JP2675985B2 - 回路基板製造用転写板 - Google Patents
回路基板製造用転写板Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線基板の製造に用いら
れる転写板に関する。
れる転写板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、転写板本体（ステンレス板）
のフラット面にメッキ成長による配線パターンを形成
し、この転写板を絶縁基板に重ね熱圧縮することにより
上記転写板表面の配線パターンを絶縁基板表面へ転着し
配線基板を形成する転写法が広く用いられている。
のフラット面にメッキ成長による配線パターンを形成
し、この転写板を絶縁基板に重ね熱圧縮することにより
上記転写板表面の配線パターンを絶縁基板表面へ転着し
配線基板を形成する転写法が広く用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする問題点】上記転写板は配線パ
ターンをそのフラット面に仮保持するバックアッププレ
ートとしての機能しか有しておらず、それ自身配線パタ
ーンを設定する機能に欠け、高密度の配線パターンを有
する配線基板を再現性良く均質に量産する要請に応え難
い問題点を有していた。
ターンをそのフラット面に仮保持するバックアッププレ
ートとしての機能しか有しておらず、それ自身配線パタ
ーンを設定する機能に欠け、高密度の配線パターンを有
する配線基板を再現性良く均質に量産する要請に応え難
い問題点を有していた。
【０００４】又配線パターンがより高密度で微細になる
に従い、このような配線パターンを転写板のフラット面
に健全に形成し難くなり、線路間短絡、断線等を生ずる
恐れを有し、上記回路の再現性が益々難しくなって来て
いる。又多層配線基板においては、絶縁シートに貫通穴
を小径ドリルであけ、穴の内壁に金属をメッキするスル
ーホール接続法で絶縁シート両面の配線パターン間を接
続することが行なわれているが、この方法は高い精度と
多くの工程が必要であり、又ドリルによる切削片が接続
不良の原因となるばかりか、配線パターンがより高密度
で微細化されるに伴ない、ドリルにより穴あけするスル
ーホール接続法自体が実施困難となってきている。
に従い、このような配線パターンを転写板のフラット面
に健全に形成し難くなり、線路間短絡、断線等を生ずる
恐れを有し、上記回路の再現性が益々難しくなって来て
いる。又多層配線基板においては、絶縁シートに貫通穴
を小径ドリルであけ、穴の内壁に金属をメッキするスル
ーホール接続法で絶縁シート両面の配線パターン間を接
続することが行なわれているが、この方法は高い精度と
多くの工程が必要であり、又ドリルによる切削片が接続
不良の原因となるばかりか、配線パターンがより高密度
で微細化されるに伴ない、ドリルにより穴あけするスル
ーホール接続法自体が実施困難となってきている。
【０００５】この発明は上記課題を有効に解決する、微
細で高密度な配線パターンを良再現性を以って形成しつ
つ、配線パターンの複層化が容易に達成できる転写板を
提供するものである。
細で高密度な配線パターンを良再現性を以って形成しつ
つ、配線パターンの複層化が容易に達成できる転写板を
提供するものである。
【０００６】
【問題点を解決するための手段】本発明は上記課題を解
決する手段として、転写板本体の転写面に転写すべき配
線パターンに応じた凸パターンを固有のものとして予じ
め形成して置き、この凸パターン間の間隙となる溝部を
絶縁材で埋めて、所謂凸パターンに対する絶縁パターン
を形成し、この凸パターンの表面に上記転写すべき配線
パターンをメッキ等により形成して転写に供するように
構成したものである。
決する手段として、転写板本体の転写面に転写すべき配
線パターンに応じた凸パターンを固有のものとして予じ
め形成して置き、この凸パターン間の間隙となる溝部を
絶縁材で埋めて、所謂凸パターンに対する絶縁パターン
を形成し、この凸パターンの表面に上記転写すべき配線
パターンをメッキ等により形成して転写に供するように
構成したものである。
【０００７】上記凸パターンはステンレス板等の導電金
属板にエッチング等を施して、転写板本体を形成する素
材の一部で形成する。又は上記凸パターンは導電金属板
から成る転写板表面にメッキ成長により強固に付着生成
する。
属板にエッチング等を施して、転写板本体を形成する素
材の一部で形成する。又は上記凸パターンは導電金属板
から成る転写板表面にメッキ成長により強固に付着生成
する。
【０００８】上記配線パターンに対応する凸パターンと
この凸パターンの間隙を埋める絶縁パターンとは夫々の
表面が全体としてフラットな表面を形成し、この凸パタ
ーンの表面に転写すべき配線パターンをメッキ成長させ
盛り上げるか、又は絶縁パターンの表面が凸パターンの
表面より突出する高さに設定し、この高さの差によって
形成された絶縁パターン間の溝パターン内において凸パ
ターン表面へのメッキ成長を促し転写すべき配線パター
ンを形成する。
この凸パターンの間隙を埋める絶縁パターンとは夫々の
表面が全体としてフラットな表面を形成し、この凸パタ
ーンの表面に転写すべき配線パターンをメッキ成長させ
盛り上げるか、又は絶縁パターンの表面が凸パターンの
表面より突出する高さに設定し、この高さの差によって
形成された絶縁パターン間の溝パターン内において凸パ
ターン表面へのメッキ成長を促し転写すべき配線パター
ンを形成する。
【０００９】又複層配線基板の形成に資する手段として
上記凸パターンの表面にバンプを形成し、このバンプを
覆うように上記転写すべき配線パターンを形成する。該
バンプは配線基板を構成する絶縁シートを貫いて同シー
トの他方の表面に存する他の配線パターンに該バンプを
覆う配線パターン部を圧着接続せしめる手段である。又
は上記バンプを上記転写される配線パターンの表面の要
所に形成する。該バンプは上記絶縁シートを貫いて同シ
ートの他方の表面に存する他の配線パターンに圧着接続
し配線パターン間を短絡する。
上記凸パターンの表面にバンプを形成し、このバンプを
覆うように上記転写すべき配線パターンを形成する。該
バンプは配線基板を構成する絶縁シートを貫いて同シー
トの他方の表面に存する他の配線パターンに該バンプを
覆う配線パターン部を圧着接続せしめる手段である。又
は上記バンプを上記転写される配線パターンの表面の要
所に形成する。該バンプは上記絶縁シートを貫いて同シ
ートの他方の表面に存する他の配線パターンに圧着接続
し配線パターン間を短絡する。
【００１０】上記のように凸パターン表面に形成した配
線パターンは転写法により絶縁基板を形成する絶縁シー
トへ転写され、凸パターンは配線パターンを再現する原
版となる。
線パターンは転写法により絶縁基板を形成する絶縁シー
トへ転写され、凸パターンは配線パターンを再現する原
版となる。
【００１１】
【作用】上記転写すべき配線パターンを形成する凸パタ
ーンと絶縁パターンを持った転写板は転写すべき配線パ
ターンの原版として繰り返し使用でき、これを原版とし
て均質で再現性の良好な配線基板を量産することができ
る。
ーンと絶縁パターンを持った転写板は転写すべき配線パ
ターンの原版として繰り返し使用でき、これを原版とし
て均質で再現性の良好な配線基板を量産することができ
る。
【００１２】又絶縁パターン間に露出している凸パター
ンは転写すべき配線パターン及びバンプをメッキ成長さ
せる手段として使用することにより微細で精緻な配線パ
ターンとバンプが健全に形成でき、配線パターンの高密
度化に有効に対処できると共に、該高密度配線パターン
の転写と同時にバンプによる他の配線パターンへの接続
が容易に達成でき、高密度複層配線基板における転写及
び層間接続手段として有利に実施できる。
ンは転写すべき配線パターン及びバンプをメッキ成長さ
せる手段として使用することにより微細で精緻な配線パ
ターンとバンプが健全に形成でき、配線パターンの高密
度化に有効に対処できると共に、該高密度配線パターン
の転写と同時にバンプによる他の配線パターンへの接続
が容易に達成でき、高密度複層配線基板における転写及
び層間接続手段として有利に実施できる。
【００１３】
【実施例】図１のＩ図に示すように、導電金属板から成
る転写板１は転写板本体１′の転写面に転写すべき配線
パターンに応じた導電金属から成る凸パターン８を有
し、この凸パターン８間に絶縁パターン１１を有し、上
記凸パターン８の表面に上記転写すべき配線パターン１
２を形成し転写に供するようにしたものである。
る転写板１は転写板本体１′の転写面に転写すべき配線
パターンに応じた導電金属から成る凸パターン８を有
し、この凸パターン８間に絶縁パターン１１を有し、上
記凸パターン８の表面に上記転写すべき配線パターン１
２を形成し転写に供するようにしたものである。
【００１４】これを図１のＡ乃至Ｉに基いて説明する。
【００１５】Ａ図に示すように、表裏面がフラットで均
一な厚みを有するステンレススチール板を転写板本体
１′として準備する。Ｂ乃至Ｅ図に示すように、上記転
写板本体１′の表面にエッチング処理を施し、転写すべ
き配線パターンに応じた凸パターン８を形成する。
一な厚みを有するステンレススチール板を転写板本体
１′として準備する。Ｂ乃至Ｅ図に示すように、上記転
写板本体１′の表面にエッチング処理を施し、転写すべ
き配線パターンに応じた凸パターン８を形成する。
【００１６】詳述すると、Ｂ図に示すように、転写板本
体１′の表面に感光性樹脂層２（ホトレジスト層又はネ
ガレジスト層）を形成し、Ｃ図に示すように、この感光
性樹脂層２の表面に光学マスク３を重ね、光５を上方か
ら照射することにより感光性樹脂層２を露光する。この
光学マスク３は後述する転写すべき配線パターン又は絶
縁パターンに応じた透光部４又は非透光部を有する。
体１′の表面に感光性樹脂層２（ホトレジスト層又はネ
ガレジスト層）を形成し、Ｃ図に示すように、この感光
性樹脂層２の表面に光学マスク３を重ね、光５を上方か
ら照射することにより感光性樹脂層２を露光する。この
光学マスク３は後述する転写すべき配線パターン又は絶
縁パターンに応じた透光部４又は非透光部を有する。
【００１７】次にＤ図に示すように、現像により上記透
光部又は非透光部に対応した感光性樹脂層２の露光樹脂
又は非露光樹脂を除去して転写すべき配線パターンに応
じたレジストパターン６（感光性樹脂層のパターン）を
残留させると共に、このレジストパターン６間に絶縁パ
ターンに応じた溝パターン７を形成し、次にＥ図に示す
ように、この溝パターン７の内底面に露出された転写板
本体の表面にエッチング処理を施し、このエッチング後
Ｆ図に示すように上記レジストパターン６を除去する。
光部又は非透光部に対応した感光性樹脂層２の露光樹脂
又は非露光樹脂を除去して転写すべき配線パターンに応
じたレジストパターン６（感光性樹脂層のパターン）を
残留させると共に、このレジストパターン６間に絶縁パ
ターンに応じた溝パターン７を形成し、次にＥ図に示す
ように、この溝パターン７の内底面に露出された転写板
本体の表面にエッチング処理を施し、このエッチング後
Ｆ図に示すように上記レジストパターン６を除去する。
【００１８】上記エッチング処理によりＦ図に示すよう
に、上記レジストパターン６によって覆われていた部位
に転写すべき配線パターンに応じた凸パターン８が形成
され、この凸パターン８間の溝パターン７が形成された
部位に上記エッチング処理によって蝕刻された絶縁パタ
ーン１１に応じた溝パターン９を形成する。即ち、転写
板本体１′の表面（転写面）に転写すべき配線パターン
に応じた凸パターン８と絶縁パターンに応じた溝パター
ン９を形成する。
に、上記レジストパターン６によって覆われていた部位
に転写すべき配線パターンに応じた凸パターン８が形成
され、この凸パターン８間の溝パターン７が形成された
部位に上記エッチング処理によって蝕刻された絶縁パタ
ーン１１に応じた溝パターン９を形成する。即ち、転写
板本体１′の表面（転写面）に転写すべき配線パターン
に応じた凸パターン８と絶縁パターンに応じた溝パター
ン９を形成する。
【００１９】次いでＧ図に示すように、上記転写板本体
１′の表面に凸パターン８と溝パターン９を覆う絶縁材
層１０を層着し、絶縁材層１０の一部で上記溝パターン
９内を埋める。この絶縁材層１０は例えばテフロン等の
プラスチック材をコーティングして形成する。
１′の表面に凸パターン８と溝パターン９を覆う絶縁材
層１０を層着し、絶縁材層１０の一部で上記溝パターン
９内を埋める。この絶縁材層１０は例えばテフロン等の
プラスチック材をコーティングして形成する。
【００２０】次いでＨ図に示すように、凸パターン８の
表面を覆う絶縁材層１０の表層部分を除去し、凸パター
ン８の表面を露出させると共に、溝パターン９に充填さ
れた絶縁材層１０部分を残留し、絶縁パターン１１を形
成する。
表面を覆う絶縁材層１０の表層部分を除去し、凸パター
ン８の表面を露出させると共に、溝パターン９に充填さ
れた絶縁材層１０部分を残留し、絶縁パターン１１を形
成する。
【００２１】例えば絶縁材層１０を凸パターン８の表面
に達するまで平面研磨し、Ｈ図に示すように、凸パター
ン８の表面と絶縁パターン１１の表面を同一平面内に存
するようにする。然る後、Ｉ図に示すように、上記凸パ
ターン８の表面に転写すべき配線パターン１２を形成し
転写に供する転写板１を得る。
に達するまで平面研磨し、Ｈ図に示すように、凸パター
ン８の表面と絶縁パターン１１の表面を同一平面内に存
するようにする。然る後、Ｉ図に示すように、上記凸パ
ターン８の表面に転写すべき配線パターン１２を形成し
転写に供する転写板１を得る。
【００２２】例えば上記配線パターン１２は凸パターン
８の表面に銅又は銅合金等の導電材をメッキ成長させる
方法を採る。配線パターン１２の剥離性を向上させるた
め、凸パターン８の表面に剥離材を介して上記配線パタ
ーン１２を形成することができる。
８の表面に銅又は銅合金等の導電材をメッキ成長させる
方法を採る。配線パターン１２の剥離性を向上させるた
め、凸パターン８の表面に剥離材を介して上記配線パタ
ーン１２を形成することができる。
【００２３】上記転写板１１は転写すべき配線パターン
１２に応じた凸パターン８を保有し、凸パターン８間に
絶縁パターン１１を有するので、メッキにより配線パタ
ーンを形成した時の線路間短絡を有効に防止し、比較的
微細で高密度な配線パターンを健全に形成でき、この転
写板１を原版として均質な配線基板が量産できる。
１２に応じた凸パターン８を保有し、凸パターン８間に
絶縁パターン１１を有するので、メッキにより配線パタ
ーンを形成した時の線路間短絡を有効に防止し、比較的
微細で高密度な配線パターンを健全に形成でき、この転
写板１を原版として均質な配線基板が量産できる。
【００２４】図２Ｈ１，Ｉ１は本発明の他例を示す。こ
の実施例は図２のＩ１に示すように、転写板本体１′の
転写面に転写すべき配線パターンに応じた凸パターン８
を有し、この凸パターン８間に形成された絶縁パターン
を保有し、この絶縁パターン１１の表面を上記凸パター
ン８の表面より突出する高さにし、この絶縁パターン１
１間の上記凸パターン８表面に上記転写すべき配線パタ
ーン１２を形成し転写に供するようにした転写板１を示
している。
の実施例は図２のＩ１に示すように、転写板本体１′の
転写面に転写すべき配線パターンに応じた凸パターン８
を有し、この凸パターン８間に形成された絶縁パターン
を保有し、この絶縁パターン１１の表面を上記凸パター
ン８の表面より突出する高さにし、この絶縁パターン１
１間の上記凸パターン８表面に上記転写すべき配線パタ
ーン１２を形成し転写に供するようにした転写板１を示
している。
【００２５】詳述すると、図１のＧに示す絶縁材層１０
を溝パターン９に対応する部位において残留させ絶縁パ
ターン１１を形成するに際し、Ｈ１図に示すように、こ
の絶縁パターン１１の表面を凸パターン８の表面より突
出する高さにして凸パターン８と絶縁パターン１１の高
さの差により絶縁パターン１１間に溝パターン１３を形
成し、Ｉ１図に示すように、この溝パターン１３の内底
面に露出せる転写板本体１′の凸パターン８の表面に転
写すべき配線パターン１２をメッキ成長させる。
を溝パターン９に対応する部位において残留させ絶縁パ
ターン１１を形成するに際し、Ｈ１図に示すように、こ
の絶縁パターン１１の表面を凸パターン８の表面より突
出する高さにして凸パターン８と絶縁パターン１１の高
さの差により絶縁パターン１１間に溝パターン１３を形
成し、Ｉ１図に示すように、この溝パターン１３の内底
面に露出せる転写板本体１′の凸パターン８の表面に転
写すべき配線パターン１２をメッキ成長させる。
【００２６】即ち、配線パターン１２は絶縁パターン１
１間の溝パターン１３内においてメッキ成長を促し転写
板１を得る。このメッキ成長は配線パターン１２の表面
が絶縁パターン１１の表面と同一レベルか、又は同表面
を越える高さに盛り上げる。この方法は配線パターン１
２のメッキ成長が絶縁パターン１１で画成された溝パタ
ーン１３内において行なわれるため、配線パターンの各
線路にダレがでず微小パターンが容易に形成できる。
１間の溝パターン１３内においてメッキ成長を促し転写
板１を得る。このメッキ成長は配線パターン１２の表面
が絶縁パターン１１の表面と同一レベルか、又は同表面
を越える高さに盛り上げる。この方法は配線パターン１
２のメッキ成長が絶縁パターン１１で画成された溝パタ
ーン１３内において行なわれるため、配線パターンの各
線路にダレがでず微小パターンが容易に形成できる。
【００２７】前記した凸パターン８は転写板本体１′の
表面にエッチング処理を施して形成したものであり、転
写板本体１′を形成する素材の一部で形成される。
表面にエッチング処理を施して形成したものであり、転
写板本体１′を形成する素材の一部で形成される。
【００２８】即ちステンレススチール板の表面に蝕刻を
施し凸パターン８を形成したものであるが、他例として
転写板本体１′の素材と親和性の高い別の金属を強固に
密着させて形成でき、図３はその一実施例を示す。
施し凸パターン８を形成したものであるが、他例として
転写板本体１′の素材と親和性の高い別の金属を強固に
密着させて形成でき、図３はその一実施例を示す。
【００２９】図１のＡ乃至Ｄに従いステンレススチール
から成る転写板本体１′の表面にレジストパターン６と
溝パターン７を形成し、図３のＥ１図に示すように、こ
の溝パターン７の内底面に露出した転写板本体１′の表
面に銅又は銅合金から成る凸パターン８をメッキ成長さ
せ、然る後レジストパターン６を除去し、図３のＦ１に
示す転写板本体１′の表面に異金属から成る凸パターン
８を強固に密着させ、然る後図１のＧ乃至Ｉ、又は図２
のＨ１，Ｉ１に示す方法で上記凸パターン８間に絶縁パ
ターン１１を形成する。
から成る転写板本体１′の表面にレジストパターン６と
溝パターン７を形成し、図３のＥ１図に示すように、こ
の溝パターン７の内底面に露出した転写板本体１′の表
面に銅又は銅合金から成る凸パターン８をメッキ成長さ
せ、然る後レジストパターン６を除去し、図３のＦ１に
示す転写板本体１′の表面に異金属から成る凸パターン
８を強固に密着させ、然る後図１のＧ乃至Ｉ、又は図２
のＨ１，Ｉ１に示す方法で上記凸パターン８間に絶縁パ
ターン１１を形成する。
【００３０】又図３のＥ１に示すレジストパターン６間
の溝パターン７内に凸パターン８をメッキ成長させるに
際し、図４に示すように、凸パターン８の表面がレジス
トパターン６の表面を越える高さにメッキ成長させると
共に、凸パターン８の表面の縁部がレジストパターン６
の表面の縁部にオーバーラップするようにメッキ成長さ
せ張り出し８′を形成する。
の溝パターン７内に凸パターン８をメッキ成長させるに
際し、図４に示すように、凸パターン８の表面がレジス
トパターン６の表面を越える高さにメッキ成長させると
共に、凸パターン８の表面の縁部がレジストパターン６
の表面の縁部にオーバーラップするようにメッキ成長さ
せ張り出し８′を形成する。
【００３１】これによって凸パターン８の表面積を増加
し、レジストパターン６を除去した後、図１のＧ，Ｈに
従い絶縁パターン１１を形成すると共に、上記増面積し
た凸パターン８の表面に転写すべき配線パターン１２を
形成する。
し、レジストパターン６を除去した後、図１のＧ，Ｈに
従い絶縁パターン１１を形成すると共に、上記増面積し
た凸パターン８の表面に転写すべき配線パターン１２を
形成する。
【００３２】上記凸パターン８は、例えばステンレスス
チールから成る転写板の表面にニッケル又はニッケル合
金によるメッキ成長を促して形成し、この凸パターン８
の表面にクロムメッキから成る剥離材を形成しこの剥離
材の表面に銅又は銅合金から成る転写すべき配線パター
ン１２を形成する。
チールから成る転写板の表面にニッケル又はニッケル合
金によるメッキ成長を促して形成し、この凸パターン８
の表面にクロムメッキから成る剥離材を形成しこの剥離
材の表面に銅又は銅合金から成る転写すべき配線パター
ン１２を形成する。
【００３３】又転写板本体１′として複数枚の金属板か
ら成る積層板を用い、表面の金属板にエッチング処理を
施し、凸パターン８を形成することができる。
ら成る積層板を用い、表面の金属板にエッチング処理を
施し、凸パターン８を形成することができる。
【００３４】図５は本発明の実施例として、上記凸パタ
ーン８の表面の要所に尖った先端を有するバンプ１４を
形成し、このバンプ１４を覆うように上記配線パターン
１２を形成した転写板１を示している。
ーン８の表面の要所に尖った先端を有するバンプ１４を
形成し、このバンプ１４を覆うように上記配線パターン
１２を形成した転写板１を示している。
【００３５】更に図６は前記凸パターン８の表面に転写
すべき配線パターン１２を形成すると共に、この配線パ
ターン１２の表面に上記尖った先端を有するバンプ１５
を形成している。このバンプ１５は例えば配線パターン
１２の表面に導電ペーストを印刷することにより形成す
る。
すべき配線パターン１２を形成すると共に、この配線パ
ターン１２の表面に上記尖った先端を有するバンプ１５
を形成している。このバンプ１５は例えば配線パターン
１２の表面に導電ペーストを印刷することにより形成す
る。
【００３６】図５，図６のバンプ１４，１５は複層配線
基板を形成する場合の各層における配線パターン間を短
絡する手段として用いられる。図５のバンプ１４は配線
パターン１２を配線基板に転着した後も転写板１側に残
留し繰り返し使用に供される。又図６のバンプ１５は配
線パターン１２と共に配線基板に転着される。
基板を形成する場合の各層における配線パターン間を短
絡する手段として用いられる。図５のバンプ１４は配線
パターン１２を配線基板に転着した後も転写板１側に残
留し繰り返し使用に供される。又図６のバンプ１５は配
線パターン１２と共に配線基板に転着される。
【００３７】図７，図８により上記バンプを用いた複層
配線基板の製造法について説明する。図７のＡに示すよ
うに、例えば図６に示すバンプ１５を形成した転写板１
と金属板１６ａの表面に剥離コート１６ｂを施した当板
１６間に配線基板を形成する絶縁シート１８を挟み熱プ
レスを与えることによって、図７のＢに示すように配線
パターン１２を転写板１から絶縁シート１８に転着する
と同時に、バンプ１５が絶縁シート１８に刺し込まれて
その先端がシート表面より突出するか、突出せずにシー
ト表面の内側に存する配線基板１９Ａが形成される。
配線基板の製造法について説明する。図７のＡに示すよ
うに、例えば図６に示すバンプ１５を形成した転写板１
と金属板１６ａの表面に剥離コート１６ｂを施した当板
１６間に配線基板を形成する絶縁シート１８を挟み熱プ
レスを与えることによって、図７のＢに示すように配線
パターン１２を転写板１から絶縁シート１８に転着する
と同時に、バンプ１５が絶縁シート１８に刺し込まれて
その先端がシート表面より突出するか、突出せずにシー
ト表面の内側に存する配線基板１９Ａが形成される。
【００３８】又図８Ａに示すように、図１又は図２によ
って形成されたバンプを有しない転写板１Ａと、図６に
よって形成されたバンプ１５を有する転写板１Ｂ間に絶
縁シート１８を挟み熱プレスを与えることによって、図
８のＢに示すように絶縁シート１８の表裏面に配線パタ
ーン１２，１２を転着すると同時に、バンプ１５はシー
ト１８を刺し貫いて表裏配線パターン１２と１２間を短
絡する。これによって両面配線基板１９Ｂを形成する。
って形成されたバンプを有しない転写板１Ａと、図６に
よって形成されたバンプ１５を有する転写板１Ｂ間に絶
縁シート１８を挟み熱プレスを与えることによって、図
８のＢに示すように絶縁シート１８の表裏面に配線パタ
ーン１２，１２を転着すると同時に、バンプ１５はシー
ト１８を刺し貫いて表裏配線パターン１２と１２間を短
絡する。これによって両面配線基板１９Ｂを形成する。
【００３９】図９に示すように、図７Ｂによって形成さ
れた配線基板１９Ａと図８Ｂに示す配線基板１９Ｂとを
重ね合せ熱プレスを施すことにより、図７Ｂに示す配線
基板１９Ａのバンプ１５が図８Ｂに示す配線基板１９Ｂ
の一方の配線パターン１２や他の配線基板１９Ａの配線
パターン１２に圧着接続され、複層配線基板を得ること
ができる。
れた配線基板１９Ａと図８Ｂに示す配線基板１９Ｂとを
重ね合せ熱プレスを施すことにより、図７Ｂに示す配線
基板１９Ａのバンプ１５が図８Ｂに示す配線基板１９Ｂ
の一方の配線パターン１２や他の配線基板１９Ａの配線
パターン１２に圧着接続され、複層配線基板を得ること
ができる。
【００４０】図５に示す転写板１は凸パターン８の表面
にバンプ１４を有しているが、このバンプ１４は該バン
プを覆う配線パターン１２の突起部と一緒に絶縁シート
を刺し貫いて、絶縁シートへの配線パターン１２の転着
と同時に、絶縁シートの反対側の表面に存する配線パタ
ーンに圧着接続され、配線パターン間の短絡手段たるバ
ンプとして機能する。
にバンプ１４を有しているが、このバンプ１４は該バン
プを覆う配線パターン１２の突起部と一緒に絶縁シート
を刺し貫いて、絶縁シートへの配線パターン１２の転着
と同時に、絶縁シートの反対側の表面に存する配線パタ
ーンに圧着接続され、配線パターン間の短絡手段たるバ
ンプとして機能する。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、転写板に転写すべき配
線パターンに応じた凸パターンと、この凸パターン間を
隔絶する絶縁パターンを具備させ、絶縁パターン間に露
出している凸パターンを転写すべき配線パターン及びバ
ンプのメッキ成長手段として使用することにより、微小
ピッチで且つ微細なる精緻な配線パターンとバンプが線
路間短絡や、断線等を生ぜず健全に形成でき、配線パタ
ーンの高密度化に有効に対処できると共に、該高密度配
線パターンの転写と同時にバンプによる他の配線パター
ンへの接続が容易に達成でき、高密度複層配線基板にお
ける転写及び層間接続手段として有利に実施できる。
線パターンに応じた凸パターンと、この凸パターン間を
隔絶する絶縁パターンを具備させ、絶縁パターン間に露
出している凸パターンを転写すべき配線パターン及びバ
ンプのメッキ成長手段として使用することにより、微小
ピッチで且つ微細なる精緻な配線パターンとバンプが線
路間短絡や、断線等を生ぜず健全に形成でき、配線パタ
ーンの高密度化に有効に対処できると共に、該高密度配
線パターンの転写と同時にバンプによる他の配線パター
ンへの接続が容易に達成でき、高密度複層配線基板にお
ける転写及び層間接続手段として有利に実施できる。
【００４２】又上記転写すべき配線パターン及びバンプ
を形成した凸パターンと絶縁パターンを持った転写板は
転写すべき配線パターンの原版として繰り返し使用で
き、均質で再現性の良好な回路基板を有利に量産するこ
とができる。
を形成した凸パターンと絶縁パターンを持った転写板は
転写すべき配線パターンの原版として繰り返し使用で
き、均質で再現性の良好な回路基板を有利に量産するこ
とができる。
【００４３】又転写板は繰り返し使用されるので極めて
経済的であり、コスト削減に寄与する。
経済的であり、コスト削減に寄与する。
【図１】Ａ乃至Ｉは本発明の実施例に係る転写板の製造
法を工程順を追って説明する断面図。
法を工程順を追って説明する断面図。
【図２】Ｈ１，Ｉ１は本発明の他例に係る転写板の製造
法を示す断面図。
法を示す断面図。
【図３】Ｅ１，Ｆ１は本発明の更に他例に係る転写板の
製造法を示す断面図。
製造法を示す断面図。
【図４】本発明の更に他例に係る転写板の製造法を示す
断面図。
断面図。
【図５】本発明に係る転写板にバンプを形成した実施例
を示す断面図。
を示す断面図。
【図６】本発明に係る転写板にバンプを形成した他の実
施例を示す断面図。
施例を示す断面図。
【図７】Ａ，Ｂは上記バンプを形成した転写板を使用し
た配線基板の製造法を例示する断面図。
た配線基板の製造法を例示する断面図。
【図８】Ａ，Ｂは上記バンプを形成した転写板を使用し
た配線基板の他の製造法を例示する断面図。
た配線基板の他の製造法を例示する断面図。
【図９】図７，図８によって形成された配線基板によっ
て多層配線基板を形成する実施例を示す断面図。
て多層配線基板を形成する実施例を示す断面図。
１ 転写板 １′ 転写板本体 ８ 凸パターン １１ 絶縁パターン １２ 配線パターン １４，１５ バンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 悦四 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山 一電機株式会社内 (72)発明者 米沢 章 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山 一電機株式会社内 (72)発明者 山崎 秀久 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山 一電機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−119791（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−43797（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−240792（ＪＰ，Ａ)
Claims (5)
- 【請求項１】導電金属板から成る転写板本体の転写面に
転写すべき配線パターンに応じた導電金属から成る凸パ
ターンを形成し、該凸パターン間に絶縁パターンを形成
すると共に、該凸パターンの表面の要所に導電バンプを
形成し、該凸パターンの表面に上記バンプを覆う絶縁シ
ートの一方の表面へ転写される配線パターンを形成し、
上記バンプは上記絶縁シートを貫いて同シートの他方の
表面に存する他の配線パターンに該バンプを覆う配線パ
ターン部を圧着接続せしめる手段を形成していることを
特徴とする回路基板製造用転写板。 - 【請求項２】導電金属板から成る転写板本体の転写面に
転写すべき配線パターンに応じた導電金属から成る凸パ
ターンを形成し、該凸パターン間に絶縁パターンを形成
すると共に、上記凸パターンの表面に絶縁シートの一方
の表面へ転写される配線パターンを形成すると共に、該
配線パターンの表面の要所に導電バンプを形成し、該バ
ンプは上記絶縁シートを貫いて同シートの他方の表面に
存する他の配線パターンに圧着接続する手段を形成して
いることを特徴とする回路基板製造用転写板。 - 【請求項３】導電金属板から成る転写板本体の転写面に
転写すべき配線パターンに応じた導電金属から成る凸パ
ターンを形成し、該凸パターン間に絶縁パターンを形成
し、この絶縁パターンの表面を上記凸パターンの表面よ
り突出する高さにし、この絶縁パターン間の上記凸パタ
ーン表面に上記転写すべき配線パターンを形成し転写に
供するようにしたことを特徴とする回路基板製造用転写
板。 - 【請求項４】上記凸パターンが転写板本体を形成する素
材の一部で形成されていることを特徴とする請求項１乃
至３の何れかに記載の回路基板製造用転写板。 - 【請求項５】上記凸パターンが転写板本体とは異金属に
より形成されていることを特徴とする請求項１乃至３の
何れかに記載の回路基板製造用転写板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287475A JP2675985B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 回路基板製造用転写板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6287475A JP2675985B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 回路基板製造用転写板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125308A JPH08125308A (ja) | 1996-05-17 |
| JP2675985B2 true JP2675985B2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=17717827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6287475A Expired - Lifetime JP2675985B2 (ja) | 1994-10-27 | 1994-10-27 | 回路基板製造用転写板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2675985B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101361171B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-02-10 | 주식회사 엔엔피 | 기판 제조 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871396B2 (en) | 2000-02-09 | 2005-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Transfer material for wiring substrate |
| JP3416658B2 (ja) * | 2000-02-09 | 2003-06-16 | 松下電器産業株式会社 | 転写材及びその製造方法並びにこれを用いて製造される配線基板 |
| KR101978886B1 (ko) * | 2016-10-31 | 2019-05-15 | 울산과학기술원 | 투명 전극의 제조 방법 및 투명 전극을 포함한 전자 기판 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119791A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | 日本電産コパル株式会社 | 平滑回路板の製造方法 |
| JPH0243797A (ja) * | 1988-08-03 | 1990-02-14 | Matsushita Electric Works Ltd | スルーホール付回路基板の製造方法 |
| JPH04240792A (ja) * | 1991-01-24 | 1992-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
-
1994
- 1994-10-27 JP JP6287475A patent/JP2675985B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101361171B1 (ko) * | 2012-11-02 | 2014-02-10 | 주식회사 엔엔피 | 기판 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08125308A (ja) | 1996-05-17 |
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