JPS613494A - プリント板製造方法 - Google Patents
プリント板製造方法Info
- Publication number
- JPS613494A JPS613494A JP12316484A JP12316484A JPS613494A JP S613494 A JPS613494 A JP S613494A JP 12316484 A JP12316484 A JP 12316484A JP 12316484 A JP12316484 A JP 12316484A JP S613494 A JPS613494 A JP S613494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- copper
- resist
- pattern
- forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント板の製造方法の改良に係り、所望パタ
ーン部には厚い銅箔パターンが形成され、少くともスル
ーホール部には半田めっき層が形成されたプリント板の
製法に関する。
ーン部には厚い銅箔パターンが形成され、少くともスル
ーホール部には半田めっき層が形成されたプリント板の
製法に関する。
少くともスルーホール部に半田めっき層を有するプリン
ト板は従来第２図の如き工程で形成していた。
ト板は従来第２図の如き工程で形成していた。
第２図（ａ）は穴明けされた銅箔プリント板の表面に無
電解メッキ及び電解メッキで第１のめっき層を形成す為
工程である。
電解メッキ及び電解メッキで第１のめっき層を形成す為
工程である。
第２図（ｂ）はスルーホールメッキを行う為少くともス
ルーホール部が露出したレジストパターンｂを形成する
工程である。
ルーホール部が露出したレジストパターンｂを形成する
工程である。
第２図（Ｃ）は表面に半田メッキ層が形成されたスルー
ホールを形成する工程を示し、上記レジスト６をマスク
に第２の銅めっきＮ７を形成した後、Ｐｂ−３ｎ等の半
田めっき層８を電解めっきで順次形成する。
ホールを形成する工程を示し、上記レジスト６をマスク
に第２の銅めっきＮ７を形成した後、Ｐｂ−３ｎ等の半
田めっき層８を電解めっきで順次形成する。
第２図（ｄ＋はレジスト除去する工程を示す。
第２図（ｅ）はＰｂ−３ｎ等の半田めっきＭ８をマスク
に第１の銅めっき層３．及び銅箔層２をエッチング除去
して、スルーホール部に半田めっき層が形成されたプリ
ント板を得る。
に第１の銅めっき層３．及び銅箔層２をエッチング除去
して、スルーホール部に半田めっき層が形成されたプリ
ント板を得る。
ところで上記方式において、銅箔の厚さは通常１５〜１
８μｍであり、又、第１の銅めっき層は２０μｍ程度で
ある。従ってスルーホール形成後の銅パターンの厚さは
４０μｍ以下となる。しかるに容量的にはより厚い銅パ
ターン具体的には、５５〜６０μｍの厚さが必要とされ
る。そこで、第１の銅メッキ層を厚＜４０μｍ程度メッ
キした場合、（ｅ）の半田メッキ層をレジストとして下
層の第１の銅めっき層と銅箔層をエツチングする場合エ
ツチング時間が長くなり、第２図（ｆ）の如きサイドエ
ッチＳが生じオーバーハングした状態となり、オーバー
ハング部がハクリしてヒゲとなり、他のパターンとショ
ートするなど好ましくない。又スルーホール以外のレジ
ストをマスクしながったパターン上には半田めっき層が
形成され、後の半田付は工程等で半田ポールとなり、シ
ョートの原因となることがあった。
８μｍであり、又、第１の銅めっき層は２０μｍ程度で
ある。従ってスルーホール形成後の銅パターンの厚さは
４０μｍ以下となる。しかるに容量的にはより厚い銅パ
ターン具体的には、５５〜６０μｍの厚さが必要とされ
る。そこで、第１の銅メッキ層を厚＜４０μｍ程度メッ
キした場合、（ｅ）の半田メッキ層をレジストとして下
層の第１の銅めっき層と銅箔層をエツチングする場合エ
ツチング時間が長くなり、第２図（ｆ）の如きサイドエ
ッチＳが生じオーバーハングした状態となり、オーバー
ハング部がハクリしてヒゲとなり、他のパターンとショ
ートするなど好ましくない。又スルーホール以外のレジ
ストをマスクしながったパターン上には半田めっき層が
形成され、後の半田付は工程等で半田ポールとなり、シ
ョートの原因となることがあった。
本発明は上述の点に鑑みなされたもので銅箔基板にスル
ーホールを形成する工程と、該基板表面に第１の銅めっ
きを行う工程と、スルーポール部及び所望パターン部が
露出したレジストパターンを形成する工程と、該レジス
トをマスクに基板露出部に第２の銅めっきと半田メッキ
を順次行う工程と、該レジストを除去する工程と、該半
田メッキをマスクに該第１の銅めっき及び該銅箔をエツ
チング除去する工程と、半田メッキの少くとも該スルー
ホール部を覆う第２のレジストパターンを形成する工程
と、該第２のレジストパターンをマスクに露出した半田
メッキを除去する工程を有することを特徴とするプリン
ト板製造法により達成される。
ーホールを形成する工程と、該基板表面に第１の銅めっ
きを行う工程と、スルーポール部及び所望パターン部が
露出したレジストパターンを形成する工程と、該レジス
トをマスクに基板露出部に第２の銅めっきと半田メッキ
を順次行う工程と、該レジストを除去する工程と、該半
田メッキをマスクに該第１の銅めっき及び該銅箔をエツ
チング除去する工程と、半田メッキの少くとも該スルー
ホール部を覆う第２のレジストパターンを形成する工程
と、該第２のレジストパターンをマスクに露出した半田
メッキを除去する工程を有することを特徴とするプリン
ト板製造法により達成される。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図（ａｌは銅箔基板１に穴明けした後、無電解メッ
キ及び電解メッキを行い第１の銅メッキ層３を形成する
工程である。銅箔基板１は表面に厚さ１８μｍ程度の銅
箔をはり合せた後整面・研磨して１５μｍ程度の銅箔層
２とする。第１の銅めっき層３の厚さは２０μｍ程度と
する。
キ及び電解メッキを行い第１の銅メッキ層３を形成する
工程である。銅箔基板１は表面に厚さ１８μｍ程度の銅
箔をはり合せた後整面・研磨して１５μｍ程度の銅箔層
２とする。第１の銅めっき層３の厚さは２０μｍ程度と
する。
第１図（ｂ）はスルーホール部及びパターン形成部に所
望厚さの銅メッキ層を形成する為、基板上のスルーホー
ル部４とパターン形成領域５が露出しためっきレジスト
パターンを形成する工程である。
望厚さの銅メッキ層を形成する為、基板上のスルーホー
ル部４とパターン形成領域５が露出しためっきレジスト
パターンを形成する工程である。
厚さ５０μｍ程度のドライフィルムを基板上にラミネー
トした後、露出・現像してレジストパターン６を形成す
る。
トした後、露出・現像してレジストパターン６を形成す
る。
第１図（Ｃ）はスルーホール部４とパターン形成領域５
上に第２の銅めっき層７と半田めっき層８を順次電気メ
ッキで形成する工程である。第２の銅めっき層７の厚さ
は２０μｍ程度とする。又半田めっき層８の厚さは２０
〜２５μｍとする。
上に第２の銅めっき層７と半田めっき層８を順次電気メ
ッキで形成する工程である。第２の銅めっき層７の厚さ
は２０μｍ程度とする。又半田めっき層８の厚さは２０
〜２５μｍとする。
第１図（ｄｌはレジスト６を除去した工程を示す。
第１図（ｅ）（よ半田めっき−８をマスクに第１の銅め
っき層３及び銅箔層２をエツチングする。
っき層３及び銅箔層２をエツチングする。
第１図（ｆｌ〜（ｈｌは少くともスルーホール部４を含
む所望領域のみに半田めっき層８を残し他の部分の不要
部からは除去する工程を示し、（ｆｌは部品実装するス
ルーホール部４上にのみエツチングレジストパターン９
を形成する工程、（ｇ）は該レジスト９をマスクに半田
めっき層の露出部を選択的に除去する工程、（ｈ）はレ
ジスト９を除去した少くとも部品を実装するスルーホー
ル部４に半田めっき層８が形成されたプ・リント板が形
成される。
む所望領域のみに半田めっき層８を残し他の部分の不要
部からは除去する工程を示し、（ｆｌは部品実装するス
ルーホール部４上にのみエツチングレジストパターン９
を形成する工程、（ｇ）は該レジスト９をマスクに半田
めっき層の露出部を選択的に除去する工程、（ｈ）はレ
ジスト９を除去した少くとも部品を実装するスルーホー
ル部４に半田めっき層８が形成されたプ・リント板が形
成される。
本発明では所望パターン部５上には容量に必要
゛な厚さの銅パターン層が形成され丸第１図（ｅ）の工
程で半田めっき層８パターンをマスクにエツチングで形
成される１０で示される第１の銅めっき層３及び銅箔層
２のエツチング端面においても著しいサイドエッチも生
ずることもない。又半田めっき層８は第２の銅めっきＮ
７で支持され、盲！りによ為ひげを生ずるもともない。
゛な厚さの銅パターン層が形成され丸第１図（ｅ）の工
程で半田めっき層８パターンをマスクにエツチングで形
成される１０で示される第１の銅めっき層３及び銅箔層
２のエツチング端面においても著しいサイドエッチも生
ずることもない。又半田めっき層８は第２の銅めっきＮ
７で支持され、盲！りによ為ひげを生ずるもともない。
以上の如（、本発明によればソルダーポール発生の原因
となるパ４ターン部分の半田めっき層を除去した所定厚
さの銅パターンとし、スルーホール部には半田上りを良
くするスルーホール半田めっき層が形成されたプリント
板を提供することができる。
となるパ４ターン部分の半田めっき層を除去した所定厚
さの銅パターンとし、スルーホール部には半田上りを良
くするスルーホール半田めっき層が形成されたプリント
板を提供することができる。
第１図は本発明を説明する工程図、第２図は従来法を説
明する工程図である。 １：基板、２：銅箔、３：第１銅めっき層。 ４ニスル一ホール部、５：パターン部。 ６．９ニレジスト ７：第２の銅めっき層。 ８：半田めっき層、１０：エソチング端。
明する工程図である。 １：基板、２：銅箔、３：第１銅めっき層。 ４ニスル一ホール部、５：パターン部。 ６．９ニレジスト ７：第２の銅めっき層。 ８：半田めっき層、１０：エソチング端。
Claims (1)
- 両面鋼箔基板にスルーホールを形成する工程と、該基板
表面に第１の銅めっきを行う工程と、スルーホール部及
び所望パターン部が露出したレジストパターンを形成す
る工程と、該レジストをマスクに基板露出部に第２の銅
めっきと半田メッキを順次行う工程と、該レジストを除
去する工程と、該半田メッキをマスクに該第１の銅めっ
き及び該銅箔をエッチング除去する工程と、半田メッキ
の少くとも該スルーホール部を覆う第２のレジストパタ
ーンを形成する工程と、該第２のレジストパターンをマ
スクに露出した半田メッキを除去する工程を有すること
を特徴とするプリント板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12316484A JPS613494A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12316484A JPS613494A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613494A true JPS613494A (ja) | 1986-01-09 |
Family
ID=14853764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12316484A Pending JPS613494A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プリント板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613494A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624396A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | 株式会社 コサク | スズ合金スル−ホ−ルめつきによるプリント配線板の製造方法 |
| JPS624397A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | 株式会社 コサク | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12316484A patent/JPS613494A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624396A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | 株式会社 コサク | スズ合金スル−ホ−ルめつきによるプリント配線板の製造方法 |
| JPS624397A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | 株式会社 コサク | 銅スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 |
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