JPS59123296A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59123296A JPS59123296A JP23347482A JP23347482A JPS59123296A JP S59123296 A JPS59123296 A JP S59123296A JP 23347482 A JP23347482 A JP 23347482A JP 23347482 A JP23347482 A JP 23347482A JP S59123296 A JPS59123296 A JP S59123296A
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- Japan
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- layer
- holes
- plating
- printed wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、高品質なスルーホールを有する印刷配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
周知の如く、部品のピンを挿着すべきスルーホールが銅
金属のみからなる銅スルーホール印刷配線板が用いられ
ている。
金属のみからなる銅スルーホール印刷配線板が用いられ
ている。
かかる印刷配線板は、従来、主として次の２通シの方法
によシ製造されている。第１に、例えば化学銅めっき及
び電気銅めっき処理した両面銅張積層板の貫通穴や回路
パターン形成部にドライフィルムを被覆した後、このド
ライフィルムをマスクとして化学銅めっき部分、電気銅
めっき部分及び銅箔部分をエツチングしてスル−ホール
、回路パターンを形成し、しかる後前記ドライフィルム
を剥離し、更にソルダーレジスト膜をスルーホールを除
く全面に塗布することにより形成する方法。第２に、例
えば化学銅めっき及び電気銅めっき処理した両面銅張積
層板の貫通穴に樹脂を埋め込んで第１の樹脂層を形成し
、更にこの第１の樹脂層を含む貫通穴や回路パターン形
成部に第２の耐エツチング用樹脂層を形成した後、前述
した第１の印刷配線板の製造方法とほぼ同様のエツチン
グ工程を経て形成する方法。しかしながら、前述した第
１゜第２の印刷配線板の製造方法によれば、スルーホー
ルを除く全面にソルダーレジスト膜を形成する際、露出
するスルーホールが酸化されたり、あるいはレジストイ
ンクの飛散でそれらの表面が汚染されるという欠点があ
った。特に、後者の製造方法の場合、スルーホールや回
路ｉ４ターンに直接樹脂層を形成するため、一層汚染が
激しかった。したがって、半田の９が悪く、部品実装時
の安定性が悪い。このようなことから、最終仕上げ工程
で脱錆処理や表面研摩処理をしなければならなかった。
によシ製造されている。第１に、例えば化学銅めっき及
び電気銅めっき処理した両面銅張積層板の貫通穴や回路
パターン形成部にドライフィルムを被覆した後、このド
ライフィルムをマスクとして化学銅めっき部分、電気銅
めっき部分及び銅箔部分をエツチングしてスル−ホール
、回路パターンを形成し、しかる後前記ドライフィルム
を剥離し、更にソルダーレジスト膜をスルーホールを除
く全面に塗布することにより形成する方法。第２に、例
えば化学銅めっき及び電気銅めっき処理した両面銅張積
層板の貫通穴に樹脂を埋め込んで第１の樹脂層を形成し
、更にこの第１の樹脂層を含む貫通穴や回路パターン形
成部に第２の耐エツチング用樹脂層を形成した後、前述
した第１の印刷配線板の製造方法とほぼ同様のエツチン
グ工程を経て形成する方法。しかしながら、前述した第
１゜第２の印刷配線板の製造方法によれば、スルーホー
ルを除く全面にソルダーレジスト膜を形成する際、露出
するスルーホールが酸化されたり、あるいはレジストイ
ンクの飛散でそれらの表面が汚染されるという欠点があ
った。特に、後者の製造方法の場合、スルーホールや回
路ｉ４ターンに直接樹脂層を形成するため、一層汚染が
激しかった。したがって、半田の９が悪く、部品実装時
の安定性が悪い。このようなことから、最終仕上げ工程
で脱錆処理や表面研摩処理をしなければならなかった。
また、他の印刷配線板の製造方法として、以下に述べる
方法が知られている。即ち、化学銅めっきおよび電気銅
めっき処理を施した両面銅張積層板の貫通穴及び回路パ
ターン形成部を除く全面に逆ツクターンの耐めっき被膜
を形成した後、この耐めっき被膜をマスクとして半田金
属めっき処理を行って半田金属層を形成し、しかる後こ
の半田金属層をマスクとして化学銅めっき層、電気銅め
っき層及び銅箔を工、ツチングしてスルーホール、回路
パターンを形成し、更に前記半田金属層を除去した後、
スル−ホールを除く全面にソルダーレジスト膜を塗布し
て銅スルーホール印刷配線板を製造する。こうした製造
方法によれば、選択めっきでスルーホール、回路パター
ンを形成できるため、既述した第１゜第２の製造方法で
は困難てあったランドレススルーホールを形成でき、高
密度な回路パターンを形成できるという利点を有する。
方法が知られている。即ち、化学銅めっきおよび電気銅
めっき処理を施した両面銅張積層板の貫通穴及び回路パ
ターン形成部を除く全面に逆ツクターンの耐めっき被膜
を形成した後、この耐めっき被膜をマスクとして半田金
属めっき処理を行って半田金属層を形成し、しかる後こ
の半田金属層をマスクとして化学銅めっき層、電気銅め
っき層及び銅箔を工、ツチングしてスルーホール、回路
パターンを形成し、更に前記半田金属層を除去した後、
スル−ホールを除く全面にソルダーレジスト膜を塗布し
て銅スルーホール印刷配線板を製造する。こうした製造
方法によれば、選択めっきでスルーホール、回路パター
ンを形成できるため、既述した第１゜第２の製造方法で
は困難てあったランドレススルーホールを形成でき、高
密度な回路パターンを形成できるという利点を有する。
しかしながら、半田金属層を除去する工程が入シ、一工
程増加するとともに、該半田金属層の除去に際し多量の
エツチング液を必要としコストが大きくなる。また、ソ
ルダーレジスト膜の塗布は半田金属層を除去した後に行
うため、露出するスル−ホールが酸化されたシ、あるい
はその塗布時にスルーホール、特にランド面が汚染され
たシする。したがって、最終仕上げで銅表面を脱錆処理
したり、表面研摩処理をしなければならなかった。
程増加するとともに、該半田金属層の除去に際し多量の
エツチング液を必要としコストが大きくなる。また、ソ
ルダーレジスト膜の塗布は半田金属層を除去した後に行
うため、露出するスル−ホールが酸化されたシ、あるい
はその塗布時にスルーホール、特にランド面が汚染され
たシする。したがって、最終仕上げで銅表面を脱錆処理
したり、表面研摩処理をしなければならなかった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、スルーホー
ルの酸化、汚染を阻止することにより脱硝処理工程、表
面研摩工程等を省略でき、高品質なスルーホールを有す
る印刷配線板の製造方法を提供するを目的とするもので
ある。
ルの酸化、汚染を阻止することにより脱硝処理工程、表
面研摩工程等を省略でき、高品質なスルーホールを有す
る印刷配線板の製造方法を提供するを目的とするもので
ある。
本発明は、表面及び貫通壁に金属層が形成された絶縁板
のスルーホール形成部と回路パターン形成部を除く全面
に耐めっき被膜を形成し、しかる後この耐めっき被膜を
マスクとして前記金属層上に電気めっき層及び前記金属
層と異種の金属薄層を順次形成し、更に前記耐めっき被
膜の除去後、前記金属薄層をマスクとして前記金属層を
除去し、スルーホールと回路パターンを形成し、次に少
なくともスルーホールを除く全面にソルダーレジスト膜
を形成し、次いでこのソルダーレジスト膜をマスクとし
て前記金属薄層を除去することによって、工程数の減少
とスルーホールの高品質化を図った。
のスルーホール形成部と回路パターン形成部を除く全面
に耐めっき被膜を形成し、しかる後この耐めっき被膜を
マスクとして前記金属層上に電気めっき層及び前記金属
層と異種の金属薄層を順次形成し、更に前記耐めっき被
膜の除去後、前記金属薄層をマスクとして前記金属層を
除去し、スルーホールと回路パターンを形成し、次に少
なくともスルーホールを除く全面にソルダーレジスト膜
を形成し、次いでこのソルダーレジスト膜をマスクとし
て前記金属薄層を除去することによって、工程数の減少
とスルーホールの高品質化を図った。
以下、本発明の印刷配線板の製造方法を第１図〜第８図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
〔１〕 まず、第１図に示す如く紙エポキシ材、／
からなる絶縁板１０両面に銅箔２，２を貼着した両面銅
張積層板３を製作した後、この積層板３に貫通穴４・・
・を穿設した（第２図図示）。つづいて、無電解銅めっ
き（シラプレー社（製）；商品名ＣＰ−７８）を用い、
前記銅箔２，２の表面及び貫通穴４・・・の側壁に厚さ
２〜３μｍの無電解めっき層５を形成した（第３図図示
）。次いで、後記スルーホールのランド及び回路パター
ンに対応する部分を除く無電解銅めっき層５上に、酎め
っき被膜としての感光性ドライフィルム（デーポン社製
；商品名リストン１０１５）６を被覆した（第４図図示
）。
張積層板３を製作した後、この積層板３に貫通穴４・・
・を穿設した（第２図図示）。つづいて、無電解銅めっ
き（シラプレー社（製）；商品名ＣＰ−７８）を用い、
前記銅箔２，２の表面及び貫通穴４・・・の側壁に厚さ
２〜３μｍの無電解めっき層５を形成した（第３図図示
）。次いで、後記スルーホールのランド及び回路パター
ンに対応する部分を除く無電解銅めっき層５上に、酎め
っき被膜としての感光性ドライフィルム（デーポン社製
；商品名リストン１０１５）６を被覆した（第４図図示
）。
〔１１〕 次に、前記積層板３を硫酸銅めっき浴中で
６０分間電気めっき処理を行って露出する無電解銅めっ
き層５上に厚さ２５〜３０μｍの電気銅めっき層７を形
成した後、更にスルファミン酸ニッケルめっき浴中で３
分間電気めっき処理を行って厚さ１〜２μｍの電気ニッ
ケルメッキ層８を形成した（第５図図示）。つづいて、
前記ドライフィルム６を溶剤によシ剥離した。次いで、
前記電気ニッケルめっき層８をマスクとして露出する無
電解銅めっき層５、銅箔２を、ニッケルめっき層８をほ
とんど溶解しない銅エツチング液（米国ＳＣＣ（社）製
；商品名Ａ−ＰＲＯＣＥＳＳ ）を用いて除去し、無電
解銅めっき層・ぐターン５′、銅箔パターン２′を夫々
形成して回路パターン９・・・及びランドレススルーホ
ール１０・・・を形成した（第６図図示）。
６０分間電気めっき処理を行って露出する無電解銅めっ
き層５上に厚さ２５〜３０μｍの電気銅めっき層７を形
成した後、更にスルファミン酸ニッケルめっき浴中で３
分間電気めっき処理を行って厚さ１〜２μｍの電気ニッ
ケルメッキ層８を形成した（第５図図示）。つづいて、
前記ドライフィルム６を溶剤によシ剥離した。次いで、
前記電気ニッケルめっき層８をマスクとして露出する無
電解銅めっき層５、銅箔２を、ニッケルめっき層８をほ
とんど溶解しない銅エツチング液（米国ＳＣＣ（社）製
；商品名Ａ−ＰＲＯＣＥＳＳ ）を用いて除去し、無電
解銅めっき層・ぐターン５′、銅箔パターン２′を夫々
形成して回路パターン９・・・及びランドレススルーホ
ール１０・・・を形成した（第６図図示）。
（ｉｉｉ 〕 次に、スクリーン印刷法によシ部品を
実装するスルーホールのランドに対応する部分を除く全
面にエポキシ樹脂インク（太陽インク（社）製；商品名
Ｓ−２２２）を塗布、乾燥してソルダーレジスト膜１１
を形成した（第７図図示）。
実装するスルーホールのランドに対応する部分を除く全
面にエポキシ樹脂インク（太陽インク（社）製；商品名
Ｓ−２２２）を塗布、乾燥してソルダーレジスト膜１１
を形成した（第７図図示）。
つづいて、金型プレス加工等により外形加工を行った。
次いで、前記ソルダーレジスト膜１１をマスクとして硫
酸１５３．５ ｇ／７１．過酸化水素１０７．２１／Ｌ
）リアミルアミン１０ ｇ／ＩＩ、塩化アンモニウム
２００ ｐｐｍ及びベンゾトリアゾール５００ ｐｐｍ
の組成からなるニッケルエツチング液を用い、露出する
電気ニッケルめっき層８のみを除去して電気銅めっき層
７を露出させた。この結果、ランド１２を有するスルー
ホール１３・・・が形成された。ひきつづき、露出する
電気銅めっき層７が酸化される前に例えばロジンフラッ
クス（タムラ製作所（社）製；商品名Ｂ −１１１Ｂフ
ラツクス）を用いて７ラツクス処理を施して所望の印刷
配線板を製造した（第８図図示）。
酸１５３．５ ｇ／７１．過酸化水素１０７．２１／Ｌ
）リアミルアミン１０ ｇ／ＩＩ、塩化アンモニウム
２００ ｐｐｍ及びベンゾトリアゾール５００ ｐｐｍ
の組成からなるニッケルエツチング液を用い、露出する
電気ニッケルめっき層８のみを除去して電気銅めっき層
７を露出させた。この結果、ランド１２を有するスルー
ホール１３・・・が形成された。ひきつづき、露出する
電気銅めっき層７が酸化される前に例えばロジンフラッ
クス（タムラ製作所（社）製；商品名Ｂ −１１１Ｂフ
ラツクス）を用いて７ラツクス処理を施して所望の印刷
配線板を製造した（第８図図示）。
しかして、前述した製造方法によれば、スルーホール１
３とな゛るべき部分の電気銅めっき層７上には、ソルダ
ーレジスト膜１ノの形成時においてもニッケルめっき層
８が被覆されているため、その形成中スルーホール１３
が酸化されたｐルジストインキが飛散して汚染されるの
を回避できる。また、ニッケルめっき層８を除去した後
ただちにフラックス処理がさ汎るため、スルーホール１
３の表面が酸化されるのを回避できる。したがって、部
品実装時の安定性が良 ′好で、従来の如き表面研摩
処理や脱錆処理を省き、工程数を減少することができる
。
３とな゛るべき部分の電気銅めっき層７上には、ソルダ
ーレジスト膜１ノの形成時においてもニッケルめっき層
８が被覆されているため、その形成中スルーホール１３
が酸化されたｐルジストインキが飛散して汚染されるの
を回避できる。また、ニッケルめっき層８を除去した後
ただちにフラックス処理がさ汎るため、スルーホール１
３の表面が酸化されるのを回避できる。したがって、部
品実装時の安定性が良 ′好で、従来の如き表面研摩
処理や脱錆処理を省き、工程数を減少することができる
。
また、ニッケルめっき層８の除去は既述した銅表面の脱
錆処理と類似の処理で最終仕上げの工程で行うことがで
きるとともに、部分的な除去のため従来の如き半田金属
層の除去のように多量のエツチング液を必要とせず、経
済的である。
錆処理と類似の処理で最終仕上げの工程で行うことがで
きるとともに、部分的な除去のため従来の如き半田金属
層の除去のように多量のエツチング液を必要とせず、経
済的である。
更に、ランド１２を有したスルーホール１３の他にラン
ドレススルーホール１０も簡単に形成できるもので、回
路ノ４ターン９の密度を向上することができる。
ドレススルーホール１０も簡単に形成できるもので、回
路ノ４ターン９の密度を向上することができる。
以上詳述した如く本発明によれば、スルーホールの酸化
、汚染を阻止することによシ脱錆処理工程、表面研摩処
理工程を省略でき、ひいては部品実装時の半田付性が良
好な高品質のスルーホールを有す不印刷配線板を効率よ
く製造し得る方法を提供できるものである。
、汚染を阻止することによシ脱錆処理工程、表面研摩処
理工程を省略でき、ひいては部品実装時の半田付性が良
好な高品質のスルーホールを有す不印刷配線板を効率よ
く製造し得る方法を提供できるものである。
第１図〜第８図は本発明の印刷配線板の製造方法を工程
順に示す断面図である。 １・・・絶縁板、２・・・銅箔、２′・・・銅箔パター
ン、３・・・両面鋼張積層板、４・・・貫通穴、５・・
・無電解銅めっき層、５′・・・無電解銅めっき層ノぐ
ターン、６・・・ドライフィルム、７・・・電気銅めっ
き層、８・・・電気ニッケルめっき層、９・・・回路パ
ターン、ＩＱ・・・ランドレススルーホール、１１・・
・ンルダ−レジスト膜、１２・・・ランド、１３・・・
ランドを有するスルーホール。
順に示す断面図である。 １・・・絶縁板、２・・・銅箔、２′・・・銅箔パター
ン、３・・・両面鋼張積層板、４・・・貫通穴、５・・
・無電解銅めっき層、５′・・・無電解銅めっき層ノぐ
ターン、６・・・ドライフィルム、７・・・電気銅めっ
き層、８・・・電気ニッケルめっき層、９・・・回路パ
ターン、ＩＱ・・・ランドレススルーホール、１１・・
・ンルダ−レジスト膜、１２・・・ランド、１３・・・
ランドを有するスルーホール。
Claims (3)
- （１）表面及び貫通穴の側壁に金属層が形成された絶縁
板のスルーホール形成部と回路ノ４ターン形成部を除く
全面に耐めっき被膜を形成する工程と、この耐めっき被
膜をマスクとして前記金属層上に電気めっき層及び前記
金属層と異種の金属薄層を順次形成する工程と、前記針
めっき被膜の除去後、前記金属薄層をマスクとして前記
金属層を除去し、スルーホールと回路パターンを形成す
る工程と、少なくともスルーホールを除く全面にソルダ
ーレジスト膜を形成する工程と、このソルダーレジスト
膜をマスクとして前記金属薄層を除去する工程とを具備
することを特徴とする印刷配線板の製造方法。 - （２）金属薄層が、ニッケルめっき層であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方
法。 - （３）金属薄層を除去する手段として、硫酸と過酸化水
素とトリアミルアミンと塩化アンモニウムとベンゾトリ
アゾールとを組成とするエツチング液を用いることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23347482A JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23347482A JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59123296A true JPS59123296A (ja) | 1984-07-17 |
| JPS62599B2 JPS62599B2 (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=16955583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23347482A Granted JPS59123296A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59123296A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7249127B2 (ja) * | 2018-10-26 | 2023-03-30 | 川崎重工業株式会社 | 傾斜状構造体およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP23347482A patent/JPS59123296A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226997A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-08 | 株式会社東芝 | プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62599B2 (ja) | 1987-01-08 |
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