JPH0682924B2 - 複合基板の製造方法 - Google Patents
複合基板の製造方法Info
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- JPH0682924B2 JPH0682924B2 JP28273387A JP28273387A JPH0682924B2 JP H0682924 B2 JPH0682924 B2 JP H0682924B2 JP 28273387 A JP28273387 A JP 28273387A JP 28273387 A JP28273387 A JP 28273387A JP H0682924 B2 JPH0682924 B2 JP H0682924B2
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- JP
- Japan
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- plating
- pwb
- fpc
- composite substrate
- polyimide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線板に関し、特にフレキシブルプリ
ント配線板（以下、FPCと称す）と硬質プリント配線板
（以下、PWBと称す）をスルホールメッキで接続した複
合基板の製造方法に関する。
ント配線板（以下、FPCと称す）と硬質プリント配線板
（以下、PWBと称す）をスルホールメッキで接続した複
合基板の製造方法に関する。
（発明の概要） FPCとPWBとをスルホールメッキで接続した複合基板にあ
っては、スルホールメッキ時に、FPC単体表面のカバー
レイ用フィルム上に付着したメッキがメッキ浴中に落ち
たり、基板の他の部分に付着して均一なメッキができな
い。そのために、本発明はカバーレイ用フィルム上に接
着剤層を塗布することによってカバーレイ用フィルム上
のメッキが剥れることを防止し、他の部分への付着をな
くすものである。
っては、スルホールメッキ時に、FPC単体表面のカバー
レイ用フィルム上に付着したメッキがメッキ浴中に落ち
たり、基板の他の部分に付着して均一なメッキができな
い。そのために、本発明はカバーレイ用フィルム上に接
着剤層を塗布することによってカバーレイ用フィルム上
のメッキが剥れることを防止し、他の部分への付着をな
くすものである。
（従来の技術） PWBとFPCの複合基板においてスルホールメッキを行った
場合、PWBのくりぬきのある部分の下部に当るFPCのカバ
ーレイ用のポリイミドフィルム上にはメッキが付着しに
くいため、スルーホールメッキを行なうと、前記フィル
ムカバーレイ用ポリイミドフィルム上の銅メッキが剥れ
てメッキ浴中に落ちたり、基板の他の部分について均一
なメッキができなかったりした。
場合、PWBのくりぬきのある部分の下部に当るFPCのカバ
ーレイ用のポリイミドフィルム上にはメッキが付着しに
くいため、スルーホールメッキを行なうと、前記フィル
ムカバーレイ用ポリイミドフィルム上の銅メッキが剥れ
てメッキ浴中に落ちたり、基板の他の部分について均一
なメッキができなかったりした。
この問題を解決するため、従来は第２図（ａ），（ｂ）
に示すように、PWB17のくりぬき部分16にスルホールメ
ッキ前にドライフィルムフォトレジスト10を形成するこ
とによりPWB17のくりぬき部分16の下部に露出しているF
PC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５の表面を覆い
隠し、スルホールメッキを行った時に当該FPC18のカバ
ーレイ用ポリイミドフィルム５の表面にメッキが付着し
ないようにしていた。
に示すように、PWB17のくりぬき部分16にスルホールメ
ッキ前にドライフィルムフォトレジスト10を形成するこ
とによりPWB17のくりぬき部分16の下部に露出しているF
PC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５の表面を覆い
隠し、スルホールメッキを行った時に当該FPC18のカバ
ーレイ用ポリイミドフィルム５の表面にメッキが付着し
ないようにしていた。
あるいは、複合基板を構成しているPWB17に厚みが大き
かったり、PWB17のくりぬき面積が広い場合には、第３
図（ａ）に示すようにPWB17に溝13を切っておき、当該
溝13を覆うように第３図（ｂ）の如くPWB17表面にドラ
イフィルムフォトレジスト10を形成することにより上記
同様FPC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５の表面
にメッキが付着しないようにしていた。
かったり、PWB17のくりぬき面積が広い場合には、第３
図（ａ）に示すようにPWB17に溝13を切っておき、当該
溝13を覆うように第３図（ｂ）の如くPWB17表面にドラ
イフィルムフォトレジスト10を形成することにより上記
同様FPC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５の表面
にメッキが付着しないようにしていた。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記従来のドライフィルムフォトレジス
ト10を用いる方法にあっては、PWB17及びFPC18上にドラ
イフィルムフォトレジスト10を形成する為に、ラミネー
ト→露光→現像→剥離の工程、並びに露光に用いるアー
トワークフィルムを必要とした。又、PWB17の表面にお
いてはドライフィルム10の被さった部分にはパターンを
形成することが出来ないという問題があった。
ト10を用いる方法にあっては、PWB17及びFPC18上にドラ
イフィルムフォトレジスト10を形成する為に、ラミネー
ト→露光→現像→剥離の工程、並びに露光に用いるアー
トワークフィルムを必要とした。又、PWB17の表面にお
いてはドライフィルム10の被さった部分にはパターンを
形成することが出来ないという問題があった。
一方ドライフィルム10の剥離後、PWB17の溝13やPWB17と
FPC18の隙間の洗浄、乾燥が困難であり特殊な設備を必
要とする問題もあった。
FPC18の隙間の洗浄、乾燥が困難であり特殊な設備を必
要とする問題もあった。
本発明は、上記した従来の欠点を解消した複合基板を提
供することを目的とする。
供することを目的とする。
（問題点を解決する為の手段） 本発明はFPCとPWBとをスルホールメッキで接続した複合
基板において、FPC表面のカバーレイ用ポリイミドフィ
ルム上に接着剤層を形成し、メッキの付着を良くしたこ
とを特徴とする。
基板において、FPC表面のカバーレイ用ポリイミドフィ
ルム上に接着剤層を形成し、メッキの付着を良くしたこ
とを特徴とする。
（作用） 本発明は、上記のようにFPC表面のカバーレイ用ポリイ
ミドフィルム上に接着剤層を形成することにより接着剤
層上に均一なメッキを行うことが出来る。
ミドフィルム上に接着剤層を形成することにより接着剤
層上に均一なメッキを行うことが出来る。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
第１図に本発明の一実施例の両面PWBと両面FPCをプレス
により構成された４層複合基板を示す。
により構成された４層複合基板を示す。
第１図（ａ）に示す、両面PWB17は外層側銅箔１とパタ
ーンエッチングすることにより不要部分を除去した内層
側銅箔３を有するものであり、第１図（ｃ）に示す両面
FPC18は、内層側銅箔７を同じくパターンエッチングに
て不要部分を除去した後、その上にカバーレイ用接着剤
６によりカバーレイ用ポリイミドフィルム５を貼合せ、
更にカバーレイ用ポリイミドフィルム５の上に接着剤層
15を塗布してプレス加工したものである。
ーンエッチングすることにより不要部分を除去した内層
側銅箔３を有するものであり、第１図（ｃ）に示す両面
FPC18は、内層側銅箔７を同じくパターンエッチングに
て不要部分を除去した後、その上にカバーレイ用接着剤
６によりカバーレイ用ポリイミドフィルム５を貼合せ、
更にカバーレイ用ポリイミドフィルム５の上に接着剤層
15を塗布してプレス加工したものである。
上記した両面PWB17と両面FPC18の間に、当該両面PWB17
の形に合わせてくりぬいた接着シート４を狭んでプレス
加工することにより４層複合基板となり、FPC18表面の
カバーレイ用ポリイミドフィルム５上は接着剤層15によ
り覆い隠される。
の形に合わせてくりぬいた接着シート４を狭んでプレス
加工することにより４層複合基板となり、FPC18表面の
カバーレイ用ポリイミドフィルム５上は接着剤層15によ
り覆い隠される。
次に第１図（ｄ）の如く、PWB17とFPC18との接続のため
にスルーホール11をあけ、第１図（ｅ）の如く、スルー
ホールメッキ19を施して両基板17,18を接続する。この
時、FPC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５上には
接着剤層15ががあるので、銅メッキが均一に付着し、メ
ッキ浴中に落ちたり、基板の他の部分へ付着することが
なくなる。このことにより、従来の第２図，第３図のよ
うな方法を用いることが不要となり、工程を簡略化でき
る。
にスルーホール11をあけ、第１図（ｅ）の如く、スルー
ホールメッキ19を施して両基板17,18を接続する。この
時、FPC18のカバーレイ用ポリイミドフィルム５上には
接着剤層15ががあるので、銅メッキが均一に付着し、メ
ッキ浴中に落ちたり、基板の他の部分へ付着することが
なくなる。このことにより、従来の第２図，第３図のよ
うな方法を用いることが不要となり、工程を簡略化でき
る。
尚、FPC18のカバーレイはポリイミドフィルム５の片面
に接着剤６が塗布されているが、あらかじめ接着剤を両
面に塗布したものつまり接着剤層15,カバーレイ用のポ
リイミドフィルム5,カバーレイ用の接着剤６を一体化し
たものを用いることにより接着剤層15を用いる必要はな
くなる。
に接着剤６が塗布されているが、あらかじめ接着剤を両
面に塗布したものつまり接着剤層15,カバーレイ用のポ
リイミドフィルム5,カバーレイ用の接着剤６を一体化し
たものを用いることにより接着剤層15を用いる必要はな
くなる。
次に、第１図（ｆ）の如く、前記接着剤層15上のメッキ
19を、複合基板の外層銅箔をパターエッチングすると同
時に除去する。
19を、複合基板の外層銅箔をパターエッチングすると同
時に除去する。
その後、第２図（ａ），第３図（ａ）に示す点線部でPW
B17の一部を切欠くことにより、PWB17を複数に分割する
とともに、分割されたPWB17をFPC18に連結した複合基板
となる。
B17の一部を切欠くことにより、PWB17を複数に分割する
とともに、分割されたPWB17をFPC18に連結した複合基板
となる。
（発明の効果） 以上述べてきたように本発明によれば簡単な方法で均一
なメッキが困難なカバーレイ用ポリイミドフィルムを有
するFPCを用いてPWBを連結した有用な複合基板の製造方
法を提供できる。
なメッキが困難なカバーレイ用ポリイミドフィルムを有
するFPCを用いてPWBを連結した有用な複合基板の製造方
法を提供できる。
第１図（ａ）乃至（ｆ）は本発明の一実施例を示す断面
図、第２図（ａ），（ｂ）は従来例を示す上面図及び断
面図、第３図（ａ），（ｂ）は他の従来例を示す上面図
及び断面図である。 ５……カバーレイ用ポリイミドフィルム、16……くりぬ
き部分、17……硬質基板（PWB）、18……フレキシブル
基板（FPC）、19……スルーホールメッキ。
図、第２図（ａ），（ｂ）は従来例を示す上面図及び断
面図、第３図（ａ），（ｂ）は他の従来例を示す上面図
及び断面図である。 ５……カバーレイ用ポリイミドフィルム、16……くりぬ
き部分、17……硬質基板（PWB）、18……フレキシブル
基板（FPC）、19……スルーホールメッキ。
Claims (1)
- 【請求項１】刳り貫き部を有する硬質基板に、フレキシ
ブル基板のカバーレイ用ポリイミドフィルム上に形成し
た接着剤層によって当該フレキシブル基板を重ね合わ
せ、スルーホールメッキにより前記両基板を接続した
後、前記刳り貫き部内の前記メッキを除去し、その後前
記硬質基板の刳り貫き部外方の一部を切欠いて当該硬質
基板を分割し、前記フレキシブル基板で連結したことを
特徴とする複合基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28273387A JPH0682924B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 複合基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28273387A JPH0682924B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 複合基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124290A JPH01124290A (ja) | 1989-05-17 |
| JPH0682924B2 true JPH0682924B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=17656337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28273387A Expired - Fee Related JPH0682924B2 (ja) | 1987-11-09 | 1987-11-09 | 複合基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682924B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3468568B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2003-11-17 | 川田 武豊 | 携帯用液体浄化器 |
| JP4653402B2 (ja) * | 2004-02-27 | 2011-03-16 | 株式会社メイコー | フレックスリジッド配線板及びその製造方法 |
| JP4661264B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2011-03-30 | 住友ベークライト株式会社 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
| JP4747619B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-08-17 | 住友ベークライト株式会社 | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
| JP4527045B2 (ja) * | 2005-11-01 | 2010-08-18 | 日本メクトロン株式会社 | ケーブル部を有する多層配線基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-11-09 JP JP28273387A patent/JPH0682924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01124290A (ja) | 1989-05-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |