JPS589392A - 印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
印刷回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS589392A JPS589392A JP10700281A JP10700281A JPS589392A JP S589392 A JPS589392 A JP S589392A JP 10700281 A JP10700281 A JP 10700281A JP 10700281 A JP10700281 A JP 10700281A JP S589392 A JPS589392 A JP S589392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- printed circuit
- circuit board
- power supply
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、印刷回路基板の製造方法に関し。
特に給電パッドを有する印刷回路基板の製造方法の改良
に関するものである。
に関するものである。
印刷回路基板の給電パッドは、組立工程に於ける、給電
タブとの接触状態を良好にするために、印刷回路基板の
製造工程に於いて、給電パッドに金めつきを施したり、
十分な厚さをもった半田めりきを施したりしている。金
めつきを施す場合、印刷回路基板のパターン全体に金め
りきを施す方法と、給電パッドにのみ金めつきを施し、
他のバタ、−ンは、テンティング工法にて作る方法が公
知の技術である。半田めっきを施す場合は、印刷回路基
板のパターン全体に半田めっきを施し、さらに、エツチ
ング後、給電パッドのみマスキングをして、他の配線密
度の高いパターン部の半田めっきのオーパーツ１ングを
除去するため、ハイドロスキージを行う方法、また、給
電パッドを含む全てのパッドにのみ、半田めっきを施し
、他のパターン、即ちラインはテンティング工法で作る
方法が公知の技術である。
タブとの接触状態を良好にするために、印刷回路基板の
製造工程に於いて、給電パッドに金めつきを施したり、
十分な厚さをもった半田めりきを施したりしている。金
めつきを施す場合、印刷回路基板のパターン全体に金め
りきを施す方法と、給電パッドにのみ金めつきを施し、
他のバタ、−ンは、テンティング工法にて作る方法が公
知の技術である。半田めっきを施す場合は、印刷回路基
板のパターン全体に半田めっきを施し、さらに、エツチ
ング後、給電パッドのみマスキングをして、他の配線密
度の高いパターン部の半田めっきのオーパーツ１ングを
除去するため、ハイドロスキージを行う方法、また、給
電パッドを含む全てのパッドにのみ、半田めっきを施し
、他のパターン、即ちラインはテンティング工法で作る
方法が公知の技術である。
従来技術のうち、金めつきを施す方法は、いずれにして
も印刷回路基板の価格を高価なものにしてしまうという
欠点がある。半田めりきを施す方法のうち、後でハイド
ロスキージを行う方法による印刷回路基板は、さらにそ
の後で、組立工程に於ける半田付は作業時の半田ブリッ
ジ防止のため、パターン上にソルダーレジストを塗布す
る。ところがパターン上には、すでに半田がついている
ため、組立工程に於ける半田付は作業時に、その半田が
一再溶融し、その上に塗布されていたソルダーレジスト
が、はがれたリ、シワができたりし半田ブリッヂ発生の
一因になったり、外観上も極めて、具合が悪いという欠
点がある。次に、パッドのみ半田めっきを施す方法の印
刷回路基板は、半田ブリッヂや外観上の不具合はないが
、パッドの外周にエツチング工程で生ずるオーバーハン
グが残る。高密度印刷回路基板に於いそは、このオーバ
ーハングが、脱落した場合、パターン間にまたがり、回
路シ嘗−トの一因になるという欠点がある。
も印刷回路基板の価格を高価なものにしてしまうという
欠点がある。半田めりきを施す方法のうち、後でハイド
ロスキージを行う方法による印刷回路基板は、さらにそ
の後で、組立工程に於ける半田付は作業時の半田ブリッ
ジ防止のため、パターン上にソルダーレジストを塗布す
る。ところがパターン上には、すでに半田がついている
ため、組立工程に於ける半田付は作業時に、その半田が
一再溶融し、その上に塗布されていたソルダーレジスト
が、はがれたリ、シワができたりし半田ブリッヂ発生の
一因になったり、外観上も極めて、具合が悪いという欠
点がある。次に、パッドのみ半田めっきを施す方法の印
刷回路基板は、半田ブリッヂや外観上の不具合はないが
、パッドの外周にエツチング工程で生ずるオーバーハン
グが残る。高密度印刷回路基板に於いそは、このオーバ
ーハングが、脱落した場合、パターン間にまたがり、回
路シ嘗−トの一因になるという欠点がある。
この発明の目的とするところは、前記の如き従来の問題
点を除去することであり、給電パッドには、半田めっき
にて、十分な厚さの半田をつけ、他のパッドには、ソル
ダーコータによりて、半田をつけ、そして、その他のパ
ターン、即ちラインはテンティング工法にて、作ること
により、金を使用せず、組立工程に於ける半田付作業時
の不具合をなくし、また、半田めっきのオーバーハング
のない、印刷回路基板の製造方法を提供することにある
。
点を除去することであり、給電パッドには、半田めっき
にて、十分な厚さの半田をつけ、他のパッドには、ソル
ダーコータによりて、半田をつけ、そして、その他のパ
ターン、即ちラインはテンティング工法にて、作ること
により、金を使用せず、組立工程に於ける半田付作業時
の不具合をなくし、また、半田めっきのオーバーハング
のない、印刷回路基板の製造方法を提供することにある
。
この発明の特徴とするところは、給電パッドに半田めっ
きを用いることにより、高価な金めつきの使用をやめら
れる。そして他のパターンは、テンティング工法にて作
成し、パッド部だけ除いて、ソルダーレジストを塗布し
、さらに、パッド部だけにソルダーコータにて半田を付
着させることによって、パッド外周部のオーバーハング
がな（、また、組立工程に於ける半田付作業時のソルダ
ーレジスタのはがれ、しわ発生などがない印刷回路基板
を得られることである。
きを用いることにより、高価な金めつきの使用をやめら
れる。そして他のパターンは、テンティング工法にて作
成し、パッド部だけ除いて、ソルダーレジストを塗布し
、さらに、パッド部だけにソルダーコータにて半田を付
着させることによって、パッド外周部のオーバーハング
がな（、また、組立工程に於ける半田付作業時のソルダ
ーレジスタのはがれ、しわ発生などがない印刷回路基板
を得られることである。
次に本発明の実施例につき図面を用いて、詳細に説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例である印刷回路基板の製造方
法の工程図である。銅めっき工程１０まで完了した印刷
回路基板に、フォトレジスト、あるいはスクリーン印刷
にて、給電パッドのパターン（めっきレジスト）を形成
する（工程２０）。この給電パッドに半田めっきを行う
（工程３０）。めっきレジストを剥離したのち（工程４
０）、再びフォトレジストあ−るいは、スクリーン印刷
にて、すべてのパターン（エツチングレジスト）を印刷
回路基板上に形成する。エツチングを行い、エツチング
レジストを剥離しく工程７０）、次に、全てのパッドだ
けを残して、他のパターン、即ちラインに、ソルダーレ
ジストを塗布する（工程８０）。給電パッドに耐熱性の
マスキングテープなはりつけ、マスキングを行う（工程
９０）。その印刷回路基板をソルダーコータにて処理し
く工程１００）、給電パッド以外のパッドに半田を付着
させる（工程１１ｏ）。この後、外形成形工程２００が
行なわれる。
法の工程図である。銅めっき工程１０まで完了した印刷
回路基板に、フォトレジスト、あるいはスクリーン印刷
にて、給電パッドのパターン（めっきレジスト）を形成
する（工程２０）。この給電パッドに半田めっきを行う
（工程３０）。めっきレジストを剥離したのち（工程４
０）、再びフォトレジストあ−るいは、スクリーン印刷
にて、すべてのパターン（エツチングレジスト）を印刷
回路基板上に形成する。エツチングを行い、エツチング
レジストを剥離しく工程７０）、次に、全てのパッドだ
けを残して、他のパターン、即ちラインに、ソルダーレ
ジストを塗布する（工程８０）。給電パッドに耐熱性の
マスキングテープなはりつけ、マスキングを行う（工程
９０）。その印刷回路基板をソルダーコータにて処理し
く工程１００）、給電パッド以外のパッドに半田を付着
させる（工程１１ｏ）。この後、外形成形工程２００が
行なわれる。
第２図は、本発明の一冥施例による印刷回路基板の断面
図である。１は給電パッドであり、半田めりきにより、
十分な厚さの半田が平滑についている。２は、一般のパ
ッドであり、ソルダーコータにより、オーバーハングの
ない半田が付着している。３はラインでありソルダーレ
ジスト４が塗布されている。
図である。１は給電パッドであり、半田めりきにより、
十分な厚さの半田が平滑についている。２は、一般のパ
ッドであり、ソルダーコータにより、オーバーハングの
ない半田が付着している。３はラインでありソルダーレ
ジスト４が塗布されている。
以上述べた如き構成であるから、本発明によって、次の
如き効果が得られる。
如き効果が得られる。
を金めりきを使用しないので安い印刷回路基板が得られ
る。
る。
２、ライン上に半田がついていないので、組立工程に於
ける半田付作業時、ソルダーレジストのはがれ、しわの
発生等、外観上の不具合がなくなる。
ける半田付作業時、ソルダーレジストのはがれ、しわの
発生等、外観上の不具合がなくなる。
五一般のパッド上には、半田めっきのオーバーハングが
ないので、オーバーハングの脱落による回路シ瑳−ト発
生要因がない。
ないので、オーバーハングの脱落による回路シ瑳−ト発
生要因がない。
第１図は、本発明の一実施による印刷回路基板の製造方
法を説明するための工程図、第２図は本発明による製造
方法により製造されたプリント基板の断面図である。 符号の説明 １・・・給電パッド ２・・・一般のパッド３・・
・ライン ４・・・ソルダーレジスト５・・・
半田めっき ６・・・半田傾人弁１士薄田利ノーＡ 才 １ 図 ２ Ｚ 図
法を説明するための工程図、第２図は本発明による製造
方法により製造されたプリント基板の断面図である。 符号の説明 １・・・給電パッド ２・・・一般のパッド３・・
・ライン ４・・・ソルダーレジスト５・・・
半田めっき ６・・・半田傾人弁１士薄田利ノーＡ 才 １ 図 ２ Ｚ 図
Claims (1)
- 給電パッドを有する印刷回路基板の製造方法に於いて、
給電パッドにはパターン半田めっき法にて半田を付け、
他の部品穴、経由孔等には、ソルダーコータ法にて、半
田を付けることを特徴とする印刷回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10700281A JPS589392A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10700281A JPS589392A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589392A true JPS589392A (ja) | 1983-01-19 |
Family
ID=14447989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10700281A Pending JPS589392A (ja) | 1981-07-10 | 1981-07-10 | 印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589392A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118219A (en) * | 1994-02-23 | 2000-09-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | AC driver having three power supply voltages including an internally generated voltage |
-
1981
- 1981-07-10 JP JP10700281A patent/JPS589392A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6118219A (en) * | 1994-02-23 | 2000-09-12 | Citizen Watch Co., Ltd. | AC driver having three power supply voltages including an internally generated voltage |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11191670A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS589392A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| JPH08107264A (ja) | 高密度配線板及びその製造方法 | |
| JPH1117315A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS61256789A (ja) | プリント配線板製造方法 | |
| JPH11145607A (ja) | 印刷回路基板におけるはんだ絶縁膜の形成方法及びこの方法によって製造された印刷回路基板 | |
| JPH0621611A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61264783A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2517277B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2909223B2 (ja) | プリント配線板の導体パターンメッキ方法 | |
| JPS6123390A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPH118465A (ja) | アディティブ法プリント配線板の製造方法 | |
| JP3082364B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH01295489A (ja) | 印刷配線板の製造法及びその製造法によって得られる配線板 | |
| KR20030042873A (ko) | 순수금속의 레지스트 도금을 이용한 인쇄회로기판의회로형성방법 | |
| JPH04181797A (ja) | プリント配線板におけるクリーム半田の塗布方法 | |
| JPH1117331A (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS613494A (ja) | プリント板製造方法 | |
| JPS6074596A (ja) | 電子部品搭載基板の製造方法 | |
| JPH05335722A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS61264782A (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0231871B2 (ja) | ||
| JPS59188997A (ja) | ワイヤボンデイング用プリント配線基板の製造方法 |