JPS5934695A - 印刷配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層回路用基板の製造方法に関する。

従来、多層回路用基板は片面鋼張板又は両面鋼張板上に
エツチング法により内層回路のパターンを形成し、内層
パターンの位負を示す標識をつけてブリグレグや銅箔と
重ね、多層成形と称する積層成形を行って一体化し、以
下、穿孔、めっき、レジスト印刷、銅めっき、半田めっ
き等を経てエツチングすることにより所望の多層回路用
基板が得られている。しかるにこの方法では位置合せに
高度の技術を要する多層成形があり、かつ基板の樹脂の
硬化のために長時間を要し、しかも１プレスに収容でき
るパターン数は一般には少なく数パターン程度である。

一万、電子産業の目覚ましい進展に伴い３層。

４層回路基板の需要は急速に増加し今なお伸長を続けて
いるので現行の多層回路用基板の製造方式だけに頼って
いたのでは生産能力の不足をきたすことは必至である。

本発明はスルーホールめっき両面印刷配線基板のアディ
ティブ方式による製造方法の応用により多層成形をする
ことなく、低コストで信頼性の高い３屑、４層回路基板
を製造する方法である。

本発明の要件とするところを以下詳細に説明する。

本発明におけるアディティブ法とは、めっきによって導
体回路金属を析出させる方法であるが、セミアディティ
ブ法でもフルアディティブ法でもどちらでもよい。

アディティブ法でスルーホールめっきされた両面印刷配
線基板を製造するには、表面にめっきケ密着させるため
に必要な樹脂層乞もち、かつ両面に設けられる回路を導
通させろためのスルーホールが穿孔された基板を使用す
る。アディティブ方式の中でフルアディティブ方式を採
用する場合、この基板の両面及び穿孔内壁の所９箇所に
選択的に無電解めっきを施す。また、セミアディティブ
方式を採用する場合、この基板の両面及び穿孔内壁の全
面に無電解めっきを施し、必要圧応じて全面に電解めつ
きｔ付加し、めっきレジストで不要箇所を被覆して銅め
っき、更に必要ならば異金属めっきな重ねてのちめつき
レジス）Ｙ除去し、不要となった下地めっき部を選択的
にエツチング除去する。これらは、いずれも公知の印刷
配線基板の製造技術である。

本発明要件の第１は、 該樹脂層と基板層の間にあらかじめ金属導体回路が形成
されていることである。即ち金属導体回路を形成してお
いて、しかる後に該１σ１脂層を施せはよい。基板層の
材質は特に限定するものではないが１紙基材ポリエステ
ル樹脂系、厭基材エポキシ樹脂系、ガラス布基材エポキ
シ樹脂系などが使用できる。基板層にすでに形成されて
いる金属導体回路とは時に限定はしないが市販の両面銅
張板をエツチング法によりパターン化してつくるのが経
済的で望ましい。後の工程でスルーホールめっき加工が
必要であるから基板にはあらかじめ穿孔しておかねばな
らない。

両面銅張板を使用する場合はエツチングする前に穿孔す
ればよい。勿論、両面の内層回路を形成して更に電気絶
縁性の樹脂層を形成した後、穿孔しズも構わない。

めっきを析出させるための電気絶縁性の樹脂層は、多く
の組成物が知られている。具体的には硬化性樹脂とゴム
もしくは合成ゴムとの混合及び変性組成物からなるもの
が特にめっきの密ＩＩ性を良くするために望ましい。ゴ
ムもしくは合成ゴムは望まり、　＜は５％以上を配合す
るとよい。

本発明における第２の要件は、 該樹脂層が基板の全面をａ覆するのでなく、内層となる
回路と表面のアディティブめっき回路との接続のため、
所望する箇所において欠損部を設けることである。しか
る後、所定のめつき前処理を経て表面にアディティブめ
っきを施せば、該樹脂にもその欠損部から！’＋’ｒ出
した内層となる導体回路にも穿化された部分の孔内壁に
もこれら３者に対し一様にアディティブめっきを析出さ
せることができる。

フルアディティブ方式に阜する場合、アディティブめっ
きを析出させる前に、両面の非回路箇所にめっきレジス
トヲ印刷しておげば無１ｖ解めつきを選択的に析出させ
ることによって所望する４層スルーホールめっき回路基
板が得られる。

セミアディティブ方式に準する場合、アディティブめっ
きを析出させた後、両面の非回路箇所にめっきレジスト
を印刷し１回路部にのち電解銅めつきｔ析出させ、必要
とあれば更に異金凧めつきを析出させ、めつきレジス）
Ｙ除去後、下地めっきのみをエツチング除去すると所望
する４層スルーホールめっき回路基板が得られる。

得られたパターンの表面を保護するため、ソルダーマス
クを印刷して焼付けてもよい。

本発明における基板の同一面にある内層回路と表面のめ
つき回路を隔てる樹脂は両回路に強固に結合しているこ
とが望ましい。

そこで、ゴムもしくは合成ゴムを配合した樹脂を使用す
るのが望ましいが、−ガロ路間Ｑ）絶砂層として十分な
電気特性、絶縁耐圧を兼ね備えていなければならない。

該樹脂層が更に複数の絶縁樹脂層から形成されており、
そのうち少なくとも最も外側σ）層は５％以上のゴムも
しくは合成ゴムが配合されたものを使用することによっ
て電気特性や絶縁耐圧がよくしかも内層回路にも表面の
めつき回路にもよ（密着しｔミ信頼性の高いスルーホー
ルめっき４層回路基板とすることができる。

本発明で製造される基板の表面付近の層構成７局所的に
拡大して図示したのが第１図でａ　−ｇまでのいずれか
の４１り成をとることになる。

第１図における１は基板、２はシ、＋ミ板１上に設けら
れ℃いる回路の導体金属である。本発明を実施するにあ
たって用意ψるべき素材の片面乞局所的に拡大すると第
１図ではｅ又はｇである。３はこの上に被覆する樹脂層
欠表わし、ｅ又はｇにおい１この樹脂層３Ｙ被覆すると
それぞれｄ又はｆとなり、所望する箇所で被覆を欠損さ
れている部分ではｅ又はｇのままである。特に表面のめ
つき回路と接続させる箇所では、ｅの状態に留めておく
ことが必要である。また１ｇのままの部分はあり又もよ
いが、表面のめつき回路をこの部分に設けたと、しても
満足すべき密着強度は期待すべきではない。したがって
表面の回路を施す部分はｄ、　ｅ及びｆのいずれかに限
定することが望ましい。表面の回路のある箇所の構成は
ａ、ｂ及びＣのいずれかになる。

第１図における４は表面の回路の導体を表わし、本発明
においてはアディティブめっきを形成することになる。

さて、スルーホールめっきについ又は、表面の回路４の
めっきを形成する工程と同時に穿孔内壁にめっきするの
が本発明の要件とするところである。

次に本発明に基くスルーホールめっきで、いかなる接続
構造をとるかｔ第２〜４図に図解した。

いずれも基板面の片側だけについて示し１いる。

まず第２図は表面層と内層とを同時に裏面と接続してい
る構造である。第３図ａは裏面との接続が必要なのは内
層とだけの場合である。しかし第３図すのように使用し
て内層と表面層の両者にスルーホールな接続するために
応用することもできる。第４図ａは表面層のみをスルー
ホールに接続する構造である。これも第４図すの如くに
配發すれば表面層と内層の両者に接続する構造であり、
第４図Ｃの如くに配浴すれは、内層のみをスルーホール
に接続する構造となる。これらσ）スルーホールめっき
構造Ｑ）基本形が多数存在するので適宜選択して使用す
ることかできる。

これらの中で第２図示のタイプは内層回路へσ）スルー
ホールめっきによる接続が内層回路の穿孔ｆａｔ面でし
かなされていない。従来σ）シ″・検回路用基板におけ
る内層回路へのスルーホールめっきによる接続の場合も
このタイプである。他のタイプ第２図示以外はすべて内
層の表面がアディティブめっキ（スルーホールめっきに
直続している）との接続に利用されている。本発明の実
か′１にあたって、どのタイプを選べはよいかはそれぞ
れ一長一短があるので一律ＩＣ１つのタイプに限定する
もσ〕ではない。即ち、回路設計者が、接１４の信４・
ｆ（性に１３・１連する素材の特性、穿工方法、スルー
ホールめっきの前処理条件、及びスルーホールめつきσ
）−条件等を勘案して、経済的で信頼性Ｙ　ｆ、！！持
できるタイプを選べばよいであろう。ここで重要なこと
は、従来の多層回路用基板のスルーホールめつキ２７０
工の場合とは異なり、それぞれに違った特徴のある３つ
のタイプの中から目的や素材、加工方法に合せて柔軟な
選択ができる点である。

先述したように本発明による製造方法σ）中にはわずら
れしい多層成形工程が含まれていない。

板が得られるわけである。

尚、自明のように、内Ｒ４回路のパターンか基板の片側
には形成されない場合、又、アディティブめっきで基板
の片側Ｑ）表面回路が形成された（・場合には本発明の
実施結果は３屑回路用基板が得られる。

実施例 ガラス布エポキシ樹脂両面銅張積層板（Ｇ−１０材）の
両面にエツチング法により内層回路σ）ノ（ターンを形
成した。

続いて高絶縁性の樹脂屑として柴外線硬化型しシストイ
ンクＩ−（Ｉ　Ｒ（中央綿；１７２工業（）９社９’Ｊ
　）　ｋスルーホールめっきのランド部のみを欠］【１
部として全面に印刷硬化せしめ厚さ２０μｎＩとした。

続いてこ１１と同じ部分に重ねて ニトリルゴム　ニラポール１００１（Ｅ１本ゼオン）　
　　４０７１エポキシ棺＋１］旨　エピコー）１００１
（シェル）　　　　　２０部ｐ、　　［）ｌ−ジアミノ
ジフェニルメタン　　　　　　　　　　２部シリカ微粉
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２
１ｌｌ（ベンジルアルコール　　　　　　　　　　　　
　　　　　適　ｆ、ｆを混合溶解したインクを印刷し、
十分乾燥硬化させ約２０　ｐｍσ〕塗膜を形成させた。

スルーホールめっき箇所となっているランド８１；の中
央にドリルで穿孔し、つづいてクロム（４’ｆｆｌ　ｒ
、′ｊ／、で基板全面を粗化した。

クロム硫酸の粗化は、 Ｃｒ　Ｑ３１００り Ｈ２ＳＯ，３０ｏｍｔ 水　　　　　　　　　６００ｍ１ σ）＃ＪＩ成で混合し℃つくもれた化学オ）１化液中に
５５℃にて５分間浸漬した。これを十分に水洗した後、
通常の無電解めっき工程に準じて塩酸処理、アタリスト
処理、及びアクセレレータ処理を経て無電解銅めっきを
全面及び全穿孔内壁に約３μ晰出させる。一旦、水洗乾
燥の後、表面層σ）両回路の逆パターンをめっきレジス
トで印刷し、硫酸銅浴で電解銅めっきを約２０μ晰出さ
せた。続いて硼ル化半田浴中で約１μ田の半１（］めつ
きを析出させた。

めっきレジストヲ剥離したのち下地銅めっきを過硫酸ア
ンモニウム水溶液にて溶解し４層回路用基板が得もｎだ
。

比較例としてガラス布基材エポキシ樹脂多層回路用基板
の素材を用いて等価なパターンを作成した。

本発明による４層回路用基板は比較例の従来方式とくら
べ又製造工程が容易であり、多層成形等σ）高度σ）技
術を用いないで済むと同時に４層回路用基板として比較
例の基板に遜色のない実用性の高い基板であった。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ　−ｇは本発明にか又わる。、１７＋、、板の
表面Ｖこおける局所的なＲｒＩ構成をボす各拡大断面図
、第２〜４図は本発明によつ℃スルーホールめっきヲ施
した場合の各構成態様を示す要部の拡大断面図である。 １、基板、２、内層回路の導体金に１．３、（■脂／Ｌ
４、アディティブ（スルーホール）めっきり。 特許出願人　中央銘板工））株式会社 １１　　　　　　住友ベークライト株式会社第１図 （Ｑ）（ｂ）（ｃ） 第２図 ム 第　３　図 （Ｑ）　　　　　　　　　（ｂ） 第４図 （Ｃ１） ／。 （ｂ）　　　　　　　　　　　（Ｃ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１アデイテイブ法でスルーホールめっきする両面印
   刷配線基板の製造方法において、めっきを密着させるた
   めの電気絶縁性の樹脂層乞基板層間に内Ｊ碕となる金属
   導体回路を形成し、前記樹脂層には前記金属導体回路と
   表面のアディティブめっき回路との接続のため、所望す
   る箇所において欠損部ケ設けることを特徴とする印刷配
   線基板の製造方法。 （２１該樹脂層として、それ自体更に複数の絶縁１ｖ４
   脂層かも形成されており、そのうち少なくとも最も外側
   の層は５％以上のゴムもしくは合成ゴムが配合されたも
   のを使用することを特徴とする特許ｆ＋’Ｊ求の範囲第
   １項に記載の印刷配線基板の製造方法。