抜くと共に，上記基板から基板片を下方へ打ち抜い
   て上記基板に貫通穴を形成し，次いで，上記ダイの下方
   に配置された埋め込み手段によって，上記メタル片を下
   方から押し上げて，上記貫通穴に埋め込むことにより，
   上記基板の上下面の電気的導通を図るための層間導電部
   を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 請求項１において，上記メタルプレート
   は，コア層と，その上層及び下層の少なくとも一方に形
   成され上記コア層よりも融点が低い低融点層を有するこ
   とを特徴とするプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記低融点層
   は，上記コア層よりも，融点が５０℃以上低いことを特
   徴とするプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 絶縁樹脂層と，その上下面の少なくとも
   一方に配設された導電層とを有するプリント配線板にお
   いて，上記絶縁樹脂層には，上記絶縁樹脂層の上下面の
   電気的導通を図るための層間導電部が形成されており，
   該層間導電部は，上記絶縁樹脂層に埋め込まれたメタル
   片によって構成されていることを特徴とするプリント配
   線板。
5. 【請求項５】 請求項４において，上記層間導電部は，
   コア層と，その上層及び下層の少なくとも一方に形成さ
   れ上記コア層よりも融点が低い低融点層を有し，該融点
   層は，上記導電層に溶着していることを特徴とするプリ
   ント配線板。
6. 【請求項６】 請求項４又は５において，上記低融点層
   は，上記コア層よりも，融点が５０℃以上低いことを特
   徴とするプリント配線板。