JPH066041A - 多層印刷配線板 - Google Patents
多層印刷配線板Info
- Publication number
- JPH066041A JPH066041A JP15958992A JP15958992A JPH066041A JP H066041 A JPH066041 A JP H066041A JP 15958992 A JP15958992 A JP 15958992A JP 15958992 A JP15958992 A JP 15958992A JP H066041 A JPH066041 A JP H066041A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- printed wiring
- wiring board
- conductor
- outermost layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ブラインド・バイア・ホールと最外層の接続
がランドレスの場合に、最外層の導体回路とブラインド
・バイア・ホールの導体層との電気的接続信頼性が低下
するのを防ぐ。 【構成】 最外層の導体回路と最外層の次の層に位置す
る導体回路とを接続するブラインド・バイア・ホール３
の穴内空間を樹脂１ｂ′及び金属導体層５で層状に充填
する。これにより最外層の導体回路とブラインド・バイ
ア・ホール３内の導体層との接続面積を大きくすること
ができ、接続信頼性が低下することを防ぐ。
がランドレスの場合に、最外層の導体回路とブラインド
・バイア・ホールの導体層との電気的接続信頼性が低下
するのを防ぐ。 【構成】 最外層の導体回路と最外層の次の層に位置す
る導体回路とを接続するブラインド・バイア・ホール３
の穴内空間を樹脂１ｂ′及び金属導体層５で層状に充填
する。これにより最外層の導体回路とブラインド・バイ
ア・ホール３内の導体層との接続面積を大きくすること
ができ、接続信頼性が低下することを防ぐ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板に関
し、特に、盲経由孔（ブラインド・バイア・ホール，Ｂ
ｌｉｎｄ ｖｉａ ｈｏｌｅ）を有する高密度印刷配線
板に関する。
し、特に、盲経由孔（ブラインド・バイア・ホール，Ｂ
ｌｉｎｄ ｖｉａ ｈｏｌｅ）を有する高密度印刷配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は、部品挿入用の孔は
勿論、経由孔（バイア・ホール）も貫通させて、めっき
等により孔内壁に導体層を形成させるのが一般的であ
る。
勿論、経由孔（バイア・ホール）も貫通させて、めっき
等により孔内壁に導体層を形成させるのが一般的であ
る。
【０００３】また、多層印刷配線板は、その高多層化に
伴い、一部の内層に埋込み経由孔（インナレイヤ・バイ
ア・ホール，Ｉｎｎｅｒ ｌａｙｅｒ ｖｉａ ｈｏｌ
ｅ）を設ける設計も採用されている。
伴い、一部の内層に埋込み経由孔（インナレイヤ・バイ
ア・ホール，Ｉｎｎｅｒ ｌａｙｅｒ ｖｉａ ｈｏｌ
ｅ）を設ける設計も採用されている。
【０００４】近年、電子機器の性能上、および経済上の
ニーズから実装の高密度化の試みがなされている。
ニーズから実装の高密度化の試みがなされている。
【０００５】このために、ＩＣ・ＬＳＩ等の電子部品の
高密度化、高速化が進められていることは勿論、これら
を実装する印刷配線板についても高密度化が進められて
いる。
高密度化、高速化が進められていることは勿論、これら
を実装する印刷配線板についても高密度化が進められて
いる。
【０００６】前述の課題解決の一つの試みとして、図４
に示すように、最外層と最外層の次の層に位置する導体
回路とを接続するブラインド・バイア・ホール１３の穴
内空間が樹脂１１ｂ′で充填されたことを特徴とする多
層印刷配線板が提案されている。
に示すように、最外層と最外層の次の層に位置する導体
回路とを接続するブラインド・バイア・ホール１３の穴
内空間が樹脂１１ｂ′で充填されたことを特徴とする多
層印刷配線板が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の印刷配線板では、高密度配線に伴ってブラインド・
バイア・ホールと接続する最外層の導体回路に接続用ラ
ンドを設けないランドレス配線をおこなった場合には、
ブラインド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂のみで充
填されており、バイア・ホールを形成している導体層の
厚み部分だけで最外層の導体回路との電気的接続を行う
ために、接続が不充分にとなり、信頼性を低下させる欠
点があった。
来の印刷配線板では、高密度配線に伴ってブラインド・
バイア・ホールと接続する最外層の導体回路に接続用ラ
ンドを設けないランドレス配線をおこなった場合には、
ブラインド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂のみで充
填されており、バイア・ホールを形成している導体層の
厚み部分だけで最外層の導体回路との電気的接続を行う
ために、接続が不充分にとなり、信頼性を低下させる欠
点があった。
【０００８】本発明は従来の上記実情に鑑みてなされた
ものであり、従って本発明に目的は、従来の技術に内在
する上記欠点を解消することを可能とした新規な多層印
刷配線板を提供することにある。
ものであり、従って本発明に目的は、従来の技術に内在
する上記欠点を解消することを可能とした新規な多層印
刷配線板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為
に、本発明に係る多層印刷配線板は、最外層の導体回路
と最外層の次の層に位置する導体回路とを接続するブラ
インド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂及び金属導体
で層状に充填されて構成される。
に、本発明に係る多層印刷配線板は、最外層の導体回路
と最外層の次の層に位置する導体回路とを接続するブラ
インド・バイア・ホールの穴内空間が樹脂及び金属導体
で層状に充填されて構成される。
【００１０】
【作用】ブラインド・バイア・ホールの穴内空間に充填
された金属導体により、最外層の導体回路と、ブライン
ド・バイア・ホールを形成している導体層との接続面積
を大きくして、信頼性を向上させる作用がある。
された金属導体により、最外層の導体回路と、ブライン
ド・バイア・ホールを形成している導体層との接続面積
を大きくして、信頼性を向上させる作用がある。
【００１１】また、ブラインド・バイア・ホールの穴内
空間に充填された樹脂により、穴内空間にめっき液等の
表面処理液の残渣が残ることを防ぐ作用がある。
空間に充填された樹脂により、穴内空間にめっき液等の
表面処理液の残渣が残ることを防ぐ作用がある。
【００１２】
【実施例】次に本発明をその好ましい実施例について図
面を参照して具体的に説明する。
面を参照して具体的に説明する。
【００１３】図１（Ａ）、（Ｂ）は本発明に係る多層印
刷配線板の第１、第２の実施例を示す断面図である。
刷配線板の第１、第２の実施例を示す断面図である。
【００１４】図１（Ａ）、（Ｂ）を参照するに、ブライ
ンド・バイア・ホール３の穴内は、プリプレグとして使
われた樹脂層１ｂ′と、スルーホールを形成する際に設
けられた金属導体層５、５′によって層状に充填された
構造となっている。図１（Ａ）に示された第１の実施例
においては上方に凹部を有する金属導体層５が設けら
れ、図１（Ｂ）に示された第２の実施例では上方がフラ
ットな長方形状の金属導体層５′が設けられている。
ンド・バイア・ホール３の穴内は、プリプレグとして使
われた樹脂層１ｂ′と、スルーホールを形成する際に設
けられた金属導体層５、５′によって層状に充填された
構造となっている。図１（Ａ）に示された第１の実施例
においては上方に凹部を有する金属導体層５が設けら
れ、図１（Ｂ）に示された第２の実施例では上方がフラ
ットな長方形状の金属導体層５′が設けられている。
【００１５】図２（Ａ）〜（Ｇ）は、本発明に係る多層
印刷配線板の製造方法の一例を製造工程順に示した断面
図である。
印刷配線板の製造方法の一例を製造工程順に示した断面
図である。
【００１６】図２（Ａ）〜（Ｇ）を参照するに、まず、
バイア・ホールが形成される銅張り積層板にバイア・ホ
ールをドリルによりが穿設し、公知の無電解めっきと電
気めっきにより、バイア・ホールを含む全面に導体層２
を形成する。次に、公知のテンティング法を用いて、所
望とする回路パターンを形成した後に、プリプレグ樹脂
層１ｂを介して組み合わせ、加圧・加熱して一体化成形
する（図２（Ａ））。
バイア・ホールが形成される銅張り積層板にバイア・ホ
ールをドリルによりが穿設し、公知の無電解めっきと電
気めっきにより、バイア・ホールを含む全面に導体層２
を形成する。次に、公知のテンティング法を用いて、所
望とする回路パターンを形成した後に、プリプレグ樹脂
層１ｂを介して組み合わせ、加圧・加熱して一体化成形
する（図２（Ａ））。
【００１７】この際、バイア・ホールは、いわゆる非貫
通のブラインド・バイア・ホール３として形成されると
共に、これらの穴内は、プリプレグ樹脂層１ｂから流れ
出た樹脂１ｂ′によって充填される。
通のブラインド・バイア・ホール３として形成されると
共に、これらの穴内は、プリプレグ樹脂層１ｂから流れ
出た樹脂１ｂ′によって充填される。
【００１８】次に、最外層の表面に流れ出た樹脂１ｂ′
を、ハブ等により研磨し（図２（Ｂ））、部品実装用の
孔または、次層以下の内属で導体接続する孔を、スルー
ホール４としてドリルにより穿設する（図２（Ｃ））。
を、ハブ等により研磨し（図２（Ｂ））、部品実装用の
孔または、次層以下の内属で導体接続する孔を、スルー
ホール４としてドリルにより穿設する（図２（Ｃ））。
【００１９】次いで、アルカリ過マンガン酸液等に浸漬
してスルーホール４の内壁に露出した樹脂層１ａ、プリ
プレグ樹脂層１ｂ及びブラインド・バイア・ホール３に
充填された樹脂１ｂ′を５０μｍエッチングして、ブラ
インド・バイア・ホール３に設けた導体層２の一部を露
出させる（図２（Ｄ））。
してスルーホール４の内壁に露出した樹脂層１ａ、プリ
プレグ樹脂層１ｂ及びブラインド・バイア・ホール３に
充填された樹脂１ｂ′を５０μｍエッチングして、ブラ
インド・バイア・ホール３に設けた導体層２の一部を露
出させる（図２（Ｄ））。
【００２０】次にスルーホール４を含む全面に公知の無
電解めっきと電気めっきにより金属導体層５を形成する
（図２（Ｅ））。これによりブラインド・バイア・ホー
ル３の穴内を樹脂層１ｂ′と金属導体層５によって層状
に充填された構造となる。
電解めっきと電気めっきにより金属導体層５を形成する
（図２（Ｅ））。これによりブラインド・バイア・ホー
ル３の穴内を樹脂層１ｂ′と金属導体層５によって層状
に充填された構造となる。
【００２１】次いで、公知のテンティング法を用いて所
望とする回路パターンを形成した後（図２（Ｆ））に、
絶縁性・耐薬品性を有する永久マスク６を所望部分に被
着形成して本発明の多層印刷配線板を得る（図２
（Ｇ））。
望とする回路パターンを形成した後（図２（Ｆ））に、
絶縁性・耐薬品性を有する永久マスク６を所望部分に被
着形成して本発明の多層印刷配線板を得る（図２
（Ｇ））。
【００２２】図３（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明に係る多層
印刷配線板の製造方法の他例を製造工程順に示した断面
図である。
印刷配線板の製造方法の他例を製造工程順に示した断面
図である。
【００２３】図３（Ａ）〜（Ｆ）を参照するに、まず、
バイア・ホールが形成される銅張り積層板にバイア・ホ
ールをドリルにより穿設し、公知の無電解めっきと、電
気めっきにより、バイア・ホールを含む全面に導体層２
を形成する。次に、公知のテンティング法を用いて所望
とする回路パターンを形成した後にプリプレグ樹脂層１
ｂを介して組み合わせ、加圧・加熱して一体化成形する
（図３（Ａ））。
バイア・ホールが形成される銅張り積層板にバイア・ホ
ールをドリルにより穿設し、公知の無電解めっきと、電
気めっきにより、バイア・ホールを含む全面に導体層２
を形成する。次に、公知のテンティング法を用いて所望
とする回路パターンを形成した後にプリプレグ樹脂層１
ｂを介して組み合わせ、加圧・加熱して一体化成形する
（図３（Ａ））。
【００２４】次に、濃硫酸液等に浸漬してブラインド・
バイア・ホール３に充填された樹脂１ｂ′を３０μｍエ
ッチングする（図３（Ｂ））。
バイア・ホール３に充填された樹脂１ｂ′を３０μｍエ
ッチングする（図３（Ｂ））。
【００２５】次に、ドリルにより、スルーホール４を穿
設し（図３（Ｃ））、スルーホール４を含む全面に金属
導体層５を形成する（図３（Ｄ））。
設し（図３（Ｃ））、スルーホール４を含む全面に金属
導体層５を形成する（図３（Ｄ））。
【００２６】次に最外層に所望とする回路パターンを形
成し（図３（Ｅ））、永久マスク６を所望部分に被着形
成して本発明の多層印刷配線板を得る（図３（Ｆ））。
成し（図３（Ｅ））、永久マスク６を所望部分に被着形
成して本発明の多層印刷配線板を得る（図３（Ｆ））。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
最外層の導体回路と、最外層の次の層に位置する導体回
路とを接続するブラインド・バイア・ホールの穴内区間
が樹脂及び金属導体で層状に充填されているので、最外
層の導体回路との接続において、ランドを設けない場合
でも、接続面積を大きくしたので、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２
０２Ｆ Ｍｅｔｈｏｄ １０７Ｅの温度サイクル試験で
従来の多層印刷配線板に比べ、電気的接続の故障率を１
／２に低減することができる。
最外層の導体回路と、最外層の次の層に位置する導体回
路とを接続するブラインド・バイア・ホールの穴内区間
が樹脂及び金属導体で層状に充填されているので、最外
層の導体回路との接続において、ランドを設けない場合
でも、接続面積を大きくしたので、ＭＩＬ−ＳＴＤ−２
０２Ｆ Ｍｅｔｈｏｄ １０７Ｅの温度サイクル試験で
従来の多層印刷配線板に比べ、電気的接続の故障率を１
／２に低減することができる。
【図１】（Ａ）は本発明に係る多層印刷配線板の第１の
実施例を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明に係る多層
印刷配線板の第２の実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図であり、（Ｂ）は本発明に係る多層
印刷配線板の第２の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明に係る多層印刷配線板を製造工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図３】本発明に係る多層印刷配線板を製造工程順に示
した断面図である。
した断面図である。
【図４】従来における多層印刷配線板の断面図である。
１ａ、１ｂ…樹脂層 １ｂ′…樹脂 ２、１２…導体層 ３、１３…ブラインド・バイア・ホール ４、１４…スルーホール ５、５′、１５…金属導体層 ６…永久マスク
Claims (1)
- 【請求項１】 最外層の導体回路と最外層の次の層に位
置する導体回路とを接続するブラインド・バイア・ホー
ルの穴内空間が、樹脂及び金属導体で金属導体が最外層
に露出するように層状に充填されていることを特徴とす
る多層印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958992A JP3283573B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15958992A JP3283573B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層印刷配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066041A true JPH066041A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3283573B2 JP3283573B2 (ja) | 2002-05-20 |
Family
ID=15697013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15958992A Expired - Fee Related JP3283573B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 多層印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3283573B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820330B1 (en) | 1996-12-13 | 2004-11-23 | Tessera, Inc. | Method for forming a multi-layer circuit assembly |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120892A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Nec Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15958992A patent/JP3283573B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03120892A (ja) * | 1989-10-04 | 1991-05-23 | Nec Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6820330B1 (en) | 1996-12-13 | 2004-11-23 | Tessera, Inc. | Method for forming a multi-layer circuit assembly |
| US7036222B2 (en) | 1996-12-13 | 2006-05-02 | Tessera, Inc. | Method for forming a multi-layer circuit assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3283573B2 (ja) | 2002-05-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991109 |
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