JPH0621611A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0621611A JPH0621611A JP17285692A JP17285692A JPH0621611A JP H0621611 A JPH0621611 A JP H0621611A JP 17285692 A JP17285692 A JP 17285692A JP 17285692 A JP17285692 A JP 17285692A JP H0621611 A JPH0621611 A JP H0621611A
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の製造方法に関し、金めっき
の表面を傷つけることなくスリバによる短絡を確実に防
止できるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 基材１の表面に形成された銅層２の表面に金
めっき６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッ
チングレジスト層７を形成し、銅層２のエッチングまた
は銅層２のエッチングとニッケルめっき５のオーバーハ
ング５ａのエッチングを行った後、金めっき６に高圧流
体を噴射する構成とする。
の表面を傷つけることなくスリバによる短絡を確実に防
止できるプリント配線板の製造方法を提供することを目
的とする。 【構成】 基材１の表面に形成された銅層２の表面に金
めっき６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッ
チングレジスト層７を形成し、銅層２のエッチングまた
は銅層２のエッチングとニッケルめっき５のオーバーハ
ング５ａのエッチングを行った後、金めっき６に高圧流
体を噴射する構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金めっき仕上げのプリ
ント配線板の製造方法に関する。
ント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造方法として主流を
占めるサブトラクティブ法は、パネルめっき法とパター
ンめっき法とに大別されており、パターン精度を高める
上ではパターンめっき法が有利であるとされている。
占めるサブトラクティブ法は、パネルめっき法とパター
ンめっき法とに大別されており、パターン精度を高める
上ではパターンめっき法が有利であるとされている。
【０００３】パターンめっき法は，銅めっきの上にエッ
チングレジストとなる他の異種金属をパターン上にめっ
きして、エッチング液を異金属めっきにより選択した上
で銅をエッチングし、スルーホールと回路を形成する方
法である。
チングレジストとなる他の異種金属をパターン上にめっ
きして、エッチング液を異金属めっきにより選択した上
で銅をエッチングし、スルーホールと回路を形成する方
法である。
【０００４】パターンめっき法に用いられる異金属めっ
きは、エッチング終了後にオーバーレイめっきを剥離す
る方法（異金属めっき−剥離法）もあるが、製品の最終
までオーバーレイめっきとして残される方法（異金属め
っき法）もある。特に、マトリックスボードのように、
パターン表面に一定以上の反射率が必要とされるプリン
ト配線板においては、異金属めっき法を採用し、ニッケ
ル−金めっきあるいは金めっきが製品の最終までオーバ
ーレイめっきとして残される。
きは、エッチング終了後にオーバーレイめっきを剥離す
る方法（異金属めっき−剥離法）もあるが、製品の最終
までオーバーレイめっきとして残される方法（異金属め
っき法）もある。特に、マトリックスボードのように、
パターン表面に一定以上の反射率が必要とされるプリン
ト配線板においては、異金属めっき法を採用し、ニッケ
ル−金めっきあるいは金めっきが製品の最終までオーバ
ーレイめっきとして残される。
【０００５】本発明が前提とするニッケル−金めっきを
用いる異金属めっき法においては、例えば図２（ａ）な
いし（ｉ）の各工程を経て基材１に金めっき仕上げのパ
ターン及びスルーホールが形成される。
用いる異金属めっき法においては、例えば図２（ａ）な
いし（ｉ）の各工程を経て基材１に金めっき仕上げのパ
ターン及びスルーホールが形成される。
【０００６】すなわち、（ａ）銅張積層板製造工程で基
材１の表面に銅箔２ａを張り着けて銅張積層板を形成
し、（ｂ）穴あけ工程で銅張積層板にスルーホールの下
穴３を形成してから、（ｃ）一次銅めっき工程で銅箔２
ａの表面及びスルーホールの下穴３に化学銅めっきによ
り一次銅めっき２ｂを形成する。この後、（ｄ）基板の
表面にめっきレジストパターン形成工程でパターン形成
部以外の部分へのめっきの付着を防止するためのめっき
レジストパターン４を形成し、（ｅ）二次銅めっき工程
で、パターン形成部及びスルーホールの銅層２を所定の
厚さに成長させるために電解銅めっきによって二次銅め
っき２ｃが形成される。この後、金めっきが銅層２に拡
散するすることを防止するため、（ｆ）ニッケルめっき
工程で拡散防止層としてニッケルめっき５を銅層２の表
面に形成し、（ｇ）金めっき工程でニッケルめっき５の
表面に金めっき６をめっきする。この後、（ｈ）めっき
レジスト剥離工程でめっきレジストパターン４を剥離
し、エッチング工程で基材１の表面の銅箔２ａ及び一次
銅めっき２ｂをエッチングすることにより、金めっき仕
上げされた所定のパターン及びスルーホールが形成され
る。
材１の表面に銅箔２ａを張り着けて銅張積層板を形成
し、（ｂ）穴あけ工程で銅張積層板にスルーホールの下
穴３を形成してから、（ｃ）一次銅めっき工程で銅箔２
ａの表面及びスルーホールの下穴３に化学銅めっきによ
り一次銅めっき２ｂを形成する。この後、（ｄ）基板の
表面にめっきレジストパターン形成工程でパターン形成
部以外の部分へのめっきの付着を防止するためのめっき
レジストパターン４を形成し、（ｅ）二次銅めっき工程
で、パターン形成部及びスルーホールの銅層２を所定の
厚さに成長させるために電解銅めっきによって二次銅め
っき２ｃが形成される。この後、金めっきが銅層２に拡
散するすることを防止するため、（ｆ）ニッケルめっき
工程で拡散防止層としてニッケルめっき５を銅層２の表
面に形成し、（ｇ）金めっき工程でニッケルめっき５の
表面に金めっき６をめっきする。この後、（ｈ）めっき
レジスト剥離工程でめっきレジストパターン４を剥離
し、エッチング工程で基材１の表面の銅箔２ａ及び一次
銅めっき２ｂをエッチングすることにより、金めっき仕
上げされた所定のパターン及びスルーホールが形成され
る。
【０００７】また、本発明が前提とする金めっきを用い
る異金属めっき法では、上記（ａ）ないし（ｉ）の工程
の中から（ｆ）ニッケルめっき工程が省略される。とこ
ろで、パターンめっき法においては、エッチング工程
で、図３（ａ）に示すように、銅層２の側縁部がエッチ
ングされて、銅層２の両側方にエッチングレジスト層７
が張り出す、いわゆる、オーバーハング７ａが形成され
る。
る異金属めっき法では、上記（ａ）ないし（ｉ）の工程
の中から（ｆ）ニッケルめっき工程が省略される。とこ
ろで、パターンめっき法においては、エッチング工程
で、図３（ａ）に示すように、銅層２の側縁部がエッチ
ングされて、銅層２の両側方にエッチングレジスト層７
が張り出す、いわゆる、オーバーハング７ａが形成され
る。
【０００８】このオーバーハング７ａの厚さは１〜５μ
ｍ程度であるので、機械的な力が作用すると銅層２の側
縁に沿って剪断され易く、図３（ｂ）に示すように帯状
に切り出されたスリバ８が発生し、隣接するパターンど
うしがスリバ８によって短絡されることがある。
ｍ程度であるので、機械的な力が作用すると銅層２の側
縁に沿って剪断され易く、図３（ｂ）に示すように帯状
に切り出されたスリバ８が発生し、隣接するパターンど
うしがスリバ８によって短絡されることがある。
【０００９】ニッケル−はんだをエッチングレジストと
して用いる場合には、例えば特開平３−１３２０８８号
公報に開示しているように、ニッケルめっきのオーバー
ハングを選択的にエッチングした後、はんだを溶融させ
ることによりはんだのオーバーハングを消失させ、これ
によりスリバ８の発生及びスリバ８による短絡を防止す
ることができる。
して用いる場合には、例えば特開平３−１３２０８８号
公報に開示しているように、ニッケルめっきのオーバー
ハングを選択的にエッチングした後、はんだを溶融させ
ることによりはんだのオーバーハングを消失させ、これ
によりスリバ８の発生及びスリバ８による短絡を防止す
ることができる。
【００１０】しかしながら、融点が高い金めっきの場合
には、金めっきを溶融させてスリバ８による短絡を防止
しようとしても金めっきが溶融する前に基材１が炭化し
たり、焼失したりするので、この方法をとることはでき
ない。そこで、従来では、金めっきをエッチングレジス
トとして用いる場合には、スリバ８による短絡を防止す
るため、エッチング終了後にワイヤーブラシ等によって
プリント配線板の表面を擦り、オーバーハング７ａをス
リバ８としてパターンから分離し、清掃することにより
基板から除去するようにしている。
には、金めっきを溶融させてスリバ８による短絡を防止
しようとしても金めっきが溶融する前に基材１が炭化し
たり、焼失したりするので、この方法をとることはでき
ない。そこで、従来では、金めっきをエッチングレジス
トとして用いる場合には、スリバ８による短絡を防止す
るため、エッチング終了後にワイヤーブラシ等によって
プリント配線板の表面を擦り、オーバーハング７ａをス
リバ８としてパターンから分離し、清掃することにより
基板から除去するようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来方法においては、パターンからスリバ８が完全に分離
されないことがあり、また、パターンから切り離された
スリバ８が基材１の表面に再付着し、隣接するパターン
どうしを短絡する状態に擦り込まれてしまうことがあ
り、スリバによる短絡の発生を防止するという目的を確
実に達成することができない。
来方法においては、パターンからスリバ８が完全に分離
されないことがあり、また、パターンから切り離された
スリバ８が基材１の表面に再付着し、隣接するパターン
どうしを短絡する状態に擦り込まれてしまうことがあ
り、スリバによる短絡の発生を防止するという目的を確
実に達成することができない。
【００１２】また、ブラシとの摩擦によって金めっき６
の表面が削り取られ、場合によっては金めっき６がパタ
ーンから削り取られることがある。本発明は、上記の事
情を鑑みてなされたものであり、金めっきの表面を傷つ
けることなくスリバによる短絡を確実に防止できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
の表面が削り取られ、場合によっては金めっき６がパタ
ーンから削り取られることがある。本発明は、上記の事
情を鑑みてなされたものであり、金めっきの表面を傷つ
けることなくスリバによる短絡を確実に防止できるプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、例えば図１のフロー図に示すよう
に、基材１の表面に形成された銅層２の表面に金めっき
６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッチング
レジスト層７を形成し、銅層２のエッチングまたは銅層
２のエッチングとニッケルめっき５のオーバーハング５
ａのエッチングを行った後、金めっき６に高圧流体を噴
射することを特徴とする。
線板の製造方法は、例えば図１のフロー図に示すよう
に、基材１の表面に形成された銅層２の表面に金めっき
６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッチング
レジスト層７を形成し、銅層２のエッチングまたは銅層
２のエッチングとニッケルめっき５のオーバーハング５
ａのエッチングを行った後、金めっき６に高圧流体を噴
射することを特徴とする。
【００１４】
【作 用】基材１の表面に形成された銅層２の表面に金
めっき６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッ
チングレジスト層７を形成し、銅層２のエッチングを行
うと、エッチングレジスト層７の両側縁部が銅層２の両
側方に張り出すオーバーハング７ａが形成される。
めっき６またはニッケル−金めっき５・６からなるエッ
チングレジスト層７を形成し、銅層２のエッチングを行
うと、エッチングレジスト層７の両側縁部が銅層２の両
側方に張り出すオーバーハング７ａが形成される。
【００１５】エッチングレジスト層７のオーバーハング
７ａはエッチングレジスト層７が金めっき６の場合には
この金めっき６のオーバーハング６ａで構成されること
になり、エッチングレジスト層７がニッケル−金めっき
５・６で構成される場合には、この後ニッケルめっき５
のオーバーハング５ａを選択的にエッチングすることに
よりエッチングレジスト層７のオーバーハング７ａが金
めっき６のオーバーハング６ａで構成されることにな
る。
７ａはエッチングレジスト層７が金めっき６の場合には
この金めっき６のオーバーハング６ａで構成されること
になり、エッチングレジスト層７がニッケル−金めっき
５・６で構成される場合には、この後ニッケルめっき５
のオーバーハング５ａを選択的にエッチングすることに
よりエッチングレジスト層７のオーバーハング７ａが金
めっき６のオーバーハング６ａで構成されることにな
る。
【００１６】ここで、高圧流体を噴射すると、金めっき
６に物理的ストレスが平均して加えられ、銅層２の両側
縁でオーバーハング６ａ（７ａ）が剪断され、分離さ
れ、洗い流される。
６に物理的ストレスが平均して加えられ、銅層２の両側
縁でオーバーハング６ａ（７ａ）が剪断され、分離さ
れ、洗い流される。
【００１７】
【実施例】本発明の一実施例に係るプリント配線板の製
造方法を図面に基づいて具体的に説明すれば、以下の通
りである。
造方法を図面に基づいて具体的に説明すれば、以下の通
りである。
【００１８】このプリント配線板の製造方法において
は、銅層２のエッチングを終了するまでは従来のプリン
ト配線板の製造方法と同様の手順が採られるので、エッ
チング工程までの説明は重複を避けるため省略する。
は、銅層２のエッチングを終了するまでは従来のプリン
ト配線板の製造方法と同様の手順が採られるので、エッ
チング工程までの説明は重複を避けるため省略する。
【００１９】また、このプリント配線板の製造方法にお
いては、エッチングレジスト層７が膜厚４μｍ程度のニ
ッケルめっき５と膜厚１μｍ程度の金めっき６とで構成
されるので、図１に示すように、（ａ）エッチング工程
の終了後、（ｂ）ニッケルめっきエッチング工程で、例
えば特開平３−１３２０８８号公報に開示されているよ
うにしてニッケルめっき５のオーバーハング５ａを選択
的にエッチングして除去する。
いては、エッチングレジスト層７が膜厚４μｍ程度のニ
ッケルめっき５と膜厚１μｍ程度の金めっき６とで構成
されるので、図１に示すように、（ａ）エッチング工程
の終了後、（ｂ）ニッケルめっきエッチング工程で、例
えば特開平３−１３２０８８号公報に開示されているよ
うにしてニッケルめっき５のオーバーハング５ａを選択
的にエッチングして除去する。
【００２０】更に、このプリント配線板の製造方法にお
いては、（ｂ）ニッケルめっきエッチング工程の後に、
（ｃ）高圧水洗工程において、例えば５０kg／cm2 程度
の高圧水をプリント配線板の全面に吹きつける。
いては、（ｂ）ニッケルめっきエッチング工程の後に、
（ｃ）高圧水洗工程において、例えば５０kg／cm2 程度
の高圧水をプリント配線板の全面に吹きつける。
【００２１】これにより、金メッキ６に物理的ストレス
が均等に加えられ、銅層２の両側縁の位置で剪断されて
確実にパターンから分離され、パターンから分離された
スリバは高圧水の流れに乗って洗い流されて除去され
る。したがって、一旦切り離されたスリバがプリント配
線板に再付着してパターンどうしを短絡させるおそれが
なくなる。
が均等に加えられ、銅層２の両側縁の位置で剪断されて
確実にパターンから分離され、パターンから分離された
スリバは高圧水の流れに乗って洗い流されて除去され
る。したがって、一旦切り離されたスリバがプリント配
線板に再付着してパターンどうしを短絡させるおそれが
なくなる。
【００２２】また、高圧水の水圧は金メッキ６の表面に
均等に作用するので、金メッキ６の表面が荒らされるこ
とはなく、金メッキ６が削り取られることもない。上記
の実施例においては高圧水の水圧を５０kg／cm2 に設定
しているが、高圧水の水圧は金メッキ６の膜厚に対応し
て適宜設定すればよく、例えば、膜厚１μｍ程度の金め
っき６に対して３０kg／cm2 以上に設定すれば同様の効
果を得ることができる。また、高圧流体として高圧空気
を用いてもよい。
均等に作用するので、金メッキ６の表面が荒らされるこ
とはなく、金メッキ６が削り取られることもない。上記
の実施例においては高圧水の水圧を５０kg／cm2 に設定
しているが、高圧水の水圧は金メッキ６の膜厚に対応し
て適宜設定すればよく、例えば、膜厚１μｍ程度の金め
っき６に対して３０kg／cm2 以上に設定すれば同様の効
果を得ることができる。また、高圧流体として高圧空気
を用いてもよい。
【００２３】ただし、液体ホーニング液のように高圧流
体中に比較的粒子径が大きい固体粒子が含まれるものは
金めっき６の表面が荒らされるので、本発明の高圧流体
としては好ましくない。
体中に比較的粒子径が大きい固体粒子が含まれるものは
金めっき６の表面が荒らされるので、本発明の高圧流体
としては好ましくない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように、本発明のプリント配線板
の製造方法においては、金めっきに高圧流体を噴射し
て、物理的ストレスを金めっき全体に平均与えることに
より、金めっきの表面を傷つけることなく、金めっきの
オーバーハングを確実に除去することができ、金めっき
のスリバによる短絡を確実に防止することができる。
の製造方法においては、金めっきに高圧流体を噴射し
て、物理的ストレスを金めっき全体に平均与えることに
より、金めっきの表面を傷つけることなく、金めっきの
オーバーハングを確実に除去することができ、金めっき
のスリバによる短絡を確実に防止することができる。
【図１】本発明のフロー図である。
【図２】従来例のフロー図である。
【図３】本発明が解決しようとする課題の説明図であ
る。
る。
１ 基材 ２ 銅層 ５ ニッケルめっき ５ａ オーバーハング ６ 金めっき ７ エッチングレジスト層
Claims (3)
- 【請求項１】 基材(1) の表面に形成された銅層(2) の
表面に金めっき(6)またはニッケル−金めっき(5・6)か
らなるエッチングレジスト層(7) を形成し、銅層(2) の
エッチングまたは銅層(2) のエッチングとニッケルめっ
き(5) のオーバーハング(5a)のエッチングを行った後、
金めっき(6) に高圧流体を噴射することを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 高圧流体が高圧水である請求項１に記載
のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 高圧流体の圧力が３０kg／cm2 以上であ
る請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17285692A JPH0621611A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17285692A JPH0621611A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621611A true JPH0621611A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=15949566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17285692A Withdrawn JPH0621611A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621611A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137333A4 (en) * | 1998-09-17 | 2004-03-24 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER ACCUMULATION WIRING PANEL |
| JP2008124299A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | Ｅｍｉシールド部材の製造方法及びｅｍｉシールド部材並びに画像表示装置 |
| JP2020072166A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP17285692A patent/JPH0621611A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137333A4 (en) * | 1998-09-17 | 2004-03-24 | Ibiden Co Ltd | MULTILAYER ACCUMULATION WIRING PANEL |
| JP2008124299A (ja) * | 2006-11-14 | 2008-05-29 | Toppan Printing Co Ltd | Ｅｍｉシールド部材の製造方法及びｅｍｉシールド部材並びに画像表示装置 |
| JP2020072166A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 京セラ株式会社 | 印刷配線板および印刷配線板の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990831 |