JP2000151073A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】効率に優れ、配線の引き回しや配線密度に対す
る制限の増加の抑制に優れた、ソルダーレジストよりも
高い導体を形成することのできる配線板の製造法を提供
する。 【解決手段】片面銅張り積層板、内層回路付き銅張り積
層板あるいはその銅張り積層板に穴をあけ穴内壁に銅め
っきをした銅張り積層板、の銅箔の表面に、回路の形状
に、銅とエッチング条件の異なる金属めっきを行い、銅
箔とその金属めっきの両方の表面に銅めっきを行い、回
路のうち厚くする箇所にエッチングレジストを形成し、
エッチングレジストから露出した銅のみをエッチング除
去する配線板の製造法。
る制限の増加の抑制に優れた、ソルダーレジストよりも
高い導体を形成することのできる配線板の製造法を提供
する。 【解決手段】片面銅張り積層板、内層回路付き銅張り積
層板あるいはその銅張り積層板に穴をあけ穴内壁に銅め
っきをした銅張り積層板、の銅箔の表面に、回路の形状
に、銅とエッチング条件の異なる金属めっきを行い、銅
箔とその金属めっきの両方の表面に銅めっきを行い、回
路のうち厚くする箇所にエッチングレジストを形成し、
エッチングレジストから露出した銅のみをエッチング除
去する配線板の製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、配線板のランド部は、電子部品を
接続するために、その周囲にはソルダーレジストを形成
していた。ソルダーレジストは、通常、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂に、その硬化剤と共に、仕上がりの色
を決める塗料を混ぜ、印刷性を改善するために流動調整
剤や耐熱性を改良するための添加剤などを添加したもの
を用い、シルクスクリーン印刷法によって、配線板の表
面に印刷形成し、加熱・乾燥して硬化して形成してい
る。
接続するために、その周囲にはソルダーレジストを形成
していた。ソルダーレジストは、通常、エポキシ樹脂な
どの熱硬化性樹脂に、その硬化剤と共に、仕上がりの色
を決める塗料を混ぜ、印刷性を改善するために流動調整
剤や耐熱性を改良するための添加剤などを添加したもの
を用い、シルクスクリーン印刷法によって、配線板の表
面に印刷形成し、加熱・乾燥して硬化して形成してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このソルダーレジスト
は、配線の上を被覆するので、配線導体をソルダーレジ
ストよりも高く設定したいときには、めっきによってそ
の必要な高さまで導体を析出させることが必要であっ
た。しかし、めっきを行う場合、電気めっきであればか
なり析出速度は大きいが、通常の配線は、１カ所ですべ
て接続されるようになっておらず、したがって、そのよ
うな配線にめっきを行うには、すべてを接続できるよう
なめっきリードを形成しておき、製品化するときにその
めっきリードを切断するようにするか、あるいは無電解
めっきによって析出させなければならず、めっきリード
を用いれば、切断するための工程が増加すると共に、め
っきリードを形成する面積を配線板上に確保しなければ
ならず、配線の引き回しや配線密度に対する制限が増加
するので設計が困難になるという課題があり、無電解め
っきは析出速度が小さく、効率が低いという課題があっ
た。
は、配線の上を被覆するので、配線導体をソルダーレジ
ストよりも高く設定したいときには、めっきによってそ
の必要な高さまで導体を析出させることが必要であっ
た。しかし、めっきを行う場合、電気めっきであればか
なり析出速度は大きいが、通常の配線は、１カ所ですべ
て接続されるようになっておらず、したがって、そのよ
うな配線にめっきを行うには、すべてを接続できるよう
なめっきリードを形成しておき、製品化するときにその
めっきリードを切断するようにするか、あるいは無電解
めっきによって析出させなければならず、めっきリード
を用いれば、切断するための工程が増加すると共に、め
っきリードを形成する面積を配線板上に確保しなければ
ならず、配線の引き回しや配線密度に対する制限が増加
するので設計が困難になるという課題があり、無電解め
っきは析出速度が小さく、効率が低いという課題があっ
た。
【０００４】本発明は、効率に優れ、配線の引き回しや
配線密度に対する制限の増加の抑制に優れた、ソルダー
レジストよりも高い導体を形成することのできる配線板
の製造法を提供することを目的とする。
配線密度に対する制限の増加の抑制に優れた、ソルダー
レジストよりも高い導体を形成することのできる配線板
の製造法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の配線板の製造法
は、銅箔を絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層板の銅箔
の表面に、回路の形状に、銅とエッチング条件の異なる
金属めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両方の表面
に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することを特徴とする。
は、銅箔を絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層板の銅箔
の表面に、回路の形状に、銅とエッチング条件の異なる
金属めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両方の表面
に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することを特徴とする。
【０００６】また、本発明の配線板の製造法は、銅箔を
絶縁基材の両面に貼り合わせた両面銅張り積層板に穴を
あけ、少なくとも穴内壁に銅めっきを行い、前記両面銅
張り積層板の銅箔の表面に、回路の形状に、銅とエッチ
ング条件の異なる金属めっきを行い、銅箔とその金属め
っきの両方の表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くす
る箇所にエッチングレジストを形成し、エッチングレジ
ストから露出した銅のみをエッチング除去することを特
徴とする。
絶縁基材の両面に貼り合わせた両面銅張り積層板に穴を
あけ、少なくとも穴内壁に銅めっきを行い、前記両面銅
張り積層板の銅箔の表面に、回路の形状に、銅とエッチ
ング条件の異なる金属めっきを行い、銅箔とその金属め
っきの両方の表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くす
る箇所にエッチングレジストを形成し、エッチングレジ
ストから露出した銅のみをエッチング除去することを特
徴とする。
【０００７】また、本発明の配線板の製造法は、内層回
路を有する内層基板の内層回路の上に絶縁層と銅箔を重
ねて加圧・加熱して積層一体化した内層回路付き銅張り
積層板に穴をあけ、少なくとも穴内壁に銅めっきを行
い、前記両面銅張り積層板の銅箔の表面に、回路の形状
に、銅とエッチング条件の異なる金属めっきを行い、銅
箔とその金属めっきの両方の表面に銅めっきを行い、回
路のうち厚くする箇所にエッチングレジストを形成し、
エッチングレジストから露出した銅のみをエッチング除
去することを特徴とする。
路を有する内層基板の内層回路の上に絶縁層と銅箔を重
ねて加圧・加熱して積層一体化した内層回路付き銅張り
積層板に穴をあけ、少なくとも穴内壁に銅めっきを行
い、前記両面銅張り積層板の銅箔の表面に、回路の形状
に、銅とエッチング条件の異なる金属めっきを行い、銅
箔とその金属めっきの両方の表面に銅めっきを行い、回
路のうち厚くする箇所にエッチングレジストを形成し、
エッチングレジストから露出した銅のみをエッチング除
去することを特徴とする。
【０００８】また、本発明の配線板の製造法は、内層回
路を有する内層基板の内層回路の上に、穴をあけた絶縁
層付き銅箔を重ねて加圧・加熱して積層一体化した内層
回路及びバイアホール付き銅張り積層板の、少なくとも
穴内壁に銅めっきを行い、前記両面銅張り積層板の銅箔
の表面に、回路の形状に、銅とエッチング条件の異なる
金属めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両方の表面
に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することを特徴とする。
路を有する内層基板の内層回路の上に、穴をあけた絶縁
層付き銅箔を重ねて加圧・加熱して積層一体化した内層
回路及びバイアホール付き銅張り積層板の、少なくとも
穴内壁に銅めっきを行い、前記両面銅張り積層板の銅箔
の表面に、回路の形状に、銅とエッチング条件の異なる
金属めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両方の表面
に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することを特徴とする。
【０００９】銅箔とその金属めっきの両方の表面に銅め
っきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチングレジ
ストを形成し、エッチングレジストから露出した銅のみ
をエッチング除去した後に、導体の表面に銅とエッチン
グ条件の異なる金属めっきを行い、さらにその金属めっ
きの表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所に
エッチングレジストを形成し、エッチングレジストから
露出した銅のみをエッチング除去することによって高さ
の異なる導体を形成することもできる。
っきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチングレジ
ストを形成し、エッチングレジストから露出した銅のみ
をエッチング除去した後に、導体の表面に銅とエッチン
グ条件の異なる金属めっきを行い、さらにその金属めっ
きの表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所に
エッチングレジストを形成し、エッチングレジストから
露出した銅のみをエッチング除去することによって高さ
の異なる導体を形成することもできる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明に用いる銅張り積層板に
は、銅箔を絶縁基材に貼り合わせた片面銅張り積層板、
銅箔を絶縁基材の両面に貼り合わせた両面銅張り積層
板、内層回路を有する内層基板の内層回路の上に絶縁層
と銅箔を重ねて加圧・加熱して積層一体化した内層回路
付き銅張り積層板、あるいは、内層回路を有する内層基
板の内層回路の上に、穴をあけた絶縁層付き銅箔を重ね
て加圧・加熱して積層一体化した内層回路及びバイアホ
ール付き銅張り積層板を用いることができ、その内層基
板には、多層配線板を用いることもできる。このような
銅張り積層板は、従来の銅張り積層板あるいは多層配線
板用銅張り積層板の製造法によって作製することがで
き、絶縁基材には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の従来の配線板
に用いることのできる基材を用いることができる。
は、銅箔を絶縁基材に貼り合わせた片面銅張り積層板、
銅箔を絶縁基材の両面に貼り合わせた両面銅張り積層
板、内層回路を有する内層基板の内層回路の上に絶縁層
と銅箔を重ねて加圧・加熱して積層一体化した内層回路
付き銅張り積層板、あるいは、内層回路を有する内層基
板の内層回路の上に、穴をあけた絶縁層付き銅箔を重ね
て加圧・加熱して積層一体化した内層回路及びバイアホ
ール付き銅張り積層板を用いることができ、その内層基
板には、多層配線板を用いることもできる。このような
銅張り積層板は、従来の銅張り積層板あるいは多層配線
板用銅張り積層板の製造法によって作製することがで
き、絶縁基材には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポ
リイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の従来の配線板
に用いることのできる基材を用いることができる。
【００１１】本発明の最外層の銅箔の表面に行う、回路
の形状の、銅とエッチング条件の異なる金属めっきは、
安価なニッケルめっきが最も好ましく、さらに、その表
面に金めっき、白金めっき、ロジウムめっき、パラジウ
ムめっきなどの貴金属めっきを行って耐薬品性を高くし
たり、耐電食性を高めたりする上でも好ましい。この銅
とエッチング条件の異なる金属めっきを回路の形状に形
成するには、最外層の銅箔の表面に、めっきレジストを
形成してめっきを行うことによって可能であり、めっき
レジストには、通常の配線板の製造に用いるめっきレジ
スト材料を使用でき、ドライフィルム状のものとして、
ＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社製、商品名）など
を用いることができる。この銅とエッチング条件の異な
る金属めっきは、電解めっきによって行うことが好まし
く、例えば、ニッケルめっきの場合、硫酸ニッケル、塩
化ニッケル、ホウ酸からなる、ワット浴を用いることが
できる。この銅とエッチング条件の異なる金属めっきの
厚さは、１〜２０μｍの厚さが好ましく、１μｍ未満で
は、その下の銅を化学銅エッチング液などから保護する
ための強度が小さく、２０μｍを越えると、その後の銅
めっきを行うときに表面の凹凸をカバーできず、パター
ンを形成する上で障害となるおそれがある。より好まし
くは、５〜１０μｍの範囲である。
の形状の、銅とエッチング条件の異なる金属めっきは、
安価なニッケルめっきが最も好ましく、さらに、その表
面に金めっき、白金めっき、ロジウムめっき、パラジウ
ムめっきなどの貴金属めっきを行って耐薬品性を高くし
たり、耐電食性を高めたりする上でも好ましい。この銅
とエッチング条件の異なる金属めっきを回路の形状に形
成するには、最外層の銅箔の表面に、めっきレジストを
形成してめっきを行うことによって可能であり、めっき
レジストには、通常の配線板の製造に用いるめっきレジ
スト材料を使用でき、ドライフィルム状のものとして、
ＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社製、商品名）など
を用いることができる。この銅とエッチング条件の異な
る金属めっきは、電解めっきによって行うことが好まし
く、例えば、ニッケルめっきの場合、硫酸ニッケル、塩
化ニッケル、ホウ酸からなる、ワット浴を用いることが
できる。この銅とエッチング条件の異なる金属めっきの
厚さは、１〜２０μｍの厚さが好ましく、１μｍ未満で
は、その下の銅を化学銅エッチング液などから保護する
ための強度が小さく、２０μｍを越えると、その後の銅
めっきを行うときに表面の凹凸をカバーできず、パター
ンを形成する上で障害となるおそれがある。より好まし
くは、５〜１０μｍの範囲である。
【００１２】このようにして、最外層の銅箔の表面に配
線を形成した後、銅箔とその金属めっきの両方の表面に
銅めっきを行うが、この銅めっきには、例えば、硫酸銅
を主成分とする電解銅めっきを用いるのが好ましく、そ
の厚さは、その後の工程で形成するソルダーレジストよ
りも厚くすることを目的としているので、ソルダーレジ
ストの厚さよりも厚くする。
線を形成した後、銅箔とその金属めっきの両方の表面に
銅めっきを行うが、この銅めっきには、例えば、硫酸銅
を主成分とする電解銅めっきを用いるのが好ましく、そ
の厚さは、その後の工程で形成するソルダーレジストよ
りも厚くすることを目的としているので、ソルダーレジ
ストの厚さよりも厚くする。
【００１３】次に、回路のうち厚くする箇所にエッチン
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することによって、ソルダーレ
ジストよりも高い導体を形成できる。この後、ソルダー
レジストを、シルクスクリーン印刷法によって形成し
て、目的の配線板を得ることができる。
グレジストを形成し、エッチングレジストから露出した
銅のみをエッチング除去することによって、ソルダーレ
ジストよりも高い導体を形成できる。この後、ソルダー
レジストを、シルクスクリーン印刷法によって形成し
て、目的の配線板を得ることができる。
【００１４】
【実施例】実施例１ 厚さ１８μｍの銅箔をガラス布にエポキシ樹脂を含浸し
た厚さ０．６ｍｍの絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）の銅箔の表面に、めっきレジスト用ドライ
フィルムであるＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて露
光・現像して回路となる箇所以外の形状にめっきレジス
トを形成し、銅とエッチング条件の異なる金属めっきと
して、ニッケルめっきを、めっき液ＮｉＰＳ−１００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いて、１．１
５Ａ／ｄｍ2、液温８５℃、２６．５分間の条件で電解
めっきを行い、回路の形状に、厚さ５μｍのニッケルめ
っきを形成した。めっきレジストを、剥離・除去して、
銅箔とそのニッケルめっきの両方の表面に、硫酸銅めっ
き浴を用い、１．５Ａ／ｄｍ2、液温２５℃、３００分
間の条件で電解めっきを行い、厚さ１００μｍの銅めっ
きを形成した。回路のうち厚くする箇所に、エッチング
レジスト用ドライフィルムであるＨＰ−２５０（日立化
成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォトマ
スクを重ねて露光・現像し、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した銅のみを、塩化第
二銅／塩酸の化学エッチング液を、スプレー噴霧して、
エッチング除去した。この後、ソルダーレジストである
ＰＳＲ−４０００（太陽インキ株式会社製、商品名）
を、シルクスクリーン印刷法によって印刷し、厚さ２０
μｍのソルダーレジストを形成して目的の配線板を作製
した。
た厚さ０．６ｍｍの絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層
板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社
製、商品名）の銅箔の表面に、めっきレジスト用ドライ
フィルムであるＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて露
光・現像して回路となる箇所以外の形状にめっきレジス
トを形成し、銅とエッチング条件の異なる金属めっきと
して、ニッケルめっきを、めっき液ＮｉＰＳ−１００
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いて、１．１
５Ａ／ｄｍ2、液温８５℃、２６．５分間の条件で電解
めっきを行い、回路の形状に、厚さ５μｍのニッケルめ
っきを形成した。めっきレジストを、剥離・除去して、
銅箔とそのニッケルめっきの両方の表面に、硫酸銅めっ
き浴を用い、１．５Ａ／ｄｍ2、液温２５℃、３００分
間の条件で電解めっきを行い、厚さ１００μｍの銅めっ
きを形成した。回路のうち厚くする箇所に、エッチング
レジスト用ドライフィルムであるＨＰ−２５０（日立化
成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、フォトマ
スクを重ねて露光・現像し、エッチングレジストを形成
し、エッチングレジストから露出した銅のみを、塩化第
二銅／塩酸の化学エッチング液を、スプレー噴霧して、
エッチング除去した。この後、ソルダーレジストである
ＰＳＲ−４０００（太陽インキ株式会社製、商品名）
を、シルクスクリーン印刷法によって印刷し、厚さ２０
μｍのソルダーレジストを形成して目的の配線板を作製
した。
【００１５】実施例２ 図１（ａ）に示すような、厚さ１８μｍの銅箔１を絶縁
基材２の両面に貼り合わせた厚さ０．８ｍｍの両面銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）に、図１（ｂ）に示すように、穴３を
あけた後に、図１（ｃ）に示すように、穴内壁と銅箔１
の表面に、無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、液温７０
℃で１５００分間、無電解銅めっきを行い、厚さ２０μ
ｍの銅めっき４を形成し、めっきレジスト用ドライフィ
ルムであるＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて、露光・
現像してめっきレジストを形成し、銅とエッチング条件
の異なる金属めっきとして、ニッケルめっきを、めっき
液ＮｉＰＳ−１００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用いて、１．１５Ａ／ｄｍ2、液温８５℃、２
６．５分間の条件で電解めっきを行い、回路の形状に、
厚さ５μｍのニッケルめっき５を形成した。図１（ｄ）
に示すように、めっきレジストを除去して、図１（ｅ）
に示すように、銅箔とそのニッケルめっきの両方の表面
に、硫酸銅めっき浴を用い、１．５Ａ／ｄｍ2、液温２
５℃、３００分間の条件で電解めっきを行い、厚さ１０
０μｍの銅めっき（第２の銅めっき６）を形成した。図
１（ｆ）に示すように、回路のうち厚くする箇所に、エ
ッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＰ−２５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
フォトマスクを重ねて露光・現像し、エッチングレジス
ト７を形成し、図１（ｇ）に示すように、エッチングレ
ジストから露出した銅のみを、塩化第二銅／塩酸の化学
エッチング液を、スプレー噴霧して、エッチング除去し
て、厚い導体８を形成した。図１（ｈ）に示すように、
ソルダーレジスト１０であるＰＳＲ−４０００（太陽イ
ンキ株式会社製、商品名）を、シルクスクリーン印刷法
によって印刷し、厚さ２０μｍのソルダーレジスト１０
を形成した後、ソルダーレジストから露出した導体にニ
ッケル／金めっき９を行い、配線板とした。
基材２の両面に貼り合わせた厚さ０．８ｍｍの両面銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）に、図１（ｂ）に示すように、穴３を
あけた後に、図１（ｃ）に示すように、穴内壁と銅箔１
の表面に、無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１
（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、液温７０
℃で１５００分間、無電解銅めっきを行い、厚さ２０μ
ｍの銅めっき４を形成し、めっきレジスト用ドライフィ
ルムであるＨＫ−６５０（日立化成工業株式会社製、商
品名）をラミネートし、フォトマスクを重ねて、露光・
現像してめっきレジストを形成し、銅とエッチング条件
の異なる金属めっきとして、ニッケルめっきを、めっき
液ＮｉＰＳ−１００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用いて、１．１５Ａ／ｄｍ2、液温８５℃、２
６．５分間の条件で電解めっきを行い、回路の形状に、
厚さ５μｍのニッケルめっき５を形成した。図１（ｄ）
に示すように、めっきレジストを除去して、図１（ｅ）
に示すように、銅箔とそのニッケルめっきの両方の表面
に、硫酸銅めっき浴を用い、１．５Ａ／ｄｍ2、液温２
５℃、３００分間の条件で電解めっきを行い、厚さ１０
０μｍの銅めっき（第２の銅めっき６）を形成した。図
１（ｆ）に示すように、回路のうち厚くする箇所に、エ
ッチングレジスト用ドライフィルムであるＨＰ−２５０
（日立化成工業株式会社製、商品名）をラミネートし、
フォトマスクを重ねて露光・現像し、エッチングレジス
ト７を形成し、図１（ｇ）に示すように、エッチングレ
ジストから露出した銅のみを、塩化第二銅／塩酸の化学
エッチング液を、スプレー噴霧して、エッチング除去し
て、厚い導体８を形成した。図１（ｈ）に示すように、
ソルダーレジスト１０であるＰＳＲ−４０００（太陽イ
ンキ株式会社製、商品名）を、シルクスクリーン印刷法
によって印刷し、厚さ２０μｍのソルダーレジスト１０
を形成した後、ソルダーレジストから露出した導体にニ
ッケル／金めっき９を行い、配線板とした。
【００１６】実施例３ 厚さ１８μｍの銅箔を絶縁基材の両面に貼り合わせた厚
さ０．８ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に、穴をあけ
た後に、穴内壁と銅箔の表面に、無電解銅めっき液であ
るＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、液温３５℃で１５００分間、無電解銅めっ
きを行い、厚さ２０μｍの銅めっきを形成し、さらに、
硫酸銅めっき液で電解めっきを行って厚さ１００μｍの
銅めっきを形成し、エッチングレジストを形成して、不
要な箇所の銅をエッチング除去して形成した内層回路を
有する内層基板の内層回路の上に絶縁層と銅箔を重ねて
加圧・加熱して積層一体化した内層回路付き銅張り積層
板を用いた以外は、実施例２と同様にして４層配線板を
作製した。
さ０．８ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に、穴をあけ
た後に、穴内壁と銅箔の表面に、無電解銅めっき液であ
るＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、液温３５℃で１５００分間、無電解銅めっ
きを行い、厚さ２０μｍの銅めっきを形成し、さらに、
硫酸銅めっき液で電解めっきを行って厚さ１００μｍの
銅めっきを形成し、エッチングレジストを形成して、不
要な箇所の銅をエッチング除去して形成した内層回路を
有する内層基板の内層回路の上に絶縁層と銅箔を重ねて
加圧・加熱して積層一体化した内層回路付き銅張り積層
板を用いた以外は、実施例２と同様にして４層配線板を
作製した。
【００１７】実施例４ 厚さ１８μｍの銅箔を絶縁基材の両面に貼り合わせた厚
さ０．８ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に、穴をあけ
た後に、穴内壁と銅箔の表面に、無電解銅めっき液であ
るＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、液温３５℃で７５０分間、無電解銅めっき
を行い、厚さ１０μｍの銅めっきを形成し、さらに、硫
酸銅めっき液で電解めっきを行って厚さ１５μｍの銅め
っきを形成し、エッチングレジストを形成して、不要な
箇所の銅をエッチング除去して内層回路を形成した内層
基板を準備した。厚さ１８μｍの銅箔の粗化面にセラミ
ックスフィラーを含有するエポキシ樹脂を塗布・半硬化
した絶縁層付き銅箔であるＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化
成工業株式会社製、商品名）にバイアホールとなる穴を
あけ、前記内層基板の内層回路に絶縁層が接するように
重ね、圧力２．５ＭＰａ，温度１７５℃で加圧・加熱し
て積層一体化した内層回路及びバイアホール付き銅張り
積層板を用い、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。
さ０．８ｍｍの両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６
７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に、穴をあけ
た後に、穴内壁と銅箔の表面に、無電解銅めっき液であ
るＣＵＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用い、液温３５℃で７５０分間、無電解銅めっき
を行い、厚さ１０μｍの銅めっきを形成し、さらに、硫
酸銅めっき液で電解めっきを行って厚さ１５μｍの銅め
っきを形成し、エッチングレジストを形成して、不要な
箇所の銅をエッチング除去して内層回路を形成した内層
基板を準備した。厚さ１８μｍの銅箔の粗化面にセラミ
ックスフィラーを含有するエポキシ樹脂を塗布・半硬化
した絶縁層付き銅箔であるＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化
成工業株式会社製、商品名）にバイアホールとなる穴を
あけ、前記内層基板の内層回路に絶縁層が接するように
重ね、圧力２．５ＭＰａ，温度１７５℃で加圧・加熱し
て積層一体化した内層回路及びバイアホール付き銅張り
積層板を用い、実施例１と同様にして配線板を作製し
た。
【００１８】いずれの実施例も、厚い銅めっきを無電解
銅めっきによって形成する場合に比べ、工程を短縮でき
た。
銅めっきによって形成する場合に比べ、工程を短縮でき
た。
【００１９】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、効率に優れ、配線の引き回しや配線密度に対する制
限の増加の抑制に優れた、ソルダーレジストよりも高い
導体を形成することのできる配線板の製造法を提供する
ことができる。
て、効率に優れ、配線の引き回しや配線密度に対する制
限の増加の抑制に優れた、ソルダーレジストよりも高い
導体を形成することのできる配線板の製造法を提供する
ことができる。
【図１】（ａ）〜（ｈ）はそれぞれ、本発明の一実施例
を説明するための各工程における断面図である。
を説明するための各工程における断面図である。
１．銅箔 ２．絶縁基材 ３．穴 ４．銅めっき ５．ニッケルめっき ６．第２の銅め
っき ７．エッチングレジスト ８．厚い導体 ９．ニッケル／金めっき １０．ソルダー
レジスト
っき ７．エッチングレジスト ８．厚い導体 ９．ニッケル／金めっき １０．ソルダー
レジスト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 桜井 博 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 海東 光一 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 石川 貴司 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 エレクトロニクス株式会社内 Ｆターム(参考） 5E339 AB02 AC01 AD03 AE01 BC02 BD02 BD08 BE11 CE12 CE17 CE18 CF15 5E343 AA07 AA15 AA17 BB24 BB44 BB67 DD03 DD43 ER13 ER18 ER53
Claims (5)
- 【請求項１】銅箔を絶縁基材に貼り合わせた銅張り積層
板の銅箔の表面に、回路の形状に、銅とエッチング条件
の異なる金属めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両
方の表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所に
エッチングレジストを形成し、エッチングレジストから
露出した銅のみをエッチング除去することを特徴とする
配線板の製造法。 - 【請求項２】銅箔を絶縁基材の両面に貼り合わせた両面
銅張り積層板に穴をあけ、少なくとも穴内壁に銅めっき
を行い、前記両面銅張り積層板の銅箔の表面に、回路の
形状に、銅とエッチング条件の異なる金属めっきを行
い、銅箔とその金属めっきの両方の表面に銅めっきを行
い、回路のうち厚くする箇所にエッチングレジストを形
成し、エッチングレジストから露出した銅のみをエッチ
ング除去することを特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項３】内層回路を有する内層基板の内層回路の上
に絶縁層と銅箔を重ねて加圧・加熱して積層一体化した
内層回路付き銅張り積層板に穴をあけ、少なくとも穴内
壁に銅めっきを行い、前記両面銅張り積層板の銅箔の表
面に、回路の形状に、銅とエッチング条件の異なる金属
めっきを行い、銅箔とその金属めっきの両方の表面に銅
めっきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチングレ
ジストを形成し、エッチングレジストから露出した銅の
みをエッチング除去することを特徴とする配線板の製造
法。 - 【請求項４】内層回路を有する内層基板の内層回路の上
に、穴をあけた絶縁層付き銅箔を重ねて加圧・加熱して
積層一体化した内層回路及びバイアホール付き銅張り積
層板の、少なくとも穴内壁に銅めっきを行い、前記両面
銅張り積層板の銅箔の表面に、回路の形状に、銅とエッ
チング条件の異なる金属めっきを行い、銅箔とその金属
めっきの両方の表面に銅めっきを行い、回路のうち厚く
する箇所にエッチングレジストを形成し、エッチングレ
ジストから露出した銅のみをエッチング除去することを
特徴とする配線板の製造法。 - 【請求項５】銅箔とその金属めっきの両方の表面に銅め
っきを行い、回路のうち厚くする箇所にエッチングレジ
ストを形成し、エッチングレジストから露出した銅のみ
をエッチング除去した後に、導体の表面に銅とエッチン
グ条件の異なる金属めっきを行い、さらにその金属めっ
きの表面に銅めっきを行い、回路のうち厚くする箇所に
エッチングレジストを形成し、エッチングレジストから
露出した銅のみをエッチング除去することによって高さ
の異なる導体を形成することを特徴とする請求項１〜４
のうちいずれかに記載の配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323003A JP2000151073A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10323003A JP2000151073A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151073A true JP2000151073A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18150061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10323003A Pending JP2000151073A (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002266087A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅のエッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| KR101616077B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-04-28 | 두두테크 주식회사 | 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP10323003A patent/JP2000151073A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002266087A (ja) * | 2001-03-07 | 2002-09-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅のエッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 |
| KR101616077B1 (ko) * | 2015-09-23 | 2016-04-28 | 두두테크 주식회사 | 차량용 액셀러레이터 페달 액추에이터 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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