JPH0567856A - プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】２層以上の配線パターン導体を欠損や断線の発
生を確実に阻止しながら互いに電気的接続でき、且つ各
配線パターン導体を高精細に形成できる構成を備えたプ
リント配線板およびこれを製造する方法を提供する。 【構成】２層の配線パターン導体間に穿設した貫通孔に
金属片が嵌挿され、この金属片の両端部が両側の配線パ
ターン導体に溶着され、金属片により両側の配線パター
ン導体が電気的接続されている。従って、配線パターン
導体間の接続用スルーホールが不要となり、これの形成
時のエッチングレジストの塗布厚みの不均一に起因する
導体の欠損や断線は発生しない。また、銅めっきが不要
であってエッチングすべき導体の厚みが大きくならず、
高精細な配線パターン導体を形成できる。配線板材料に
金属板材を重合して同時に打ち抜いて貫通孔の穿設と金
属片の形成とを同時に行ない、大電流を流してジュール
熱の発生により金属片と導体層とを溶着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２層以上の互いに電気
的接続された配線パターン導体を有するプリント配線板
とその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】斯かる２層以上の互いに電気的接続され
た配線パターン導体を有するプリント配線板、例えば基
材の両面側に形成された配線パターン導体が互いに電気
的接続されてなるプリント配線板は次のような工程を経
て製造される。即ち、図３に示すように、基材１の両面
に銅箔からなる導体層２，３が形成された両面銅張りプ
リント配線板材料の所定箇所に貫通孔を穿設し、その後
に銅めっきを施して貫通孔の孔壁面を含む全面にめっき
銅４を付着し、貫通孔の孔壁面にめっき銅４が付着して
なる筒状のスルーホール５により両面の導体層２，３を
予め電気的接続した後に、感光性エッチングレジスト６
を表裏に貼り合わせた後に、露光、現像等のフォトリソ
グラフィ工程およびエッチング工程を経て両側の導体層
２，３により所定の配線パターン導体が形成される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、感光性エッ
チングレジスト６としてドライフィルムと称されるもの
を用いた場合、配線パターン導体のピッチが１００μｍ
以下の領域では該ドライフィルムの有する感光特性で対
応することができなくなり、更に感光特性の優れた液状
感光性エッチングレジスト６が使用される。この液状感
光性エッチングレジスト６をプリント配線板材料に塗布
する方法としては、ディッピング法、カーテンコート
法、ロールコート法等があるが、何れの方法において
も、図３に図示するようにスルーホール５の開口部位に
おいて液状感光性エッチングレジスト６の塗布厚さがそ
の表面張力によって極めて薄くなる。この部分が、続い
て行われるエッチング工程においてエッチング液のスプ
レーに耐えることができなく、同図に１点鎖線で図示す
るようにエッチングによる腐食が進行して配線パターン
導体の欠損または断線が発生する問題がある。

【０００４】また、スルーホール５を形成するために銅
めっきを施す必要があるので、両面の導体層２，３上に
めっき銅４が重畳付着してしまい、エッチングしなけれ
ばならない銅厚が極めて厚くなる。この厚い銅厚が、配
線パターン導体を狭ピッチ化して高精細に形成できない
要因になっている。そこで本発明は、２層以上の配線パ
ターン導体を欠損や断線の発生を阻止しながら互いに電
気的接続でき、且つ各配線パターン導体を高精細に形成
できるような構成を備えたプリント配線板とそれの製造
方法を提供することを技術的課題とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を達成するための技術的手段として、プリント配線板を
次のように構成した。即ち、２層以上の互いに電気的接
続された配線パターン導体を有するプリント配線板にお
いて、少なくとも隣接する２層の前記各配線パターン導
体間に配設された貫通孔内に金属片が嵌挿されていると
ともに、この金属片の両端部がそれぞれ、前記各配線パ
ターン導体に溶着により電気的接続されていることを特
徴として構成されている。

【０００６】また、前記プリント配線板の製造に際し
て、基材の両面に配線パターン導体形成用の導体層が形
成されてなるプリント配線板材料に、該配線板材料と略
同じ厚みの金属板材を重合し、この重合状態において、
打ち抜きピンにより前記プリント配線板材料の所定箇所
を前記金属板材と共に打ち抜いて貫通孔を穿設し、この
貫通孔に、前記金属板材から打ち抜いた金属片を嵌挿し
た後に、前記プリント配線板材料の両面側から一対の通
電プローブをそれぞれ前記金属片の両端部に押し当てな
がら該両通電プローブ間に前記両導体層および前記金属
片を通じて瞬時に大電流を流し、その時に発生するジュ
ール熱により前記金属片の両端部とこれに近接する前記
両導体層の部分とを溶着する工程を経る製造方法を用い
ることを特徴としている。

【０００７】

【作用】例えば基材の貫通孔に嵌挿された金属片の両端
部が溶着により両配線パターン導体に電気的接続される
ので、両面側の配線パターン導体が金属片を介して互い
に電気的接続される。従って、金属片が既存のスルーホ
ールと同様に機能するのでスルーホールが不要となるた
め、液状感光性エッチングレジストの塗布厚さが均一と
なって導体の欠損や断線が生じることがない。また、ス
ルーホール形成のための銅めっきも不要となるので、配
線パターン導体を、プリント配線板材料自体の導体層の
みの銅厚分だけエッチングすることにより形成できるの
で、両側の配線パターン導体を容易に狭ピッチ化して高
精細に形成できる。

【０００８】また、このプリント配線板の製造に際し
て、プリント配線板材料に金属板材を重合した状態で打
ち抜きピンにより配線板材料と金属板材とを同時に打ち
抜き、この金属板材を打ち抜いた金属片を配線パターン
導体間の接続用として貫通孔に嵌挿し、金属片の両端部
にそれぞれ通電プローブを押し付けて瞬時に大電流を流
し、導体層と金属片とを互いに溶着して電気的接続する
ので、貫通孔の穿設と金属片の形成とを同時に行えると
ともに、金属片を、煩雑な作業を一切要することなく貫
通孔に正確に対応した形状とすることができ、しかも、
大電流を流すことにより発生するジュール熱により金属
片と各配線パターン導体とを簡単に且つ正確に溶着でき
る。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の好ましい実施例について図面
を参照しながら詳述する。図１は本発明の一実施例に係
わるフレキシブルプリント配線板の製造工程を順に示し
た概略断面図である。先ず、同図（ａ）に示すように、
厚さ２５μｍのポリイミドからなる基材１１の両面に厚
さ１８μｍの銅箔を張り合わせて導体層１２，１３を形
成してなるフレキシブルプリント配線板材料１０の片側
面に、このプリント配線板材料１０の総厚み（６１μ
ｍ）よりも僅かに厚い７０μｍの厚みの銅箔からなる金
属板材１４を重ね合わせる。

【００１０】次に同図（ｂ）に示すように、凹型金型１
５上に、金属板材１４が重合されたフレキシブルプリン
ト配線板材料１０を位置決めして載置し、その状態を保
持しながら直径１５０μｍの打ち抜きピン１６を矢印で
示すように打ち下ろして金属板材１４とフレキシブルプ
リント配線板材料10とを同時に打ち抜く。その後に、打
ち抜きピン１６を反矢印方向に移動させて抜脱するとと
もに、金属板材１４を除外し、押し込みピン１７を凹型
金型１５内から１点鎖線矢印で示す方向に押し上げてフ
レキシブルプリント配線板材料１０の打ち抜き部分を押
し出し除外し、且つ金属板材１４から打ち抜いた金属片
１４ａをフレキシブルプリント配線板材料１０の貫通孔
内に押し込む。

【００１１】続いて、同図（ｃ）に示すように、フレキ
シブルプリント配線板材料１０の両面側から通電プロー
ブ１８，１８を金属片１４ａの両端面に押し当てながら
該金属片１４ａをプリント配線板材料１０の表裏面に対
し対称に位置させた後に、両通電プローブ１８，１８間
に電圧印加して両導体層１２，１３間に金属片１４ａを
通じ瞬時に大電流を流し、それにより発生するジュール
熱により金属片１４ａとこれの周囲の両導体層１２，１
３の部分とを溶着する。従って、両導体層１２，１３が
所望位置に溶着された金属片１４ａを通じて互いに電気
的接続され、この金属片１４ａが既存のスルーホールと
同様に機能する。

【００１２】その後に、プリント配線板材料１０の表裏
全面に液状エッチングレジストを塗布乾燥させる。この
時、既存のスルーホールと同様に機能する金属片１４ａ
によってスルーホールが存在しないので、液状エッチン
グレジストの塗布厚さが均一となり、後工程のエッチン
グ時に導体の欠損や断線の生じることがない。次に、通
常のフォトリソグラフィ工程およびエッチング工程を行
うことにより、同図（ｄ）に示すように、基材１１の両
面に所望の狭ピッチの配線パターン導体１２ａ，１３ａ
が形成される。前述のエッチング工程において、スルー
ホール形成のための銅めっきが施されていないことから
プリント配線板材料１０自体の導体層１２，１３のみの
厚みをエッチングするだけであるため、両側の配線パタ
ーン導体１２ａ，１３ａを容易に狭ピッチ化して高精細
に形成できる。最後に、両面側を保護用のインクカバー
レイ１９で被覆することにより両面フレキシブルプリン
ト配線板が得られる。

【００１３】尚、前述の通電プローブ１８，１８によっ
て金属片１４ａを両側から打抜孔に押し込んで平坦化し
たり、或いは所望の形状に変形させることにより、金属
片１４ａの端部が周囲の両導体層１２，１３部分に密着
状態に接触して確実な通電が行われ、ジュール熱の発生
を促進して金属片１４ａと両導体層１２，１３との溶着
度が向上する。そのために、その平面図および側面図を
各々示した図２（Ａ），（ａ）のように先端部が略四角
錐形状であって金属片１４ａの端面形状よりも大きな端
面形状を有する通電プロープ１８ａ、またはその平面図
および側面図を各々示した図２（Ｂ），（ｂ）のように
先端形状が略三角錐形状であって金属片１４ａの端面形
状よりも大きな端面形状を有する通電プロープ１８ｂを
用いるのが好ましい。

【００１４】また、前記実施例では、両面フレキシブル
プリント配線板を例示して説明したが、ガラスポリイミ
ドやガラスフッ素樹脂を基材とする硬質プリント配線板
にも適用できるのは勿論である。

【００１５】

【発明の効果】以上のように本発明のプリント配線板に
よると、既存のスルーホールに代えて貫通孔に嵌挿した
金属片の両端部をプリント配線板材料の導体層に溶着す
る構成としたので、液状感光性エッチングレジストの塗
布厚さが均一となり、次のエッチング工程時における導
体の欠損や断線が生じることがない。また、スルーホー
ル形成のための銅めっきが不要となるので、配線パター
ン導体を、プリント配線板材料自体の導体層のみの銅厚
分だけエッチングすることにより形成でき、両側の配線
パターン導体を容易に狭ピッチ化して高精細に形成でき
る。

【００１６】また、このプリント配線板の製造方法によ
ると、プリント配線板材料に金属板材を重合した状態で
打ち抜きピンにより配線板材料と金属板材とを同時に打
ち抜き、この金属板材を打ち抜いた金属片を配線パター
ン導体間の接続用として貫通孔に嵌挿し、金属片の両端
部にそれぞれ通電プローブを押し付けて瞬時に大電流を
流し、導体層と金属片とを互いに溶着して電気的接続す
る工程を採用したので、貫通孔の穿設と金属片の形成と
を同時に行えるとともに、金属片を、煩雑な作業を一切
要することなく貫通孔に正確に対応した形状とすること
ができ、しかも、大電流を流すことにより発生するジュ
ール熱により金属片と各配線パターン導体とを簡単に且
つ正確に溶着できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係わる製造工程を順に示し
た概略断面図である。

【図２】同上、製造工程に用いる通電プロープの平面図
（Ａ），（Ｂ）および側面図（ａ），（ｂ）である

【図３】従来プリント配線板の一部製造工程における概
略断面図てある。

【符号の説明】

１０ プリント配線板材料 １１ 基材 １２，１３ 導体層 １２ａ，１３ａ 配線パターン導体 １４ 金属板材 １４ａ 金属片 １６ 打ち抜きピン １８ 通電プローブ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２層以上の互いに電気的接続された配線
   パターン導体を有するプリント配線板において、少なく
   とも隣接する２層の前記各配線パターン導体間に配設さ
   れた貫通孔内に金属片が嵌挿されているとともに、この
   金属片の両端部がそれぞれ、前記各配線パターン導体に
   溶着により電気的接続されていることを特徴とするプリ
   ント配線板。
2. 【請求項２】 基材の両面に配線パターン導体形成用の
   導体層が形成されてなるプリント配線板材料に、該配線
   板材料と略同じ厚みの金属板材を重合し、この重合状態
   において、打ち抜きピンにより前記プリント配線板材料
   の所定箇所を前記金属板材と共に打ち抜いて貫通孔を穿
   設し、この貫通孔に、前記金属板材から打ち抜いた金属
   片を嵌挿した後に、前記プリント配線板材料の両面側か
   ら一対の通電プローブをそれぞれ前記金属片の両端部に
   押し当てながら該両通電プローブ間に前記両導体層およ
   び前記金属片を通じて瞬時に大電流を流し、その時に発
   生するジュール熱により前記金属片の両端部とこれに近
   接する前記両導体層の部分とを溶着する工程を経ること
   を特徴とするプリント配線板の製造方法。